技術(shù)編號(hào):3071639
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種激光加工機(jī)床,用于加工工件,例如半導(dǎo)體晶片。背景技術(shù) 半導(dǎo)體器件的制造過(guò)程中,在一個(gè)基本圓盤(pán)狀半導(dǎo)體晶片的前表面上,以晶格圖案排列的稱(chēng)作“街區(qū)”的分界線將該半導(dǎo)體晶片分隔為很多區(qū)域,每一分隔區(qū)域上成形一電路,例如集成電路(IC)、大規(guī)模集成電路(LSI)等。單獨(dú)的半導(dǎo)體芯片是通過(guò)沿街區(qū)切割此半導(dǎo)體晶片,將其分割成電路模板區(qū)域而制成的。一光學(xué)設(shè)備晶片,其藍(lán)寶石基片的前表面上層壓有鎵氮化物絕緣半導(dǎo)體,也被沿分界線分隔成單獨(dú)的光學(xué)器件,例如在電氣設(shè)...
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