本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置、方法及其應(yīng)用。

背景技術(shù)：

金剛石具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，硬度達(dá)到70-100GPa；金剛石的熱導(dǎo)率極高，熱膨脹系數(shù)極??；化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有耐酸性和耐堿性等優(yōu)良特性。由于高質(zhì)量CVD金剛石片的性能與天然金剛石相同或相近，CVD金剛石在工業(yè)領(lǐng)域有很多的應(yīng)用，例如在硬質(zhì)地層方面，CVD金剛石比PDC更耐磨，能解決傳統(tǒng)PDC鉆頭的使用壽命短和穩(wěn)定性差的問題，因此CVD金剛石片鉆頭在高質(zhì)量鉆頭領(lǐng)域有非常廣闊的前景。

CVD鉆頭齒的工業(yè)應(yīng)用需要實(shí)現(xiàn)CVD金剛石與硬質(zhì)合金的高質(zhì)量連接，金剛石屬碳的等軸晶體，其原子的共價(jià)鍵具有飽和性和方向性，這就使得金剛石很難被其它物質(zhì)浸潤(rùn)和焊接，所以金剛石與金屬的焊接性很差。一定的條件下，過渡族元素Ti、V、Cr、W等，能夠與金剛石的碳在兩者接觸面表層形成一層碳化物，釬焊通過這層碳化物實(shí)現(xiàn)了CVD金剛石、釬料和金屬基體之間較強(qiáng)的冶金結(jié)合。目前普遍的CVD金剛石與硬質(zhì)合金的焊接方法是采用常規(guī)設(shè)備和工藝燒結(jié)如：高頻感應(yīng)加熱焊、氬弧焊、電阻釬焊等，這些傳統(tǒng)方法的焊接過程中金屬表面與焊料在高溫下極易被氧化，被氧化了的金屬表面，無法與金剛石生成金屬碳化物過渡層，焊接的結(jié)合力不理想。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置、方法及其應(yīng)用，所述方法顯著提高了硬質(zhì)合金與CVD金剛石焊接的質(zhì)量與連接處的穩(wěn)定性，提高了焊接的效率。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置，所述裝置包括：

一石墨模具，所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體；

一焊接腔室，所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口；所述升溫裝置與所述石墨模具連接，用于對(duì)所述石墨模具加熱；所述進(jìn)氣口與保護(hù)氣體進(jìn)入裝置連接，用于向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體；所述抽氣口與抽真空裝置連接，用于對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述蓋體與所述試樣腔通過螺紋連接。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述升溫裝置包括感應(yīng)線圈，所述感應(yīng)線圈圍繞在所述石墨模具外表面。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述焊接腔室內(nèi)還設(shè)置有監(jiān)測(cè)所述試樣腔內(nèi)溫度的測(cè)溫裝置。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述測(cè)溫裝置為紅外測(cè)溫儀。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述石墨模具設(shè)置有通氣孔。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法，所述方法包括：

提供一石墨模具，所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體；

將所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔中，所述CVD金剛石疊放在所述硬質(zhì)合金表面，所述CVD金剛石朝向所述硬質(zhì)合金一側(cè)的表面涂有焊料；

將所述石墨模具的蓋體朝所述CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方向擰入；

提供一焊接腔室，所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口；

將所述石墨模具放入焊接腔室內(nèi)，所述升溫裝置對(duì)所述石墨模具加熱；通過所述抽氣口對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空，通過所述進(jìn)氣口向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體，控制升溫裝置的溫度使石墨模具溫度升高并恒溫；

在真空狀態(tài)下，控制升溫裝置的溫度來冷卻所述石墨模具，去真空后取出石墨模具，打開石墨模具取出焊接完成的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述升溫裝置包括感應(yīng)線圈，控制所述升溫裝置的溫度包括：增大或減小感應(yīng)線圈的電流。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述感應(yīng)線圈加熱的頻率為100-200kHz。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述升溫裝置對(duì)石墨模具加熱至所述CVD金剛石與硬質(zhì)合金的溫度為780-850℃，溫度上升時(shí)間30-60秒；恒溫時(shí)間為2-3分鐘；所述冷卻時(shí)間為120-180秒。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述焊接腔室內(nèi)真空大于0且≤10pa。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，在所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔步驟之前，所述方法還包括：將待焊接的CVD金剛石與硬質(zhì)合金進(jìn)行清洗。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述清洗包括：將CVD金剛石的焊接面進(jìn)行氫等離子體清洗，用去離子水對(duì)CVD金剛石和硬質(zhì)合金進(jìn)行超聲清洗去除表面浮塵，干燥后待用。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，氫等離子體清洗時(shí)間為30-120分鐘。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述CVD金剛石厚度為10-20mm，直徑6-24mm，硬質(zhì)合金厚度為6-15mm，直徑6-24mm。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述石墨模具為三高細(xì)顆粒石墨壓制，所述試樣腔直徑6-30mm，深度6-15mm。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述焊料為Ag-Cu-Ti或Cu-Sn-Ti。

作為進(jìn)一步的優(yōu)選，所述保護(hù)氣體選自氫氣或者氬氣，氣體流量500-1000毫升/分鐘。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法的應(yīng)用，用于將焊接后的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件用來制備鉆頭齒。

本發(fā)明的有益效果是：

(1)本發(fā)明通過設(shè)置用于容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的石墨模具以及具有升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口的焊接腔室，保證了CVD金剛石與硬質(zhì)合金的焊接過程在高真空，有保護(hù)性氣氛的環(huán)境中進(jìn)行，避免了大氣中有害氣體對(duì)焊接界面性能的影響，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的焊接。

(2)本發(fā)明將焊接試樣(CVD金剛石與硬質(zhì)合金)固定在帶有通氣孔的石墨模具中，解決了焊接過程中CVD金剛石與硬質(zhì)合金的定位問題，同時(shí)，石墨模具在焊接過程中對(duì)焊接試件提供持續(xù)穩(wěn)定的壓力，防止焊接過程中焊料聚集，焊縫變形，有效地提高了焊接界面綜合性能，本發(fā)明顯著提高焊接質(zhì)量與穩(wěn)定性，提高CVD金剛石與金屬的焊接效率。而傳統(tǒng)方法例如真空燒結(jié)爐升溫緩慢，在升溫過程中焊料會(huì)聚集堆積在一起，無法平鋪在金剛石與金屬的交界處，導(dǎo)致焊縫組織變形和焊縫粗大，此外，升溫過慢會(huì)導(dǎo)致焊料揮發(fā)形成氣孔，影響焊接的質(zhì)量。

(3)本發(fā)明可通過測(cè)溫裝置監(jiān)測(cè)焊接試樣的溫度，以便控制升溫裝置來使焊接試樣處于適宜的溫度，保證焊接質(zhì)量。另外，在焊接腔室還可設(shè)置觀察窗，以便觀察測(cè)溫裝置和石墨模具等的狀態(tài)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例1石墨模具的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例1焊接腔室的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖中的標(biāo)記如下：1-石墨模具、1.1-模具主體、1.2-試樣腔、1.3-蓋體、1.4-蓋體外螺紋、1.5-主體內(nèi)螺紋、1.6-通氣孔、1.7-觀察口；2-焊接腔室、2.1-升溫裝置、2.2-進(jìn)氣口、2.3-抽氣口、2.4-觀察窗。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置、方法及其應(yīng)用，所述方法保證了焊接過程在高真空，有保護(hù)性氣氛的環(huán)境以及適當(dāng)?shù)膲毫?、溫度下進(jìn)行，顯著提高了硬質(zhì)合金與CVD金剛石焊接的質(zhì)量與連接處的穩(wěn)定性，提高了的焊接的效率；克服了傳統(tǒng)方法焊接時(shí)大氣中有害氣體對(duì)焊接界面性能的影響以及定位不準(zhǔn)、焊接質(zhì)量差等缺陷。

為了解決上述缺陷，本發(fā)明實(shí)施例的主要思路是：

本發(fā)明實(shí)施例用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置，所述裝置包括：

一石墨模具，所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體；根據(jù)待焊接的CVD金剛石和硬質(zhì)合金大小制備相應(yīng)尺寸的石墨模具，石墨模具試樣腔的尺寸、形狀與硬質(zhì)合金的相一致，試樣腔的深度略微高出硬質(zhì)合金以確保焊接過程中CVD金剛石與硬質(zhì)合金不發(fā)生相對(duì)位移。

一焊接腔室，所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口；所述升溫裝置與所述石墨模具連接，用于對(duì)所述石墨模具加熱；所述進(jìn)氣口與保護(hù)氣體進(jìn)入裝置連接，用于向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體；所述抽氣口與抽真空裝置連接，用于對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空。

本發(fā)明實(shí)施例焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法，所述方法包括：

提供一石墨模具，所述石墨模具包括容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔以及與所述試樣腔配合的蓋體；

將所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔中，所述CVD金剛石疊放在所述硬質(zhì)合金表面，所述CVD金剛石朝向所述硬質(zhì)合金一側(cè)的表面均勻涂有焊料；

將所述石墨模具的蓋體朝所述CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方向擰入，使硬質(zhì)合金、CVD金剛石與焊料充分接觸；

提供一焊接腔室，所述焊接腔室內(nèi)包括升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口；

將所述石墨模具放入焊接腔室內(nèi)，所述升溫裝置對(duì)所述石墨模具加熱；通過所述抽氣口對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空至≤10Pa，通過所述進(jìn)氣口向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體，控制升溫裝置的溫度使石墨模具溫度升高并恒溫；

在真空狀態(tài)下，控制升溫裝置的溫度來冷卻所述石墨模具，去真空后取出石墨模具，打開石墨模具取出焊接完成的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件。

在所述硬質(zhì)合金放入所述石墨模具的試樣腔步驟之前，所述方法還包括：將待焊接的CVD金剛石與硬質(zhì)合金進(jìn)行清洗，包括氫等離子體清洗及去離子水超聲清洗，并干燥后待用，以除去雜質(zhì)等影響結(jié)合力的其他因素。

本發(fā)明實(shí)施例制備得到的焊接后的CVD金剛石與硬質(zhì)合金結(jié)合件實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的連接，可以用來制備鉆頭齒。

為了讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉數(shù)實(shí)施例，來說明本發(fā)明所述之用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置、方法及其應(yīng)用。

實(shí)施例1

如圖1和2所示，本發(fā)明實(shí)施例1用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置，所述裝置包括：

一石墨模具1，所述石墨模具1包括模具主體1.1、容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔1.2以及與所述試樣腔配合的蓋體1.3；還包括蓋體外螺紋1.4、主體內(nèi)螺紋1.5及通氣孔1.6；通氣孔1.6的目的是為了在抽真空室有利于將硬質(zhì)合金和金剛石處的氣體抽走，另外通保護(hù)氣時(shí)更有利于氣氛保護(hù)。

一焊接腔室2，所述焊接腔室2內(nèi)包括升溫裝置2.1、進(jìn)氣口2.2及抽氣口2.3；所述升溫裝置2.1與所述石墨模具主體1.1連接，用于對(duì)所述石墨模具加熱；所述進(jìn)氣口2.2與保護(hù)氣體進(jìn)入裝置(未示意出)連接，用于向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體；所述抽氣口2.3與抽真空裝置(未示意出)連接，用于對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空。所述升溫裝置2.1為感應(yīng)線圈，其設(shè)有外部的電源開關(guān)。

本發(fā)明實(shí)施例1用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法，所述方法包括：

CVD金剛石圓片厚度為2mm，直徑12mm；硬質(zhì)合金圓片厚度為5mm，直徑12mm；

(1)首先根據(jù)待焊接的CVD金剛石和硬質(zhì)合金大小制備相應(yīng)尺寸的石墨模具，石墨模具主體高35mm，外圍直徑20mm，試樣腔直徑12mm，深度6mm模具壁厚4mm，觀察口直徑3mm，通氣孔直徑2mm；

(2)將CVD金剛石焊接面進(jìn)行氫等離子體清洗40min，然后用去離子水對(duì)CVD金剛石和硬質(zhì)合金進(jìn)行超聲清洗去除表面浮塵，干燥后待用；

(3)將硬質(zhì)合金放入石墨模具的試樣腔中，在CVD金剛石的焊接面均勻涂上Ag-Cu-Ti焊料并將有焊料的面朝下對(duì)齊疊放在硬質(zhì)合金上，將石墨模具的蓋體順著螺紋擰入模具主體并擰緊，使硬質(zhì)合金、CVD金剛石與焊料充分接觸；

(4)將含有試樣的石墨模具放入感應(yīng)線圈中央，并固定好位置，對(duì)焊接腔室抽本底真空，抽至10Pa后，向焊接腔室中通入氫氣，氫氣流量800毫升/分鐘，打開高頻感應(yīng)線圈加熱電源，使石墨模具溫度升高(溫度上升時(shí)間30秒)到所需溫度并保溫2分鐘，利用紅外測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)試樣溫度為800℃；

(5)逐漸減小線圈電流，真空冷卻(冷卻時(shí)間120秒)，去真空并取出石墨模具，打開石墨模具取出焊接完成的試件，整個(gè)焊接工作完成。

實(shí)施例2

如圖1和2所示，本發(fā)明實(shí)施例2用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置，所述裝置包括：

一石墨模具1，所述石墨模具1包括模具主體1.1、容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的試樣腔1.2以及與所述試樣腔配合的蓋體1.3；還包括蓋體外螺紋1.4、主體內(nèi)螺紋1.5、通氣孔1.6及觀察口1.7；

一焊接腔室2，所述焊接腔室2內(nèi)包括升溫裝置2.1、進(jìn)氣口2.2及抽氣口2.3；所述升溫裝置2.1與所述石墨模具主體1.1連接，用于對(duì)所述石墨模具加熱；所述進(jìn)氣口2.2與保護(hù)氣體進(jìn)入裝置(未示意出)連接，用于向所述焊接腔室內(nèi)通入保護(hù)氣體；所述抽氣口2.3與抽真空裝置(未示意出)連接，用于對(duì)所述焊接腔室進(jìn)行抽真空。所述升溫裝置2.1為感應(yīng)線圈，其設(shè)有外部的電源開關(guān)。還包括焊接腔室上部的觀察窗2.4。

本發(fā)明實(shí)施例2用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法，所述方法包括：

CVD金剛石圓片厚度為5mm，直徑12mm；硬質(zhì)合金圓片厚度為5mm，直徑12mm；

(1)首先根據(jù)待焊接的CVD金剛石和硬質(zhì)合金大小制備相應(yīng)尺寸的石墨模具，模具主體高37mm，外圍直徑20mm，試樣腔直徑12mm，深度7mm；模具壁厚4mm，觀察口直徑3mm，通氣孔直徑2mm；

(2)將CVD金剛石焊接面進(jìn)行氫等離子體清洗60min，然后用去離子水對(duì)CVD金剛石和硬質(zhì)合金進(jìn)行超聲清洗去除表面浮塵，干燥后待用；

(3)將硬質(zhì)合金放入石墨模具的試樣腔中，在CVD金剛石的焊接面均勻涂上Ag-Cu-Ti焊料并將有焊料的面朝下對(duì)齊疊放在硬質(zhì)合金上，將石墨模具的蓋體順著螺紋擰入模具主體并擰緊，使硬質(zhì)合金、CVD金剛石與焊料充分接觸；

(4)將含有試樣的石墨模具放入感應(yīng)線圈中央，并固定好位置，對(duì)焊接腔抽本底真空，抽至10Pa后，向焊接腔室中通入氬氣，氬氣流量700毫升/分鐘，打開高頻感應(yīng)加熱電源，使石墨模具溫度升高(溫度上升時(shí)間40秒)到所需溫度并保溫3分鐘，通過觀察窗利用紅外測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)試樣溫度為820℃；

(5)逐漸減小線圈電流，真空冷卻(冷卻時(shí)間130秒)，去真空并取出石墨模具，打開石墨模具取出焊接完成的試件，整個(gè)焊接工作完成。

實(shí)施例3

如圖1和2所示，本發(fā)明實(shí)施例3用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的裝置與實(shí)施例2類似。

本發(fā)明實(shí)施例3用于焊接CVD金剛石與硬質(zhì)合金的方法，所述方法包括：

CVD金剛石圓片厚度為4mm，直徑12mm；硬質(zhì)合金圓片厚度為6mm，直徑12mm；

(1)首先根據(jù)待焊接的CVD金剛石和硬質(zhì)合金大小制備相應(yīng)尺寸的石墨模具，模具主體高38mm，外圍直徑20mm，試樣腔直徑12mm，深度8mm，模具壁厚4mm，觀察口直徑3mm，通氣孔直徑2mm；

(2)將CVD金剛石焊接面進(jìn)行氫等離子體清洗100min，然后用去離子水對(duì)CVD金剛石和硬質(zhì)合金進(jìn)行超聲清洗去除表面浮塵，干燥后待用；

(3)將硬質(zhì)合金放入石墨模具的試樣腔中，在CVD金剛石的焊接面均勻涂上Cu-Sn-Ti焊料并將有焊料的面朝下對(duì)齊疊放在硬質(zhì)合金上，將石墨模具的蓋體順著螺紋擰入模具主體并擰緊，使硬質(zhì)合金、CVD金剛石與焊料充分接觸；

(4)將含有試樣的石墨模具放入感應(yīng)線圈中央，并固定好位置，對(duì)焊接腔室抽本底真空，抽至10Pa后，向焊接腔室中通入氬氣，氬氣流量700毫升/分鐘，打開高頻感應(yīng)加熱電源，使石墨模具溫度升高(溫度上升時(shí)間60秒)到所需溫度并保溫3分鐘，通過觀察窗利用紅外測(cè)溫儀監(jiān)測(cè)試樣溫度為850℃；

(5)逐漸減小線圈電流，真空冷卻(冷卻時(shí)間180秒)，去真空并取出石墨模具，打開石墨模具取出焊接完成的試件，整個(gè)焊接工作完成；

利用電子萬能實(shí)驗(yàn)機(jī)進(jìn)行焊接接頭剪切實(shí)驗(yàn)測(cè)試。本發(fā)明實(shí)施例1-3的焊接性能如表1所示，本發(fā)明實(shí)施例1-3焊接效率如表2所示，表中數(shù)據(jù)為三個(gè)試驗(yàn)的結(jié)果的平均值。

表1焊接接頭的性能比較

表2焊接效率對(duì)比(公時(shí)單位，分鐘)

表1說明本發(fā)明實(shí)施例1-3的方法顯著提高了CVD金剛石與金屬焊接頭的力學(xué)性能，表2說明本發(fā)明實(shí)施例1-3方法對(duì)CVD金剛石與金屬焊接的效率有顯著提高。

另外，本發(fā)明各原料、尺寸的上下限、區(qū)間取值，以及工藝參數(shù)的上下限、區(qū)間取值都能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明，在此不一一舉例。

上述本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn)：

(1)本發(fā)明通過設(shè)置用于容納CVD金剛石與硬質(zhì)合金的石墨模具以及具有升溫裝置、進(jìn)氣口及抽氣口的焊接腔室，保證了CVD金剛石與硬質(zhì)合金的焊接過程在高真空，有保護(hù)性氣氛的環(huán)境中進(jìn)行，避免了大氣中有害氣體對(duì)焊接界面性能的影響，實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量的焊接。

(2)本發(fā)明將焊接試樣(CVD金剛石與硬質(zhì)合金)固定在帶有通氣孔的石墨模具中，解決了焊接過程中CVD金剛石與硬質(zhì)合金的定位問題，同時(shí)，石墨模具在焊接過程中對(duì)焊接試件提供持續(xù)穩(wěn)定的壓力，防止焊接過程中焊料聚集，焊縫變形，有效地提高了焊接界面綜合性能，本發(fā)明顯著提高焊接質(zhì)量與穩(wěn)定性，提高CVD金剛石與金屬的焊接效率。而傳統(tǒng)方法例如真空燒結(jié)爐升溫緩慢，在升溫過程中焊料會(huì)聚集堆積在一起，無法平鋪在金剛石與金屬的交界處，導(dǎo)致焊縫組織變形和焊縫粗大，此外，升溫過慢會(huì)導(dǎo)致焊料揮發(fā)形成氣孔，影響焊接的質(zhì)量。

(3)本發(fā)明可通過測(cè)溫裝置監(jiān)測(cè)焊接試樣的溫度，以便控制升溫裝置來使焊接試樣處于適宜的溫度，保證焊接質(zhì)量。另外，在焊接腔室還可設(shè)置觀察窗，以便觀察測(cè)溫裝置和石墨模具等的狀態(tài)。

盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造性概念，則可對(duì)這些實(shí)施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu)選實(shí)施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。