技術(shù)編號(hào)：3078988
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)一種鉆孔方法和鉆孔機(jī)，該鉆孔方法應(yīng)用于一鉆孔機(jī)上，該方法包括獲得控深鉆測(cè)試模塊的第一金屬層與第二金屬層間的第一高度差，其中，第一金屬層、第二金屬層分別與印刷電路板的第一電路層、第二電路層相對(duì)應(yīng)，第一電路層為印刷電路板的表層電路，第二電路層為印刷電路板在鉆孔時(shí)需要鉆穿的電路層；獲得第一金屬層與控深鉆測(cè)試模塊的第三金屬層間的第二高度差，其中，第三金屬層與印刷電路板的第三電路層相對(duì)應(yīng)，第三電路層為印刷電路板在鉆孔時(shí)不能鉆穿的電路層；在對(duì)印刷電路板板內(nèi)的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。