專利名稱：基板處理裝置以及基板處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及基板處理裝置以及基板處理方法，對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、膜面的邊緣部照射激光來進(jìn)行處理。
背景技術(shù)：
以往，已知一種基板處理裝置，對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、膜面照射激光，該基板處理裝置具備照射激光的激光照射裝置；載臺，在將膜面定位在下方的狀態(tài)下僅支持被處理基板的周緣部；以及保持機(jī)構(gòu)，從下方對被放置在該載臺上的被處理基板的膜面進(jìn)行支持，將被處理基板保持為平坦的狀態(tài)；保持機(jī)構(gòu)具有多個(gè)銷形狀的基板支持部(參照日本特開2001-111078號公報(bào)以及日本特開2002-280578號公報(bào))。但是，在如現(xiàn)有技術(shù)那樣通過銷形狀的基板支持部來支持膜面的情況下，基板支持部的按壓力有可能對膜面產(chǎn)生不良影響。并且，很難將大型化的被處理基板保持為均勻的面，被處理基板會撓曲，膜面的處理精度變差。尤其是，在對膜面的邊緣部進(jìn)行加工時(shí)，僅通過內(nèi)部的膜面來支撐被加工基板，對膜面產(chǎn)生的不良影響會進(jìn)一步變大。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮到這一點(diǎn)而做出的，其目的在于提供一種基板處理裝置和使用了這種基板處理裝置的基板處理方法，該基板處理裝置不會對膜面產(chǎn)生不良影響而可靠地防止被處理基板撓曲，而且能夠提高膜面的處理精度。本發(fā)明的基板處理裝置對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、 該膜面的邊緣部進(jìn)行處理，其中，該基板處理裝置具備吸附保持部，在上述膜面位于上述基板另一側(cè)的狀態(tài)下，從一側(cè)吸附保持上述被處理基板；激光照射裝置，照射激光；以及激光移動部，使上述激光照射裝置移動；在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置移動，由此對由上述吸附保持部保持的上述被處理基板中的上述膜面的邊緣部進(jìn)行處理。本發(fā)明的基板處理裝置可以為，還具備一對定位部，對上述被處理基板進(jìn)行夾持而進(jìn)行定位；上述吸附保持部從一側(cè)吸附保持由上述定位部夾持的上述被處理基板，在由上述吸附保持部保持了上述被處理基板之后，上述定位部釋放該被處理基板。本發(fā)明的基板處理裝置可以為，還具備旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，通過使上述吸附保持部旋轉(zhuǎn)而使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)；在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著規(guī)定方向移動，由此對上述被處理基板的一個(gè)邊緣部進(jìn)行處理；之后，在通過上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)之后，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著上述規(guī)定方向移動，由此對該被處理基板的其他邊緣部進(jìn)行處理。在這樣的基板處理裝置中可以為，上述激光照射裝置的下端位于比上述吸附保持部的端部靠一側(cè)的位置。本發(fā)明的基板處理裝置可以為，上述吸附保持部具有與上述被處理基板抵接的抵接部和設(shè)置在該抵接部的面內(nèi)的多個(gè)吸附部，上述抵接部具有金屬板和設(shè)置在該金屬板下表面的樹脂片。本發(fā)明的基板處理方法對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、 該膜面的邊緣部進(jìn)行處理，其中，該基板處理方法具備在上述膜面位于上述基板另一側(cè)的狀態(tài)下，通過吸附保持部從一側(cè)吸附保持上述被處理基板的工序；從激光照射裝置照射激光的工序；以及通過激光移動部使上述激光照射裝置在水平方向上移動的工序；在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置移動，由此對由上述吸附保持部保持的上述被處理基板中的上述膜面的邊緣部進(jìn)行處理。本發(fā)明的基板處理方法可以為，在通過定位部夾持上述被處理基板之后，進(jìn)行從一側(cè)吸附保持上述被處理基板的工序，之后，由該定位部釋放該被處理基板。本發(fā)明的基板處理方法可以為，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著規(guī)定方向移動，由此對上述被處理基板的一個(gè)邊緣部進(jìn)行處理；之后，在通過上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)之后，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著上述規(guī)定方向移動，由此對該被處理基板的其他邊緣部進(jìn)行處理。根據(jù)本發(fā)明，在基板位于膜面的上方的狀態(tài)下，通過吸附保持部從上方吸附保持該基板，從激光照射裝置照射的激光來處理膜面的邊緣部，因此不會對膜面產(chǎn)生不良影響， 能夠可靠地防止被處理基板撓曲，進(jìn)而能夠提高膜面的處理精度。


圖1是表示本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置的吸附保持部、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部以及激光照射裝置的側(cè)視圖。圖2是表示本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置的吸附保持部以及旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部的側(cè)視截面圖。圖3是對本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置從上方觀察的上方俯視圖、和從側(cè)面觀察的側(cè)視圖。圖4是表示在本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置中，由定位部對被處理基板進(jìn)行定位的定時(shí)、和由吸附保持部進(jìn)行吸附保持的定時(shí)的側(cè)視圖。圖5是表示在本發(fā)明實(shí)施方式的其他例子的基板處理裝置中，由定位部對被處理基板進(jìn)行定位的定時(shí)、和由吸附保持部進(jìn)行吸附保持的定時(shí)的側(cè)視圖。圖6是表示由本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置處理的被處理基板的膜面的邊緣部的范圍的上方俯視圖，和表示激光照射裝置的運(yùn)動的側(cè)視圖。圖7是表示由本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置對被處理基板的膜面的邊緣部進(jìn)行處理的方式的放大上方俯視圖。圖8表示由本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置對被處理基板的膜面的邊緣部依次進(jìn)行處理的方式的上方俯視圖。圖9表示由本發(fā)明實(shí)施方式的其他例子的基板處理裝置對被處理基板的膜面的邊緣部依次進(jìn)行處理的方式的上方俯視圖。圖10是對本發(fā)明實(shí)施方式的又一個(gè)其他例子的基板處理裝置從側(cè)面觀察的側(cè)視圖。圖11是對本發(fā)明實(shí)施方式的又一個(gè)其他例子的基板處理裝置從上方觀察的上方俯視圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施方式以下，參照附圖對本發(fā)明的基板處理裝置以及基板處理方法的實(shí)施方式進(jìn)行說明。此處，圖1至圖11是關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施方式的圖。基板處理裝置用于對具有玻璃基板(基板)62和設(shè)置在該玻璃基板62上的膜面 61的被處理基板60中的、膜面61的邊緣部61a、61b進(jìn)行處理(參照圖1)。另外，作為這種被處理基板60例如能夠舉出用于薄膜太陽能電池的基板。如圖1以及圖3(a)、(b)所示，基板處理裝置具備吸附保持部10(參照圖1)，在玻璃基板62位于膜面61上方(一側(cè))的狀態(tài)下，從上方(一側(cè))吸附保持被處理基板60 ； 激光照射裝置20 (參照圖1)，照射激光L ；以及激光移動部22 (參照圖3(a) (b))，使激光照射裝置20在水平方向上移動。另外，圖3(a)是對本發(fā)明實(shí)施方式的基板處理裝置從上方觀察的上方俯視圖，圖3(b)是從側(cè)面觀察該基板處理裝置的側(cè)視圖。此處，基板處理裝置構(gòu)成為，在從激光照射裝置20照射激光L的同時(shí)使該激光照射裝置20沿著規(guī)定方向移動，由此對吸附保持部10所保持的被處理基板60的膜面61的邊緣部6la、6Ib進(jìn)行處理(參照圖6(a)、(b)以及圖7)。另外，圖6 (a)是表示本實(shí)施方式的基板處理裝置所處理的邊緣部61a、61b的范圍的上方俯視圖，圖6(b)是表示激光照射裝置20的運(yùn)動的側(cè)視圖。此外，圖7是表示本實(shí)施方式的基板處理裝置對膜面61的邊緣部61a、61b進(jìn)行處理的方式的放大上方俯視圖。另外，圖7的附圖標(biāo)記S表示從激光照射裝置20對膜面61的邊緣部61a、61b照射的激光L 的激光的光點(diǎn)。此外，吸附保持部10構(gòu)成為，從上方吸附保持由定位部k、51 (后述)夾持的被處理基板60 (參照圖4(a) ,(b)),另一方面，定位部5s、51構(gòu)成為，在由吸附保持部10保持了被處理基板60之后，釋放該被處理基板60。此外，如圖1所示，在吸附保持部10的上部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15，該旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部 15通過使該吸附保持部10旋轉(zhuǎn)而使被處理基板60旋轉(zhuǎn)。另外，在本實(shí)施方式中，利用在吸附保持部10的上部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15的方式進(jìn)行了說明，但是不僅限于此，例如也可以利用激光照射裝置20和激光移動部22相對于吸附保持部10旋轉(zhuǎn)的方式。此外，如圖1以及圖3(b)所示，激光照射裝置20的下端位于比吸附保持部10的上端靠上方(比端部靠一側(cè))的位置上，即使在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使吸附保持部10旋轉(zhuǎn)時(shí)，吸附保持部10與激光照射裝置20也不會碰撞。此外，如圖2 (a)所示，吸附保持部10具有與被處理基板60抵接的抵接部11和設(shè)置在該抵接部11的面內(nèi)的多個(gè)吸附部12。另外，在本實(shí)施方式中，抵接部11具有金屬板 14和設(shè)置在該金屬板14的下表面上的樹脂片13。此外，如圖3 (a)、(b)所示，在激光照射裝置20以及激光移動部22的上游側(cè)，設(shè)置有用于輸送被處理基板60的一對輸送部1。此外，在輸送部1附近設(shè)置有一對定位部51， 在輸送方向上對被處理基板60進(jìn)行夾持而進(jìn)行定位；和兩對定位部&，在與輸送方向正交的方向上對被處理基板60進(jìn)行夾持而進(jìn)行定位。接著，對具有這種構(gòu)成的本實(shí)施方式的作用進(jìn)行描述。另外，在后述說明中使用的圖8(a)-(e)中，為了簡化附圖而僅示出了 1個(gè)激光照射裝置20和激光移動部22，但是在本實(shí)施方式中，如圖3(a)所示，使用一對激光照射裝置20和激光移動部22。首先，通過輸送部1來輸送作為處理對象的被處理基板60 (參照圖3 (a)、(b))。然后，當(dāng)被處理基板60被輸送到規(guī)定位置時(shí)，輸送部1停止，由此被處理基板60的輸送被停止。此時(shí)，成為玻璃基板62位于膜面61上方的狀態(tài)，輸送部1與膜面61中的后述的被激光L除去的部分抵接。接著，通過一對定位部51，使被處理基板60在輸送方向上被夾持而被定位，并且， 通過兩對定位部k，使被處理基板60在與輸送方向正交的方向上被夾持而被定位(參照圖 3(a)以及圖 4(b))。接著，通過吸附保持部10，從上方吸附保持由定位部5s、51夾持的被處理基板 60(參照圖4(a)、(b))。并且，在由吸附保持部10保持了被處理基板60之后，被處理基板 60被從基于定位部k、51的定位釋放。因此，在由吸附保持部10吸附保持被處理基板60 時(shí)，能夠防止被處理基板60相對于吸附保持部10偏移。更具體地說，若使用如下方式，在該方式中，首先，通過定位部5s、51來進(jìn)行被處理基板60的定位(參照圖5(a))，之后，在被處理基板60被釋放之后(參照圖5(b))，從上方吸附保持被處理基板60(參照圖5(c))，則在由吸附保持部10吸附保持被處理基板60 時(shí)，被處理基板60有可能相對于吸附保持部10偏移。關(guān)于該點(diǎn)，根據(jù)本實(shí)施方式，在由吸附保持部10保持了被處理基板60之后，被處理基板60被從基于定位部k、51的定位釋放(參照圖4(a) ,(b)),因此在由吸附保持部10 吸附保持被處理基板60時(shí)，能夠防止被處理基板60相對于吸附保持部10偏移，進(jìn)而，能夠?qū)⒈惶幚砘?0相對于吸附保持部10定位到正確的位置。若如上所述那樣通過吸附保持部10保持被處理基板60，則通過吸附保持部10，將被處理基板60輸送到激光加工位置(參照圖3 (b))。接著，通過激光移動部22，使激光照射裝置20在水平方向上移動(參照圖6 (a)、 (b)以及圖8(a)、(b))。然后，此時(shí)從激光照射裝置20照射激光L。如此，在從激光照射裝置20照射激光L的同時(shí)使該激光照射裝置20沿著X方向(規(guī)定方向)移動，由此被處理基板60的膜面61的一個(gè)邊緣部61a被處理。在本實(shí)施方式中，此時(shí)的激光照射裝置20的運(yùn)動為，沿著X方向移動之后，向Y方向的正方向(與X方向正交的方向且為被處理基板60內(nèi)側(cè))移動，之后在沿著X方向的方向且與之前的X方向相反的方向上移動(參照圖7以及圖8(a)、(b))。另外，通過適當(dāng)重復(fù)這種運(yùn)動，能夠在希望的范圍內(nèi)處理被處理基板60的一個(gè)邊緣部61a。如上所述那樣，若處理了被處理基板60的一個(gè)邊緣部61a，則通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使被處理基板60旋轉(zhuǎn)(參照圖8 (c))，之后再次在從激光照射裝置20照射激光L的同時(shí)使該激光照射裝置20沿著X方向移動，處理被處理基板60的膜面61的另一個(gè)邊緣部61b (參照圖8(d)、(e))。因此，能夠極力縮短激光照射裝置20的移動距離，能夠提高處理效率。更具體地說，在使用不通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使被處理基板60旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)的情況下， 如圖9的箭頭A1 A8所示，必須要使激光照射裝置20移動，激光照射裝置20的移動距離變長，處理效率變差。與此相對，根據(jù)本實(shí)施方式，通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使被處理基板60旋轉(zhuǎn)，因此能夠極力縮短激光照射裝置20的移動距離，能夠提高處理效率(參照圖8 (a)-(e))。此外，根據(jù)本實(shí)施方式，在玻璃基板62位于膜面61上方的狀態(tài)下，通過吸附保持部10從上方吸附保持被處理基板60的玻璃基板62，因此位于下方的膜面61不會(如現(xiàn)有技術(shù)那樣)被銷形狀的基板支持部按壓。并且，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠由吸附保持部10對玻璃基板62中的除透射激光L的部分以外的較大范圍進(jìn)行保持，因此能夠可靠地防止被處理基板60撓曲。由此，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠不對膜面61產(chǎn)生不良影響而可靠地防止被處理基板 60撓曲，進(jìn)而能夠提高膜面61的處理精度。S卩，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，為了防止(大型化的)被處理基板60撓曲，需要通過多個(gè)銷形狀的基板支持部來支持膜面61，因此對膜面61產(chǎn)生不良影響的可能性變大。另一方面，在為了防止對膜面61產(chǎn)生不良影響而僅對膜面61中的要被激光L除去的部分(較窄的范圍)進(jìn)行支持的情況下，被處理基板60會較大地?fù)锨Ｅc此相對，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在玻璃基板62位于膜面61上方的狀態(tài)下從上方吸附保持被處理基板60的玻璃基板62，并且通過吸附保持部10對玻璃基板62中的除透射激光L的部分以外的部分進(jìn)行保持(參照圖8(b) ,(e)),因此能夠不對膜面61產(chǎn)生不良影響，而可靠地防止被處理基板60撓曲。另外，在本實(shí)施方式中構(gòu)成為，激光照射裝置20的下端位于比吸附保持部10的上端靠上方的位置(參照圖1以及圖3(b))，即使通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使吸附保持部10旋轉(zhuǎn)時(shí)，吸附保持部10與激光照射裝置20也不會碰撞，因此能夠極力增大吸附保持部10的水平方向的大小，能夠更可靠地防止被處理基板60撓曲。此外，抵接部11具有金屬板14和設(shè)置在該金屬板14的下表面的樹脂片13(參照圖2(a))，因此能夠通過剛性較高的金屬板14來防止吸附保持部10本身撓曲，并且，通過樹脂片13能夠防止被處理基板60損傷或者旋轉(zhuǎn)時(shí)被處理基板60產(chǎn)生偏移。更具體地說，如圖2(b)所示，在抵接部11不具有金屬板14而僅由樹脂部件13’ 構(gòu)成的情況下，雖然通過樹脂片13能夠防止被處理基板60損傷或者旋轉(zhuǎn)時(shí)被處理基板60 產(chǎn)生偏移，但是吸附保持部10本身有可能會撓曲。與此相對，在本實(shí)施方式中，如圖2(a)所示，抵接部11具有金屬板14并且還具有設(shè)置在該金屬板14的下表面的樹脂片13，因此能夠通過剛性較高的金屬板14來防止吸附保持部10本身撓曲，并且通過樹脂片13能夠防止被處理基板60損傷或者旋轉(zhuǎn)時(shí)被處理基板60產(chǎn)生偏移。如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠不對膜面61產(chǎn)生不良影響而可靠地防止被處理基板60撓曲，進(jìn)而，能夠提高膜面61的處理精度，并且能夠得到上述那樣的各種效果。
然而，在本實(shí)施方式中，利用了通過吸附保持部10對玻璃基板62中的除透射激光 L的部分以外的部分進(jìn)行保持的方式進(jìn)行了說明，但是不限于此，也可以為，吸附保持部10 的至少與膜面61的邊緣部相對應(yīng)的部分由透射激光L的部件構(gòu)成，吸附保持部10對玻璃基板62的整個(gè)面進(jìn)行支持。在該情況下，能夠更可靠地防止被加工基板60撓曲。此外，在上述說明中，利用了玻璃基板62位于上方側(cè)、通過吸附保持部10從上方側(cè)吸附保持該玻璃基板62的方式進(jìn)行了說明，但是不限于此，也可以如圖10(a)、(b)所示那樣，玻璃基板62位于膜面61的下方側(cè)，通過吸附保持部10從下方側(cè)吸附保持該玻璃基板62。根據(jù)這種構(gòu)成，由于布線等的關(guān)系而使得很難輸送被加工基板60，因此例如也可以是，激光照射裝置20配置在一對輸送部1之間并且該激光照射裝置20能夠在一對輸送部1之間移動，由此也能夠?qū)δっ?1的邊緣部進(jìn)行處理(參照圖10(a)、(b)以及圖11)。 并且，在該情況下構(gòu)成為，從輸送部1將被加工基板60向上方抬起，通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部15使被抬起到上方的被加工基板60適當(dāng)旋轉(zhuǎn)。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、該膜面的邊緣部進(jìn)行處理，其特征在于，該基板處理裝置具備吸附保持部，在上述膜面位于上述基板另一側(cè)的狀態(tài)下，從一側(cè)吸附保持上述被處理基板；激光照射裝置，照射激光；以及激光移動部，使上述激光照射裝置移動；在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置移動，由此對由上述吸附保持部保持的上述被處理基板中的上述膜面的邊緣部進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具備一對定位部，對上述被處理基板進(jìn)行夾持而進(jìn)行定位，上述吸附保持部從一側(cè)吸附保持由上述定位部夾持的上述被處理基板，在由上述吸附保持部保持了上述被處理基板之后，上述定位部釋放該被處理基板。
3.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于， 該基板處理裝置還具備旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部，通過使上述吸附保持部旋轉(zhuǎn)而使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)， 在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著規(guī)定方向移動，由此對上述被處理基板的一個(gè)邊緣部進(jìn)行處理；之后，在通過上述旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)之后，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著上述規(guī)定方向移動，由此對該被處理基板的其他邊緣部進(jìn)行處理。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，上述激光照射裝置的下端位于比上述吸附保持部的端部靠一側(cè)的位置。
5.如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，上述吸附保持部具有與上述被處理基板抵接的抵接部和設(shè)置在該抵接部的面內(nèi)的多個(gè)吸附部，上述抵接部具有金屬板和設(shè)置在該金屬板下表面的樹脂片。
6.一種基板處理方法，對具有基板和設(shè)置在該基板上的膜面的被處理基板中的、該膜面的邊緣部進(jìn)行處理，其特征在于，該基板處理方法具備在上述膜面位于上述基板另一側(cè)的狀態(tài)下，通過吸附保持部從一側(cè)吸附保持上述被處理基板的工序；從激光照射裝置照射激光的工序；以及通過激光移動部使上述激光照射裝置在水平方向上移動的工序； 在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置移動，由此對由上述吸附保持部保持的上述被處理基板中的上述膜面的邊緣部進(jìn)行處理。
7.如權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，在通過定位部夾持上述被處理基板之后，進(jìn)行從一側(cè)吸附保持上述被處理基板的工序，之后，由該定位部釋放該被處理基板。
8.如權(quán)利要求6所述的基板處理方法，其特征在于，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著規(guī)定方向移動，由此對上述被處理基板的一個(gè)邊緣部進(jìn)行處理；之后，在通過旋轉(zhuǎn)驅(qū)動部使上述被處理基板旋轉(zhuǎn)之后，在從上述激光照射裝置照射激光的同時(shí)使該激光照射裝置沿著上述規(guī)定方向移動， 由此對該被處理基板的其他邊緣部進(jìn)行處理。
全文摘要
基板處理裝置對具有基板(62)和設(shè)置在該基板(62)上的膜面(61)的被處理基板(60)中的、該膜面(61)的邊緣部(61a、61b)進(jìn)行處理?；逄幚硌b置具備吸附保持部(10)，在基板(62)位于膜面(61)上方的狀態(tài)下，從上方吸附保持被處理基板(60)；激光照射裝置(20)，照射激光(L)；以及激光移動部(22)，使上述激光照射裝置(20)在水平方向上移動。在從激光照射裝置(20)照射激光(L)的同時(shí)使該激光照射裝置(20)移動，由此對由吸附保持部(10)保持的被處理基板(60)中的膜面(61)的邊緣部(61a、61b)進(jìn)行處理。
文檔編號B23K26/08GK102197463SQ200980142808
公開日2011年9月21日 申請日期2009年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月13日
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