專利名稱：元器件搪錫專用工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于元器件搪錫專用工裝，涉及一種用于元器件在生產(chǎn)過程中需要對其有腿元器件進行搪錫的專用工裝。
背景技術(shù)：
目前，在航空電子統(tǒng)產(chǎn)品中的有腿元器件要進行搪錫處理后再裝配，以往搪錫集成電路等器件時，需要操作者手持器件在錫鍋里逐個搪錫，搪錫器件尺寸控制主要靠目測判斷，隨著電子產(chǎn)品的密集度高性能要求高，器件產(chǎn)品裝配元器件量增大，一直以來手工操作器件搪錫生產(chǎn)效率低、而且人員的職業(yè)安全性差。另外，這種方式質(zhì)量控制靠手工控制、搪錫效果差，也影響了元器件特別是集成芯片的質(zhì)量可靠性。因此，需要提高生產(chǎn)效率，提高器件處理質(zhì)量控制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是:提出一種滿足有腿元器件搪錫要求和質(zhì)量控制的元器件搪錫專用工裝。本實用新型的技術(shù)方案是:一種元器件搪錫專用工裝，包括:底座，所述底座設(shè)有一個或一個以上上下貫通的器件安裝孔，所述器件安裝孔尺寸與要搪錫的器件適配，所述底座為矩形，該底座下表面四邊或四角設(shè)有支撐螺釘，該底座上表面相對兩邊設(shè)有操作把手。本實用新型的優(yōu)點是:一次搪錫數(shù)量多，操作簡單、安全，搪錫效率大幅提升。


圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖一。圖2為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖二。圖3為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖三。
具體實施方式
本實用新型的技術(shù)解決方案是，該類工裝根據(jù)所需器件封裝外形尺寸，設(shè)計出可以滿足器件管腿搪錫尺寸的安裝工裝，將器件比較緊固和平整的放入搪錫安裝孔內(nèi)，工裝將器件本體全部隔離保護僅露出管腿部分搪錫，該工裝選耐高溫高硬度的合成石材料，可以有效承受錫鍋250°C的高溫溫度本實用新型具有的優(yōu)點和有益效果，本實用新型將搪錫器件用工裝統(tǒng)一將器件本體與管腿部分有效隔離，使器件搪錫的尺寸要求用工裝進行控制，同時實現(xiàn)了一次搪錫數(shù)十件以上的批量操作方式，器件搪錫的質(zhì)量效果得到了保證，也解決了搪錫高溫下原手工操作的危險性。這種工裝設(shè)計應(yīng)用解決了元器件高效搪錫處理的需要，也是元器件質(zhì)量得到了保證，使得生產(chǎn)效率提高了 85%以上。
以下結(jié)合附圖1-3對本實用新型作詳細(xì)說明，元器件的封裝尺寸選用不同的搪錫專用工裝，將工裝的底座2與操作把手I以及支撐螺釘3安裝到位，放置在操作臺面上。將對應(yīng)搪錫的元器件逐個放置到底座2的器件安裝孔內(nèi)，放置中檢查放置的位置和器件的完整性。元器件放置到位后，用手提操作把手I將工裝水平放置到錫鍋內(nèi)，錫鍋錫面與底座2接觸即可搪錫操作，操作時間按標(biāo)準(zhǔn)3-5s/次執(zhí)行，搪錫結(jié)束后，將工裝放置操作桌面上取出搪錫元器件，操作完成。本實用新型元器件搪錫專用工裝為整體組合結(jié)構(gòu)，使用時，只將器件放置到工裝相應(yīng)位置上，操作后 清洗工裝即可。
權(quán)利要求1.一種元器件搪錫專用工裝，其特征在于:包括:底座，所述底座設(shè)有一個或一個以上上下貫通的器件安裝孔，所述器件安裝孔尺寸與要搪錫的器件適配，所述底座為矩形，該底座下表面四邊或四 角設(shè)有支撐螺釘，該底座上表面相對兩邊設(shè)有操作把手。
專利摘要本實用新型元器件搪錫專用工裝屬于元器件在生產(chǎn)過程中需要對其有腿元器件進行搪錫的專用工裝，包括底座，所述底座設(shè)有一個或一個以上上下貫通的器件安裝孔，所述器件安裝孔尺寸與要搪錫的器件適配，所述底座為矩形，該底座下表面四邊或四角設(shè)有支撐螺釘，該底座上表面相對兩邊設(shè)有操作把手。本實用新型一次搪錫數(shù)量多，操作簡單、安全，搪錫效率大幅提升。
文檔編號B23K3/00GK203109397SQ201220610400
公開日2013年8月7日 申請日期2012年11月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月16日
發(fā)明者趙琳, 郭影, 劉慧娟, 金亮 申請人:中國航空工業(yè)第六一八研究所