一種鉆孔方法和鉆孔的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)，該鉆孔方法應(yīng)用于一鉆孔機(jī)上，該方法包括：獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，第一金屬層、第二金屬層分別與印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應(yīng)，第一電路層為印刷電路板的表層電路，第二電路層為印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，第三金屬層與印刷電路板的第三電路層相對應(yīng)，第三電路層為印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
【專利說明】一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板領(lǐng)域，尤其涉及一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為人們生活中不可缺少的主要角色。隨著人們對電子產(chǎn)品需求的日益提高，對電子產(chǎn)品中的重要組成部分之一的印刷電路板(Printed CircuitBoard, PCB)也提出了更高的要求。
[0003]為減少印刷電路板的信號的損耗或者干擾，在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，特別是一些應(yīng)用高頻技術(shù)的通信板，例如一些服務(wù)器或者通訊基站的承載底板，常常使用控深鉆技術(shù)來加工印刷電路板內(nèi)需要控制鉆孔深度的孔。請參考圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時的示意圖，如圖1所示，L1-L4層為電路層，其中L3層為在控深鉆時需要鉆穿的層次，L2層為在控深鉆時不需要鉆穿的層次，101為已經(jīng)鍍銅的金屬孔，102為需要控制深度鉆孔深度的孔，103為對孔102進(jìn)行控深鉆加工過程中余留的孔銅，俗稱短樁(又被稱為stub)，短樁在一定程度上仍會對信號造成干擾。
[0004]目前，為了減小“短樁”對信號所造成的干擾，從而提高印刷電路板的品質(zhì)，在同一批次的印刷電路板的生產(chǎn)過程中，通常采用如下步驟:
[0005]1、制作一個首件，對其進(jìn)行使用理論上的鉆孔參數(shù)對其進(jìn)行控深鉆加工后。
[0006]2、檢測首件的加工情況，例如對首件進(jìn)行切片，再檢測切片上的控深鉆加工情況，從而確定是否需要對理論上的鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，由于控深鉆的實(shí)際加工工程與理論上的鉆孔參數(shù)存在一定的誤差，而印刷電路板對控深鉆所要求的精度要求極高，所以一般情況下都會對理論上的鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)整。
[0007]3、根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)再次對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，并做切片檢測其加工情況，若加工情況不滿足要求則繼續(xù)重復(fù)本步驟對鉆孔參數(shù)進(jìn)行調(diào)整，如果加工情況滿足要求則按調(diào)整后的鉆孔參數(shù)加工本批次的印刷電路板。
[0008]但本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述現(xiàn)有技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
[0009]1、由于在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，需要制作首件，并檢測首件的控深鉆加工情況來調(diào)整鉆孔參數(shù)，直到檢測出控深鉆加工情況滿足要求才會開始批量加工，在這期間本批次的印刷電路板只能等待，浪費(fèi)了設(shè)備的產(chǎn)能，增加了印刷電路板的生產(chǎn)周期，同時檢測的過程也需要一定的人力與物力，也增加了印刷電路板的生產(chǎn)成本,因此,現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題。
[0010]2、由于同一批次中各個印刷電路板的實(shí)際生產(chǎn)條件的不同，各個印刷電路板的實(shí)際情況也不盡相同，例如同一批次的印刷電路板有50塊，第一次壓合好25塊，第二次壓合好25塊，假設(shè)該批次的印刷電路板的板厚要求厚度為6mm，則以目前的業(yè)界公差，該批次的印刷電路板的板厚為5.4-6.6都是符合要求的，假定第一次壓合的25塊印刷電路板的板厚為5.8mm,第二次壓合的25塊印刷電路板的板厚為6.1mm,這兩次壓合的印刷電路板都是滿足要求的，但如果使用同一控深鉆的鉆孔參數(shù)對這兩次壓合的印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，就無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度，甚至有可能會造成印刷電路板的報(bào)廢，因此，現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本，以及無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題。
[0012]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種鉆孔方法，應(yīng)用于一鉆孔機(jī)上，所述鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)，所述方法包括:獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應(yīng)，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，所述第三金屬層與所述印刷電路板的第三電路層相對應(yīng)，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；在對所述印刷電路板板內(nèi)的與所述控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0013]可選地，所述獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，具體包括:在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值；在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值；基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。
[0014]可選地，所述在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，具體包括:在所述鉆孔機(jī)的鉆頭從初始高度鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號；基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。
[0015]可選地，所述第一位置與所述第二位置不相同。
[0016]可選地，所述以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，具體包括:以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0017]本發(fā)明實(shí)施例另一方面提供一種鉆孔機(jī)，所述鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)，所述鉆孔機(jī)包括:機(jī)殼；主板，設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)；鉆頭，與所述主板相連；處理器，設(shè)置于所述主板上，用于獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，并在對所述印刷電路板板內(nèi)的與所述控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層和所述第三金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層和第三電路層相對應(yīng)，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層。
[0018]可選地，所述處理器具體用于在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值，基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。
[0019]可選地，所述處理器具體用于在所述鉆頭從初始位置鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號，并基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。
[0020]可選地，所述第一位置與所述第二位置不相同。
[0021]可選地，所述處理器具體用于以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例中提供的一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0023]1、由于在一印刷電路板的生產(chǎn)過程中，采用了獲得該印刷電路板的控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，最后以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工的技術(shù)方案，是直接根據(jù)控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)對該印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，不需要在首件的控深鉆加工情況檢測滿足要求之后，才根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，也即減少了等待時間，同時，由于不需要再制作首件，所以也不需要對印刷電路板進(jìn)行切片檢測，減少了在對首件進(jìn)行檢測的過程中所耗費(fèi)的人力物力，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了完全利用設(shè)備的產(chǎn)能，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期的技術(shù)效果。
[0024]2、由于每一塊印刷電路板都包括控深鉆測試模塊，所以對每一印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時都是根據(jù)其控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行控深鉆加工，無論此塊印刷電路板的實(shí)際情況是否與其他印刷電路板相同，都不會影響此塊印刷電路板的控深鉆的加工精度，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在的無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了精確控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)效果。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0025]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時的示意圖；
[0026]圖2為本發(fā)明例提供的包括控深鉆測試模塊的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔方法的流程圖；
[0028]圖4A為本發(fā)明實(shí)施例提供的采用第一種方式獲得第一高度差與第二高度差的示意圖；
[0029]圖4B為本發(fā)明實(shí)施例提供的采用第二種方式獲得第一高度差與第二高度差的示意圖；
[0030]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔機(jī)的功能模塊圖。

【具體實(shí)施方式】
[0031 ] 本發(fā)明實(shí)施例通過提供一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本，以及無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本，以及無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，總體思路如下:
[0033]首先，獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，第一金屬層、第二金屬層分別與印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應(yīng)，第一電路層為印刷電路板的表層電路，第二電路層為印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；
[0034]獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，其中，第三金屬層與印刷電路板的第三電路層相對應(yīng)，第三電路層為印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；
[0035]在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0036]通過上述部分可以看出，由于在一印刷電路板的生產(chǎn)過程中，采用了獲得該印刷電路板的控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，最后以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工的技術(shù)方案，是直接根據(jù)控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)對該印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，不需要在首件的控深鉆加工情況檢測滿足要求之后，才根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，也即減少了等待時間，同時，由于不需要再制作首件，所以也不需要對印刷電路板進(jìn)行切片檢測，減少了在對首件進(jìn)行檢測的過程中所耗費(fèi)的人力物力，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了完全利用設(shè)備的產(chǎn)能，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期的技術(shù)效果。
[0037]同時，由于每一塊印刷電路板都包括控深鉆測試模塊，所以對每一印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時都是根據(jù)其控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行控深鉆加工，無論此塊印刷電路板的實(shí)際情況是否與其他印刷電路板相同，都不會影響此塊印刷電路板的控深鉆的加工精度，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在的無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了精確控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)效果。
[0038]為了更好的理解上述技術(shù)方案，下面將結(jié)合說明書附圖以及具體的實(shí)施方式對上述技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0039]本發(fā)明實(shí)施例提供一種鉆孔方法，該鉆孔方法應(yīng)用于一鉆孔機(jī)，該鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)。
[0040]在接下來的實(shí)施例中，將以N為4來進(jìn)行詳細(xì)地舉例描述，請參考圖2，圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的包括控深鉆測試模塊的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，201-204分別為印刷電路板的四層電路層，其中，204層為該印刷電路板的表層電路層，203層為該印刷電路板在控深鉆加工時不能鉆穿的電路層，202層為該印刷電路板在控深鉆加工時需要鉆穿的電路層，201層為該印刷電路板的底層電路層，21部分為控深鉆測試模塊，21部分與印刷電路板的可以是完全連接，也可以是不完全連接，在本實(shí)施例中，控深鉆測試模塊21的電路層分布與印刷電路板內(nèi)的電路層分布相同，在實(shí)際應(yīng)用中，控深鉆測試模塊21的電路層可以只包括表層電路層、需要鉆穿的電路層和不能鉆穿的電路層，而不用包括印刷電路層的所有電路層。
[0041]在對上述4層印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工的過程中，即可以使用本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔方法，請參考圖3，圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔方法的流程圖，該方法包括:
[0042]步驟S1:獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，第一金屬層、第二金屬層分別與印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應(yīng)，第一電路層為印刷電路板的表層電路，第二電路層為印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層；
[0043]步驟S2:獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，其中，第三金屬層與印刷電路板的第三電路層相對應(yīng)，第三電路層為印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層；
[0044]步驟S3:在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0045]在具體實(shí)施過程中，可以通過如下兩種方式獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差。
[0046]第一種方式:
[0047]請參考圖4A，圖4A為本發(fā)明實(shí)施例提供的采用第一種方式獲得第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差的示意圖，如圖4A所示，具有第一直徑的鉆頭在Z軸馬達(dá)的驅(qū)動下從初始高度鉆下，并在第一位置與第一金屬層接觸時，鉆頭、第一金屬層和鉆孔機(jī)的處理器就會形成信號回路，處理器就記錄下第一反饋信號，并根據(jù)該第一反饋信號，從而確定初始高度與第一金屬層間的高度差。
[0048]在具體應(yīng)用中，鉆頭所在的主軸上會安裝有光柵尺，光柵尺可以精確的感應(yīng)到鉆頭所在的主軸在Z軸方向上的位移，在本實(shí)施例中，在鉆頭由初始高度鉆下時，光柵尺會記錄下主軸當(dāng)前的初始位置，在鉆頭繼續(xù)鉆下并接觸到第一金屬層時，鉆頭、第一金屬層、和鉆孔機(jī)的處理器形成信號回路后，處理器就會記錄下該第一反饋信號，觸發(fā)光柵尺會記錄下主軸此時的第一位置，則根據(jù)光柵尺記錄下的初始位置與第一位置，從而就能夠確定出初始高度與第一金屬層間的高度差。
[0049]以初始高度的高度為0，則第一金屬層的第一高度值即為初始高度與第一金屬層間的高度差，當(dāng)然，也可以以其他位置的高度值為0，例如可以以海平面的高度為0，通過簡單的換算就可以知道第一金屬層的第一高度值，在此就不再贅述了。
[0050]在第一種方式下，在確定第一金屬層的第一高度值之后，即可以確定第二金屬層的第二高度值。請繼續(xù)參考圖4A，較佳的，在使用第一直徑的鉆頭將第一金屬層鉆穿后，此時鉆頭接觸絕緣層，信號回路消失?？梢愿鼡Q使用第二直徑的鉆頭，第二直徑的具體數(shù)值小于第一直徑的具體數(shù)值。因鉆穿金屬層時易形成金屬拉絲，導(dǎo)致電流回路測量的不準(zhǔn)確性，所以更換小號鉆頭，并使其鉆到第二金屬層之前不會觸及第一金屬層而形成回路。例如，第一直徑為4.0Omm時,則第二直徑可以為3.00mm。
[0051]如圖4A所示，具有第二直徑的鉆頭同樣在初始高度鉆下，此時鉆下時的圓心與前次鉆孔的圓心相重合，在具有第二直徑的鉆頭在向下鉆的過程中，接觸到第二金屬層時，鉆頭、第二金屬層和處理器形成信號回路，此時處理器會記錄下第二反饋信號，并根據(jù)該第二反饋信號，從而確定初始高度與第二金屬層間的高度差，以初始高度的高度為0，則該高度差即為第二金屬層的第二高度值。
[0052]具體如何根據(jù)第二反饋信號確定出第二金屬層的第二高度值，與前述步驟中根據(jù)第一反饋信號確定出第一金屬層的第一高度值類似，在此為了說明書的簡潔，就不再贅述了。
[0053]在確定第一金屬層的第一高度值與第二金屬層的第二高度之后，使用第二高度值減去第一高度值，就能夠獲取到第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，請同時參考圖2與圖4A,由于第一金屬層與印刷電路板的表層電路204相對應(yīng),第二金屬層與印刷電路板的需要鉆穿的電路層203相對應(yīng)，所以第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差即是表層電路層204與需要鉆穿的電路層203之間的高度差。
[0054]在第一種方式下，在確定第二金屬層的第二高度值之后，即可以確定第三金屬層的第三高度值，請繼續(xù)參考圖4A，優(yōu)選方案，此時可以使用具有第三直徑的鉆頭，第三直徑的具體數(shù)值小于第二直徑的具體數(shù)值，原理同上，在此就不再贅述了。例如，第二直徑為
3.0Omm時，第三直徑可以為2.00mm。
[0055]如圖4A所示，具有第三直徑的鉆頭同樣在初始高度鉆下，此時鉆下時的圓心與前次鉆孔的圓心相重合，在具有第三直徑的鉆頭在向下鉆的過程中，接觸到第三金屬層時，鉆頭、第三金屬層和處理器形成信號回路，此時處理器會記錄下第三反饋信號，并根據(jù)該第三反饋信號，從而確定初始高度與第三金屬層間的高度差，以初始高度的高度為0，則該高度差即為第三金屬層的第三高度值。
[0056]具體如何根據(jù)第三反饋信號確定出第三金屬層的第三高度值，與前述步驟中根據(jù)第二反饋信號確定出第二金屬層的第二高度值類似，在此為了說明書的簡潔，就不再贅述了。
[0057]在確定第三金屬層的第三高度之后，使用第三高度值減去第一高度值，就能夠獲取到第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差，請同時參考圖2與圖4A，由于第一金屬層與印刷電路板的表層電路204相對應(yīng)，第三金屬層與印刷電路板的不能鉆穿的電路層202相對應(yīng)，所以第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差即是表層電路層204與需要鉆穿的電路層202之間的第二高度差。
[0058]在獲得第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差之后，在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0059]具體來講，第一高度差為表層電路層204與需要鉆穿的電路層203之間的高度差，第二高度差為表層電路層204與不能鉆穿的電路層202之間的高度差，因此，在對與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差為下限，以第二高度差為上限，對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，就能夠保證所制作出的孔能夠滿足要求，當(dāng)然了，在實(shí)際應(yīng)用中，還會對第一高度差與第二高度差加上需要補(bǔ)償?shù)闹担鐣Φ谝桓叨戎导由系诙饘賹拥慕饘賹雍穸纫约般@孔機(jī)的鉆孔誤差，對第二高度值加上鉆孔機(jī)的鉆孔誤差等等，在此就不再贅述了。
[0060]在具體應(yīng)用中，為了減小高頻信號的損耗或者干擾，減小“短樁”的長度，應(yīng)在保證不鉆穿電路層，如圖2中的202或圖4A中的第三金屬層，也即控深鉆的鉆孔滿足要求的情況下，使得鉆孔數(shù)值盡量貼近上限，從而提高印刷電路板的質(zhì)量。
[0061]通過上述部分可以看出，由于在印刷電路板的生產(chǎn)過程中，采用了獲得該印刷電路板的控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，最后以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工的技術(shù)方案，是直接根據(jù)控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)對該印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，不需要在首件的控深鉆加工情況檢測滿足要求之后，才根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，也即減少了等待時間，同時，由于不需要再制作首件，所以也不需要對印刷電路板進(jìn)行切片檢測，減少了在對首件進(jìn)行檢測的過程中所耗費(fèi)的人力物力，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了完全利用設(shè)備的產(chǎn)能，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期的技術(shù)效果。
[0062]同時，由于每一塊印刷電路板都包括控深鉆測試模塊，所以對每一印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時都是根據(jù)其控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行控深鉆加工，無論此塊印刷電路板的實(shí)際情況是否與其他印刷電路板相同，都不會影響此塊印刷電路板的控深鉆的加工精度，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在的無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了精確控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)效果。
[0063]第二種方式:
[0064]在以第一種方式獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差中，在同一位置鉆下，使用三個直徑不相同的鉆頭，能夠減少孔內(nèi)毛刺(主要是由于鉆孔而產(chǎn)生的細(xì)銅絲)影響鉆孔機(jī)的處理器記錄下的第二反饋信號以及第三反饋信號錯誤的幾率，例如，使用第一直徑的鉆頭鉆孔后，孔內(nèi)出現(xiàn)毛刺，使用第二直徑或第三直徑的鉆頭在鉆孔過程中，碰到該毛刺就會產(chǎn)生第二反饋信號或者第三反饋信號，從而使得第二金屬層的第二高度值與第三金屬層的第三高度值出現(xiàn)錯誤，繼而導(dǎo)致最后得出的鉆孔參數(shù)錯誤。
[0065]因此，為徹底避免該問題的發(fā)生，本發(fā)明實(shí)施例提供采用第二種方式來獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差。
[0066]請參考圖4B，圖4B為本發(fā)明實(shí)施例提供的采用第二種方式來獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差以及第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差的不意圖。
[0067]如圖4B所示，鉆頭在Z軸馬達(dá)的驅(qū)動下從初始高度鉆下，并在第一位置與第一金屬層接觸時，鉆頭、第一金屬層和鉆孔機(jī)的處理器就會形成信號回路，處理器就記錄下第一反饋信號，并根據(jù)該第一反饋信號，從而確定初始高度與第一金屬層間的高度差，從而確定第一金屬的第一高度值。
[0068]具體如何根據(jù)第一反饋信號確定出第一金屬層的第一高度值，與前述第一種方式中過程類似，本領(lǐng)域所屬的技術(shù)人員能夠通過前述實(shí)施例，清楚地了解其實(shí)施過程，在此就不再贅述了。
[0069]同理，能夠根據(jù)鉆頭在第二位置與第二金屬層接觸時，處理器獲得的第二反饋信號，確定出第二金屬層的第二高度值，根據(jù)鉆頭在第三位置與第三金屬層接觸時，處理器獲得的第三反饋信號，確定出第三金屬層的第三高度值，在第二種方式下，第一位置、第二位置、第三位置之間兩兩不相同。當(dāng)然，需要注意的是，這里所說第一位置、第二位置、第三位置，均指鉆頭垂直于控深鉆測試模塊的水平位置，因各種位置在垂直方向上(即深度上)本就不同。
[0070]當(dāng)然，在實(shí)際應(yīng)用中，以第一金屬層與第二金屬層上的金屬為銅為例，在第二位置上，需要對第一金屬層做掏銅處理，在第三位置上，需要對第一金屬層以及第二金屬層做掏銅處理，例如如圖4B所示，在第二位置對第一金屬層做掏銅處理時，需要第一金屬層上對應(yīng)的位置掏出一個比鉆頭大0.2mm的無銅區(qū)間，在第三位置對第一金屬層與第二金屬層做掏銅處理時，需要在第二金屬層上對應(yīng)的位置以及第三金屬層上對應(yīng)的位置掏出一個比鉆頭大0.2_的無銅區(qū)間，從而使得鉆頭在第二位置或第三位置鉆下時，不會因?yàn)殂@頭與第一金屬層或第二金屬層接觸，產(chǎn)生錯誤的反饋信號，在此就不再贅述了。
[0071]從而根據(jù)第一高度值與第二高度值，確定出第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，根據(jù)第一高度值與第三高度值，確定出第一金屬層與第三金屬層間的第二高度差，并在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，在前述第一種方式中已經(jīng)進(jìn)行了詳細(xì)地介紹，在此就不再贅述了。
[0072]通過上述部分可以看出，由于在一印刷電路板的生產(chǎn)過程中，采用了獲得該印刷電路板的控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，最后以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工的技術(shù)方案，是直接根據(jù)控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)對該印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，不需要在首件的控深鉆加工情況檢測滿足要求之后，才根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，也即減少了等待時間，同時，由于不需要再制作首件，所以也不需要對印刷電路板進(jìn)行切片檢測，減少了在對首件進(jìn)行檢測的過程中所耗費(fèi)的人力物力，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了完全利用設(shè)備的產(chǎn)能，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期的技術(shù)效果。
[0073]同時，由于每一塊印刷電路板都包括控深鉆測試模塊，所以對每一印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時都是根據(jù)其控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行控深鉆加工，無論此塊印刷電路板的實(shí)際情況是否與其他印刷電路板相同，都不會影響此塊印刷電路板的控深鉆的加工精度，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在的無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了精確控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)效果。
[0074]并且，由于第一位置、第二位置與第三位置間兩兩不相同，所以第一次鉆孔產(chǎn)生的毛刺不會對后續(xù)的生產(chǎn)過程造成影響，保證了根據(jù)控深鉆測試模塊所獲得的鉆孔參數(shù)的正確性，從而提高了對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時的準(zhǔn)確性。
[0075]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種鉆孔機(jī)，鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)。
[0076]請參考圖5，圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的鉆孔機(jī)的功能模塊圖，該鉆孔機(jī)包括:機(jī)殼501 ;主板502,設(shè)置于機(jī)殼501內(nèi)；鉆頭503,與主板502相連；處理器504,設(shè)置于主板502上，用于獲得控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，并在對印刷電路板板內(nèi)的與控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，其中，第一金屬層、第二金屬層和第三金屬層分別與印刷電路板的第一電路層、第二電路層和第三電路層相對應(yīng)，第一電路層為印刷電路板的表層電路，第二電路層為印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層，第三電路層為印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層。
[0077]在具體實(shí)施過程中，處理器504具體用于在第一位置獲得第一金屬層的第一反饋信號，確定第一金屬層的第一高度值，在第二位置獲得第二金屬層的第二反饋信號，確定第二金屬層的第二高度值，基于第一高度值與第二高度值，獲得第一高度差。
[0078]在具體實(shí)施過程中，處理器504具體用于在鉆頭503從初始位置鉆下，并在第一位置與第一金屬層接觸時，獲得第一反饋信號，并基于第一反饋信號，確定第一高度值。
[0079]在具體實(shí)施過程中，第一位置與第二位置不相同。
[0080]在具體實(shí)施過程中，處理器504具體用于以第一高度差為下限，以第二高度差為上限，對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
[0081 ] 本發(fā)明實(shí)施例中的鉆孔機(jī)與前述實(shí)施例中的鉆孔方法是基于同一發(fā)明構(gòu)思下的兩個方面，在前面已經(jīng)對方法的實(shí)施過程作了詳細(xì)的描述，所以本領(lǐng)域技術(shù)人員可根據(jù)前述描述清楚的了解本實(shí)施例中的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)及實(shí)施過程，為了說明書的簡潔，在此就不再贅述了。
[0082]基于同一發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實(shí)施例還提供一種印刷電路板，該印刷電路板包括:主體；基于本發(fā)明實(shí)施例中提供的鉆孔方法而制作的孔，設(shè)置在該主體上。
[0083]上述本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，至少具有如下的技術(shù)效果或優(yōu)點(diǎn):
[0084]1、由于在一印刷電路板的生產(chǎn)過程中，采用了獲得該印刷電路板的控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，以及獲得第一金屬層與控深鉆測試模塊的第三金屬層之間的第二高度差，最后以第一高度差與第二高度差對待加工孔進(jìn)行控深鉆加工的技術(shù)方案，是直接根據(jù)控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)對該印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，不需要在首件的控深鉆加工情況檢測滿足要求之后，才根據(jù)調(diào)整后的鉆孔參數(shù)對印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工，也即減少了等待時間，同時，由于不需要再制作首件，所以也不需要對印刷電路板進(jìn)行切片檢測，減少了在對首件進(jìn)行檢測的過程中所耗費(fèi)的人力物力，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在增加印刷電路板的生產(chǎn)周期與生產(chǎn)成本的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了完全利用設(shè)備的產(chǎn)能，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期，減少印刷電路板的生產(chǎn)周期的技術(shù)效果。
[0085]2、由于每一塊印刷電路板都包括控深鉆測試模塊，所以對每一印刷電路板進(jìn)行控深鉆加工時都是根據(jù)其控深鉆測試模塊提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行控深鉆加工，無論此塊印刷電路板的實(shí)際情況是否與其他印刷電路板相同，都不會影響此塊印刷電路板的控深鉆的加工精度，因此，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對需要進(jìn)行控深鉆加工的印刷電路板的生產(chǎn)過程存在的無法精確地控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)問題，實(shí)現(xiàn)了精確控制每個印刷電路板的控深鉆的鉆孔精度的技術(shù)效果。
[0086]本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實(shí)施例可提供為方法、系統(tǒng)、或計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例、或結(jié)合軟件和硬件方面的實(shí)施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計(jì)算機(jī)可用程序代碼的計(jì)算機(jī)可用存儲介質(zhì)(包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等)上實(shí)施的計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0087]本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))、和計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品的流程圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計(jì)算機(jī)程序指令實(shí)現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計(jì)算機(jī)程序指令到通用計(jì)算機(jī)、專用計(jì)算機(jī)、嵌入式處理機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生一個機(jī)器，使得通過計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的裝置。
[0088]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備以特定方式工作的計(jì)算機(jī)可讀存儲器中，使得存儲在該計(jì)算機(jī)可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指令裝置的制造品，該指令裝置實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能。
[0089]這些計(jì)算機(jī)程序指令也可裝載到計(jì)算機(jī)或其他可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備上，使得在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)的處理，從而在計(jì)算機(jī)或其他可編程設(shè)備上執(zhí)行的指令提供用于實(shí)現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0090]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鉆孔方法，應(yīng)用于一鉆孔機(jī)上，其特征在于，所述鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)，所述方法包括: 獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對應(yīng)，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層； 獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，所述第三金屬層與所述印刷電路板的第三電路層相對應(yīng)，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層； 在對所述印刷電路板板內(nèi)的與所述控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，具體包括: 在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值； 在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值； 基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。
3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，具體包括: 在所述鉆孔機(jī)的鉆頭從初始高度鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號； 基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。
4.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一位置與所述第二位置不相同。
5.如權(quán)利要求1-4中任一權(quán)項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，具體包括: 以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
6.一種鉆孔機(jī)，其特征在于，所述鉆孔機(jī)用于對一包括控深鉆測試模塊的印刷電路板進(jìn)行鉆孔，所述印刷電路板包括N層電路層，其中N為大于等于3的整數(shù)，所述鉆孔機(jī)包括: 機(jī)殼; 主板，設(shè)置于所述機(jī)殼內(nèi)； 鉆頭，與所述主板相連； 處理器，設(shè)置于所述主板上，用于獲得所述控深鉆測試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，獲得所述第一金屬層與所述控深鉆測試模塊的第三金屬層間的第二高度差，并在對所述印刷電路板板內(nèi)的與所述控深鉆測試模塊對應(yīng)的待加工孔進(jìn)行控深鉆加工時，以所述第一高度差與所述第二高度差對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工，其中，所述第一金屬層、所述第二金屬層和所述第三金屬層分別與所述印刷電路板的第一電路層、第二電路層和第三電路層相對應(yīng)，所述第一電路層為所述印刷電路板的表層電路，所述第二電路層為所述印刷電路板在鉆孔時需要鉆穿的電路層，所述第三電路層為所述印刷電路板在鉆孔時不能鉆穿的電路層。
7.如權(quán)利要求6所述的鉆孔機(jī)，其特征在于，所述處理器具體用于在第一位置獲得所述第一金屬層的第一反饋信號，確定所述第一金屬層的第一高度值，在第二位置獲得所述第二金屬層的第二反饋信號，確定所述第二金屬層的第二高度值，基于所述第一高度值與所述第二高度值，獲得所述第一高度差。
8.如權(quán)利要求7所述的鉆孔機(jī)，其特征在于，所述處理器具體用于在所述鉆頭從初始位置鉆下，并在所述第一位置與所述第一金屬層接觸時，獲得所述第一反饋信號，并基于所述第一反饋信號，確定所述第一高度值。
9.如權(quán)利要求7所述的鉆孔機(jī)，其特征在于，所述第一位置與所述第二位置不相同。
10.如權(quán)利要求6-9中任一權(quán)項(xiàng)所述的鉆孔機(jī)，其特征在于，所述處理器具體用于以所述第一高度差為下限，以所述第二高度差為上限，對所述待加工孔進(jìn)行控深鉆加工。
【文檔編號】B23B35/00GK104227060SQ201310249905
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2013年6月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月21日
【發(fā)明者】史書漢, 陳顯任 申請人:北大方正集團(tuán)有限公司, 珠海方正科技多層電路板有限公司, 珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司