技術(shù)總結(jié)
一種復(fù)合中間層釬焊陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料與金屬的方法，本發(fā)明涉及陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料與金屬的釬焊方法，它為解決現(xiàn)有陶瓷或陶瓷基復(fù)合材料與金屬的釬焊接頭殘余應(yīng)力較高，可靠性較低的問(wèn)題。釬焊方法：一、打磨待焊陶瓷和金屬材料等釬焊材料；二、用AgCuTi粉末釬料包覆多孔陶瓷形成中間層，加熱熔化后冷卻獲得陶瓷?金屬雙相連續(xù)中間層；三、將待焊金屬材料、AgCuTi箔狀釬料、雙相連續(xù)中間層、Ti箔、AgCuTi箔狀釬料、待焊陶瓷按順序依次由下到上疊放；四、真空釬焊待焊件。本發(fā)明采用無(wú)壓浸滲法使液態(tài)AgCuTi釬料填充多孔陶瓷，AgCuTi箔/雙相中間層/Ti箔/AgCuTi箔疊放進(jìn)行釬焊，提高了接頭強(qiáng)度。

技術(shù)研發(fā)人員：張麗霞;雷敏;劉世艷;張博;馮吉才
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱工業(yè)大學(xué)
文檔號(hào)碼：201610940426
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.25
技術(shù)公布日：2017.03.15