專利名稱：拆焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及焊接領(lǐng)域，具體而言，涉及一種拆焊裝置。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)及電源技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的大功率密度的電源模塊被用在各種印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱為PCB)上。然而 ，由于其存在功率密度大、電源模塊的引腳粗、焊盤及銅箔的面積大的問(wèn)題，因此將電源模塊從PCB板上拆下返修相當(dāng)不易。目前，只有應(yīng)用于球柵陣列結(jié)構(gòu)(Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱為BGA)的PCB貼裝器件的拆焊返修臺(tái)(專利號(hào)201020676801)，或者是只能用于對(duì)小型插裝集成電路進(jìn)行拆焊的烙鐵頭(專利號(hào)=200920024553)。對(duì)電源模塊進(jìn)行拆焊大多是采用吸錫槍對(duì)逐個(gè)引腳進(jìn)行拆卸，或者是用平板爐對(duì)整個(gè)模塊加熱或是用錫爐將各引腳熔化的方式拆焊。然而，以上這些拆焊方式存在拆焊效率低、容易損壞模塊內(nèi)部或PCB板上模塊周邊器件的問(wèn)題。針對(duì)上述的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種拆焊裝置，以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中拆焊效率低，在拆焊過(guò)程中容易損壞被拆焊模塊內(nèi)部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件的技術(shù)問(wèn)題。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種拆焊裝置，包括熱源產(chǎn)生部件；引腳加熱部件，與熱源產(chǎn)生部件相連；支撐部件，位于引腳加熱部件上方，引腳加熱部件在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時(shí)的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對(duì)應(yīng)；模塊拔取部件，模塊拔取部件在拔取待拆焊的模塊時(shí)的位置與待拆焊的模塊的位置對(duì)應(yīng)。優(yōu)選地，支撐部件包括支架，位于拆焊裝置的兩側(cè)；支撐板，與支架滑動(dòng)連接；托盤，安裝在支撐板上，其上承載有焊接有待拆焊的模塊的PCB板。優(yōu)選地，模塊拔取部件包括移動(dòng)部件，與支架滑動(dòng)連接；模塊固定部件，通過(guò)連接部件與移動(dòng)部件固定連接，模塊固定部件與連接部件之間轉(zhuǎn)動(dòng)或滑動(dòng)連接。優(yōu)選地，拆焊裝置還包括下壓部件，與支架滑動(dòng)連接，下壓部件在拔取待拆焊的模塊5時(shí)將焊接有待拆焊的模塊的PCB板固定在支撐部件上。優(yōu)選地，待拆焊的模塊為PCB板上的電源模塊。優(yōu)選地，熱源產(chǎn)生部件包括鋁制電熱絲平板加熱爐和/或紅外加熱爐。優(yōu)選地，引腳加熱部件由導(dǎo)熱性大于預(yù)定閾值的材料制作而成。優(yōu)選地,材料是招或者銅。優(yōu)選地，模塊拔取部件為以下之一連桿機(jī)構(gòu)的機(jī)械式裝置、真空吸盤式裝置或者粘連式裝置。在本實(shí)用新型中，在對(duì)需要拆焊的模塊進(jìn)行拆焊的時(shí)候，將引腳加熱部件和該待拆焊的模塊的引腳進(jìn)行對(duì)應(yīng)，通過(guò)熱源產(chǎn)生部件產(chǎn)生的熱量來(lái)融化引腳上的焊錫，再通過(guò)模塊拔取部件拔取焊錫已經(jīng)融化的待拆焊模塊，從而實(shí)現(xiàn)拆焊的全過(guò)程。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中在拆焊過(guò)程中容易損壞被拆焊模塊內(nèi)部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術(shù)問(wèn)題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實(shí)現(xiàn)了快速、安全、有效的拆焊返修。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。在附圖中圖I是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的拆焊裝置的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的模塊引腳加熱塊的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的機(jī)械式電源模塊拔取裝置的一種優(yōu)選結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。實(shí)施例I如圖I所示，本實(shí)用新型提供了一種優(yōu)選的拆焊裝置，該裝置包括熱源產(chǎn)生部件I ;引腳加熱部件2，與熱源產(chǎn)生部件I相連；支撐部件，位于引腳加熱部件2上方，引腳加熱部件2在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時(shí)的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對(duì)應(yīng)；模塊拔取部件9，模塊拔取部件9在拔取待拆焊的模塊時(shí)的位置與待拆焊的模塊的位置對(duì)應(yīng)。在上述優(yōu)選實(shí)施例中，在對(duì)需要拆焊的模塊進(jìn)行拆焊的時(shí)候，將引腳加熱部件和該待拆焊的模塊的引腳進(jìn)行對(duì)應(yīng)，通過(guò)熱源產(chǎn)生部件產(chǎn)生的熱量來(lái)融化引腳上的焊錫，再通過(guò)模塊拔取部件拔取焊錫已經(jīng)融化的待拆焊模塊，從而實(shí)現(xiàn)拆焊的全過(guò)程，解決了現(xiàn)有技術(shù)中在拆焊過(guò)程中容易損壞被拆焊模塊內(nèi)部或者PCB上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術(shù)問(wèn)題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實(shí)現(xiàn)了快速、安全、有效的拆焊返修。本實(shí)用新型還對(duì)支撐部件進(jìn)行了改進(jìn)，以便達(dá)到在拆焊的時(shí)候?qū)Υ鸷傅哪K進(jìn)行固定。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，具體的，在本實(shí)用新型各個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例的基礎(chǔ)上，支撐部件包括支架6，位于拆焊裝置的兩側(cè)；支撐板7，與支架6滑動(dòng)連接；托盤3，安裝在支撐板7上，其上承載了焊接有所述待拆焊的模塊5的PCB板。優(yōu)選的，模塊拔取部件9可以固定在支架6上。在上述優(yōu)選實(shí)施方式中，托盤用于承載焊接有待拆焊的模塊的PCB板，托盤通過(guò)支撐板和支架進(jìn)行連接，從而增加了托盤的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型還對(duì)模塊拔取部件9進(jìn)行了改進(jìn)，以便適用不同的待拆焊模塊。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，具體的，在本實(shí)用新型各個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例的基礎(chǔ)上，模塊拔取部件9還包括移動(dòng)部件，與支架6滑動(dòng)連接；模塊固定部件，通過(guò)連接部件與移動(dòng)部件固定連接，模塊固定部件與連接部件之間轉(zhuǎn)動(dòng)或滑動(dòng)連接。在上述優(yōu)選實(shí)施方式中，模塊固定部件用于在拔取待拆焊模塊的時(shí)候?qū)⒃撃K固定在模塊拔取部件上從而將待拆焊模塊從PCB板上拆除，優(yōu)選的，模塊固定部件通過(guò)連接件和與支架滑動(dòng)連接的支架6固定連接，從而可以根據(jù)待拆焊模塊的尺寸和位置、以及PCB板的大小等對(duì)模塊固定部件進(jìn)行位置和大小的調(diào)整，以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同的模塊在拔取時(shí)進(jìn)行固定，從而適應(yīng)不同PCB板、或者是不同的待拆焊模塊的拆焊需求。在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，拆焊裝置還包括下壓部件8，與支架6滑動(dòng)連接，下壓部件8在拔取待拆焊的模塊時(shí)將焊接有待拆焊的模塊5的PCB板固定在支撐部件上。在上述優(yōu)選實(shí)施方式中，在該拆焊裝置中安裝PCB下壓部件，從而防止在拔取電源模塊時(shí)PCB的上移，保證了拔取的有效性，同時(shí)也減少了元件受損的概率，進(jìn)一步的，下壓部件也可以實(shí)現(xiàn)滑動(dòng)連接，從而可以隨著PCB板以及帶拆焊模塊的形狀或者大小等的不同進(jìn)行合理的調(diào)整，提高了本實(shí)用新型的適用性和靈活性。在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，待拆焊的模塊可以是PCB板上的電源模塊。在上述優(yōu)選實(shí)施方式中，實(shí)現(xiàn)了對(duì)PCB板上電源模塊的拆焊。 在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，熱源產(chǎn)生部件I可以是但不限于鋁制電熱絲平板加熱爐或紅外加熱爐，該熱源產(chǎn)生部件I主要是為了對(duì)引腳加熱部件2進(jìn)行加熱并對(duì)加熱的溫度進(jìn)行控制。在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，引腳加熱部件2由導(dǎo)熱性大于預(yù)定閾值的材料制作而成，優(yōu)選的，可以采用鋁或者銅等導(dǎo)熱性極強(qiáng)的材料，該引腳加熱部件2可以根據(jù)需要拆焊的模塊的不同定制不同的引腳加熱部件2。在本實(shí)用新型一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，模塊拔取部件9包括但不限于以下之一連桿機(jī)構(gòu)的機(jī)械式裝置、真空吸盤式裝置或者粘連式裝置。在上述優(yōu)選的實(shí)施方式中，該拆焊裝置主要是通過(guò)位于下面的熱源部件產(chǎn)生熱量，將產(chǎn)生的熱量持續(xù)提供給引腳加熱部件并保持在合適的溫度，同時(shí)在將PCB板置于支撐部件上時(shí)，待拆焊的模塊的引腳和引腳加熱塊對(duì)應(yīng)，優(yōu)選的，該引腳加熱塊可以是特制的。引腳加熱塊在短時(shí)間內(nèi)將引腳的焊錫融化，然后利用模塊拔取部件就可以輕易將待拆焊的模塊拆下來(lái)，并且不會(huì)損傷PCB上的其他元件。實(shí)施例2本實(shí)用新型提供了一種優(yōu)選的實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行解釋，但是值得注意的是，該優(yōu)選實(shí)施例只是為了更好的描述本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型不當(dāng)?shù)南薅??；趫DI所示的優(yōu)選的拆焊裝置，本實(shí)用新型還提供了一種如何利用該裝置進(jìn)行拆焊的方法。優(yōu)選的，在本實(shí)施例中，平板加熱爐I作為熱源產(chǎn)生部件的一種優(yōu)選方式、模塊引腳加熱塊2作為引腳加熱部件的一種優(yōu)選方式、PCB托盤3作為托盤的一種優(yōu)選方式、電源模塊5作為待拆焊的模塊的一種優(yōu)選方式、PCB托盤支撐板7作為支撐板的一種優(yōu)選方式，PCB下壓裝置8作為下壓裝置的一種優(yōu)選方式、電源拔取模塊9作為模塊拔取部件的一種優(yōu)選方式。以下將結(jié)合上述優(yōu)選的拆焊裝置來(lái)描述從PCB板上拆除電源模塊的方法。在臺(tái)面上放置平板加熱爐I和支架6，支架6上安裝有PCB托盤支撐板7、PCB下壓裝置8及電源模塊拔取裝置9，優(yōu)選的，PCB托盤支撐板7、PCB下壓裝置8及電源模塊拔取裝置9均可在支架上橫向移動(dòng)，以適應(yīng)不同的PCB尺寸及不同的模塊在PCB上的不同位置。將PCB托盤3安裝到PCB托盤支撐板7上，在調(diào)整位置固定PCB托盤支撐板7后，再將特制的模塊引腳加熱塊2連接到平板加熱爐I上并與PCB托盤3上的電源模塊5的位置相對(duì)應(yīng)。優(yōu)選的，模塊引腳加熱塊2可以采用如圖2所示的裝置。在拆焊的時(shí)候，首先調(diào)整平板加熱爐I的溫度，使特制的模塊引腳加熱塊2的溫度達(dá)到焊錫熔化的溫度，再將焊有電源模塊5的PCB板4放置到PCB托盤3上，操作PCB下壓裝置8從而壓緊PCB板4使得PCB板4不移動(dòng)，等到引腳上的焊錫都熔化以后，即可操作電源模塊拔取裝置9將電源模塊5向上提起，完成對(duì)電源模塊5的拆焊動(dòng)作。優(yōu)選的，電源模塊拔取裝置9可以采用如圖3所示的機(jī)械式電源模塊拔取裝置。從以上的描述中，可以看出，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了如下技術(shù)效果在對(duì)需要拆焊的模塊進(jìn)行拆焊的時(shí)候，將引腳加熱部件和該待拆焊的模塊的引腳進(jìn)行對(duì)應(yīng)，通過(guò)熱源產(chǎn)生部件產(chǎn)生的熱量來(lái)融化引腳上的焊錫，再通過(guò)模塊拔取部件拔取焊錫已經(jīng)融化的待拆焊模塊，從而實(shí)現(xiàn)拆焊的全過(guò)程，解決了現(xiàn)有技術(shù)中在拆焊過(guò)程中容易損壞被拆焊模塊內(nèi)部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術(shù)問(wèn)題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實(shí)現(xiàn)了快速、安全、有效的拆焊返修。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種拆焊裝置，其特征在于，包括 熱源產(chǎn)生部件(I)； 引腳加熱部件(2)，與所述熱源產(chǎn)生部件(I)相連； 支撐部件，位于所述引腳加熱部件(2)上方，所述引腳加熱部件(2)在加熱所述支撐部件上承載的待拆焊的模塊(5)的引腳時(shí)的位置與所述待拆焊的模塊(5)的引腳的位置對(duì)應(yīng)； 模塊拔取部件(9)，所述模塊拔取部件(9)在拔取所述待拆焊的模塊(5)時(shí)的位置與所述待拆焊的模塊(5)的位置對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的拆焊裝置，其特征在于，所述支撐部件包括 支架￠)，位于所述拆焊裝置的兩側(cè)； 支撐板(7)，與所述支架(6)滑動(dòng)連接； 托盤(3)，安裝在所述支撐板(7)上，其上承載了焊接有所述待拆焊的模塊(5)的PCB板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆焊裝置，其特征在于，所述模塊拔取部件(9)包括 移動(dòng)部件，與所述支架(6)滑動(dòng)連接； 模塊固定部件，通過(guò)連接部件與所述移動(dòng)部件固定連接，所述模塊固定部件與所述連接部件之間轉(zhuǎn)動(dòng)或滑動(dòng)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆焊裝置，其特征在于，還包括 下壓部件(8)，與所述支架(6)滑動(dòng)連接，所述下壓部件(8)在拔取所述待拆焊的模塊(5)時(shí)將焊接有所述待拆焊的模塊(5)的PCB板固定在所述支撐部件上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的拆焊裝置，其特征在于，所述待拆焊的模塊(5)為PCB板上的電源模塊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的拆焊裝置，其特征在于，所述熱源產(chǎn)生部件(I)包括鋁制電熱絲平板加熱爐和/或紅外加熱爐。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的拆焊裝置，其特征在于，所述引腳加熱部件(2)由導(dǎo)熱性大于預(yù)定閾值的材料制作而成。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的拆焊裝置，其特征在于，所述材料是鋁或者銅。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的拆焊裝置，其特征在于，所述模塊拔取部件(9)為以下之一連桿機(jī)構(gòu)的機(jī)械式裝置、真空吸盤式裝置或者粘連式裝置。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種拆焊裝置，其中，該裝置包括熱源產(chǎn)生部件；引腳加熱部件，與熱源產(chǎn)生部件相連；支撐部件，位于引腳加熱部件上方，引腳加熱部件在加熱支撐部件上承載的待拆焊的模塊的引腳時(shí)的位置與待拆焊的模塊的引腳的位置對(duì)應(yīng)；模塊拔取部件，模塊拔取部件在拔取待拆焊的模塊時(shí)的位置與待拆焊的模塊的位置對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中在拆焊過(guò)程中容易損壞被拆焊模塊內(nèi)部或者PCB板上被拆焊模塊周邊的器件、拆焊效率低的技術(shù)問(wèn)題，減少了因拆焊返修而引入新的故障的概率，實(shí)現(xiàn)了快速、安全、有效的拆焊返修。
文檔編號(hào)B23K1/018GK202684256SQ201220009040
公開(kāi)日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者秦方慶, 張嘯宇 申請(qǐng)人:中興通訊股份有限公司