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焊接機(jī)臺(tái)的制作方法

文檔序號(hào):3234319閱讀:155來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):焊接機(jī)臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種焊接機(jī)臺(tái),尤其涉及一種自動(dòng)化焊接的焊接機(jī)臺(tái)。
背景技術(shù)
現(xiàn)代焊接的技術(shù)種類(lèi)很多,主要可以分為軟焊、硬焊(brazing)與熔接 (welding)。硬焊與軟焊較為接近,都是使用熔點(diǎn)較低的材料來(lái)連結(jié)不同的基材。這種用于 連結(jié)的低熔點(diǎn)材料,稱(chēng)為焊料(solder或braze)。軟焊所用的焊料熔點(diǎn)較低,通常低于攝 氏400度。軟焊與硬焊的加工溫度高于焊料的熔點(diǎn),但是低于待連結(jié)基材的熔點(diǎn)。在加工 的過(guò)程中,焊料熔融成為液體,與待連結(jié)的基材接觸濕潤(rùn),冷卻后焊料凝固使基材連結(jié)在一 起,成為不可分的一體。 —般的電子產(chǎn)品,除了輸出、輸入與電源部分外,還具有控制產(chǎn)品功能的電子元 件,其一般設(shè)置于印刷電路板上。例如電腦主機(jī)板,其在印刷電路板上設(shè)置各種電子元件 (包含控制晶片、主動(dòng)元件、被動(dòng)元件及連接端子等),這些電子元件都是使用軟焊的技術(shù) 形成焊點(diǎn),從而連結(jié)在印刷電路板上。 —般電子產(chǎn)品發(fā)生故障的情形,焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)是影響電子產(chǎn)品中電性導(dǎo)通的原 因之一,且焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)也與電子產(chǎn)品的可靠度息息相關(guān)。在越精密的電子產(chǎn)品中,其焊 點(diǎn)的數(shù)目將會(huì)越多,也代表發(fā)生焊接失誤的機(jī)率是相對(duì)較高的。因此隨著電子工業(yè)的蓬勃 發(fā)展,軟焊技術(shù)更為重要,對(duì)焊點(diǎn)的分析與探討也更加受到關(guān)注。 以往在焊接制程中,較常采用人工方式施焊,但由于人工施焊缺點(diǎn)甚多,諸如焊 接品質(zhì)不易控制、人工成本較高、焊接技術(shù)熟練的焊工日益短缺、長(zhǎng)期施焊對(duì)人體健康造成 影響等。因此,如何提供一種自動(dòng)化焊接的技術(shù)與設(shè)備,能夠避免人為疏失的影響而導(dǎo)致焊 接質(zhì)量降低,以提高生產(chǎn)線的效率及電子產(chǎn)品的良率,實(shí)為目前著重的問(wèn)題之一。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于上述課題,本實(shí)用新型的目的是提供一種焊接機(jī)臺(tái),其為自動(dòng)化焊接的技 術(shù)與設(shè)備,能夠避免人為的疏失而影響焊接的品質(zhì)。 為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型技術(shù)方案為提供一種焊接機(jī)臺(tái),所述焊接機(jī)臺(tái)包含 一加熱機(jī)構(gòu)、一焊料輸送機(jī)構(gòu)、一固定機(jī)構(gòu)及一位移機(jī)構(gòu)。所述加熱機(jī)構(gòu)具有一加熱端。所 述焊料輸送機(jī)構(gòu)具有一焊料輸出端,所述焊料輸出端鄰設(shè)于所述加熱端。所述固定機(jī)構(gòu)連 結(jié)所述加熱機(jī)構(gòu)及部分的所述焊料輸送機(jī)構(gòu)。所述位移機(jī)構(gòu)與所述固定機(jī)構(gòu)連結(jié)。 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述焊料輸送機(jī)構(gòu)還包含一焊料供應(yīng)器、一輸送通道 及一驅(qū)動(dòng)元件。其中,所述焊料供應(yīng)器裝設(shè)至少一焊料。所述輸送通道分別與所述焊料供 應(yīng)器及所述焊料輸出端連接。所述驅(qū)動(dòng)元件與所述焊料供應(yīng)器連接,并帶動(dòng)焊料通過(guò)所述 輸送通道輸送至所述焊料輸出端。 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述焊接機(jī)臺(tái)還包含一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所 述位移機(jī)構(gòu)及所述固定機(jī)構(gòu)相連接。
3[0010] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含一電動(dòng)缸、一汽缸或一油壓缸。[0011] 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述焊接機(jī)臺(tái)還包含一控制器,所述控制器分別與所
述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述焊料輸送機(jī)構(gòu)電性連接,并控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及焊料輸送機(jī)構(gòu)作動(dòng)。 在本實(shí)用新型一實(shí)施例中,所述加熱機(jī)構(gòu)為一焊槍。 本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的焊接機(jī)臺(tái)利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)加熱機(jī)構(gòu)及焊料輸送機(jī)構(gòu)做位移的作動(dòng),以自動(dòng)將電子元件的接腳與電路板上的焊墊進(jìn)行焊接。另外,可通過(guò)調(diào)整加工區(qū)域的位置、或調(diào)整電路板在加工區(qū)域中的位置、或調(diào)整加熱端與焊料輸出端的角度,以適應(yīng)用于各種尺寸的電路板。再者,自動(dòng)化的焊接設(shè)備可避免人為疏失的影響而導(dǎo)致焊接的品質(zhì)降低,以提升焊接的效率及便利性,進(jìn)而可提高生產(chǎn)線的效率及電子產(chǎn)品的良率。

圖1為本實(shí)用新型焊接機(jī)臺(tái)的示意圖。[0015] 圖2為本實(shí)用新型焊接機(jī)臺(tái)執(zhí)行焊接時(shí)的示意圖。[0016] 圖3為本實(shí)用新型焊接機(jī)臺(tái)執(zhí)行焊接時(shí)的另一示意圖。[0017] 圖中主要元件標(biāo)號(hào)說(shuō)明1焊接機(jī)臺(tái)11加熱機(jī)構(gòu)111加熱端12焊料輸送機(jī)構(gòu)121焊料輸出端122焊料供應(yīng)器123輸送通道124驅(qū)動(dòng)元件13固定機(jī)構(gòu)14位移機(jī)構(gòu)15驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)16啟動(dòng)元件17加工區(qū)域A焊料B電路板
具體實(shí)施方式以下將參照相關(guān)附圖,說(shuō)明依本實(shí)用新型焊接機(jī)臺(tái)之較佳實(shí)施例,其中相同的元件將以相同的符號(hào)加以說(shuō)明。 請(qǐng)參照?qǐng)Dl所示,其為本實(shí)用新型一種焊接機(jī)臺(tái)1的示意圖,焊接機(jī)臺(tái)l包含一加熱機(jī)構(gòu)11、一焊料輸送機(jī)構(gòu)12、一固定機(jī)構(gòu)13及一位移機(jī)構(gòu)14。 加熱機(jī)構(gòu)11具有一加熱端111,在本實(shí)施例中,加熱機(jī)構(gòu)11是以一焊槍為例,其分為內(nèi)熱式、外熱式、快熱式三種,主要用于電子元件與電路板上的焊墊連接,也用于塑料燙合等。由于焊槍通電后能夠產(chǎn)生高溫,因此,必須加強(qiáng)對(duì)焊槍的使用管理,在本實(shí)施例中加熱機(jī)構(gòu)ll可包含一調(diào)節(jié)器(圖中未注),是用以調(diào)節(jié)及控制加熱端111的溫度,確保加熱機(jī)構(gòu)11能發(fā)揮最大功效,及避免溫度過(guò)高而產(chǎn)生意外。 焊料輸送機(jī)構(gòu)12具有一焊料輸出端121,其鄰設(shè)于加熱端111,并與加熱端111之間具有一間隙,借助加熱端111的高溫使焊料輸出端121所輸出的焊料A熔融成為液體。在本實(shí)施例中,焊料輸送機(jī)構(gòu)12還包含一焊料供應(yīng)器122、一輸送通道123及一驅(qū)動(dòng)元件124。
4[0030] 焊料供應(yīng)器122裝設(shè)至少一焊料A,且焊料供應(yīng)器122將焊料A輸送至焊料輸出端121。本實(shí)施例中,焊料A是以錫為例,當(dāng)然焊料A另外可為銀、銅或鉛等材質(zhì)。另外,本實(shí)施例的焊料供應(yīng)器122是以滾筒式為例,焊料A繞設(shè)于焊料供應(yīng)器122的滾筒上。[0031] 輸送通道123分別與焊料供應(yīng)器122及焊料輸出端121連接,使得焊料A能夠由焊料供應(yīng)器122經(jīng)由輸送通道123,而由焊料輸出端121輸出。由于焊料A的材質(zhì)通常為金屬,而金屬的表面常會(huì)形成氧化物而妨礙焊接的進(jìn)行,因此輸送通道123中可添加一助焊劑(flux)(圖中未注)以去除氧化物,使得焊料A表面潔凈并助于焊接,另外,也可將助焊劑混合于焊料A中,或是將助焊劑涂布于焊墊上以助于焊接,并提高焊接的品質(zhì)。其中助焊劑的成分主要是以包括松脂(rosin)為例。 驅(qū)動(dòng)元件124與焊料供應(yīng)器122連接,并帶動(dòng)焊料A從輸送通道123輸送至焊料輸出端121。在本實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)元件124是以包括一馬達(dá)為例,通過(guò)馬達(dá)的轉(zhuǎn)動(dòng)而帶動(dòng)焊料A在輸送通道123中被輸送。 固定機(jī)構(gòu)13連結(jié)加熱機(jī)構(gòu)11及部分的焊料輸送機(jī)構(gòu)12,使加熱機(jī)構(gòu)11與焊料輸送機(jī)構(gòu)12之間相對(duì)的位置能夠固定,不會(huì)因?yàn)楹附訖C(jī)臺(tái)1作動(dòng)而導(dǎo)致加熱端111及焊料輸出端121的位置偏移。 位移機(jī)構(gòu)14與固定機(jī)構(gòu)13連結(jié),并利用位移機(jī)構(gòu)14來(lái)帶動(dòng)固定機(jī)構(gòu)13做位移的動(dòng)作,間接地也帶動(dòng)加熱端111及焊料輸出端121移動(dòng)。另外,位移機(jī)構(gòu)14帶動(dòng)固定機(jī)構(gòu)13 、加熱機(jī)構(gòu)11及焊料輸出端121以 一維、或二維、或三維方向作動(dòng),在本實(shí)施例中,位移機(jī)構(gòu)14是以一維方向作動(dòng)為例。 在本實(shí)施例中,焊接機(jī)臺(tái)1還包含一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15,其與位移機(jī)構(gòu)14相連接,以驅(qū)動(dòng)位移機(jī)構(gòu)14作動(dòng)。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15可包含一電動(dòng)缸、一油壓缸或一汽缸,在本實(shí)施例中是以汽缸為例。 另外,焊接機(jī)臺(tái)1還包含一啟動(dòng)元件16及一控制器(圖中未注)。欲操作焊接機(jī)臺(tái)1只需按壓?jiǎn)?dòng)元件16,將可產(chǎn)生一觸發(fā)訊號(hào)至控制器。控制器分別與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15及驅(qū)動(dòng)元件124相連接,并依據(jù)觸發(fā)訊號(hào)以控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15驅(qū)動(dòng)位移機(jī)構(gòu)14做上升及下降的作動(dòng)。另外控制器還可控制驅(qū)動(dòng)元件124作動(dòng)以傳輸焊料A,確保在做焊接動(dòng)作時(shí),焊料輸出端121能夠輸出焊料A。 另外,本實(shí)施例中焊接機(jī)臺(tái)l還包含一加工區(qū)域17。如圖2所示,將欲焊接的電子元件及電路板B放置于加工區(qū)域17,使得焊接時(shí),加熱機(jī)構(gòu)11及焊料輸送機(jī)構(gòu)12能夠精確對(duì)準(zhǔn)欲焊接的電子元件的接腳及電路板B上的焊墊。如欲調(diào)整焊接的位置及角度,可通過(guò)調(diào)整加工區(qū)域17的位置、或調(diào)整電路板B在加工區(qū)域17中的位置、或調(diào)整加熱端111與焊料輸出端121的角度即可達(dá)成。 請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2及圖3所示,其分別為本實(shí)施例的焊接機(jī)臺(tái)1的作動(dòng)示意圖。其中,圖2為焊接機(jī)臺(tái)1的原始狀態(tài)(焊接機(jī)臺(tái)1已通電,但尚未啟動(dòng)的狀態(tài)),在按下啟動(dòng)元件16之后,控制器將依據(jù)觸發(fā)訊號(hào)以控制驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)15驅(qū)動(dòng)位移機(jī)構(gòu)14做位移(下降)的動(dòng)作,并帶動(dòng)固定機(jī)構(gòu)13、加熱機(jī)構(gòu)11及焊料輸出端121向下移動(dòng)。如圖3所示,控制器還可控制驅(qū)動(dòng)元件124作動(dòng)而帶動(dòng)焊料A輸送而延伸出焊料輸出端121,此時(shí),加熱端111將會(huì)對(duì)焊料輸出端121延伸出的焊料A加熱,使焊料A熔融成為液體,以將電子元件的接腳與電路板B上的焊墊進(jìn)行焊接。完成焊接之后,位移機(jī)構(gòu)14將做位移(上升)的動(dòng)作,回復(fù)為原始狀態(tài)。 綜上所述,因依本實(shí)用新型的焊接機(jī)臺(tái)利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)加熱機(jī)構(gòu)及焊料輸送機(jī)構(gòu)做位移的作動(dòng),并利用控制器及調(diào)節(jié)器控制加熱機(jī)構(gòu)的溫度及焊料輸送機(jī)構(gòu)輸出焊料,以自動(dòng)將電子元件的接腳與電路板上的焊墊進(jìn)行焊接。另外,可通過(guò)調(diào)整加工區(qū)域的位置、或調(diào)整電路板在加工區(qū)域中的位置、或調(diào)整加熱端與焊料輸出端的角度,以適應(yīng)用于各種尺寸的電路板。再者,自動(dòng)化的焊接設(shè)備可避免人為疏失的影響而導(dǎo)致焊接的質(zhì)量降低,以提升焊接的效率及便利性,進(jìn)而可提高生產(chǎn)線的效率及電子產(chǎn)品的良率。[0040] 以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本實(shí)用新型的精神與范疇,而對(duì)其進(jìn)行的等效修改或變更,均應(yīng)包含于權(quán)利要求范圍中。
權(quán)利要求一種焊接機(jī)臺(tái),其特征在于,包含一加熱機(jī)構(gòu),所述加熱機(jī)構(gòu)具有一加熱端;一焊料輸送機(jī)構(gòu),所述焊料輸送機(jī)構(gòu)具有一焊料輸出端,所述焊料輸出端鄰設(shè)于所述加熱端;一固定機(jī)構(gòu),所述固定機(jī)構(gòu)連結(jié)所述加熱機(jī)構(gòu)及部分的所述焊料輸送機(jī)構(gòu);以及一位移機(jī)構(gòu),所述位移機(jī)構(gòu)與所述固定機(jī)構(gòu)連結(jié)。
2. 如權(quán)利要求1所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于所述加熱機(jī)構(gòu)為一焊槍。
3. 如權(quán)利要求l所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于所述加熱機(jī)構(gòu)還具有一調(diào)節(jié)器,所述調(diào) 節(jié)器調(diào)節(jié)所述加熱端的溫度。
4. 如權(quán)利要求1所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于,所述焊料輸送機(jī)構(gòu)還具有 一焊料供應(yīng)器,所述焊料供應(yīng)器裝設(shè)至少一焊料;一輸送通道,所述輸送通道分別與所述焊料供應(yīng)器及所述焊料輸出端連接;以及 一驅(qū)動(dòng)元件,所述驅(qū)動(dòng)元件與所述焊料供應(yīng)器連接,并帶動(dòng)所述焊料通過(guò)所述輸送通 道輸送至所述焊料輸出端。
5. 如權(quán)利要求4所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于所述焊料為錫、銀、銅或鉛。
6. 如權(quán)利要求4所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于所述驅(qū)動(dòng)元件為一馬達(dá)。
7. 如權(quán)利要求1所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于還包含一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所 述位移機(jī)構(gòu)連接,并驅(qū)動(dòng)所述位移機(jī)構(gòu)作動(dòng)。
8. 如權(quán)利要求7所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包含一電動(dòng)缸、一汽缸或 一油壓缸。
9. 如權(quán)利要求7所述的焊接機(jī)臺(tái),其特征在于還包含一控制器,所述控制器分別與所 述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及所述焊料輸送機(jī)構(gòu)電性連接,并控制所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及焊料輸送機(jī)構(gòu)作動(dòng)。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種焊接機(jī)臺(tái),包含一加熱機(jī)構(gòu)、一焊料輸送機(jī)構(gòu)、一固定機(jī)構(gòu)及一位移機(jī)構(gòu)。加熱機(jī)構(gòu)具有一加熱端。焊料輸送機(jī)構(gòu)具有一焊料輸出端,焊料輸出端鄰設(shè)于加熱端。固定機(jī)構(gòu)連結(jié)加熱機(jī)構(gòu)及部分的該焊料輸送機(jī)構(gòu)。位移機(jī)構(gòu)與固定機(jī)構(gòu)連結(jié)。本實(shí)用新型通過(guò)位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)加熱機(jī)構(gòu)及焊料輸送機(jī)構(gòu)做位移的作動(dòng),以達(dá)到自動(dòng)化焊接的目的。
文檔編號(hào)B23K3/08GK201446338SQ20092005269
公開(kāi)日2010年5月5日 申請(qǐng)日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月16日
發(fā)明者陳忠賢 申請(qǐng)人:金寶電子(中國(guó))有限公司
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