技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種全自動SMT模板切割及檢測的設備，包括機架、模板提升機構(gòu)、模板推送機構(gòu)、激光加工設備、檢測結(jié)果觀察組件和模板收納裝置；機架包括底座和檢測室；所述底座底面開設有縱向貫穿的傳送槽；所述檢測室開設有檢測腔；所述檢測室固定在底座上端面的中心位置；傳送槽內(nèi)右側(cè)設置有縱向的傳送裝置；傳送槽內(nèi)左側(cè)設置模板收納裝置；模板提升機構(gòu)包括第一提升機構(gòu)、第二提升機構(gòu)；所述第一提升機構(gòu)位于傳送裝置兩側(cè)；第二提升機構(gòu)設置在檢測腔后側(cè)壁面上；檢測光源固定在檢測腔的后側(cè)壁面上；檢測結(jié)果觀察組件固定在檢測腔前側(cè)壁內(nèi)的組件安裝孔內(nèi)。本發(fā)明提高了生產(chǎn)效率，降低了不良率，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：陶偉珍
受保護的技術(shù)使用者：陶偉珍
文檔號碼：201610309047
技術(shù)研發(fā)日：2016.05.10
技術(shù)公布日：2017.08.29