專利名稱：激光加工機床的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光加工機床，用于加工工件，例如半導(dǎo)體晶片。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體器件的制造過程中，在一個基本圓盤狀半導(dǎo)體晶片的前表面上，以晶格圖案排列的稱作“街區(qū)”的分界線將該半導(dǎo)體晶片分隔為很多區(qū)域，每一分隔區(qū)域上成形一電路，例如集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)等。單獨的半導(dǎo)體芯片是通過沿街區(qū)切割此半導(dǎo)體晶片，將其分割成電路模板區(qū)域而制成的。一光學設(shè)備晶片，其藍寶石基片的前表面上層壓有鎵氮化物絕緣半導(dǎo)體，也被沿分界線分隔成單獨的光學器件，例如在電氣設(shè)備中廣泛使用的發(fā)光二極管或激光二極管。
沿著半導(dǎo)體晶片或光學設(shè)備晶片街區(qū)的切割通常由稱作“切塊機”的切割機器執(zhí)行。這種切割機器包括一個卡盤工作臺以用于夾持工件如半導(dǎo)體晶片或光學設(shè)備晶片、一個用于切割被夾持在卡盤工作臺上的半導(dǎo)體晶片的切割裝置、以及一個使卡盤工作臺和半導(dǎo)體晶片相互移動的移動裝置。切割裝置包括一個高速旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)心軸和一個裝配在心軸上的切刀。切刀包括一個盤形基部，和一個裝配在基部中支柱外周部分的環(huán)形切割邊沿，通過電鑄的方式將直徑約3μm的金剛石研磨粒固定到所述基部上形成大約20μm厚的切割邊沿。
由于藍寶石基片、碳化硅基片、鋰鉭基片等具有很高的莫氏硬度，因此，用上述切刀進行切割不一定很容易。由于切削刃的厚度大約為20μm，切割設(shè)備作用的街區(qū)需要大約50μm寬。從而，在切割一個大約300μm×300μm的設(shè)備時，街區(qū)相對于晶片的面積比太大，因此降低了生產(chǎn)率。
作為一種切割片狀工件如半導(dǎo)體晶片的方法，例如在JP-A 2002-192367種嘗試和公開的一種激光加工方法是將能穿透工件的激光束的聚焦點施加在待切區(qū)域的內(nèi)部。使用這種激光束加工技術(shù)的切割方法，一工件被施加的激光束切割，該激光束具有能穿透工件的紅外線范圍，其聚焦點從其中一表面?zhèn)葍?nèi)部沿著工件內(nèi)部的分界線加工，連續(xù)地形成變質(zhì)層，然后，沿街區(qū)施加外部力，由于變質(zhì)層的形成，街區(qū)的強度降低。
在激光束加工過程中，通過具有聚光鏡片的聚光器使激光束的亮點直徑盡可能小，從而對工件進行顯微加工，聚光鏡片由一套聚光鏡鏡片構(gòu)成。然而，當激光束的作用持續(xù)一段較長的時間后，容納聚光器的殼體發(fā)熱且殼體溫度上升。結(jié)果，聚光器殼體的熱膨脹問題導(dǎo)致施加的激光束聚焦點錯位，因此使得不可能穩(wěn)定地進行激光束加工。圖7是一曲線圖，示出了激光束加工過程中因聚光器殼體溫度上升導(dǎo)致的聚焦點錯位。圖7中，激光束作業(yè)時間顯示在水平坐標軸上，聚焦點的位置顯示在垂直坐標軸上，符號×顯示了傳統(tǒng)激光加工機床的聚焦點位置。圖7中，當激光束作業(yè)時間是0時，聚光器殼體的溫度是23℃。如圖7所示，在傳統(tǒng)的激光加工機床中，隨著激光束作業(yè)時間的延長，聚焦點錯位也增大，當激光束作業(yè)時間持續(xù)60分鐘時，聚焦點錯位達到12μm。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一激光加工機床，能通過校正激光束聚焦點的錯位，保持聚光器發(fā)出的激光束的聚焦點作用在工件的一預(yù)定位置，甚至在因長時間連續(xù)的激光束加工而導(dǎo)致該聚光器殼體溫度升高時。
為了達到上述目的，根據(jù)本發(fā)明，提供了一激光加工機床，包括一個用于夾持工件的工件夾持裝置和一個激光束施加裝置。該激光束施加裝置包括一個聚光器和一個聚焦點定位調(diào)整裝置，聚光器用于向夾持在工件夾持裝置上的工件施加激光束，聚焦點定位調(diào)整裝置用于調(diào)整聚光器施加激光束的聚焦點位置，其特征在于，該機床還包括一個檢測聚光器溫度的溫度檢測裝置和一個控制裝置，該控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度對聚焦點定位調(diào)整裝置加以控制。
上述控制裝置具有一個存儲裝置，用來存儲描述聚光器溫度和聚焦點錯位關(guān)系的控制圖，控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度獲得聚焦點錯位，并根據(jù)聚焦點錯位來控制聚焦點定位調(diào)整裝置。
在本發(fā)明中，由于聚焦點定位調(diào)整裝置是根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度進行控制，從而校正聚光器溫度升高導(dǎo)致聚焦點錯位。因此，施加到工件上的激光束的聚焦點可以維持在一預(yù)定位置，從而可穩(wěn)定地進行激光束加工。


圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的一激光加工機床的透視圖；圖2是圖1所示激光加工機床中激光施加裝置構(gòu)成的示意方框圖；圖3是作為工件的半導(dǎo)體晶片的透視圖；圖4(a)和圖4(b)圖解了施加到作為工件的半導(dǎo)體晶片上的激光束聚焦點的位置；圖5是一流程圖，示出了設(shè)置在圖1所示激光加工機床中的控制裝置運算程序；圖6是一控制圖，存儲在圖1所示激光加工機床控制裝置中設(shè)置的只讀存儲器(ROM)中；圖7是一曲線圖，示出了激光加工機床處理時間過程中聚焦點的錯位。
具體實施例方式
根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實施例，下面參考附圖對一激光加工機床加以詳細描述。
圖1是根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的一激光加工機床的透視圖；圖1所示的激光加工機床包括一固定基座2、一個卡盤工作臺機構(gòu)3、一個激光束施加單元支承機構(gòu)4和一個激光束施加單元5?？ūP工作臺機構(gòu)3以能在箭頭X指示的方向移動的方式安裝在固定基座2上，并用來夾持工件；激光束施加單元支承機構(gòu)4以能在箭頭Y指示的方向移動的方式安裝在固定基座2上，箭頭Y指示的方向與箭頭X指示的方向垂直；激光束施加單元5以能在箭頭Z指示的方向移動的方式安裝在激光束施加單元支承機構(gòu)4上。
上述的卡盤工作臺機構(gòu)3包括一對導(dǎo)軌31和31、一個第一滑塊32、一個第二滑塊33、一個支承工作臺35和一個作為工件夾持裝置的卡盤工作臺36。導(dǎo)軌31和31安裝在固定基座2上且在箭頭X指示的方向相互平行設(shè)置，第一滑塊32以能在箭頭X指示的方向移動的方式安裝在導(dǎo)軌31和31上，第二滑塊33以能在箭頭Y指示的方向移動的方式安置在第一滑塊32上，支承工作臺35通過一個圓柱件34支撐在第二滑塊33上?？ūP工作臺36有一個由多孔材料制成的吸盤361，從而通過未示出的一抽吸裝置將作為工件的圓盤形半導(dǎo)體晶片保持在吸盤361上。卡盤工作臺36被安置在圓柱件34上的脈沖馬達(未示出)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動。
上述第一滑塊32在其下表面有一對導(dǎo)向槽321和321，裝配到上述的一對導(dǎo)軌31和31上；在其頂表面有一對導(dǎo)軌322和322，在箭頭Y指示的方向相互平行排列。通過將導(dǎo)向槽321和321分別裝配到該對導(dǎo)軌31和31上，如上所述構(gòu)成的第一滑塊32能在箭頭X指示的方向上沿該對導(dǎo)軌31和31移動。圖示實施例中的卡盤工作臺機構(gòu)3包括一個移動裝置37，用于在箭頭X指示的方向沿該對導(dǎo)軌31和31移動第一滑塊32。移動裝置37包括一個安置在上述該對導(dǎo)軌31和31之間且與該對導(dǎo)軌平行的陽螺紋桿371，還包括一驅(qū)動源，例如脈沖馬達372，用于驅(qū)動該陽螺紋桿371。陽螺紋桿371在其一端可旋轉(zhuǎn)地支承于固定在上述固定基座2上的一承重塊373，其另一端通過一個未示出的減速器連接于上述脈沖馬達372的輸出軸。陽螺紋桿371螺旋擰入成形在一陰螺紋塊(未示出)上的螺旋通孔，該陰螺紋塊從第一滑塊32中央部分的下表面凸出。因此，用脈沖馬達372沿正向和反向驅(qū)動陽螺紋桿371，第一滑塊32在箭頭X指示的方向上沿導(dǎo)軌31和31移動。
上述第二滑塊33在其下表面有一對導(dǎo)向槽331和331，裝配到設(shè)置在上述第一滑塊32上表面的該對導(dǎo)軌322和322上，通過將導(dǎo)向槽331和331分別裝配到該對導(dǎo)軌322和322上，第二滑塊能在箭頭Y指示的方向移動。圖示實施例中的卡盤工作臺機構(gòu)3有一個移動裝置38，用于在箭頭Y指示的方向上沿該對導(dǎo)軌322和322移動第二滑塊33，該對導(dǎo)軌322和322設(shè)置在第一滑塊32上。移動裝置38包括一個安置在上述該對導(dǎo)軌332和332之間且與該對導(dǎo)軌平行的陽螺紋桿381，還包括一驅(qū)動源，例如脈沖馬達382，用于驅(qū)動該陽螺紋桿381。陽螺紋桿381在其一端可旋轉(zhuǎn)地支承于固定在上述第一滑動塊32頂面上的一承重塊383，其另一端通過一個未示出的減速器連接于上述脈沖馬達382的輸出軸。陽螺紋桿381螺旋擰入成形在一陰螺紋塊(未示出)上的螺旋通孔，該陰螺紋塊從第二滑塊33中央部分的下表面凸出。因此，用脈沖馬達372沿正向和反向驅(qū)動陽螺紋桿381，第二滑塊33在箭頭Y指示的方向上沿導(dǎo)軌322和322移動。
上述激光束施加單元支承機構(gòu)4包括一對導(dǎo)軌41和41、以及一個可移動支承基座42。該對導(dǎo)軌41和41安裝在固定基座2上，且沿箭頭Y指示的分度進給方向相互平行安置；一個可移動支承基座42以可沿箭頭Y指示方向移動的方式安裝在導(dǎo)軌41和41上?？梢苿又С谢?2包括一個可移動支承部分421和一個裝配部分422，可移動支承部分421可移動地安裝在所述導(dǎo)軌41和41上，裝配部分422安裝在可移動支承部分421上。裝配部分422的側(cè)面設(shè)置有一對導(dǎo)軌423和423，沿箭頭Z指示的方向相互平行延伸。圖示實施例的激光束施加單元支承機構(gòu)4包括一個移動裝置43，用于沿該對導(dǎo)軌41和41在箭頭Y指示的分度方向移動該可移動支承基座42。該移動裝置43包括一個安置在上述該對導(dǎo)軌41和41之間且與該對導(dǎo)軌平行的陽螺紋桿431，還包括一驅(qū)動源，例如脈沖馬達432，用于驅(qū)動陽螺紋桿431。陽螺紋桿431在其一端可旋轉(zhuǎn)地支承于固定在上述固定基座2上的一承重塊(未示出)，其另一端通過一個未示出的減速器連接于上述脈沖馬達432的輸出軸。陽螺紋桿431螺旋擰入成形在一陰螺紋塊(未示出)上的螺旋通孔，該陰螺紋塊從構(gòu)成可移動支承基座42的可移動支承部分421中央部分的下表面凸出。因此，用脈沖馬達432沿正向和反向驅(qū)動陽螺紋桿431，可移動支承基座42沿著導(dǎo)軌41和41在箭頭Y指示的分度進給的方向上移動。因此，通過用脈沖馬達432在正向和反向驅(qū)動陽螺紋桿431，可移動支承基座42在箭頭Y指示的方向沿導(dǎo)軌41和41移動。
圖示實施例的激光束施加單元5包括一個單元保持器51和一個固定到單元保持器51的激光束施加裝置52。單元保持器51有一對導(dǎo)向槽511和511，可滑動地裝配到上述裝配部分422上的那對導(dǎo)軌423和423，并且通過將導(dǎo)向槽511和511分別裝配到上述導(dǎo)軌423和423上，使其以能在箭頭Z指示方向移動的方式被支承。
圖示的激光束施加裝置52有一個圓柱形殼體521，其固定于上述單元保持器51且基本水平地延伸。在殼體521內(nèi)安裝一個激光振蕩裝置522和一個激光調(diào)制裝置523，如圖2所示。一個YAG激光振蕩器或YVO4激光振蕩器可以作為激光振蕩裝置522使用。激光調(diào)制裝置523包括一個重復(fù)頻率設(shè)定裝置523a、一個激光脈沖寬度設(shè)定裝置523b和一個激光輸出設(shè)定裝置523c。構(gòu)成激光調(diào)制裝置523的重復(fù)頻率設(shè)定裝置523a、激光脈沖寬度設(shè)定裝置523b和激光輸出設(shè)定裝置523c可以是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員公知的類型，因此在正文中省去了對它們結(jié)構(gòu)的詳細描述。一個容納聚光鏡片(未示出)的聚光器524由一套聚光鏡鏡片構(gòu)成，也可以是一種公知的結(jié)構(gòu)，連接到上述殼體521的端部。
一個來自上述激光振蕩裝置522的激光束振蕩通過激光調(diào)制裝置523到達聚光器524。激光調(diào)制裝置523的重復(fù)頻率設(shè)定裝置523a將該激光束轉(zhuǎn)換為具有預(yù)定重復(fù)頻率的脈沖激光束，激光脈沖寬度設(shè)定裝置523b將該脈沖激光束的脈沖寬度轉(zhuǎn)換至一預(yù)定寬度，且激光輸出設(shè)定裝置523c將脈沖激光的輸出設(shè)定為一預(yù)定值。
返回到圖1，一個攝像裝置6設(shè)置在構(gòu)成上述激光束施加裝置52殼體521的前端。圖示實施例中，攝像裝置6除了一個用于捕獲具有可見輻射圖像的普通攝像器件(CCD)外，還包括一個向工件施加紅外線輻射的紅外光照明裝置、一個捕獲紅外光照明裝置施加的紅外線輻射的光學系統(tǒng)、以及一個根據(jù)光學系統(tǒng)捕獲的紅外線輸出電信號的攝像器件(紅外線CCD)。一個圖像信號被傳輸?shù)揭粋€稍后說明的控制裝置。
圖示實施例的激光束施加單元5包括一個聚焦點定位調(diào)整裝置53，用于在箭頭Z指示的方向沿該對導(dǎo)軌423和423移動單元保持器51。和前面提到的移動裝置一樣，該聚焦點定位調(diào)整裝置53包括一個安置在上述該對導(dǎo)軌423和423之間的陽螺紋桿(未示出)，還包括一個驅(qū)動源，例如脈沖馬達532(Mz)，用于驅(qū)動該陽螺紋桿。用脈沖馬達532(Mz)沿正向和反向驅(qū)動陽螺紋桿(未示出)，單元保持器51和激光束施加裝置52在箭頭Z指示的方向沿導(dǎo)軌423和423移動。在圖示實施例中，激光束施加裝置52是如此構(gòu)成的正向驅(qū)動脈沖馬達532(Mz)，激光束施加裝置52上升；反向驅(qū)動脈沖馬達532(Mz)，激光束施加裝置52下降。因此，聚焦點定位調(diào)整裝置53能調(diào)整聚光器524施加的激光束的聚焦點位置，該聚光器524固定在殼體521的端部。
圖示實施例中的激光加工機床有一個用于檢測上述聚光器524溫度的溫度檢測裝置7，以及一個控制裝置8，該控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置7檢測到的聚光器524的溫度對聚焦點定位調(diào)整裝置53加以控制。溫度檢測裝置7安裝在聚光器524的殼體524a上，并向控制裝置8發(fā)出檢測信號?？刂蒲b置8由一個計算機組成，其包括一根據(jù)控制程序進行運算處理中央處理器(CPU)81、一個存儲控制程序等的只讀存儲器(ROM)82、一個用于儲存運算結(jié)果的讀/寫隨機存取存儲器(RAM)83、一個輸入接口84和一個輸出接口85。來自溫度檢測裝置7、攝像裝置6等的檢測信號輸入這樣構(gòu)成的控制裝置8的輸入接口84。控制信號從輸出接口85輸出到上述脈沖馬達532(Mz)、上述脈沖馬達372、脈沖馬達382、脈沖馬達432和激光束施加裝置52。
圖示實施例的激光加工機床如上所述構(gòu)成，而圖3所示半導(dǎo)體晶片10的加工過程將在下面描述。
圖3所示的半導(dǎo)體晶片10被在其前表面以晶格圖案成形的若干街區(qū)101分隔成若干區(qū)域，并且在每一分隔區(qū)域內(nèi)成形一電路102，例如集成電路、大規(guī)模集成電路等。這樣構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片10被吸附在卡盤工作臺36上，其背面朝上。吸附保持半導(dǎo)體晶片10的卡盤工作臺36通過移動裝置37的作用而沿導(dǎo)軌31和31移動，并且定位在激光束施加單元5上安裝的攝像裝置6正下方。
在卡盤工作臺36定位于攝像裝置6正下方之后，則進行例如圖案匹配等圖像處理，從而將卡盤工作臺36夾持的半導(dǎo)體晶片10上成形的街區(qū)101與激光束施加裝置52的聚光器524對準，并通過攝像裝置6和未示出的一控制裝置沿著街區(qū)101施加激光束。盡管在該點上，半導(dǎo)體晶片10上成形街區(qū)101的表面向下，由于攝像裝置6包括一紅外光照明裝置、一個捕獲紅外輻射的光學系統(tǒng)、以及一個根據(jù)上述紅外輻射輸出電信號的攝像器件(紅外線CCD)，街區(qū)101的圖像可從背面獲得。
當卡盤工作臺36上夾持的半導(dǎo)體晶片10上成形的街區(qū)101被探測到，且激光作用位置被對準后，卡盤工作臺36被移向激光施加區(qū)域，在那里設(shè)置用于施加激光束的激光束施加單元5的聚光器524，并沿半導(dǎo)體晶片10的街區(qū)101施加來自激光束施加裝置52的聚光器524的激光束。在該點上，激光束的聚焦點施加在其內(nèi)部，也就是說，通過如圖4(a)所示半導(dǎo)體晶片10的背面(上側(cè)的表面)在接近正面(下側(cè)的表面)處成形一變質(zhì)層，該變質(zhì)層沿半導(dǎo)體晶片10內(nèi)表面上的街區(qū)101形成。
上述激光束加工工藝條件將在下面描述。
卡盤工作臺36在箭頭X(參見圖1)指示的方向上以預(yù)定的供給速率(例如，100毫米/秒)移動，此時從激光束施加裝置52的聚光器524發(fā)出的脈沖激光束從半導(dǎo)體晶片10的背面施加到一預(yù)定街區(qū)101。下面的紅外激光束被用作這里的激光束。
光源釹YVO4脈沖激光波長1064nm脈沖能量10μJ
重復(fù)頻率100kHz脈沖寬度40ns聚焦斑點直徑1μm聚焦點能量密度3.2×10E10W/cm2在上面的激光束加工過程中，容納由一套聚光鏡鏡片構(gòu)成的聚光鏡片的聚光器524變熱，殼體524a的溫度也升高。當殼體524a的溫度升高時，聚光器524發(fā)出的激光束的聚焦點(P)位置從圖4(b)所示半導(dǎo)體晶片10的正面(下側(cè)的表面)的臨近位置向下錯位。因此，在圖示實施例中，溫度檢測裝置7檢測聚光器524的溫度，控制裝置8根據(jù)從該溫度檢測裝置7傳來的檢測信號控制聚焦點定位調(diào)整裝置53的脈沖馬達532(Mz)，以校正聚光器524發(fā)出激光束的聚焦點錯位。為了執(zhí)行此校正控制，圖6中所示的控制圖存儲在控制裝置8的只讀存儲器(ROM)82中。此控制圖描述聚光器524的殼體524a的溫度(T)和聚焦點(P)錯位之間的關(guān)系。圖6所示控制圖中的聚光器524殼體524a溫度(T)和聚焦點(P)錯位之間的關(guān)系是通過對待裝聚光器524進行的實驗獲得的。
參考圖5所示的流程圖，下面描述通過控制裝置8對聚焦點錯位進行的校正控制。圖5所示的程序在每個預(yù)定的期間重復(fù)進行。
控制裝置8讀取溫度檢測裝置7在步驟S1里檢測到的聚光器524溫度(T)。然后，控制裝置8執(zhí)行步驟S2，從存儲在只讀存儲器(ROM)82如圖6所示控制圖中獲取與溫度檢測裝置7檢測到的溫度(T)相應(yīng)的聚焦點(Pa)位置，并且將該值(Pa)臨時存儲在隨機存儲器(RAM)83的第一區(qū)域。然后，控制裝置8執(zhí)行步驟S3，計算當前獲取且臨時存儲在第一區(qū)域的聚焦點(Pa)實際位置和與溫度檢測裝置7先前檢測溫度(T)相應(yīng)的聚焦點位置(Pb)之差(Px＝Pa-Pb)。溫度檢測裝置7先前檢測溫度(T)對應(yīng)的聚焦點位置(Pb)臨時存儲在隨機存儲器(RAM)83的第二區(qū)域，存儲在第二區(qū)域的聚焦點位置的初始值是“0”(P0)。
這次在上述步驟S3中所獲取的聚焦點位置(Pa)與之前通過溫度檢測裝置7檢測溫度(T)對應(yīng)的聚焦點位置(Pb)之差(Px)也在上述步驟S3中獲得，然后，控制裝置8執(zhí)行步驟S4，計算對聚焦點定位調(diào)整裝置53的脈沖馬達532(Mz)必須進行多少次脈沖以校正聚焦點的錯位(Px)。然后，控制裝置8執(zhí)行步驟S5，施加所得的脈沖次數(shù)正向驅(qū)動脈沖馬達532(Mz)。然后，控制裝置8執(zhí)行步驟S6，將臨時存儲在隨機存儲器(RAM)83第一區(qū)域中的獲取的聚焦點位置(Pa)傳送到第二區(qū)域，作為之前獲取的聚焦點位置(Pb)，并清空臨時存儲在第一區(qū)域中的獲取的聚焦點位置(Pa)。
如上所述，在本實施例中，溫度檢測裝置7檢測聚光器524的溫度，控制裝置8根據(jù)溫度檢測裝置7傳來的檢測信號控制聚焦點定位調(diào)整裝置53的脈沖馬達532(Mz)，以校正聚光器524發(fā)出激光束的聚焦點錯位。從而，即便因長時間連續(xù)的激光束加工而導(dǎo)致聚光器524變熱，且殼體524a溫度升高，聚焦點也保持在工件的一預(yù)定位置，從而確保激光束加工穩(wěn)定的高精度。
權(quán)利要求
1.一激光加工機床，包括一個用于夾持工件的工件夾持裝置和一個激光束施加裝置，該激光束施加裝置包括一個聚光器和一個聚焦點定位調(diào)整裝置，聚光器用于向夾持在工件夾持裝置上的工件施加激光束，聚焦點定位調(diào)整裝置用于調(diào)整聚光器施加的激光束的聚焦點位置，其特征在于該機床還包括一個檢測聚光器溫度的溫度檢測裝置和一個控制裝置，該控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度對聚焦點定位調(diào)整裝置加以控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述激光加工機床，其特征在于該控制裝置具有存儲裝置，用于存儲描述聚光器溫度和聚焦點錯位關(guān)系的控制圖，控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度獲得聚焦點錯位，并根據(jù)聚焦點錯位來控制聚焦點定位調(diào)整裝置。
全文摘要
一激光加工機床，包括一個用于夾持工件的工件夾持裝置和一個激光束施加裝置，該激光束施加裝置包括一個聚光器和一個聚焦點定位調(diào)整裝置，聚光器用于向夾持在工件夾持裝置上的工件施加激光束，聚焦點定位調(diào)整裝置用于調(diào)整聚光器施加激光束的聚焦點位置，其特征在于該機床還包括一個檢測聚光器溫度的溫度檢測裝置和一個控制裝置，該控制裝置根據(jù)溫度檢測裝置檢測到的聚光器溫度對聚焦點定位調(diào)整裝置加以控制。
文檔編號B23K26/04GK1597230SQ20041008517
公開日2005年3月23日 申請日期2004年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月18日
發(fā)明者永井祐介, 小林賢史, 森重幸雄, 重松孝一 申請人:株式會社迪斯科