本公開(kāi)內(nèi)容大體上涉及電化學(xué)加工(ECM),并且更具體地涉及形成傳導(dǎo)工件內(nèi)的連續(xù)可變幾何形狀的鉆孔的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù):
諸如燃?xì)鉁u輪的旋轉(zhuǎn)機(jī)器通常用來(lái)利用發(fā)電機(jī)發(fā)電。例如,燃?xì)鉁u輪具有氣體路徑,其通常包括成串流關(guān)系的進(jìn)氣口、壓縮機(jī)、燃燒器、渦輪和氣體出口。壓縮機(jī)和渦輪區(qū)段包括聯(lián)接在殼體內(nèi)的至少一排沿周向間隔開(kāi)的旋轉(zhuǎn)輪葉或葉片。至少一些已知的渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)用于熱電聯(lián)合裝置和發(fā)電設(shè)備中。用于此應(yīng)用中的發(fā)電機(jī)可具有每單位質(zhì)量流要求的高比功和功率。此外,燃?xì)鉁u輪的效率與從燃燒器排放且導(dǎo)送經(jīng)過(guò)渦輪的旋轉(zhuǎn)輪葉或葉片的排出氣體的溫度成正比。因此,排出氣體的極端溫度大體上需要靜止和旋轉(zhuǎn)渦輪翼型件由耐高溫材料制成且包括其中的冷卻特征。
例如,渦輪葉片通常通過(guò)將壓縮機(jī)排放空氣導(dǎo)送穿過(guò)延伸穿過(guò)渦輪葉片的多個(gè)冷卻通道來(lái)冷卻。形成渦輪葉片中的冷卻通道的至少一種已知工藝為型管電化學(xué)加工(STEM)。STEM為非接觸式電化學(xué)加工工藝,其使用傳導(dǎo)工件(即,渦輪葉片)作為陽(yáng)極以及伸長(zhǎng)的鉆管作為陰極。當(dāng)傳導(dǎo)工件充滿電解質(zhì)溶液時(shí),材料氧化且從鉆管的前緣附近的傳導(dǎo)工件除去。STEM在形成渦輪葉片內(nèi)的具有高長(zhǎng)寬比的直冷卻通道方面大體上有效。然而,定位在鉆管的前緣處的電極末梢的固定定向和伸長(zhǎng)的鉆管的剛性大體上限制了冷卻通道可在渦輪葉片內(nèi)形成的幾何形狀。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
一方面,提供了一種用于加工傳導(dǎo)工件的電化學(xué)加工系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括配置成從傳導(dǎo)工件除去材料的鉆孔工具。鉆孔工具配置成在傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔。該系統(tǒng)還包括配置成確定鉆孔工具沿工具路徑的位置的檢查裝置,以及配置成與檢測(cè)裝置通信的控制器。控制器進(jìn)一步配置成將工具路徑與標(biāo)稱工具路徑相比較,且確定所述鉆孔工具的位置誤差,位置誤差由工具路徑與標(biāo)稱工具路徑之間的差異限定。
另一方面,提供了一種加工傳導(dǎo)工件的方法。該方法包括使鉆孔工具在傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔。鉆孔工具包括多個(gè)電極片。該方法還包括進(jìn)行傳導(dǎo)工件的檢查以確定鉆孔工具沿工具路徑的位置,以及確定鉆孔工具的位置誤差,位置誤差由鉆孔工具的位置在相比于鉆孔工具沿標(biāo)稱工具路徑的理論位置時(shí)之間的差異限定。
還有另一方面,提供了一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其具有體現(xiàn)在其上的用于加工傳導(dǎo)工件的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令。當(dāng)由控制器執(zhí)行時(shí),計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令引起控制器指示機(jī)器人裝置使鉆孔工具在傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔。鉆孔工具包括多個(gè)電極片。計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令還引起控制器指示機(jī)器人裝置指示檢查裝置進(jìn)行傳導(dǎo)工件的檢查以確定鉆孔工具沿工具路徑的位置,且確定鉆孔工具的位置誤差,位置誤差由鉆孔工具的位置在相比于鉆孔工具沿標(biāo)稱工具路徑的理論位置時(shí)之間的差異限定。
技術(shù)方案1. 一種用于加工傳導(dǎo)工件的電化學(xué)加工系統(tǒng),所述系統(tǒng)包括:
配置成從所述傳導(dǎo)工件除去材料的鉆孔工具,其中所述鉆孔工具配置成在所述傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在所述材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)所述傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔;
配置成確定所述鉆孔工具沿所述工具路徑的位置的檢查裝置;以及
配置成與所述檢查裝置通信的控制器,其中所述控制器進(jìn)一步配置成:
將所述工具路徑與標(biāo)稱工具路徑相比較;以及
確定所述鉆孔工具的位置誤差,所述位置誤差由所述工具路徑與所述標(biāo)稱工具路徑之間的差異限定。
技術(shù)方案2. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng),其中,所述檢查裝置配置成執(zhí)行所述傳導(dǎo)工件的預(yù)鉆孔檢查以確定其大小,所述控制器進(jìn)一步配置成基于所述傳導(dǎo)工件的大小在相比于虛擬傳導(dǎo)工件的大小時(shí)的變化確定改變的標(biāo)稱工具路徑。
技術(shù)方案3. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng),其中,所述檢查裝置包括超聲測(cè)試裝置或X射線測(cè)試裝置中的至少一者。
技術(shù)方案4. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng),其中,所述系統(tǒng)還包括流控制器,其配置成將電解質(zhì)流體的流導(dǎo)送穿過(guò)延伸穿過(guò)所述鉆孔工具的中心沖洗通道,使得所述電解質(zhì)流體的流在所述鉆孔中朝所述傳導(dǎo)工件排放。
技術(shù)方案5. 根據(jù)技術(shù)方案4所述的系統(tǒng),其中,所述系統(tǒng)還包括離子傳感器,其配置成測(cè)量從所述鉆孔排放的電解質(zhì)流體中的離子濃度。
技術(shù)方案6. 根據(jù)技術(shù)方案1所述的系統(tǒng),其中,所述系統(tǒng)還包括聯(lián)接到所述鉆孔工具的機(jī)器人裝置,其中所述機(jī)器人裝置配置成使所述鉆孔工具沿所述工具路徑前進(jìn)。
技術(shù)方案7. 根據(jù)技術(shù)方案6所述的系統(tǒng),其中,所述機(jī)器人裝置配置成與所述控制器通信,所述機(jī)器人裝置進(jìn)一步配置成基于所述鉆孔工具的位置誤差改變所述鉆孔工具在所述鉆孔內(nèi)的定向。
技術(shù)方案8. 一種加工傳導(dǎo)工件的方法,所述方法包括:
使鉆孔工具在所述傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)所述傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔,所述鉆孔工具包括多個(gè)電極片;
進(jìn)行所述傳導(dǎo)工件的檢查以確定所述鉆孔工具沿所述工具路徑的位置;以及
確定所述鉆孔工具的位置誤差,所述位置誤差由所述鉆孔工具的位置在相比于所述鉆孔工具沿標(biāo)稱工具路徑的理論位置時(shí)之間的差異限定。
技術(shù)方案9. 根據(jù)技術(shù)方案8所述的方法,其中,所述方法還包括:
進(jìn)行所述傳導(dǎo)工件的預(yù)鉆孔檢查;
確定所述傳導(dǎo)工件的大小在相比于虛擬傳導(dǎo)工件的大小時(shí)的變化;以及
基于所述傳導(dǎo)工件中的變化改變所述標(biāo)稱工具路徑。
技術(shù)方案10. 根據(jù)技術(shù)方案8所述的方法,其中,所述方法還包括在所述位置誤差大于第一預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行校正動(dòng)作來(lái)減小所述位置誤差。
技術(shù)方案11. 根據(jù)技術(shù)方案10所述的方法,其中,執(zhí)行校正動(dòng)作包括改變至少一個(gè)鉆孔參數(shù),所述鉆孔參數(shù)包括供應(yīng)至所述多個(gè)電極片的電流量、所述鉆孔工具在所述鉆孔內(nèi)的定向、導(dǎo)送穿過(guò)所述鉆孔工具的電解質(zhì)流體的沖洗壓力或所述鉆孔工具在所述鉆孔內(nèi)前進(jìn)的給送速率中的至少一者。
技術(shù)方案12. 根據(jù)技術(shù)方案10所述的方法,其中,所述方法還包括在所述位置誤差大于所述第一預(yù)定閾值且小于比所述第一預(yù)定閾值大的第二預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行低水平校正動(dòng)作。
技術(shù)方案13. 根據(jù)技術(shù)方案12所述的方法,其中,所述方法還包括在所述位置誤差大于所述第二預(yù)定閾值且小于比所述第二預(yù)定閾值大的第三預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行中間水平校正動(dòng)作。
技術(shù)方案14. 根據(jù)技術(shù)方案13所述的方法,其中,所述方法還包括在所述位置誤差大于比所述第三預(yù)定閾值大的第四預(yù)定閾值時(shí)終止所述鉆孔工具的操作。
技術(shù)方案15. 根據(jù)技術(shù)方案8所述的方法,其中,所述方法還包括:
將電解質(zhì)流體的流在所述鉆孔內(nèi)朝所述傳導(dǎo)工件排放,所述電解質(zhì)流體的流導(dǎo)送穿過(guò)延伸穿過(guò)所述鉆孔工具的中心沖洗通道;
測(cè)量從所述鉆孔排放的電解質(zhì)流體中的離子濃度;以及
基于所述電解質(zhì)流體中的離子濃度確定所述電解質(zhì)流體的化學(xué)成分。
技術(shù)方案16. 一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其具有體現(xiàn)在其上的用于加工傳導(dǎo)工件的計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令,其中,在由控制器執(zhí)行時(shí),所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令引起所述控制器:
指示機(jī)器人裝置使鉆孔工具在所述傳導(dǎo)工件內(nèi)沿工具路徑前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)所述傳導(dǎo)工件的具有可變幾何形狀的鉆孔,所述鉆孔工具包括多個(gè)電極片;
指示檢查裝置進(jìn)行所述傳導(dǎo)工件的檢查以確定所述鉆孔工具沿所述工具路徑的位置;以及
確定所述鉆孔工具的位置誤差,所述位置誤差由所述鉆孔工具的位置在相比于所述鉆孔工具沿標(biāo)稱工具路徑的理論位置時(shí)之間的差異限定。
技術(shù)方案17. 根據(jù)技術(shù)方案16所述的一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其中,所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令還引起所述控制器:
指示所述檢查裝置進(jìn)行所述傳導(dǎo)工件的預(yù)鉆孔檢查;
確定所述傳導(dǎo)工件的大小在相比于虛擬傳導(dǎo)工件的大小時(shí)的變化;以及
基于所述傳導(dǎo)工件中的變化改變所述標(biāo)稱工具路徑。
技術(shù)方案18. 根據(jù)技術(shù)方案17所述的一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其中,所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令還引起所述控制器在所述位置誤差大于所述第一預(yù)定閾值且小于比所述第一預(yù)定閾值大的第二預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行低水平校正動(dòng)作。
技術(shù)方案19. 根據(jù)技術(shù)方案18所述的一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其中,所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令還引起所述控制器在所述位置誤差大于所述第二預(yù)定閾值且小于比所述第二預(yù)定閾值大的第三預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行中間水平校正動(dòng)作。
技術(shù)方案20. 根據(jù)技術(shù)方案19所述的一個(gè)或多個(gè)非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀儲(chǔ)存介質(zhì),其中,所述計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令還引起所述控制器在所述位置誤差大于比所述第三預(yù)定閾值大的第四預(yù)定閾值時(shí)終止所述鉆孔工具的操作。
附圖說(shuō)明
在參照附圖閱讀以下詳細(xì)描述時(shí),本公開(kāi)內(nèi)容的這些及其它特征、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更好理解,附圖中相似的標(biāo)號(hào)表示附圖各處相似的部分,在附圖中:
圖1為示例性電化學(xué)加工系統(tǒng)的示意圖;
圖2為可結(jié)合圖1中所示的電化學(xué)加工系統(tǒng)使用的示例性鉆孔工具的透視圖;
圖3為圖2中所示的鉆孔工具的截面示圖;
圖4為可結(jié)合圖1中所示的電化學(xué)加工系統(tǒng)使用的加工傳導(dǎo)工件的示例性方法的邏輯圖;
圖5為可結(jié)合圖1中所示的電化學(xué)加工系統(tǒng)使用的備選鉆孔工具的透視圖;以及
圖6為沿線6-6截取的圖5中所示的鉆孔工具的一部分的示圖。
除非另外指出,否則本文提供的附圖意在示出本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的特征。這些特征被認(rèn)為適用于包括本公開(kāi)內(nèi)容的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的多種系統(tǒng)。因此,附圖不意在包括用于本文公開(kāi)的實(shí)施例的實(shí)施所需的本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員已知的所有常規(guī)特征。
零件清單
100 ECM系統(tǒng)
102 傳導(dǎo)工件
104 安裝平臺(tái)
106 電解質(zhì)容器
108 流控制器
109 電解質(zhì)流體
110 電源
112 鉆孔工具
114 泵
116 流體供應(yīng)管線
118 鉆孔
120 機(jī)器人裝置
122 檢查裝置
124 離子傳感器
126 出口
128 控制器
130 存儲(chǔ)器
132 處理器
134 本體部分
136 前電極
138 末梢
140 第一側(cè)電極
142 第一側(cè)
144 第二側(cè)電極
146 第二側(cè)
148 第一方向
150 第二方向
152 第一匯流線
154 第二匯流線
156 第三匯流線
158 間隔物
160 間隙
162 非傳導(dǎo)緩沖器
164 柔性引導(dǎo)部件
166 中心沖洗通道
168 沖洗孔口
170 鉆孔工具
172 前電極
174 外徑向部分
176 內(nèi)徑向部分
178 前面
180 非傳導(dǎo)緩沖器
182 側(cè)電極組件
184 側(cè)電極。
具體實(shí)施方式
在以下說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中,將參照多個(gè)用語(yǔ),它們應(yīng)當(dāng)限定為具有以下意義。
單數(shù)形式"一個(gè)"、"一種"和"該"包括復(fù)數(shù)參考物,除非上下文清楚地另外指出。
"可選"或"可選地"意思是隨后描述的事件或情形可發(fā)生或可不發(fā)生,且描述包括事件發(fā)生的情況以及其不發(fā)生的情況。
如本文貫穿說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求使用的近似語(yǔ)言可用于修飾可允許在不導(dǎo)致其涉及的基本功能的變化的情況下改變的任何數(shù)量表達(dá)。因此,由一個(gè)或多個(gè)諸如"大約"、"大概"和"大致"的用語(yǔ)修飾的值不限于指定的準(zhǔn)確值。在至少一些情況中,近似語(yǔ)言可對(duì)應(yīng)于用于測(cè)量值的器具的精度。這里和貫穿說(shuō)明書(shū)及權(quán)利要求,范圍限制可組合和/或互換。此范圍被確認(rèn),且包括包含在其中的所有子范圍,除非上下文或語(yǔ)言另外指出。
如本文使用的用語(yǔ)"計(jì)算機(jī)"和相關(guān)用語(yǔ)(例如,"計(jì)算裝置")不限于本領(lǐng)域中稱為計(jì)算機(jī)的集成電路,而是廣泛地表示微控制器、微型計(jì)算機(jī)、可編程邏輯控制器(PLC)、專用集成電路,以及其它可編程電路,且這些用語(yǔ)在本文中可互換使用。
此外,如本文使用的用語(yǔ)"軟件"和"固件"是可互換的,且包括儲(chǔ)存在存儲(chǔ)器中以由個(gè)人計(jì)算機(jī)、工作站、客戶和服務(wù)器執(zhí)行的任何計(jì)算機(jī)程序。
如本文使用的用語(yǔ)"非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"旨在表示用于短期和長(zhǎng)期信息儲(chǔ)存的任何方法或技術(shù)中實(shí)施的任何有形的基于計(jì)算機(jī)的裝置,諸如計(jì)算機(jī)可讀指令、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、程序模塊和子模塊,或任何裝置中的其它數(shù)據(jù)。因此,本文所述的方法可編碼為體現(xiàn)在有形的非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的可執(zhí)行指令,包括而不限于儲(chǔ)存裝置和/或存儲(chǔ)器裝置。在由處理器執(zhí)行時(shí),此指令引起處理器執(zhí)行本文所述的方法的至少一部分。此外,如本文使用的用語(yǔ)"非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"包括所有有形的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì),包括而不限于非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存裝置,包括而不限于易失性和非易失性介質(zhì),以及可除去和非可除去的介質(zhì),諸如固件、物理和虛擬儲(chǔ)存、CD-ROM、DVD和任何其它數(shù)字源,諸如網(wǎng)絡(luò)或因特網(wǎng),以及尚待開(kāi)發(fā)的數(shù)字器件,其中唯一例外是暫時(shí)性傳播信號(hào)。
本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例涉及加工傳導(dǎo)工件(諸如渦輪葉片、輪葉或?qū)~)的電化學(xué)加工(ECM)系統(tǒng)及方法。更具體而言,ECM系統(tǒng)包括鉆孔工具,其具有本體部分和以不同定向聯(lián)接到本體部分的多個(gè)電極片。將電極片以不同定向聯(lián)接到本體部分允許了鉆孔工具在傳導(dǎo)工件內(nèi)形成連續(xù)的可變幾何形狀的鉆孔。如本文使用的"可變幾何形狀"是指一個(gè)以上的平面中的大小變化。鉆孔工具還可包括聯(lián)接到本體部分的柔性引導(dǎo)部件,其便于引導(dǎo)鉆孔工具穿過(guò)連續(xù)的可變幾何形狀的鉆孔。此外,ECM系統(tǒng)可包括檢查裝置,以用于提供對(duì)前進(jìn)穿過(guò)傳導(dǎo)工件的鉆孔工具的位置和延伸穿過(guò)其間的鉆孔的定向的實(shí)時(shí)反饋。因此,在一個(gè)實(shí)施例中,實(shí)時(shí)反饋用于確定與標(biāo)稱工具路徑相比時(shí)的鉆孔工具的位置誤差,且用于便于工具路徑的正確執(zhí)行。例如,實(shí)時(shí)反饋設(shè)為隨從傳導(dǎo)工件除去材料的速率而變,使得校正動(dòng)作可以以適時(shí)方式實(shí)施。
圖1為用于加工傳導(dǎo)工件102的示例性電化學(xué)加工(ECM)系統(tǒng)100的示意圖。在示例性實(shí)施例中,傳導(dǎo)工件102聯(lián)接到定位在電解質(zhì)容器106內(nèi)的安裝平臺(tái)104。如下文更詳細(xì)所述,流控制器108便于在加工操作期間將電解質(zhì)流體109的流從電解質(zhì)容器106內(nèi)朝傳導(dǎo)工件102排放。在示例性實(shí)施例中,安裝平臺(tái)104定位成使得傳導(dǎo)工件102位于電解質(zhì)流體109上方。作為備選,安裝平臺(tái)104定位成使得傳導(dǎo)工件102至少部分地浸沒(méi)在電解質(zhì)流體109內(nèi),或電解質(zhì)流體109從遠(yuǎn)離傳導(dǎo)工件102的源供應(yīng)。
ECM系統(tǒng)100包括電源110和電聯(lián)接到電源110的鉆孔工具112。更具體而言,電源110電聯(lián)接到用作加工過(guò)程中的陽(yáng)極的傳導(dǎo)工件102和用作加工過(guò)程中的陰極的鉆孔工具112。在電源110供應(yīng)電流至鉆孔工具112時(shí),材料從傳導(dǎo)工件102除去,從而形成越過(guò)傳導(dǎo)工件102和鉆孔工具112的施加電勢(shì)。由鉆孔工具112從傳導(dǎo)工件102除去的材料由朝傳導(dǎo)工件102排放的電解質(zhì)流體流109沖去。更具體而言,流控制器108聯(lián)接到泵114,泵114便于將電解質(zhì)流體109經(jīng)由流體供應(yīng)管線116供應(yīng)至鉆孔工具112。因此,如下文更詳細(xì)所述,鉆孔工具112沿工具路徑在一個(gè)以上的維度中在傳導(dǎo)工件102內(nèi)前進(jìn),以在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件102的具有可變幾何形狀的鉆孔118。更具體而言,鉆孔工具112能夠在一個(gè)以上的維度中(即,沿非線性方向)在傳導(dǎo)工件102內(nèi)前進(jìn)。
ECM系統(tǒng)100還包括機(jī)器人裝置120,或聯(lián)接到鉆孔工具112的任何適合的關(guān)節(jié)連接部件,其便于使鉆孔工具112沿工具路徑在傳導(dǎo)工件102內(nèi)前進(jìn)。在示例性實(shí)施例中,機(jī)器人裝置120為任何適合的計(jì)算機(jī)數(shù)字控制的裝置,諸如機(jī)器人末端執(zhí)行器,其允許鉆孔工具112以受控且自動(dòng)的方式沿工具路徑前進(jìn)。更具體而言,如下文更詳細(xì)所述,機(jī)器人裝置120便于改變鉆孔118內(nèi)的鉆孔工具112的定向,使得形成在傳導(dǎo)工件102內(nèi)的鉆孔118具有可變幾何形狀。作為備選,鉆孔工具112在鉆孔118內(nèi)的定向在不使用機(jī)器人裝置120的情況下改變,諸如由操作者手動(dòng)地改變。
ECM系統(tǒng)100還可包括檢查裝置122以用于執(zhí)行傳導(dǎo)工件102的非破壞性檢查。檢查裝置122為允許ECM系統(tǒng)100如本文所述地作用的任何非破壞性檢查裝置。示例性非破壞性檢查裝置包括但不限于超聲測(cè)試裝置、X射線測(cè)試裝置,和計(jì)算機(jī)層析(CT)掃描裝置。如下文更詳細(xì)所述,檢查裝置122連續(xù)地或以預(yù)定間隔操作,以確定由鉆孔工具112形成的鉆孔118的定向或鉆孔工具112沿工具路徑的位置中的至少一者。因此,當(dāng)實(shí)際工具路徑不同于鉆孔工具112的標(biāo)稱工具路徑時(shí),可確定鉆孔工具112的位置誤差。
在一些實(shí)施例中,ECM系統(tǒng)100包括定位成鄰近鉆孔118的出口126的離子傳感器124。如上文所述,由鉆孔工具112從傳導(dǎo)工件102除去的材料由朝傳導(dǎo)工件102排放的電解質(zhì)流體109的流沖去。離子傳感器124測(cè)量從鉆孔118的出口126排放的電解質(zhì)流體109中的離子濃度。如下文更詳細(xì)所述,離子濃度測(cè)量結(jié)果用于確定電解質(zhì)流體109的化學(xué)成分,其便于確定鉆孔工具112的健康或操作狀態(tài)。作為備選,體現(xiàn)在控制器128的存儲(chǔ)器內(nèi)的學(xué)習(xí)算法用于確定鉆孔工具112的健康或操作狀態(tài)。
在示例性實(shí)施例中,流控制器108、電源110、機(jī)器人裝置120、檢查裝置122和離子傳感器124有線或無(wú)線地與控制器128通信聯(lián)接??刂破?28包括存儲(chǔ)器130(即,非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)),以及聯(lián)接到存儲(chǔ)器130以用于執(zhí)行編程指令的處理器132。處理器132可包括一個(gè)或多個(gè)處理單元(例如,成多核配置)和/或包括密碼加速器(未示出)??刂破?28可編程為通過(guò)編程存儲(chǔ)器130和/或處理器132來(lái)執(zhí)行本文所述的一個(gè)或多個(gè)操作。例如,處理器132可通過(guò)將操作編碼為可執(zhí)行指令且在存儲(chǔ)器130中提供可執(zhí)行指令來(lái)編程。
處理器132可包括但不限于通用中央處理單元(CPU)、微控制器、精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)處理器、開(kāi)放媒體應(yīng)用平臺(tái)(OMAP)、專用集成電路(ASIC)、可編程邏輯電路(PLC)和/或能夠執(zhí)行本文所述的功能的任何其它電路或處理器。本文所述的方法可編碼為體現(xiàn)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的可執(zhí)行指令,包括但不限于儲(chǔ)存裝置和/或存儲(chǔ)器裝置。此指令在由處理器132執(zhí)行時(shí),引起處理器132執(zhí)行本文所述的功能的至少一部分。以上示例僅為示例性的,且因此不旨在以任何方式限制用語(yǔ)處理器的定義和/或意義。
存儲(chǔ)器130為允許諸如可執(zhí)行指令和/或其它數(shù)據(jù)的信息被儲(chǔ)存和檢索的一個(gè)或多個(gè)裝置。存儲(chǔ)器130可包括一個(gè)或多個(gè)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì),諸如而不限于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)、同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SDRAM)、靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)、固態(tài)盤(pán)和/或硬盤(pán)。存儲(chǔ)器130可配置成儲(chǔ)存(不限于)可執(zhí)行指令、操作系統(tǒng)、應(yīng)用、資源、安裝腳本和/或適用于結(jié)合本文所述的方法和系統(tǒng)使用的任何其它類型的數(shù)據(jù)。
用于操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的指令以功能形式定位在非暫時(shí)性存儲(chǔ)器130上,以用于由處理器132運(yùn)行來(lái)執(zhí)行本文所述的一個(gè)或多個(gè)過(guò)程。不同實(shí)施方式中的這些指令可體現(xiàn)在不同的物理或有形計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上,諸如存儲(chǔ)器130或另一存儲(chǔ)器,諸如計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(未示出),其可包括而不限于閃存驅(qū)動(dòng)器和/或拇指驅(qū)動(dòng)器。此外,指令可以功能形式定位在非暫時(shí)性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上,其可包括而不限于智能介質(zhì)(SM)存儲(chǔ)器、緊湊閃速(CF)存儲(chǔ)器、安全數(shù)字(SD)存儲(chǔ)器、記憶棒(MS)存儲(chǔ)器、多媒體卡(MMC)存儲(chǔ)器、嵌入式多媒體卡(e-MMC)和微驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)器。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)可選擇性地從控制器128插入和/或除去,以允許由處理器132存取和/或執(zhí)行。在備選實(shí)施方式中,計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)是不可除去的。
圖2為可結(jié)合ECM系統(tǒng)100(圖1中所示)使用的鉆孔工具112的透視圖,且圖3為鉆孔工具112的截面圖示。在示例性實(shí)施例中,鉆孔工具112包括本體部分134和聯(lián)接至其的多個(gè)電極片。更具體而言,前電極136聯(lián)接在本體部分134的末梢138上,且至少一個(gè)側(cè)電極聯(lián)接到本體部分134。例如,第一側(cè)電極140聯(lián)接在本體部分134的第一側(cè)142上,且第二側(cè)電極144聯(lián)接在本體部分134的第二側(cè)146上。前電極136定向在本體部分134上,使得從本體部分134沿第一方向148定向的材料在電流供應(yīng)至前電極136時(shí)從傳導(dǎo)工件102(圖1中所示)除去。除去從本體部分134沿第一方向148定向的材料允許鉆孔工具112在沿工具通路的向前方向上行進(jìn)。此外,該至少一個(gè)側(cè)電極定向在本體部分134上,使得從本體部分134沿第二方向150定向的材料在電流供應(yīng)至該至少一個(gè)側(cè)電極時(shí)從傳導(dǎo)工件102除去。除去從本體部分134沿第二方向150定向的材料允許鉆孔工具112的工具路徑定向地改變。因此,由在傳導(dǎo)工件102內(nèi)前進(jìn)的鉆孔工具112形成的鉆孔118(圖1中所示)具有可變的幾何形狀。此外,盡管示為包括第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144,但應(yīng)當(dāng)理解的是,可使用允許鉆孔工具112如本文所述地作用的任何數(shù)目的側(cè)電極。此外,多個(gè)電極可分別聯(lián)接到獨(dú)立的電源,使得材料可從各個(gè)電級(jí)以不同速率除去。在一個(gè)實(shí)施例中,電源110具有多個(gè)通道,其可用于獨(dú)立地供應(yīng)前電極和該至少一個(gè)側(cè)電極。電源110能夠供應(yīng)穩(wěn)態(tài)電流,或可以以開(kāi)然后關(guān)或高電流然后低電流的方式發(fā)脈沖。
鉆孔工具112還包括多條匯流線,其用于將電極片電聯(lián)接到電源110(圖1中所示)。更具體而言,第一匯流線152將前電極136電聯(lián)接到電源110,第二匯流線154將第一側(cè)電極140電聯(lián)接到電源110,且第三匯流線156將第二側(cè)電極144電聯(lián)接到電源110。因此,如下文更詳細(xì)描述的那樣,前電極136以及第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144可選擇性地且獨(dú)立地操作成在材料從其除去時(shí)形成延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件102的具有可變幾何形狀的鉆孔118。
在示例性實(shí)施例中,鉆孔工具112包括定位在前電極136與第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144之間的間隔物158。間隔物158便于使前電極136與第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144電隔離。此外,當(dāng)一個(gè)以上的側(cè)電極聯(lián)接到本體部分134時(shí),間隙160限定在相鄰側(cè)電極之間。因此,電極片與彼此電隔離,以便于限制電短路的形成。
鉆孔工具112還包括聯(lián)接到本體部分134的非傳導(dǎo)緩沖器162。非傳導(dǎo)緩沖器162可由允許鉆孔工具112如本文所述地作用的任何材料制成。例如,在一個(gè)實(shí)施例中,非暫時(shí)性緩沖器162由非傳導(dǎo)聚合物材料制成。非傳導(dǎo)緩沖器162相比第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144從本體部分134延伸較大的距離。因此,非傳導(dǎo)緩沖器162使第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144與鉆孔118的側(cè)壁間隔開(kāi),以便于限制第一側(cè)電極140和第二側(cè)電極144與傳導(dǎo)工件102之間的電短路的形成。
此外,鉆孔工具112包括聯(lián)接到本體部分134的柔性引導(dǎo)部件164。柔性引導(dǎo)部件164便于引導(dǎo)鉆孔工具112穿過(guò)延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件102的鉆孔118。如上文所述,鉆孔工具112的電極片可選擇性地操作使得具有可變幾何形狀的鉆孔118延伸穿過(guò)傳導(dǎo)工件102。因此,由柔性材料制造柔性引導(dǎo)部件164允許鉆孔工具112在傳導(dǎo)工件102內(nèi)沿可變幾何形狀的工具路徑操縱。示例性柔性材料包括但不限于橡膠、硅樹(shù)脂、尼龍、聚氨酯和乳膠。此外,在一些實(shí)施例中,柔性材料涂布有銅層,以形成沿引導(dǎo)部件164的電導(dǎo)管。
參看圖3,中心沖洗通道166延伸穿過(guò)柔性引導(dǎo)部件164和本體部分134。中心沖洗通道166尺寸確定為將電解質(zhì)流體109的流(圖1中所示)導(dǎo)送穿過(guò)其間,以用于從鉆孔118沖洗從傳導(dǎo)工件102除去的材料。更具體而言,前電極136包括限定在其中的至少一個(gè)沖洗孔口168。沖洗孔口168聯(lián)接與傳導(dǎo)工件102流動(dòng)連通的中心沖洗通道166。因此,導(dǎo)送穿過(guò)中心沖洗通道166的電解質(zhì)流體109從沖洗孔口168排放,以沖洗從傳導(dǎo)工件102除去的材料。
在操作中,控制器128指示檢查裝置122進(jìn)行傳導(dǎo)工件102的預(yù)鉆孔檢查。預(yù)鉆孔檢查便于確定傳導(dǎo)工件102的大小,以用于與虛擬傳導(dǎo)工件(即,標(biāo)稱傳導(dǎo)工件102的CAD圖)的大小相比較。在示例性實(shí)施例中,虛擬傳導(dǎo)工件包括多個(gè)標(biāo)稱工具路徑,其對(duì)應(yīng)于用于形成具有鉆孔工具112的傳導(dǎo)工件102中的鉆孔118的工具路徑。傳導(dǎo)工件102與虛擬傳導(dǎo)工件之間的固有的大小變化引起標(biāo)稱工具路徑在由鉆孔工具112執(zhí)行之前改變,以確保形成在傳導(dǎo)工件102中的鉆孔118保持在大小公差內(nèi)。因此,控制器128確定傳導(dǎo)工件102的大小在相比于虛擬傳導(dǎo)工件的大小時(shí)的變化,且基于傳導(dǎo)工件102中的變化來(lái)改變標(biāo)稱工具路徑。改變的標(biāo)稱工具路徑然后由鉆孔工具112執(zhí)行。
更具體而言,在一個(gè)實(shí)施例中,控制器128指示機(jī)器人裝置120使鉆孔工具112在傳導(dǎo)工件102內(nèi)沿實(shí)際工具路徑前進(jìn)以形成鉆孔118。控制器128然后指示檢查裝置122進(jìn)行傳導(dǎo)工件102的檢查,以確定鉆孔工具112沿工具路徑的位置,將工具路徑與對(duì)應(yīng)的改變的標(biāo)稱工具路徑相比較,且確定鉆孔工具112的位置誤差。位置誤差由鉆孔工具112的位置在與鉆孔工具112沿對(duì)應(yīng)的改變的標(biāo)稱工具路徑的理論位置比較時(shí)之間的差異限定。作為備選,控制器128指示機(jī)器人裝置120使鉆孔工具112沿任意工具路徑前進(jìn)。此外,作為備選,鉆孔工具112沿工具路徑手動(dòng)地前進(jìn)。
在一些實(shí)施例中,控制器128執(zhí)行校正動(dòng)作,以在位置誤差大于第一預(yù)定閾值時(shí)通過(guò)改變至少一個(gè)鉆孔參數(shù)來(lái)減小位置誤差。示例性鉆孔參數(shù)包括供應(yīng)至多個(gè)電極片的電流量、鉆孔工具112在鉆孔118內(nèi)的定向、導(dǎo)送穿過(guò)鉆孔工具112的中心沖洗通道166的電解質(zhì)流體的沖洗壓力,以及在鉆孔118內(nèi)前進(jìn)的鉆孔工具112的給送速率。因此,當(dāng)位置誤差大于第一預(yù)定閾值時(shí),控制器128通過(guò)改變鉆孔工具112的鉆孔參數(shù)中的至少一個(gè)來(lái)執(zhí)行校正動(dòng)作。
在一個(gè)實(shí)施例中,控制器128基于位置誤差大于第一預(yù)定閾值的量來(lái)選擇改變哪個(gè)鉆孔參數(shù),或?qū)@孔參數(shù)改變一定程度。例如,當(dāng)位置誤差大于第一預(yù)定閾值且小于比第一預(yù)定閾值大的第二預(yù)定閾值時(shí),控制器128執(zhí)行低水平校正動(dòng)作。一個(gè)示例性低水平校正動(dòng)作包括指示電源110將變化量的電流供應(yīng)至電極片,使得沿從傳導(dǎo)工件102的第一方向148和第二方向150定向的材料以不同速率除去。備選的低水平校正動(dòng)作包括指示電源110在第一時(shí)間將第一電流供應(yīng)至前電極136,且指示電源110在不與第一時(shí)間重疊的第二時(shí)間將第二電流供應(yīng)至至少一個(gè)側(cè)電極。在備選實(shí)施例中,控制器128指示電源110將電流供應(yīng)至電極片,使得拱頂(vault)或湍流(即,方形波形)形成在鉆孔118內(nèi)。
此外,例如,控制器128在位置誤差大于第一預(yù)定閾值且小于比第二預(yù)定閾值大的第三預(yù)定閾值時(shí)執(zhí)行中間水平校正動(dòng)作。一個(gè)示例性中間水平校正動(dòng)作包括指示電源110停止將電流供應(yīng)至一個(gè)或多個(gè)電極片。備選中間水平校正動(dòng)作包括指示機(jī)器人裝置120改變鉆孔工具112在鉆孔118內(nèi)的定向。因此,執(zhí)行中間水平校正動(dòng)作在相比于低水平校正動(dòng)作時(shí)便于以較大速率校正鉆孔工具112的位置誤差。
低水平校正動(dòng)作和中間水平校正動(dòng)作的任何組合可以以協(xié)調(diào)方式實(shí)施,以便于使鉆孔工具112沿工具路徑前進(jìn)。
在一些實(shí)施例中,控制器128在位置誤差大于第四預(yù)定閾值時(shí)終止鉆孔工具112的操作,第四預(yù)定閾值大于第三預(yù)定閾值。在此實(shí)施例中,低水平校正動(dòng)作和中間水平校正動(dòng)作不能使位置誤差回到可接受的公差內(nèi),使得終止鉆孔工具112的操作確保了與改變的標(biāo)稱工具路徑的進(jìn)一步偏差停止。
此外,在一些實(shí)施例中,控制器128接收由離子傳感器124測(cè)得的從鉆孔118排放的電解質(zhì)流體的離子濃度測(cè)量結(jié)果??刂破?28然后基于電解質(zhì)流體中的離子濃度來(lái)確定電解質(zhì)流體的化學(xué)成分。如上文所述,確定電解質(zhì)流體的化學(xué)成分便于確定鉆孔工具112的健康或操作狀態(tài)。例如,控制器128確定電解質(zhì)流體中測(cè)得的來(lái)自電極片材料的離子的濃度是否大于閾值。如果這樣,則電短路可發(fā)生,且控制器128終止鉆孔工具112的操作。
圖4為加工傳導(dǎo)工件102(圖1中所示)的示例性方法的邏輯圖。如上文所述,傳導(dǎo)工件102連續(xù)地或以預(yù)定間隔檢查,以確定鉆孔工具112的位置誤差(圖1中所示)。控制器128(圖1中所示)然后執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)校正動(dòng)作以確保工具路徑正確地執(zhí)行。如圖4中所示,執(zhí)行工具路徑、檢查傳導(dǎo)工件102、確定位置誤差和執(zhí)行校正動(dòng)作的過(guò)程體現(xiàn)為連續(xù)循環(huán)。因此,在一個(gè)實(shí)施例中,鉆孔工具112沿工具路徑前進(jìn),直到其完全執(zhí)行。
圖5為可結(jié)合電化學(xué)加工系統(tǒng)100(圖1中所示)使用的備選鉆孔工具170的透視圖。在示例性實(shí)施例中,鉆孔工具170包括本體部分134和聯(lián)接到其上的多個(gè)電極片。更具體而言,前電極172聯(lián)接本體部分134,且至少一個(gè)側(cè)電極聯(lián)接到本體部分134。前電極172具有"頂帽"構(gòu)造,其具有聯(lián)接到本體部分134的外徑向部分174,以及從外徑向部分174的前面178延伸的內(nèi)徑向部分176。此外,沖洗通道166延伸穿過(guò)外徑向部分174和內(nèi)徑向部分176,以便于朝傳導(dǎo)工件102引導(dǎo)流體。
鉆孔工具170還包括非傳導(dǎo)緩沖器180,其從前電極172的外徑向部分174沿徑向向外定位。非傳導(dǎo)緩沖器180圍繞外徑向部分174沿周向延伸,且非傳導(dǎo)緩沖器180的至少一部分沿第一向前方向148延伸超過(guò)外徑向部分174的前面178。因此,當(dāng)電流供應(yīng)至前電極172時(shí),從那里產(chǎn)生的電場(chǎng)被迫在接觸鉆孔118(圖1中所示)的側(cè)壁之前圍繞非傳導(dǎo)緩沖器180行進(jìn),這便于平衡從定位成最接近外徑向部分174的最外部分的傳導(dǎo)工件102的材料除去速率。
此外,使內(nèi)徑向部分176沿從前面178的方向148延伸在相比于具有供應(yīng)至其的類似量的電流的平電極時(shí)擴(kuò)展了由沿向前方向的前電極172生成的電場(chǎng)的影響的場(chǎng)。擴(kuò)展由前電極172生成的電場(chǎng)的影響的場(chǎng)便于增加從傳導(dǎo)工件102的材料除去,而不必增大供應(yīng)至前電極172的電流的量。此外,具有定位在外徑向部分174的徑向內(nèi)側(cè)的內(nèi)徑向部分176的最外部在鉆孔118在傳導(dǎo)工件102內(nèi)彎曲時(shí)便于減小前電極172與傳導(dǎo)工件102之間的接觸。
圖6為沿線6-6截取的鉆孔工具170(圖5中所示)的一部分的圖示。在示例性實(shí)施方式中,鉆孔工具170包括聯(lián)接到本體部分134(圖5中所示)的側(cè)電極組件182。側(cè)電極組件182包括彼此間隔開(kāi)且圍繞側(cè)電極組件182沿周向定位的多個(gè)側(cè)電極184。更具體而言,側(cè)電極組件182還包括在相鄰側(cè)電極184之間延伸的非傳導(dǎo)間隔部件186,其便于使側(cè)電極184與彼此電隔離。此外,類似于側(cè)電極140和144,側(cè)電極184可獨(dú)立地且選擇性地與彼此操作,使得形成在傳導(dǎo)工件102(各個(gè)在圖1中示出)中的鉆孔118具有可變的幾何形狀。
本文所述的系統(tǒng)和方法涉及在傳導(dǎo)工件內(nèi)形成連續(xù)且可變幾何形狀的鉆孔。該系統(tǒng)包括具有多個(gè)電極片的鉆孔工具,其能夠在一個(gè)以上的維度中從傳導(dǎo)工件除去材料。該系統(tǒng)還包括檢查裝置,其提供傳導(dǎo)工件內(nèi)的鉆孔工具的位置的實(shí)時(shí)反饋。檢查裝置聯(lián)接到控制器,控制器處理實(shí)時(shí)反饋,且在一個(gè)實(shí)施例中,引起鉆孔工具執(zhí)行校正動(dòng)作。因此,本文所述的系統(tǒng)和方法便于以自主、準(zhǔn)確且時(shí)間有效的方式形成連續(xù)且可變幾何形狀的鉆孔。
本文所述的電化學(xué)加工系統(tǒng)和方法的示例性技術(shù)效果包括以下至少一者:(a)提供鉆孔工具,其能夠在傳導(dǎo)工件內(nèi)形成可變幾何形狀的鉆孔;(b)提供鉆孔工具在傳導(dǎo)工件內(nèi)的實(shí)時(shí)位置數(shù)據(jù);以及(c)使用實(shí)時(shí)位置數(shù)據(jù)來(lái)便于鉆孔工具的校正動(dòng)作。
上文詳細(xì)描述了電化學(xué)加工系統(tǒng)的示例性實(shí)施例。該系統(tǒng)不限于本文所述的特定實(shí)施例,而相反,系統(tǒng)的構(gòu)件和/或方法的步驟可獨(dú)立于本文所述的其它構(gòu)件和/或步驟且與它們分開(kāi)來(lái)使用。例如,本文所述的構(gòu)件的構(gòu)造還可用于與其它過(guò)程組合,且不限于僅利用如本文所述的燃?xì)鉁u輪發(fā)動(dòng)機(jī)構(gòu)件和相關(guān)方法來(lái)實(shí)施。相反,示例性實(shí)施例可結(jié)合期望在傳導(dǎo)工件內(nèi)形成鉆孔的許多應(yīng)用實(shí)施和使用。
盡管本公開(kāi)內(nèi)容的各種實(shí)施例的特定特征可能在一些圖中示出且在其它圖中未示出,但這僅是為了方便。根據(jù)本公開(kāi)內(nèi)容的實(shí)施例的原理,可與任何其它圖的任何特征組合來(lái)參照和/或聲明附圖的任何特征。
一些實(shí)施例涉及使用一個(gè)或多個(gè)電子或計(jì)算裝置。此裝置通常包括處理器、處理裝置或控制器,諸如通用中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、微控制器、精簡(jiǎn)指令集計(jì)算機(jī)(RISC)處理器、專用集成電路(ASIC)、可編程邏輯電路(PLC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)裝置,和/或能夠執(zhí)行本文所述的功能的任何其它電路或處理裝置。本文所述的方法可編碼為體現(xiàn)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中的可執(zhí)行指令,包括但不限于儲(chǔ)存裝置和/或存儲(chǔ)器裝置。在由處理裝置執(zhí)行時(shí),此指令引起處理裝置執(zhí)行本文所述的方法的至少一部分。以上示例僅為示例性的,且因此不旨在以任何方式限制用語(yǔ)處理器和處理裝置的定義和/或意義。
該書(shū)面描述使用示例來(lái)公開(kāi)本發(fā)明,包括最佳模式,并且還使本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠?qū)嵺`本發(fā)明,包括制造和使用任何裝置或系統(tǒng)以及執(zhí)行任何包含的方法。本發(fā)明可申請(qǐng)專利的范圍由權(quán)利要求限定,并且可包括本領(lǐng)域技術(shù)人員想到的其它示例。如果這些其它示例具有不與權(quán)利要求的字面語(yǔ)言不同的結(jié)構(gòu)要素,或者如果它們包括與權(quán)利要求的字面語(yǔ)言無(wú)實(shí)質(zhì)差異的等同結(jié)構(gòu)要素,則旨在使這些其它示例處于權(quán)利要求的范圍內(nèi)。