技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種用于元器件去金和搪錫的夾具，該夾具包括元器件托架、元器件壓柱、壓緊彈簧、壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕、壓柱導(dǎo)向桿和導(dǎo)向桿支撐架，元器件托架的下端設(shè)有元器件安置面，導(dǎo)向桿支撐架固連在元器件托架的上端，壓柱導(dǎo)向桿的上端固連在導(dǎo)向桿支撐架上，該壓柱導(dǎo)向桿上部的外表面設(shè)有壓緊力調(diào)節(jié)螺紋，壓柱導(dǎo)向桿的下部連接元器件壓柱，所述壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕與壓柱導(dǎo)向桿上的壓緊力調(diào)節(jié)螺紋配合連接，所述壓緊彈簧套在壓柱導(dǎo)向桿上，壓緊彈簧的上端抵接壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕、下端抵接元器件壓柱，所述元器件壓柱的下端正對元器件安置面。本夾具既能保證元器件所有引腳去金和搪錫時間、次數(shù)等參數(shù)完全一致，又能保證元器件安全可靠不會掉落造成損失。

技術(shù)研發(fā)人員：李甫迅
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第二十九研究所
文檔號碼：201611063389
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.28
技術(shù)公布日：2017.01.25