1.一種雙界面芯片焊錫背膠機(jī)的供錫焊錫裝置，其特征在于，包括芯片料帶輸送軌道，所述芯片料帶輸送軌道沿X軸方向設(shè)置，芯片料帶輸送軌道上沿X軸方向依次設(shè)置有供錫機(jī)構(gòu)和焊錫機(jī)構(gòu)，所述供錫機(jī)構(gòu)包括供錫底座，所述供錫底座上滑動(dòng)設(shè)置有供錫支架，所述供錫支架由一分離氣缸驅(qū)動(dòng)能夠沿錫線送料方向滑動(dòng)，所述供錫支架上安裝有可轉(zhuǎn)動(dòng)的從動(dòng)導(dǎo)輥組，從動(dòng)導(dǎo)軌組一側(cè)設(shè)置有主動(dòng)輸送輥組，主動(dòng)輸送輥組一側(cè)設(shè)置有間距微調(diào)機(jī)構(gòu)；所述焊錫機(jī)構(gòu)包括焊錫支架，所述焊錫支架上設(shè)置有Y軸直線模組，所述Y軸直線模組上設(shè)置有可沿Y軸方向滑動(dòng)的Z軸直線模組，所述Z軸直線模組上設(shè)置有可沿Z軸方向滑動(dòng)的焊錫壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述主動(dòng)輸送輥組包括上下相對(duì)設(shè)置的下主動(dòng)輸送輥和上從動(dòng)輸送輥，所述上從動(dòng)輸送輥壓在下主動(dòng)輸送輥表面，所述下主動(dòng)輸送輥由錫線送料伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)發(fā)生旋轉(zhuǎn)進(jìn)行送線，所述上從動(dòng)輸送輥的兩端鉸接在一活動(dòng)支架上，所述活動(dòng)支架可上下滑動(dòng)的連接至供錫支架。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述間距微調(diào)機(jī)構(gòu)包括安裝至供錫支架且平行于Y軸方向的滑軌，所述滑軌上滑動(dòng)設(shè)置有左滑塊和右滑塊，所述左滑塊固連有左連接塊，右滑塊固連有右連接塊，所述左連接塊和右連接塊的下方沿Y軸方向依次設(shè)置有第一、第二、第三、第四調(diào)節(jié)塊，所述第一調(diào)節(jié)塊和第三調(diào)節(jié)塊固連接至左連接塊，所述第二調(diào)節(jié)塊和第四調(diào)節(jié)塊固連至右連接塊，所述第一、第二、第三、第四調(diào)節(jié)塊上均設(shè)置有錫線通過(guò)孔，所述左連接塊和右連接塊分別固連至一手指氣缸的一對(duì)手指夾塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述焊錫壓力調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括由Z軸直線模組驅(qū)動(dòng)的能夠沿Z軸方向運(yùn)動(dòng)的Z軸滑座，所述Z軸滑座上設(shè)置有相對(duì)于Z軸滑座可上下滑動(dòng)的焊頭安裝板，焊頭安裝板固連一焊頭，所述焊頭安裝板與一安裝至Z軸滑座的調(diào)節(jié)氣缸的活塞桿連接，所述調(diào)節(jié)氣缸與一精密調(diào)壓閥連接，在所述焊頭正下方、芯片料帶輸送軌道上設(shè)置焊錫通孔，焊錫通孔的正下方設(shè)置有升降底座機(jī)構(gòu)，所述升降底座機(jī)構(gòu)包括位于升降底座機(jī)構(gòu)最上層的萬(wàn)向底座，所述萬(wàn)向底座通過(guò)萬(wàn)向軸承設(shè)置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑動(dòng)的連接至一固定底座，所述升降底座由一升降氣缸驅(qū)動(dòng)能夠做升降運(yùn)動(dòng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述Y軸直線模組和Z軸直線模組的驅(qū)動(dòng)均為伺服電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述第一調(diào)節(jié)塊與第二調(diào)節(jié)塊之間的第一間距等于第三調(diào)節(jié)塊與第四調(diào)節(jié)塊之間的第二間距。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的供錫焊錫裝置，其特征在于，所述從動(dòng)導(dǎo)輥組包括多個(gè)鉸接至供錫支架的互相平行的導(dǎo)輥，所述導(dǎo)輥上設(shè)置有用于容置錫線的環(huán)狀凹槽。
8.一種雙界面芯片焊錫背膠機(jī)的供錫焊錫方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1：將芯片料帶放置在芯片料帶輸送軌道上，牽引芯片料帶端頭至焊錫通孔處；
S2：將四個(gè)錫線卷放置到錫線放置架上，牽引四根錫線端頭依次穿過(guò)從動(dòng)導(dǎo)輥組、主動(dòng)輸送輥組和間距微調(diào)機(jī)構(gòu)，并將四根錫線的端頭放至芯片料帶端頭對(duì)應(yīng)的四個(gè)焊盤(pán)上；
S3：調(diào)節(jié)間距微調(diào)節(jié)構(gòu)，使四根錫線之間的間距與芯片料帶上的四個(gè)焊盤(pán)的間距相配；
S4：調(diào)節(jié)精密調(diào)壓閥，以調(diào)節(jié)焊頭焊錫壓力；
S5：Z軸直線模組驅(qū)動(dòng)焊頭下壓，升降氣缸驅(qū)動(dòng)萬(wàn)向底座穿過(guò)焊錫通孔上頂，焊頭和萬(wàn)向底座同時(shí)抵接在錫線端頭與芯片料帶的上下兩側(cè)進(jìn)行焊錫，從而在芯片料帶的焊盤(pán)處形成錫球；
S6：分離氣缸驅(qū)動(dòng)錫線先后退再向前復(fù)位，使S5步驟形成于芯片焊盤(pán)上的錫球與錫線分離；
S7：當(dāng)S6步驟完成后，芯片料帶沿芯片料帶輸送軌道的送料方向移動(dòng)，同時(shí)主動(dòng)輸送輥組壓住錫線并發(fā)生旋轉(zhuǎn)進(jìn)而推動(dòng)錫線送料。