本發(fā)明涉及SMT(表面貼裝技術(shù))行業(yè)，尤其是涉及一種用于元器件去金和搪錫的夾具。

背景技術(shù)：

針對(duì)SMT行業(yè)相關(guān)工藝規(guī)范要求，為避免“金脆”現(xiàn)象，元器件在焊接前必須使用一定溫度的液態(tài)錫去除其引腳上的金層。為提高元器件可焊性，焊接前需要對(duì)引腳進(jìn)行搪錫。去金和搪錫通常采用的方法是將元器件引腳沒入裝有液態(tài)錫的錫鍋中。并且根據(jù)具體情況的不同，除溫度外，引腳沒入錫鍋的時(shí)間和次數(shù)也有著嚴(yán)格要求。

需要四面引腳都去金和搪錫的元器件，如果按傳統(tǒng)方式用將某一面引腳單獨(dú)浸入錫鍋進(jìn)行去金和搪錫操作，會(huì)不可避免地造成了元器件靠近四角的引腳重復(fù)沒入錫鍋去金和搪錫，使各引腳上錫量不均，不符合工藝規(guī)范的要求，為元器件焊接和焊后質(zhì)量留下隱患。因此，對(duì)于四面都有引腳的元器件，必須保證其各面引腳去金和搪錫時(shí)間、次數(shù)等參數(shù)完全一致。而目前除專業(yè)復(fù)雜設(shè)備對(duì)各參數(shù)進(jìn)行精確控制外，沒有合適的用于此類場(chǎng)合的元器件的方法和夾具。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，提供一種用于元器件去金和搪錫的夾具，解決四面引腳元器件(如QFN、QFP等封裝類型的元器件)在錫鍋內(nèi)去金和搪錫處理時(shí)浸潤時(shí)間不一致和引腳重復(fù)上錫的問題。

本發(fā)明的發(fā)明目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種用于元器件去金和搪錫的夾具，其特征在于，該夾具包括元器件托架、元器件壓柱、壓緊彈簧、壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕、壓柱導(dǎo)向桿和導(dǎo)向桿支撐架，所述元器件托架的下端設(shè)有元器件安置面，導(dǎo)向桿支撐架固連在元器件托架的上端，所述壓柱導(dǎo)向桿的上端固連在導(dǎo)向桿支撐架上，該壓柱導(dǎo)向桿上部的外表面設(shè)有壓緊力調(diào)節(jié)螺紋，壓柱導(dǎo)向桿的下部連接元器件壓柱，所述壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕與壓柱導(dǎo)向桿上的壓緊力調(diào)節(jié)螺紋配合連接，所述壓緊彈簧套在壓柱導(dǎo)向桿上，壓緊彈簧的上端抵接壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕、下端抵接元器件壓柱，所述元器件壓柱的下端正對(duì)元器件安置面。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述元器件壓柱的下端設(shè)有元器件壓緊面。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述元器件壓柱為中空結(jié)構(gòu)，位于其上部的一段管的內(nèi)徑小于中部管的內(nèi)徑，所述壓柱導(dǎo)向桿的下端面設(shè)有螺紋孔，所述元器件壓柱的內(nèi)部設(shè)有用于防止元器件壓柱脫落的壓柱下限位螺釘，該壓柱下限位螺釘與螺紋孔配合連接。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述元器件托架由非浸潤性耐高溫材料制成或由耐高溫材料結(jié)合非浸潤性表面涂層制作而成。

作為進(jìn)一步的技術(shù)方案，所述元器件壓柱由非浸潤性耐高溫材料制成或由耐高溫材料結(jié)合非浸潤性表面涂層制作而成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明夾具能保證元器件各面的引腳同時(shí)沒入錫鍋，保證元器件上所有引腳去金和搪錫操作次數(shù)和時(shí)間完全相同；同時(shí)，該夾具裝夾力可調(diào)，在保證元器件不跌落的同時(shí)，不至于因裝夾對(duì)元器件引起損傷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的夾具的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A處局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是使用本發(fā)明夾具裝夾元器件時(shí)的狀態(tài)示意圖；

圖4是將裝夾好元器件的本發(fā)明夾具放入錫鍋中搪錫和去金時(shí)的狀態(tài)示意圖。

附圖標(biāo)注說明：

1為元器件托架，1-1為元器件托架上的元器件安置面，2為元器件壓柱，2-1為元器件壓柱上的元器件壓緊面，3為壓緊彈簧，4為壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕，5為壓柱導(dǎo)向桿，5-1為壓緊力調(diào)節(jié)螺紋，5-2為螺紋孔，6為壓柱下限位螺釘，7為導(dǎo)向桿支撐架，8為元器件，9為盛有液態(tài)錫的錫鍋。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

實(shí)施例

本發(fā)明提供一種用于元器件去金和搪錫的夾具，如圖1～圖4所示，該夾具包括元器件托架1、元器件壓柱2、壓緊彈簧3、壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕4、壓柱導(dǎo)向桿5和導(dǎo)向桿支撐架7。元器件托架1作為元器件8的放置平臺(tái)，與固連在其上的導(dǎo)向桿支撐架7形成整個(gè)夾具的基本框架。

元器件托架1的下端設(shè)有元器件安置面1-1。導(dǎo)向桿支撐架7固連在元器件托1架的上端。壓柱導(dǎo)向桿5的上端固連在導(dǎo)向桿支撐架7上，該壓柱導(dǎo)向桿5上部的外表面設(shè)有壓緊力調(diào)節(jié)螺紋5-1，壓柱導(dǎo)向桿5的下部連接元器件壓柱2。元器件壓柱2的下端正對(duì)元器件安置面1-1。

壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕4與壓柱導(dǎo)向桿5上的壓緊力調(diào)節(jié)螺紋5-1配合連接。壓緊彈簧3套在壓柱導(dǎo)向桿5上，壓緊彈簧3的上端抵接壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕4、下端抵接元器件壓柱2，向元器件壓柱2施加向下的壓緊力。壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕4可以在壓柱導(dǎo)向桿5上旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)上下移動(dòng)，從而調(diào)節(jié)壓緊彈簧3的松緊度，最終調(diào)節(jié)元器件壓柱2對(duì)元器件的壓緊力。

為了防止元器件壓柱2脫落并調(diào)節(jié)元器件壓柱2的下端位置極限，在本實(shí)施例中，元器件壓柱2為中空結(jié)構(gòu)，位于其上部的一段管的內(nèi)徑小于中部管的內(nèi)徑。元器件壓柱2套在壓柱導(dǎo)向桿5上，可沿壓柱導(dǎo)向桿5上下滑動(dòng)，其下表面與元器件托架1的元器件安置面1-1形成元器件裝夾空間。壓柱導(dǎo)向桿5的下端面設(shè)有螺紋孔5-2，元器件壓柱2的內(nèi)部設(shè)有用于防止元器件壓柱2脫落的壓柱下限位螺釘6，該壓柱下限位螺釘6與螺紋孔5-2配合連接。

為了增大壓力面，在元器件壓柱2的下端設(shè)有元器件壓緊面2-1。

另外，元器件托架1、元器件壓柱2由非浸潤性耐高溫材料或耐高溫材料結(jié)合非浸潤性表面涂層制作，不沾錫；結(jié)構(gòu)上有利于排液，避免積液現(xiàn)象。

在使用本夾具時(shí)，通過壓緊力調(diào)節(jié)旋鈕4調(diào)節(jié)壓緊力，夾持需要四面去金和搪錫的元器件8，并且該夾持裝置可以上下移動(dòng)(通過手持或外加設(shè)備實(shí)現(xiàn))，使元器件可以水平地進(jìn)入錫鍋內(nèi)的液面，進(jìn)而使得元器件四面的所有引腳能同時(shí)沒入液態(tài)錫中進(jìn)行去金或搪錫操作，保證所有引腳去金和搪錫的溫度、次數(shù)、時(shí)間完全一致，上錫量一致。同時(shí)為了保證元器件的安全，不發(fā)生跌落和損傷，加持裝置應(yīng)該在一定尺寸范圍內(nèi)適應(yīng)不同尺寸、不同夾緊力需求的元器件。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，應(yīng)當(dāng)指出的是，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。