不銹鋼激光疊焊裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種不銹鋼激光疊焊裝置，它包括待焊上板、待焊下板、冷卻襯墊、夾具與激光焊接頭；在冷卻襯墊的上表面放置有待焊下板，在待焊下板的上表面放置有待焊上板，待焊上板與待焊下板呈面接觸，所述夾具將在待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊夾緊，在待焊上板的上方設(shè)有激光焊接頭。本發(fā)明通過在焊縫背面加冷卻襯墊，并采用夾具將待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊壓緊后進行焊接，即可得到焊縫背面無明顯焊接痕跡且焊縫性能滿足要求的疊焊焊縫。
【專利說明】不銹鋼激光疊焊裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種激光焊接裝置，本發(fā)明尤其是涉及一種不銹鋼激光疊焊裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在已有技術(shù)中，不銹鋼疊焊大多采用電阻焊進行焊接，其很容易在焊接處留下焊接壓痕，嚴重影響成品外觀，不能滿足一些對外觀要求較高的產(chǎn)品。激光焊接由于其熱輸入量小，焊接變形小，在焊接領(lǐng)域具有很大的優(yōu)勢。但采用傳統(tǒng)的激光焊接工藝進行不銹鋼疊焊仍能在不銹鋼表面留下很明顯的焊接痕跡。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種可大幅減小焊縫背面不銹鋼表面的焊接痕跡、提聞焊接質(zhì)量的不鎊鋼激光置焊裝置。
[0004]按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述不銹鋼激光疊焊裝置，它包括待焊上板、待焊下板、冷卻襯墊、夾具與激光焊接頭；在冷卻襯墊的上表面放置有待焊下板，在待焊下板的上表面放置有待焊上板，待焊上板與待焊下板呈面接觸，所述夾具將在待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊夾緊，在待焊上板的上方設(shè)有激光焊接頭。
[0005]所述待焊上板的厚度小于待焊下板的厚度。
[0006]所述待焊上板的厚度為0.6^1.0mm。
[0007]所述待焊下板的厚度為1.5^2.5mm。
[0008]本發(fā)明通過在焊縫背面加冷卻襯墊，并采用夾具將待焊上板、待焊下板與冷卻襯墊壓緊后進行焊接，即可得到焊縫背面無明顯焊接痕跡且焊縫性能滿足要求的疊焊焊縫。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0010]下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。
[0011]該不銹鋼激光疊焊裝置，它包括待焊上板1、待焊下板2、冷卻襯墊3、夾具4與激光焊接頭5 ;在冷卻襯墊3的上表面放置有待焊下板2，在待焊下板2的上表面放置有待焊上板1，待焊上板I與待焊下板2呈面接觸，所述夾具4將在待焊上板1、待焊下板2與冷卻襯墊3夾緊，在待焊上板I的上方設(shè)有激光焊接頭5。
[0012]所述待焊上板I的厚度小于待焊下板2的厚度。
[0013]所述待焊上板I的厚度為0.6?1.0mm。
[0014]所述待焊下板2的厚度為1.5^2.5mm。
[0015]工作時，先清理待焊上板I與待焊下板2對接面，用酒精擦洗對接面，疊放在冷卻襯墊3上，用夾具4壓緊。
[0016]調(diào)整激光焊接頭5的焊接工藝參數(shù):功率為1400W、離焦量為O、焊接速度為3000mm/min、保護氣體流量為15L/min。
[0017]離焦量為O時,激光光斑最小,便可在較低熱輸入下實現(xiàn)較大熔深。另外由于冷卻襯墊3和夾具4的作用使得焊接變形進一步減小。通過此裝置便可使焊縫背面幾乎沒有焊接痕跡。
【權(quán)利要求】
1.一種不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是:它包括待焊上板(I)、待焊下板(2)、冷卻襯墊(3)、夾具(4)與激光焊接頭(5);在冷卻襯墊(3)的上表面放置有待焊下板(2)，在待焊下板(2 )的上表面放置有待焊上板(I)，待焊上板(I)與待焊下板(2 )呈面接觸，所述夾具(4 )將在待焊上板(I)、待焊下板(2)與冷卻襯墊(3)夾緊，在待焊上板(I)的上方設(shè)有激光焊接頭(5)。
2.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是:所述待焊上板(I)的厚度小于待焊下板(2)的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是:所述待焊上板(I)的厚度為.0.6?1.0mm。
4.如權(quán)利要求1所述的不銹鋼激光疊焊裝置，其特征是:所述待焊下板(2)的厚度為.1.5?2.5mm。
【文檔編號】B23K26/70GK104308367SQ201410588577
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年10月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月28日
【發(fā)明者】何曉陽, 朱文琪, 陳曉磊, 張乾 申請人:無錫漢神電氣有限公司