專利名稱：整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的電阻退化領(lǐng)域，具體來說涉及一種整星接地 網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的電阻焊接方法。
背景技術(shù)：
靜電放電(ESD)是普遍存在的電磁兼容問題，它可引起電子設(shè)備失靈或使其損 壞。靜電放電可以引發(fā)的瞬時大電流引燃引爆易燃、易爆氣體混合物或電火工品，造成意外 燃燒、爆炸事故；靜電場的庫侖力作用使儀器設(shè)備不能正常工作；靜電放電的電磁輻射或 靜電放電電磁脈沖對電子設(shè)備造成的電磁干擾引發(fā)的各種事故。衛(wèi)星產(chǎn)品上電子元器件較多，在衛(wèi)星各儀器安裝板上集中了許多電子設(shè)備和電纜 線束、大功率輻射信號源和高靈敏度敏感部件等。為使它們互不干擾，協(xié)調(diào)工作，必須進行 有效的接地設(shè)計。衛(wèi)星在軌運行時，不可避免地會受到太陽紫外線和外部帶電粒子的影響， 從而使衛(wèi)星帶電。正確的防靜電接地能避免或降低衛(wèi)星不同部位之間的電弧放電，使衛(wèi)星 免受電磁干擾的影響。因此，在衛(wèi)星研制過程中，合理的接地是十分必要的。衛(wèi)星總裝過程是衛(wèi)星研制過程的一個重要階段，這個階段是工程設(shè)計實施階段， 對衛(wèi)星設(shè)計功能的實現(xiàn)有著至關(guān)重要的決定作用。根據(jù)俄羅斯航天部門的統(tǒng)計，總裝工作 占航天器總加工量的35%，總裝質(zhì)量將直接影響航天器整體性能。在組成航天器的各系統(tǒng) 中，儀器設(shè)備的電磁兼容性占據(jù)著非常重要的位置，其性能的優(yōu)劣是影響航天器能否實現(xiàn) 高質(zhì)量、長壽命的關(guān)鍵因素，在衛(wèi)星上建立整星接地網(wǎng)是確保衛(wèi)星電磁兼容性的重要舉措。 因此，如何確保衛(wèi)星接地網(wǎng)穩(wěn)定可靠，是提升衛(wèi)星研制能力的必要工作。衛(wèi)星總裝過程中，衛(wèi)星通過導(dǎo)電銅箔搭接的方式建立整星接地網(wǎng)，其它電性能儀 器設(shè)備與之相連，以保證它們具有相同的電位。整星接地網(wǎng)導(dǎo)電銅箔搭接過程中接觸電阻 超標(biāo)，會導(dǎo)致衛(wèi)星整星接地網(wǎng)鋪設(shè)不合格，影響衛(wèi)星的電性能。目前通過測量接觸電阻可以 定性地判斷導(dǎo)電銅箔搭接的牢固性和可靠性，定性的檢查EMC屏蔽的導(dǎo)電性和接地效果。衛(wèi)星總裝階段建立的接地網(wǎng)主要涵蓋接地線、搭接線、導(dǎo)電銅箔、艙板接地樁、結(jié) 構(gòu)板鋁蒙皮等。接地電阻是衡量衛(wèi)星電磁兼容性的重要指標(biāo)。根據(jù)衛(wèi)星電磁兼容性設(shè)計要 求，在總裝階段應(yīng)進行結(jié)構(gòu)、儀器、設(shè)備接地電阻的測量，這些測量分別在總裝的各個階段 進行。但在組建接地網(wǎng)的過程中，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)接地阻值不能滿足設(shè)計要求，其中一個不可忽 視的原因就是導(dǎo)電銅箔搭接電阻隨著總裝周期出現(xiàn)阻值超標(biāo)的問題，例如，參見圖1，傳統(tǒng) 的導(dǎo)電銅箔是通過導(dǎo)電膠將導(dǎo)電銅箔依次粘貼在基材上來實現(xiàn)的。但是導(dǎo)電膠的電阻退化 直接導(dǎo)致了導(dǎo)電銅箔的接觸電阻退化，不再能夠滿足衛(wèi)星總裝過程中導(dǎo)電銅箔搭接電阻的 設(shè)計要求，基于此，本發(fā)明提出了一種能夠制備得到電阻值滿足要求的導(dǎo)電銅箔焊接方法。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法，該方法能夠使導(dǎo) 電銅箔的接觸電阻明顯降低，完全能夠達(dá)到整星總裝過程的電阻設(shè)計要求。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案一種整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法，包括以下步驟a)將一銅箔通過導(dǎo)電膠粘貼在基材上，在粘貼于基材的銅箔上通過導(dǎo)電膠往后縮 進地粘貼另一銅箔；b)將縮進的另一銅箔前端與粘貼于基材的銅箔通過焊錫進行點焊。其中，導(dǎo)電銅箔是一種由單面背敷導(dǎo)電聚丙烯膠的銅帶組成的膠帶。優(yōu)選地，導(dǎo)電 銅箔的厚度為0. 066mm。優(yōu)選地，導(dǎo)電銅箔的接觸表面進行充分打磨。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠粘貼方法相比，本發(fā)明的整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法有以 下優(yōu)點1)導(dǎo)電銅箔表面點焊工藝方法效果明顯，使得導(dǎo)電銅箔搭接電阻明顯降低，達(dá)到 3mΩ以下。衛(wèi)星總裝期間其接地性能穩(wěn)定、不退化，靜電防護措施安全有效，滿足設(shè)計指標(biāo) 要求。2)導(dǎo)電銅箔表面點焊工藝方法繼承了原有衛(wèi)星靜電防護手段——導(dǎo)電銅箔構(gòu)建 整星接地網(wǎng)，不改變衛(wèi)星基本結(jié)構(gòu)，并在此繼承上大幅度提高其靜電防護穩(wěn)定性，使得總裝 靜電防護手段有所突破，取得新的成果。3)導(dǎo)電銅箔表面點焊工藝方法簡單易行，工具、原材料、操作手段均采用成熟工藝 方法，其操作方法簡單易行，無質(zhì)量安全隱患。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的粘貼方式圖示；圖2為本發(fā)明的整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的電焊粘貼方式圖示。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
進行進一步地說明參照圖2，本發(fā)明的整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法，包括以下步驟a)將一 銅箔通過導(dǎo)電膠粘貼在基材上，在粘貼于基材的銅箔上通過導(dǎo)電膠往后縮進地粘貼另一銅 箔；b)將縮進的另一銅箔前端與粘貼于基材的銅箔通過焊錫進行點焊。導(dǎo)電銅箔的厚度為 0.066mm。通常，在導(dǎo)電銅箔表面不打磨的情況下，接觸電阻大于IOmΩ，當(dāng)接觸表面打磨充 分的情況下，接觸電阻明顯降低，降至3. 5mΩ左右，當(dāng)對導(dǎo)電銅箔進行點焊時，接觸電阻降 低到；ΜΩ以下，例如2.7πιΩ左右。優(yōu)選地，導(dǎo)電銅箔的接觸表面進行充分打磨。盡管上文對本發(fā)明的具體實施方式
給予了詳細(xì)描述和說明，但是應(yīng)該指明的是， 我們可以依據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想對上述實施方式進行各種等效改變和修改，其所產(chǎn)生的功能作 用仍未超出說明書及附圖所涵蓋的精神時，均應(yīng)在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法，包括以下步驟a)將一銅箔通過導(dǎo)電膠粘貼在基材上，在粘貼于基材的銅箔上通過導(dǎo)電膠往后縮進地 粘貼另一銅箔；b)將縮進的另一銅箔前端與粘貼于基材的銅箔通過焊錫進行點焊。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接方法，其中，導(dǎo)電銅箔是一種由單面背敷導(dǎo)電聚丙烯膠的 銅帶組成的膠帶。
3.如權(quán)利要求1或2所述的焊接方法，其中，導(dǎo)電銅箔的厚度為0.066mm。
4.如權(quán)利要求1或2所述的焊接方法，其中，導(dǎo)電銅箔的接觸表面進行充分打磨。
5.如權(quán)利要求3所述的焊接方法，其中，導(dǎo)電銅箔的接觸表面進行充分打磨。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的焊接方法，包括a)將一銅箔通過導(dǎo)電膠粘貼在基材上，在粘貼于基材的銅箔上通過導(dǎo)電膠往后縮進地粘貼另一銅箔；b)將縮進的另一銅箔前端與粘貼于基材的銅箔通過焊錫進行點焊等步驟。本發(fā)明的整星接地網(wǎng)用導(dǎo)電銅箔的表面點焊方法簡單易行，無質(zhì)量安全隱患，且使得導(dǎo)電銅箔搭接電阻明顯降低，達(dá)到3mΩ以下。衛(wèi)星總裝期間其接地性能穩(wěn)定、不退化，靜電防護措施安全有效，滿足設(shè)計指標(biāo)要求。
文檔編號B23K11/11GK102114571SQ20091021715
公開日2011年7月6日 申請日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者喬敏, 劉孟周, 衛(wèi)月娥, 李 東, 李振麗, 李秀珍, 楊前進, 熊濤, 賀文興, 路毅, 黃磊 申請人:北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所