一種搪錫處理方法
【專利摘要】本發(fā)明所述一種搪錫處理方法，屬于化學(xué)處理工藝領(lǐng)域。其特征在于包括如下步驟：（1）首先將引線的根部用紗布進(jìn)行纏裹；（2）然后將已涂覆助焊劑的鍍金引線在搪錫專用錫鍋中浸2s~3s，溫度保持在250℃~270℃之間；（3）再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間與溫度與步驟（1）中搪錫錫鍋相同。采用雙錫鍋對(duì)搪錫電路板靜止浸錫，在無機(jī)械損傷的前提下通過兩次熱沖擊，較徹底的完成搪錫操作，一致性好，本發(fā)明所述搪錫處理方法過程簡單且易于推廣。
【專利說明】一種搪錫處理方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于化學(xué)處理工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種搪錫處理方法。

【背景技術(shù)】
[0002]金由于其具有化學(xué)穩(wěn)定性好、不易氧化、焊接性能好、耐磨、導(dǎo)電性能好和接觸電阻小等一系列優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)中。金的作用是保護(hù)新鮮的鎳層表面，防止其氧化，從而提高可焊性，印制板焊盤鍍層以及電子元器件引線鍍層大多采用這種方式。鍍金的表面處理方式，很好地解決了防氧化問題，但是在焊接中也存在一定的可靠性問題，即“金脆”現(xiàn)象。近年，由于“金脆”導(dǎo)致的焊點(diǎn)脆化和強(qiáng)度不足問題越來越受到重視，高可靠的應(yīng)用場合，要求在焊接前必須進(jìn)行搪錫處理。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明旨在提供一種高效徹底的搪錫處理方法。
[0004]本發(fā)明所述一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟:
(O首先將引線進(jìn)行去氧化層處理，之后將其根部用紗布進(jìn)行纏裹；
(2)然后將已涂覆助焊劑的鍍金引線在搪錫專用錫鍋中浸2iT3S，溫度保持在2500C ~270°C之間； (3)再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間為2iT3S，溫度保持在250°C^270°C之間。
[0005]本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(1)中引線的纏裹長度為 Smm^ 10mnin
[0006]本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(2)中搪錫錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不小于等于1%。
[0007]本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(3)中焊料的金雜質(zhì)含量小于等于0.3%。
[0008]本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(1)中的引線去氧化用加熱或用砂紙打磨的處理方式。
[0009]本發(fā)明所述一種搪錫處理方法，采用雙錫鍋對(duì)搪錫電路板靜止浸錫，在無機(jī)械損傷的前提下通過兩次熱沖擊，較徹底的完成搪錫操作，一致性好，本發(fā)明所述搪錫處理方法過程簡單且易于推廣。

【具體實(shí)施方式】
[0010]本發(fā)明所述一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)首先將引線進(jìn)行去氧化層處理，之后將其根部用紗布進(jìn)行纏裹；
(2)然后將已涂覆助焊劑的鍍金引線在搪錫專用錫鍋中浸2iT3S，溫度保持在2500C ~270°C之間；(3)再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間為2iT3S，溫度保持在250°C ^270°C之間。
[0011]本發(fā)明所述的一種搪錫處理方法，所述的步驟(1)中引線的纏裹長度為5mnTl0mm。所述的步驟(2)中搪錫錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不小于等于1%。所述的步驟
(3)中焊料的金雜質(zhì)含量小于等于0.3%。所述的步驟(1)中的引線去氧化用加熱或用砂紙打磨的處理方式。
[0012] 本發(fā)明所述搪錫處理方法中對(duì)于錫鍋的采用可以很好的保證鍍金引線具有更好的傳熱效率，搪錫更加的徹底均勻。在處理中首先將引線的根部用紗布進(jìn)行纏裹，以此防止焊料沿引線爬升，對(duì)器件本體造成損害；當(dāng)對(duì)一些熱敏感器件進(jìn)行處理時(shí)還應(yīng)進(jìn)行散射處理。
【權(quán)利要求】
1.一種搪錫處理方法，其特征在于包括如下步驟: (1)首先將引線進(jìn)行去氧化層處理，之后將其根部用紗布進(jìn)行纏裹； (2)然后將已涂覆助焊劑的鍍金引線在搪錫專用錫鍋中浸2iT3S，溫度保持在2500C ~270°C之間； (3)再將引線浸入普通錫鍋中進(jìn)行二次搪錫，時(shí)間為2iT3S，溫度保持在250°C^270°C之間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(1)中引線的纏裹長度為 10mnin
3.如權(quán)利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(2)中搪錫錫鍋中焊料金雜質(zhì)的含量不小于等于1%。
4.如權(quán)利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(3)中焊料的金雜質(zhì)含量小于等于0.3%。
5.如權(quán)利要求1所述的一種搪錫處理方法，其特征在于所述的步驟(1)中的引線去氧化用加熱或用砂紙打磨的處理方式。
【文檔編號(hào)】C23C2/38GK104178720SQ201410365156
【公開日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請(qǐng)人:西安三威安防科技有限公司