專利名稱：Sma一次焊接石墨舟的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種SMA，特別是一種SMA —次焊接石墨舟。
背景技術(shù)：
SMA是半導(dǎo)體功率產(chǎn)品封裝類型的一種，為表面貼裝半導(dǎo)體器件的簡稱?，F(xiàn)有SMA 的裝配模式存在以下缺陷1、裝配前需要對芯片進行預(yù)焊，即在芯片上先焊接一層焊錫； 2、因預(yù)焊的焊料存在表面張力，導(dǎo)致預(yù)焊后，保留在芯片表面的焊料呈球形；3、當芯片的球形表面與框架的凸點相連接，焊接后的產(chǎn)品會發(fā)生偏移；4、因芯片是采用兩次焊接，焊料對芯片的硅層形成影響，導(dǎo)致產(chǎn)品的長期可靠性低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的發(fā)明目的在于針對上述存在的問題，提供一種焊接后芯片不存在偏位的SMA—次焊接石墨舟，解決焊接后芯片偏移的問題。為了達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是這樣的一種SMA—次焊接石墨舟，包括石墨板，在石墨板的長邊邊緣上設(shè)置有限位塊，相鄰限位塊之間為與芯片相匹配的限位槽，限位槽和限位塊形成鋸齒狀。所述石墨板上設(shè)置有沉孔。本實用新型在焊接芯片時，將芯片放置在相鄰限位塊之間與芯片相匹配的限位槽中，由于限位槽對芯片的限位作用，防止了焊接過程芯片的偏位，這樣，不需要先對芯片進行預(yù)焊，使SMA產(chǎn)品能夠做到一次焊接，同時解決焊接后芯片偏移的問題。綜上所述，由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是1、將傳統(tǒng)的二次焊接方式完成產(chǎn)品的焊接改為本實用新型的一次焊接，這樣降低了生產(chǎn)成本，提高了工作效率；2、焊接時芯片不偏位，焊接后芯片也不存在偏位，焊接狀態(tài)良好，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中標記1為限位塊，2為沉孔，3為石墨板，4為限位槽。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖，對本實用新型作詳細的說明。為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。如圖1所示，一種SMA —次焊接石墨舟，包括石墨板3，在石墨板3的長邊邊緣上設(shè)置有多個限位塊1，相鄰限位塊1之間為與芯片相匹配的限位槽4，需要焊接的芯片位于所述限位槽4中，所述限位槽4對芯片進行三個方向上的限位，保證了焊接過程中芯片不會發(fā)生偏移，多個限位槽4和多個限位塊1依次隔間排列形成鋸齒狀，由于一個石墨板上具有多個限位槽，因此同時可以對多個芯片進行焊接。所述石墨板3上設(shè)置有沉孔2，所述沉孔 2是為了便于排氣。本實用新型在焊接過程中芯片不發(fā)生偏移，裝配過程可以看出，本實用新型模具裝配更為良好，焊接狀況更為良好。本實用新型主要用于半導(dǎo)體功率器件封裝的電子設(shè)備。 以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SMA —次焊接石墨舟，包括石墨板(3)，其特征在于在石墨板(3)的長邊邊緣上設(shè)置有限位塊(1)，相鄰限位塊(1)之間為與芯片相匹配的限位槽(4)，限位槽(4)和限位塊(1)形成鋸齒狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMA—次焊接石墨舟，其特征在于所述石墨板(3)上設(shè)置有沉孔(2)。
專利摘要本實用新型公開了一種SMA一次焊接石墨舟，包括石墨板(3)，在石墨板(3)的長邊邊緣上設(shè)置有限位塊(1)，相鄰限位塊(1)之間為與芯片相匹配的限位槽(4)，限位槽(4)和限位塊(1)形成鋸齒狀。所述石墨板(3)上設(shè)置有沉孔(2)。本實用新型只需要對芯片一次焊接，降低了生產(chǎn)成本，提高了工作效率；焊接時芯片不偏位，焊接后芯片也不存在偏位，焊接狀態(tài)良好，保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。本實用新型主要用于半導(dǎo)體功率器件封裝的電子設(shè)備。
文檔編號B23K37/04GK201979244SQ201120100888
公開日2011年9月21日 申請日期2011年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月8日
發(fā)明者周杰, 譚志偉 申請人:樂山無線電股份有限公司