用于加工印制電路板的設(shè)備和方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種用于對(duì)具有多個(gè)導(dǎo)電的導(dǎo)體層（Sn）的印制電路板（LP）進(jìn)行加工尤其是制孔的設(shè)備以及方法。所述設(shè)備具有承載能更換的制孔刀具（1）的制孔主軸（2）。所述制孔刀具（1）具有外表面和芯部（8），所述外表面至少局部地配設(shè)有非導(dǎo)電覆層（9），所述芯部（8）至少局部地導(dǎo)電。
【專利說明】用于加工印制電路板的設(shè)備和方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于對(duì)具有多個(gè)導(dǎo)電的導(dǎo)體層的印制電路板進(jìn)行加工尤其是制 孔的設(shè)備，所述設(shè)備具有承載能更換的制孔刀具的制孔主軸。本發(fā)明還涉及一種用于尤其 通過這種設(shè)備加工印制電路板的方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 多層的印制電路板不僅具有通孔，而且由于較高的可利用性在很大程度上也具有 鉆削的盲孔，這些盲孔從表面延伸至印制電路板內(nèi)部的某一導(dǎo)體層。由于加劇的小型化和 由此越來越小的層厚，（相對(duì)于印制電路板表面測(cè)量的）的盲孔深度的公差設(shè)置為幾微米。 在之前嘗試通過以下方式滿足這種要求，即為鉆頭配設(shè)校準(zhǔn)單元，并且除了用于鉆頭橫向 進(jìn)給的測(cè)量裝置還設(shè)有第二深度測(cè)量裝置。在此，在安裝刀具后，鉆頭移動(dòng)經(jīng)過校準(zhǔn)單元， 下降并且向第二測(cè)量系統(tǒng)發(fā)送零脈沖，控制裝置通過所述零脈沖識(shí)別刀具梢端/刀具尖端 /刀頭相對(duì)于印制電路板表面的相應(yīng)位置。然而在此，深度制孔精度受到制孔主軸、Z軸進(jìn) 給、CNC (計(jì)算機(jī)數(shù)字控制)控制裝置、支承板、第二深度測(cè)量裝置和制孔刀具的機(jī)械安裝(例 如由于熱膨脹）的不準(zhǔn)確性的影響，以及受到印制電路板材料的不平整度、環(huán)境因素(例如 污染)和機(jī)床維修的影響。此外，附加的測(cè)量裝置和例如包含激光的校準(zhǔn)單元使得機(jī)械成本 相對(duì)較大。
[0003] 由DE4340249A1已知一種用于對(duì)印制電路板進(jìn)行深度制孔的設(shè)備，其中，承載制 孔刀具的制孔主軸能夠降低到布置在機(jī)床工作臺(tái)上的印制電路板的導(dǎo)電表面層，并且能夠 借助高度測(cè)量裝置測(cè)量制孔刀具相對(duì)于印制電路板表面的相應(yīng)高度位置，其中，在制孔刀 具與導(dǎo)電的表面層或者第η個(gè)導(dǎo)體層之間產(chǎn)生電勢(shì)差，并且可在制孔刀具的梢端與表面層 接觸時(shí)在制孔刀具與導(dǎo)電的表面層之間獲取的信號(hào)用于確定制孔深度的零水平，并且在必 要時(shí)可在制孔刀具的梢端與第η個(gè)導(dǎo)體層接觸時(shí)獲取的信號(hào)用于確定制孔深度的最終水 平。所述系統(tǒng)非?？煽亢蜏?zhǔn)確，但為了確定地為每個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)體層分配各自特有的電勢(shì)，也 提1? 了成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種本文開頭所述類型的裝置以及一種用 于加工導(dǎo)體層的方法，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)更簡單的同時(shí)允許實(shí)現(xiàn)較高的制孔精度。
[0005] 該技術(shù)問題按照本發(fā)明在一種本文開頭所述類型的設(shè)備中主要通過以下方式解 決，即所述制孔刀具具有外表面和芯部，所述外表面至少局部地配設(shè)有非導(dǎo)電覆層，所述芯 部至少局部地導(dǎo)電。換而言之，本發(fā)明基于具有非導(dǎo)電表面的經(jīng)涂覆的刀具。如果所述刀 具在第一加工步驟中首先完全地配設(shè)非導(dǎo)電覆層，則制孔刀具的芯部可以接著在刀具刀刃 (芯部)上再研磨，以便去除該覆層。接著為刀具刀刃的梢端配設(shè)導(dǎo)電覆層，以便密封硬質(zhì)金 屬與非導(dǎo)電覆層之間的過渡部分。這提供了防止早期磨損的更好保護(hù)。
[0006] 本發(fā)明基于這種思想，S卩非導(dǎo)電覆層將制孔刀具相對(duì)于已經(jīng)被鉆削的導(dǎo)體層絕 緣。換而言之，可以與是否有或者有多少導(dǎo)體層已經(jīng)被刀具鉆削無關(guān)地在制孔刀具與制孔 刀具梢端所觸及的導(dǎo)體層之間進(jìn)行測(cè)量。由此不再需要為每個(gè)單獨(dú)的導(dǎo)體層配設(shè)確定的電 勢(shì)，而是所有導(dǎo)體層可以具有相同電勢(shì)或者不同電勢(shì)。為了能夠檢測(cè)制孔刀具梢端相對(duì)于 印制電路板各層的位置，需要在鉆頭進(jìn)給方向上在印制電路板各層之間具有絕緣層。有利 地，這可以是空氣層，也就是各層彼此之間具有小的間距。
[0007] 如果在外表面中和/或在制孔刀具背離制孔主軸的錐形表面中設(shè)有用于固定所 述非導(dǎo)電覆層和/或?qū)щ姼矊拥耐蛊鸷?或凹穴或者類似的凹部，則可以改善覆層之間的 連接。以此方式覆層可以固定在制孔刀具上，從而延長使用壽命。
[0008] 作為對(duì)此的備選也可行的是，首先在制孔刀具上涂覆導(dǎo)電覆層，然后至少在外表 面的一個(gè)區(qū)域內(nèi)覆蓋非導(dǎo)電覆層。
[0009] 作為對(duì)制孔刀具的覆層的備選，制孔刀具或者至少其外表面可以完全由非導(dǎo)電材 料構(gòu)成，其中，在制孔刀具內(nèi)設(shè)置延伸到芯部(刀刃/刀尖）處的導(dǎo)電引線。
[0010] 優(yōu)選地，所述制孔主軸能夠朝向布置在機(jī)床工作臺(tái)上的印制電路板的導(dǎo)體層下 降，其中，在制孔刀具與第η個(gè)導(dǎo)體層之間產(chǎn)生電勢(shì)差ΛΡ。因此，在制孔刀具的梢端與第η 個(gè)導(dǎo)體層接觸時(shí)能獲取的信號(hào)可以用于確定制孔深度和/或用于確定所述第η個(gè)導(dǎo)體層在 印制電路板內(nèi)的位置。
[0011] 優(yōu)選的是，將制孔刀具置于Pb尹0伏（Volt)的電勢(shì)上，并且將所述導(dǎo)體層置于Ρη 為〇伏的電勢(shì)上。換而言之，將印制電路板的所有層接地。然而當(dāng)各層例如通過電容器效 應(yīng)充電時(shí)，所述設(shè)備和所述方法也能起作用。
[0012] 制孔刀具的電勢(shì)Pb可以通過刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件的直接機(jī)械接觸(例如借助電極）施加。 然而電勢(shì)Pb也可以有利地通過電感或電容的方式，即無接觸地施加到制孔刀具上。
[0013] 印制電路板上大多具有表面層(進(jìn)入部（Entry))用于加工。為了也檢測(cè)其位置， 可以同樣將其接地或者為其配設(shè)確定的、與制孔刀具的電勢(shì)Pb不同的電勢(shì)。導(dǎo)電的表面層 的電勢(shì)Po可以通過直接接觸實(shí)現(xiàn)，然而在本發(fā)明一種有利的設(shè)計(jì)方案中也可以通過以下 方式產(chǎn)生，即，將由導(dǎo)電材料如金屬制成的夾緊裝置置于電勢(shì)P〇,所述夾緊裝置配屬于制孔 主軸，可下降至表面層并且與其接觸。
[0014] 在已知的裝置中，制孔刀具和各導(dǎo)電層之間的接觸原則上通過接觸式制孔模塊檢 測(cè)。按照本發(fā)明，可以在接觸式制孔模塊與制孔設(shè)備之間連接具有微處理器的附加電路板， 所述微處理器對(duì)信號(hào)進(jìn)行處理。換言之，所述制孔刀具和導(dǎo)體層與控制和調(diào)節(jié)單元相連接， 所述控制和調(diào)節(jié)單元具有至少一個(gè)用于評(píng)估電勢(shì)差ΛΡ的微處理器。然而原則上不需要設(shè) 置這種微處理器。反而是：也存在通過驅(qū)動(dòng)調(diào)節(jié)器內(nèi)的適當(dāng)軟件或者CNC控制裝置進(jìn)行評(píng) 估的可能性。
[0015] 如果制孔主軸具有用于下降至印制電路板的驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述控制和調(diào) 節(jié)單元相連，則可以根據(jù)由微處理器獲得的電勢(shì)差ΛΡ操作所述驅(qū)動(dòng)器。這相當(dāng)于一種在 線功能，其中機(jī)床作為深度制孔機(jī)床/深孔制孔工作并且可以確定地在第η層處或者在第 η層后停止。為此，微處理器例如與制孔刀具的伺服驅(qū)動(dòng)器共同作用。
[0016] 但數(shù)據(jù)檢測(cè)也可以通過微處理器、CNC和外部數(shù)據(jù)處理(如分析/數(shù)據(jù)庫）在另一 層面上進(jìn)行，以便在一個(gè)測(cè)量操作中確定所有層的形態(tài)。在此，每層被顯示為單獨(dú)的面。這 可以單純地在微處理器或控制和調(diào)節(jié)單元內(nèi)部進(jìn)行。作為對(duì)此的備選，控制和調(diào)節(jié)單元可 以配屬有指示裝置，通過該指示裝置可以根據(jù)由微處理器檢測(cè)的電勢(shì)差△ P指示導(dǎo)體層的 位置。
[0017] 在按照本發(fā)明的設(shè)備中，可以附加地設(shè)置高度測(cè)量裝置，借助所述高度測(cè)量裝置 能夠測(cè)量制孔刀具相對(duì)于印制電路板的表面的相應(yīng)高度位置。所述高度測(cè)量裝置優(yōu)選與控 制和調(diào)節(jié)單元這樣耦連，使得與電勢(shì)差Λ P的評(píng)估信號(hào)共同實(shí)現(xiàn)上述測(cè)量功能和/或在線 功能。
[0018] 按照本發(fā)明的測(cè)量原理不局限于制孔，也同樣可用于銑削或者類似的材料加工。 因此，當(dāng)之前和之后提到"制孔"時(shí)，不應(yīng)局限于該術(shù)語。
[0019] 如果在制孔刀具的梢端與第η個(gè)導(dǎo)體層--盲孔將至多到達(dá)該導(dǎo)體層一一接觸時(shí) 才開始制動(dòng)過程，則在制孔刀具的進(jìn)給速度較高時(shí)，足夠快地制動(dòng)進(jìn)給會(huì)有一定困難，因此 按照本發(fā)明的一種擴(kuò)展設(shè)計(jì)建議，首先進(jìn)行試制孔，以便預(yù)先確定第η個(gè)導(dǎo)體層的大致深 度位置。在接下來的深度制孔中，在到達(dá)第η個(gè)導(dǎo)體層(預(yù)先已知其大致深度位置）表面之 前的很小間距內(nèi)將制孔刀具的進(jìn)給速度降低為較小的值，因此在制孔刀具的梢端與第η個(gè) 導(dǎo)體層接觸時(shí)，"制動(dòng)路程"足夠小。
[0020] 由于第η個(gè)導(dǎo)體層在印制電路板內(nèi)的深度位置因制造公差而變化，從而可能影響 深度制孔精度，所以在本發(fā)明的另一種設(shè)計(jì)方案中規(guī)定，在每次深度制孔中，當(dāng)在即將到達(dá) 第η個(gè)導(dǎo)體層之前將進(jìn)給速度切換為較小的值時(shí)，考慮在前次深度制孔時(shí)確定的第η個(gè)導(dǎo) 體層的深度位置。在此利用了這種經(jīng)驗(yàn)，即導(dǎo)體層在印制電路板中的深度位置不是跳躍性 地改變，而只是逐漸地改變。以此方式分別在下一次深度制孔中考慮相鄰的盲孔終止在什 么深度位置。
[0021] 除了已經(jīng)闡述的優(yōu)點(diǎn)（避免了大量影響深度制孔精度的因素)，通過按照本發(fā)明的 解決方案實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)的Ζ軸調(diào)節(jié)和與之相關(guān)的速度優(yōu)點(diǎn)，此外還可以監(jiān)測(cè)鉆頭斷裂。
[0022] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題還通過一種用于借助可更換的制孔刀具加工多個(gè)疊 置的導(dǎo)電的導(dǎo)體層的方法來解決，所述制孔刀具局部導(dǎo)電而局部不導(dǎo)電，其中，在制孔刀具 與第η個(gè)導(dǎo)體層之間產(chǎn)生電勢(shì)差△ Ρ，并且，在制孔刀具的梢端與第η個(gè)導(dǎo)體層接觸時(shí)所能 獲取的信號(hào)用于確定制孔深度和/或用于確定所述第η個(gè)導(dǎo)體層的位置。優(yōu)選將前述類型 的設(shè)備用于所述方法。
[0023] 制孔刀具梢端相對(duì)于印制電路板的相應(yīng)位置的確定可以通過以下方式進(jìn)行，即， 測(cè)量制孔刀具的進(jìn)給或者簡單地測(cè)量時(shí)間，并且同時(shí)測(cè)量制孔刀具的信號(hào)變化，所述變化 分別在制孔刀具梢端到達(dá)印制電路板的導(dǎo)電的、例如接地的層/位置以及離開該層時(shí)通過 以下方式產(chǎn)生，即，通過導(dǎo)電的制孔刀具建立與各層電勢(shì)的接觸或者再次中斷該接觸。如果 將電壓關(guān)于時(shí)間的變化曲線繪成圖表(參見圖4)，則可以看出，在制孔刀具梢端每次到達(dá)印 制電路板的導(dǎo)電的、例如接地的層時(shí)，電壓曲線均跳躍式地變化，并且當(dāng)制孔刀具梢端再次 離開印制電路板的導(dǎo)電的、例如接地的層時(shí)，電壓曲線出現(xiàn)相反的跳躍式變化。但是該變化 并沒有像到達(dá)一層時(shí)的跳躍性那么強(qiáng)，因?yàn)樵陔x開時(shí)由于排出碎屑可能出現(xiàn)一定的延遲。
[0024] 按照本發(fā)明的方法通過加工(如制孔）實(shí)現(xiàn)了對(duì)其它不同領(lǐng)域的開拓，如分析層結(jié) 構(gòu)以檢驗(yàn)層壓或者背板制孔時(shí)的新工藝。
[0025] 按照本發(fā)明的用于多層測(cè)量或加工的方法的流程規(guī)定有以下步驟：制孔或啄孔 (即在厚度較大時(shí)多次制孔)，檢測(cè)測(cè)量數(shù)據(jù)，通過每個(gè)ΧΥ位置/坐標(biāo)識(shí)別單獨(dú)的平面(無論 是以測(cè)量模式還是以在線模式)，檢驗(yàn)單獨(dú)數(shù)據(jù)組的可信度，比較一生產(chǎn)批次的數(shù)據(jù)組、生 成和制備表面以及計(jì)算/評(píng)估制孔程序。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026] 本發(fā)明的其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用可能性由以下根據(jù)附圖對(duì)實(shí)施例的說明中 得出。在此，所有描述的和/或圖形顯示的特征本身或者以任意組合均構(gòu)成本發(fā)明的技術(shù) 方案，同時(shí)與其在權(quán)利要求書中的總結(jié)或者其引用關(guān)系無關(guān)。在附圖中示意性地：
[0027] 圖1以垂直剖視圖示出具有本發(fā)明的制孔設(shè)備；
[0028] 圖2以垂直剖視圖示出按照一種優(yōu)選實(shí)施形式的制孔刀具；
[0029] 圖3以垂直剖視圖示出具有印制電路板的制孔刀具的一部分；并且
[0030] 圖4示例性地示出在按照?qǐng)D3的多層印制電路板中制孔時(shí)的電壓變化曲線。

【具體實(shí)施方式】
[0031] 印制電路板LP (必要時(shí)絕緣地）布置在機(jī)床工作臺(tái)4上，所述機(jī)床工作臺(tái)配設(shè)有 盡可能平坦且盡可能水平的表面。印制電路板LP例如具有兩個(gè)導(dǎo)體層，即導(dǎo)電的表面層So 和第η個(gè)導(dǎo)體層Sn。通常，在導(dǎo)體層So、Sn之間和第η個(gè)導(dǎo)體層Sn下方具有空氣層，備選 地，在圖1中示出絕緣層。在印制電路板LP上方高度可調(diào)地且可轉(zhuǎn)動(dòng)地布置有制孔主軸2， 制孔刀具1借助刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件5保持在制孔主軸2中。所述制孔主軸2和/或刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件5 是電絕緣的。
[0032] 在本發(fā)明的具體實(shí)施例中，制孔主軸2配屬有金屬的、即導(dǎo)電的夾緊裝置3,所述 夾緊裝置在深度制孔開始之前下降到印制電路板LP的導(dǎo)電表面層So上。借助高度測(cè)量裝 置6測(cè)量制孔主軸2或刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件5以及由此制孔刀具1的高度位置。
[0033] 按照本發(fā)明，通過以下方式在制孔刀具1與導(dǎo)電表面層So和第η個(gè)導(dǎo)體層Sn之 間產(chǎn)生電勢(shì)差Λ P，即，例如將制孔主軸2置于p伏（p尹0)的電勢(shì)Pb上，將表面層So或 者與其接觸的夾緊裝置3置于電勢(shì)Po并且將第η個(gè)導(dǎo)體層Sn置于電勢(shì)Pn上，其中，Po和 Pn可以是相等的，例如〇伏，即所有層接地。如果在深度制孔開始時(shí)，制孔刀具1的梢端接 觸了表面層So,則可以在制孔刀具1與表面層So之間獲取信號(hào)，該信號(hào)可以提供給高度測(cè) 量裝置6以便借助未詳細(xì)示出的控制和調(diào)節(jié)單元的信號(hào)評(píng)估裝置7確定制孔深度為零水平 /零級(jí)。從此時(shí)起，在深度制孔期間制孔刀具1進(jìn)給時(shí)，借助高度測(cè)量裝置6持續(xù)地測(cè)量制 孔主軸2或者刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件5的高度位置，例如直至到達(dá)制孔刀具1的進(jìn)給關(guān)停的目標(biāo)深度 /期望深度。
[0034] 當(dāng)盲孔應(yīng)到達(dá)的第η個(gè)導(dǎo)體層Sn處于Pn尹Pb的電勢(shì)時(shí)，在制孔刀具1的梢端接 觸第η個(gè)導(dǎo)體層Sn時(shí)，在這兩個(gè)部件之間獲取信號(hào)并且輸送至高度測(cè)量裝置6以確定制孔 深度的最終水平，由此停止制孔刀具1的進(jìn)給。以此方式能夠以較高的精度達(dá)到期望的盲 孔深度。
[0035] 附圖示意性地示出刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件5的用于加載電勢(shì)Pb的機(jī)械接觸。然而，所述電勢(shì) Pb也可以通過電感或電容方式施加到制孔刀具1上。
[0036] 在圖2中以放大視圖示出制孔刀具1?？梢钥吹街瓶椎毒?的芯部8,其由導(dǎo)電材 料(通常為硬質(zhì)金屬)構(gòu)成，還可以看到非導(dǎo)電覆層9,其涂覆在外表面和圖2下部呈錐形縮 窄的制孔刀具1梢端(刀刃）的一部分上，由此使導(dǎo)電的芯部8對(duì)外絕緣。在圖2中，在制孔 刀具1的梢端(刀刃)的最下部區(qū)域中，導(dǎo)電覆層10代替了非導(dǎo)電覆層9。作為對(duì)此的備選， 也可以不設(shè)置導(dǎo)電覆層10而只在該區(qū)域中去除非導(dǎo)電覆層9。另一可能性是，首先在鉆頭 上涂覆導(dǎo)電層，然后涂覆非導(dǎo)電層，接著再去掉刀具刀刃（芯部）前部的非導(dǎo)電層而不完全 去掉導(dǎo)電層。
[0037] 靠近圖2下部梢端地在芯部8內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的凹穴11，非導(dǎo)電覆層9固定在所述凹 穴中。取代環(huán)繞的凹穴11或者作為對(duì)其的補(bǔ)充，也可以設(shè)置單獨(dú)的凹部。作為對(duì)此的備選， 刀刃上也可以具有至少一個(gè)凸起。
[0038] 圖3示出制孔刀具1在多層印制電路板內(nèi)形成的制孔。出于直觀的原因，圖3中 省去了制孔刀具1的非導(dǎo)電覆層9。
[0039] 在圖4中示出了在制孔刀具1和例如印制電路板LP的共同接地的層So或Sn上 獲取的電壓關(guān)于時(shí)間的變化曲線。陡峭的側(cè)邊示出導(dǎo)電的制孔刀具梢端接觸導(dǎo)電的或者接 地的印制電路板層的位置，以及導(dǎo)電梢端離開該層并且再次進(jìn)入印制電路板LP的兩層之 間的(例如填充有空氣的)絕緣的間隙中的位置。對(duì)于層So可以看出，一旦制孔刀具1到達(dá) 層So則電壓首先降低，只要制孔刀具1與導(dǎo)電層So處于接觸則電壓在很大程度上保持恒 定，并且最后當(dāng)制孔刀具1離開層So且僅有制孔刀具1的經(jīng)由非導(dǎo)電覆層9絕緣的區(qū)域仍 與層So接觸時(shí)，電壓又升高。
[0040] 如圖4所示，可以與制孔刀具1的進(jìn)給速度無關(guān)地只通過電壓曲線的變化識(shí)別每 個(gè)單獨(dú)的層，這通過評(píng)估電壓變化次數(shù)實(shí)現(xiàn)。對(duì)于在制孔期間變化的進(jìn)給速度，電壓曲線的 特征性變化可能更密集地出現(xiàn)或者彼此距離更遠(yuǎn)。
[0041] 附圖標(biāo)記列表
[0042] 1制孔刀具
[0043] 2制孔主軸
[0044] 3夾緊裝置
[0045] 4機(jī)床工作臺(tái)
[0046] 5刀具轉(zhuǎn)動(dòng)件
[0047] 6高度測(cè)量裝置
[0048] 7信號(hào)評(píng)估裝置
[0049] 8 芯部
[0050] 9非導(dǎo)電覆層
[0051] 10導(dǎo)電覆層
[0052] 11 凹穴
[0053] LP印制電路板
[0054] So表面層
[0055] Sn第η個(gè)導(dǎo)體層
[0056] Pb (鉆頭的）電勢(shì)
[0057] Po (表面層或者夾緊裝置的）電勢(shì)Pn (第η個(gè)導(dǎo)體層的）電勢(shì)
【權(quán)利要求】
1. 一種用于對(duì)具有多個(gè)導(dǎo)電的導(dǎo)體層（Sn)的印制電路板（LP)進(jìn)行制孔的設(shè)備，具有 承載能更換的制孔刀具（1)的制孔主軸（2)，其特征在于，所述制孔刀具（1)具有外表面和 芯部（8)，所述外表面至少局部地配設(shè)有非導(dǎo)電覆層（9)，所述芯部（8)至少局部地導(dǎo)電。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔刀具（1)的芯部（8)配設(shè)有導(dǎo)電 覆層（10)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的設(shè)備，其特征在于，在外表面和/或制孔刀具（1)的背離 制孔主軸（2 )的錐形表面內(nèi)設(shè)有用于固定所述非導(dǎo)電覆層（9 )和/或?qū)щ姼矊樱?0 )的凸起 和/或凹穴（11)或者類似的凹部。
4. 根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔主軸（2)能夠朝向布置 在機(jī)床工作臺(tái)（4)上的印制電路板（LP)的導(dǎo)體層（Sn)下降，其中，在制孔刀具（1)與第η 個(gè)導(dǎo)體層（Sn)之間產(chǎn)生電勢(shì)差（ΛΡ)，并且，在制孔刀具（1)的梢端與第η個(gè)導(dǎo)體層（Sn)接 觸時(shí)能獲取的信號(hào)用于確定制孔深度和/或用于確定所述第η個(gè)導(dǎo)體層（Sn)在印制電路 板（LP)內(nèi)的位置。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的設(shè)備，其特征在于，將制孔刀具（1)置于p伏（p尹0)的電勢(shì) (Pb)上，并且將所述導(dǎo)體層（Sn)置于0伏的電勢(shì)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔刀具（1)和導(dǎo)體層（Sn)與 控制和調(diào)節(jié)單元相連，所述控制和調(diào)節(jié)單元具有至少一個(gè)用于評(píng)估電勢(shì)差（ΛΡ)的微處理 器。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于，所述制孔主軸（2)具有用于降低至印制電 路板（LP)的驅(qū)動(dòng)器，所述驅(qū)動(dòng)器與所述控制和調(diào)節(jié)單元這樣連接，使得能夠根據(jù)由微處理 器獲得的電勢(shì)差（ΛP)操作所述驅(qū)動(dòng)器。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的設(shè)備，其特征在于，所述控制和調(diào)節(jié)單元配有指示裝置， 通過所述指示裝置能夠根據(jù)由微處理器獲得的電勢(shì)差（ΛΡ)指示導(dǎo)體層（Sn)的位置。
9. 根據(jù)前述權(quán)利要求之一所述的設(shè)備，其特征在于，附加地設(shè)有高度測(cè)量裝置（6)，借 助所述高度測(cè)量裝置（6)能夠測(cè)量制孔刀具（1)相對(duì)于印制電路板（LP)的表面的相應(yīng)高度 位置。
10. -種用于借助能更換的制孔刀具（1)加工多個(gè)疊置的導(dǎo)電的導(dǎo)體層（Sn)的方法， 所述制孔刀具局部導(dǎo)電且局部不導(dǎo)電，其中，在制孔刀具（1)與第η個(gè)導(dǎo)體層（Sn)之間產(chǎn)生 電勢(shì)差（Λ P)，并且，在制孔刀具（1)的梢端與第η個(gè)導(dǎo)體層（Sn)接觸時(shí)能獲取的信號(hào)用于 確定制孔深度和/或用于確定所述第η個(gè)導(dǎo)體層（Sn)在印制電路板（LP)內(nèi)的位置。
【文檔編號(hào)】B23Q17/22GK104057124SQ201410103014
【公開日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2014年3月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月19日
【發(fā)明者】J·伯克曼, B·福庫爾, M·溫特施萊登 申請(qǐng)人:斯蓋布萊恩財(cái)產(chǎn)管理有限公司