本發(fā)明涉及雙界面芯片的加工設備領域，更具體地說，涉及一種雙界面芯片焊錫背膠機的供錫焊錫裝置與方法。

背景技術：

雙界面卡是由PVC卡片、芯片和線圈組裝而成，集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡，它有兩個操作界面，可以通過直接接觸芯片觸點的方式對芯片的訪問，也可以通過相隔一定距離，以射頻方式來訪問芯片?？ㄆ现挥幸粋€芯片，兩個接口，通過接觸界面和非接觸界面都可以執(zhí)行相同的操作。這種雙界面卡在組裝過程中，需將芯片與線圈電連接，具體而言，需要使芯片上的兩個焊盤(金手指)與感應線圈的兩端焊接，目前焊接過程需要先在芯片的焊盤上焊錫來實現(xiàn)，中國專利201210255794.7公開了一種雙界面芯片焊錫備膠方法及其裝置，用于對雙界面卡的芯片進行焊錫同時可以背膠，該設備送錫線時，采用多組壓線送線裝置下壓并移動進行拉線的方式送線，這種送線方式中，壓線送線機構會頻繁的下壓和移動，這樣運動對設備的精度有較大的影響；同時由于雙界面卡在市場上標準和規(guī)格很多，芯片的焊盤大小以及焊盤之間的間距也各有不同，對于焊盤間距不同的芯片，需要調節(jié)錫線的間距與之相配，同樣，對于不同大小的焊盤，也需對焊錫的用量和壓力進行相應的精密調節(jié)，但是目前的設備均沒有這種功能，通用性較差。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明為了克服現(xiàn)有技術之不足，提出了一種通用性較加強的可以靈活調節(jié)的雙界面芯片焊錫背膠機的供錫焊錫裝置與方法。

本發(fā)明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的。

一種雙界面芯片焊錫背膠機的供錫焊錫裝置，包括芯片料帶輸送軌道，所述芯片料帶輸送軌道沿X軸方向設置，芯片料帶輸送軌道上沿X軸方向依次設置有供錫機構和焊錫機構，所述供錫機構包括供錫底座，所述供錫底座上滑動設置有供錫支架，所述供錫支架由一分離氣缸驅動能夠沿錫線送料方向滑動，所述供錫支架上安裝有可轉動的從動導輥組，從動導軌組一側設置有主動輸送輥組，主動輸送輥組一側設置有間距微調機構；所述焊錫機構包括焊錫支架，所述焊錫支架上設置有Y軸直線模組，所述Y軸直線模組上設置有可沿Y軸方向滑動的Z軸直線模組，所述Z軸直線模組上設置有可沿Z軸方向滑動的焊錫壓力調節(jié)機構。

更具體的，所述主動輸送輥組包括上下相對設置的下主動輸送輥和上從動輸送輥，所述上從動輸送輥壓在下主動輸送輥表面，所述下主動輸送輥由錫線送料伺服電機驅動發(fā)生旋轉進行送線，所述上從動輸送輥的兩端鉸接在一活動支架上，所述活動支架可上下滑動的連接至供錫支架。

更具體的，所述間距微調機構包括安裝至供錫支架且平行于Y軸方向的滑軌，所述滑軌上滑動設置有左滑塊和右滑塊，所述左滑塊固連有左連接塊，右滑塊固連有右連接塊，所述左連接塊和右連接塊的下方沿Y軸方向依次設置有第一、第二、第三、第四調節(jié)塊，所述第一調節(jié)塊和第三調節(jié)塊固連接至左連接塊，所述第二調節(jié)塊和第四調節(jié)塊固連至右連接塊，所述第一、第二、第三、第四調節(jié)塊上均設置有錫線通過孔，所述左連接塊和右連接塊分別固連至一手指氣缸的一對手指夾塊。

更具體的，所述焊錫壓力調節(jié)機構包括由Z軸直線模組驅動的能夠沿Z軸方向運動的Z軸滑座，所述Z軸滑座上設置有相對于Z軸滑座可上下滑動的焊頭安裝板，焊頭安裝板固連一焊頭，所述焊頭安裝板與一安裝至Z軸滑座的調節(jié)氣缸的活塞桿連接，所述調節(jié)氣缸與一精密調壓閥連接，所述焊頭正下方、位于芯片料帶輸送軌道上設置焊錫通孔，焊錫通孔的正下方設置有升降底座機構，所述升降底座機構包括位于升降底座機構最上層的萬向底座，所述萬向底座通過萬向軸承設置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑動的連接至一固定底座，所述升降底座由一升降氣缸驅動能夠做升降運動。

更具體的，所述Y軸直線模組和Z軸直線模組的驅動均為伺服電機。

更具體的，所述第一調節(jié)塊與第二調節(jié)塊之間的第一間距等于第三調節(jié)塊與第四調節(jié)塊之間的第二間距。

更具體的，所述從動導輥組包括多個鉸接至供錫支架的互相平行的導輥，所述導輥上設置有用于容置錫線的環(huán)狀凹槽。

一種雙界面芯片焊錫背膠機的供錫焊錫方法，包括如下步驟：

S1：將芯片料帶放置在芯片料帶輸送軌道上，牽引芯片料帶端頭至焊錫通孔處；

S2：將四個錫線卷放置到錫線放置架上，牽引四根錫線端頭依次穿過從動導輥組、主動輸送輥組和間距微調機構，并將四根錫線的端頭放至芯片料帶端頭對應的四個焊盤上；

S3：調節(jié)間距微調節(jié)構，使四根錫線之間的間距與芯片料帶上的四個焊盤的間距相配；

S4：調節(jié)精密調壓閥，以調節(jié)焊頭焊錫壓力；

S5：Z軸直線模組驅動焊頭下壓，升降氣缸驅動萬向底座穿過焊錫通孔上頂，焊頭和萬向底座同時抵接在錫線端頭與芯片料帶的上下兩側進行焊錫，從而在芯片料帶的焊盤處形成錫球；

S6：分離氣缸驅動錫線先后退再向前復位，使S5步驟形成于芯片焊盤上的錫球與錫線分離；

S7：當S6步驟完成后，芯片料帶沿芯片料帶輸送軌道的送料方向移動，同時主動輸送輥組壓住錫線并發(fā)生旋轉進而推動錫線送料。

本發(fā)明的有益效果在于，本發(fā)明的供錫機構較現(xiàn)在技術相比增設了間距微調機構，可以調節(jié)錫線之間的間距，從而可以適應不同規(guī)格的芯片，同時改進了現(xiàn)有技術的錫線送料結構，采用伺服電機驅動主動輸送輥旋轉向前推線，較現(xiàn)有的壓線送線裝置相比，無需來回下壓拉線，避免了運動對設備造成的精度影響，送線的長度可精確調節(jié)，進而調節(jié)焊錫用量，同時焊錫機構的焊頭連接在一調節(jié)氣缸和精密調壓閥上，可以針對不同的芯片焊盤大小，精確調節(jié)焊錫壓力，改進了現(xiàn)有技術不能調節(jié)焊錫壓力的缺陷，同時底座上使用萬向浮動底座，當芯片料帶不能平整地貼合底座時，通過萬向浮動底座，焊頭可以將芯片平整的壓合至萬向底座上進行焊接，焊接質量和精度都大大提高，同時焊接時，采用伺服電機驅動焊頭下壓，其高度和速度均可精確調節(jié)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的結構示意圖。

圖2為本發(fā)明的供錫機構的結構示意圖之一。

圖3為本發(fā)明的間距微調機構的結構放大圖。

圖4為本發(fā)明的供錫機構的結構示意圖之二。

圖5為本發(fā)明的焊錫機構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發(fā)明較佳實施例，以詳細說明本發(fā)明的技術方案。

如圖1至圖5，一種雙界面芯片焊錫背膠機的供錫焊錫裝置的實施例，設置在雙界面芯片焊錫背膠機的機架上，機架一端還設置有芯片料卷放料架和錫線卷放料架，還包括芯片料帶輸送軌道1，所述芯片料帶輸送軌道1沿X軸方向設置，芯片料帶輸送軌道1上沿X軸方向依次設置有供錫機構2和焊錫機構3，所述供錫機構2包括供錫底座21，所述供錫底座21上滑動設置有供錫支架22，所述供錫支架22由一分離氣缸23驅動能夠沿錫線送料方向滑動，所述供錫支架22上安裝有可轉動的從動導輥組24，從動導軌組24一側設置有主動輸送輥組25，主動輸送輥組25一側設置有間距微調機構26；所述焊錫機構3包括焊錫支架31，所述焊錫支架31上設置有Y軸直線模組32，所述Y軸直線模組32上設置有可沿Y軸方向滑動的Z軸直線模組33，所述Z軸直線模組33上設置有可沿Z軸方向滑動的焊錫壓力調節(jié)機構34。

所述主動輸送輥組25包括鉸接至供錫支架22的上下相對設置的下主動輸送輥251和上從動輸送輥252，所述上從動輸送輥252壓在下主動輸送輥251表面，所述下主動輸送輥251由錫線送料伺服電機253驅動發(fā)生旋轉進行送線，所述上從動輸送輥252的兩端鉸接在一活動支架254上，所述活動支架254可上下滑動的連接至供錫支架22，這樣上從動輸送輥252在自身重力作用力壓在下主動輸送輥251上。

所述間距微調機構26包括安裝至供錫支架22且平行于Y軸方向的滑軌，所述滑軌上滑動設置有左滑塊261L和右滑塊261R，所述左滑塊261L固連有左連接塊262L，右滑塊261R固連有右連接塊262R，所述左連接塊262L和右連接塊262R的下方沿Y軸方向依次設置有第一、第二、第三、第四調節(jié)塊(263、264、265、266)，所述第一調節(jié)塊263和第三調節(jié)塊265固連接至左連接塊262L，所述第二調節(jié)塊264和第四調節(jié)塊266固連至右連接塊262R，所述第一、第二、第三、第四調節(jié)塊(263、264、265、266)上均設置有錫線通過孔，所述第一調節(jié)塊263與第二調節(jié)塊264之間的第一間距等于第三調節(jié)塊265與第四調節(jié)塊266之間的第二間距，所述左連接塊262L和右連接塊262R分別固連至一手指氣缸267的一對手指夾塊，通過調節(jié)手指氣缸267，即可調節(jié)第一調節(jié)塊與第二調節(jié)塊之間的第一間距，以及第三調節(jié)塊和第四調節(jié)塊之間的第二間距，由于四根錫線從四個調節(jié)塊當中穿過，進而可以調節(jié)四根錫線之間的間距。

所述焊錫壓力調節(jié)機構34包括由Z軸直線模組33驅動的能夠沿Z軸方向運動的Z軸滑座341，所述Z軸滑座341上設置有相對于Z軸滑座341可上下滑動的焊頭安裝板342，焊頭安裝板342固連一焊頭344，所述焊頭安裝板342與一安裝至Z軸滑座341的調節(jié)氣缸343的活塞桿連接，所述調節(jié)氣缸343與一精密調壓閥345連接，所述焊頭344正下方、位于芯片料帶輸送軌道1上設置焊錫通孔10，焊錫通孔10的正下方設置有升降底座機構35，所述升降底座機構35包括位于升降底座機構35最上層的萬向底座351，所述萬向底座351通過萬向軸承設置于一升降底座352上，所述升降底座352可上下滑動的連接至一固定底座353，所述升降底座353由一升降氣缸354驅動能夠做升降運動。

一種供錫焊錫方法，包括如下步驟：

S1：將芯片料帶放置在芯片料帶輸送軌道1上，牽引芯片料帶端頭至焊錫通孔10處；其中芯片料帶沿垂直于芯片料帶的長度方向(即寬度方向)上有兩個并排設置的芯片和四個分布芯片左右兩側的焊盤；

S2：將四個錫線卷放置到錫線放置架上，牽引四根錫線端頭依次穿過從動導輥組24、主動輸送輥組25和間距微調機構26，并將四根錫線的端頭放至芯片料帶端頭對應的四個焊盤上；

S3：調節(jié)間距微調節(jié)構26，使四根錫線之間的間距與芯片料帶上的四個焊盤的間距相配；

S4：調節(jié)精密調壓閥，以調節(jié)焊頭344焊錫壓力；

S5：Z軸直線模組33驅動焊頭344下壓，升降氣缸354驅動萬向底座351穿過焊錫通孔10上頂，焊頭344和萬向底座351同時抵接在錫線端頭與芯片料帶的上下兩側進行焊錫，從而在芯片料帶的焊盤處形成錫球；

S6：分離氣缸23驅動供錫支架22先往后退再向前復位，致使S5步驟形成的錫球與錫線分離；

S7：當S6步驟完成后，芯片料帶沿芯片料帶輸送軌道1的送料方向移動，同時主動輸送輥組25壓住錫線并發(fā)生旋轉進而推動錫線送料。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本發(fā)明的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護范圍。