技術(shù)編號：3113796
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種用于對具有多個導(dǎo)電的導(dǎo)體層（Sn）的印制電路板（LP）進行加工尤其是制孔的設(shè)備以及方法。所述設(shè)備具有承載能更換的制孔刀具（1）的制孔主軸（2）。所述制孔刀具（1）具有外表面和芯部（8），所述外表面至少局部地配設(shè)有非導(dǎo)電覆層（9），所述芯部（8）至少局部地導(dǎo)電。專利說明 [0001] 本發(fā)明涉及一種用于對具有多個導(dǎo)電的導(dǎo)體層的印制電路板進行加工尤其是制 孔的設(shè)備，所述設(shè)備具有承載能更換的制孔刀具的制孔主軸。本發(fā)明還涉及一種用于尤其 通過這...
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