專利名稱：粘性流體傳送設(shè)備、電子元件安裝設(shè)備及方法和半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及粘性流體傳送設(shè)備和將粘性流體傳送到例如IC這樣的封裝元件連接端子的方法。本發(fā)明還涉及電子元件安裝設(shè)備和使用粘性流體傳送設(shè)備的方法，以及半導(dǎo)體器件。而且，本發(fā)明尤其涉及在多個階段提供電子元件的三維安裝工藝。
背景技術(shù)：
在近來的電子設(shè)備工業(yè)中，已經(jīng)大力開發(fā)了功能強、體積小、重量輕的產(chǎn)品，為了減小電路板上的安裝面積，除了增加半導(dǎo)體器件本身的整體性以外，還對例如IC這樣的電子元件采用了各種安裝方法例如雙面安裝。
而且在電子元件的封裝工藝中，將傳統(tǒng)上廣泛使用的DIP(雙列直插式封裝)變?yōu)镼FP(四線扁平封裝)和SOP(小外面封裝)，它們具有圖58(a)的雙面安裝狀態(tài)所示的引線之間的空間。而且，作為用于實踐階段的工藝，人們已經(jīng)關(guān)注例如圖58(b)中所示的BGA(球柵格陣列)或CSP(芯片尺寸封裝)這樣的區(qū)域陣列形封裝。
另一方面，直接安裝到電路板上而不用封裝的裸芯片安裝方法也已經(jīng)局部采用。但是，在解決批量生產(chǎn)和降低成本方面仍存在問題。在裸芯片安裝方法中，焊劑傳送到將要安裝在電路板上的裸芯片元件上。在這種情況下，如圖59和60所示，傳送焊劑的焊劑傳送設(shè)備的例子，包括這樣的設(shè)備，其通過將幾乎具有同樣結(jié)構(gòu)的橡皮滾子512在傳送單元510上往復(fù)運動形成焊劑的傳送表面。通過在傳送單元510上移動橡皮滾子512，從而將焊劑延伸到整個底盤表面，并且將裸芯片元件浸在延伸的焊劑中，從而將焊劑傳送到元件側(cè)、在傳送之后通過壓焊將裸芯片元件焊到電路板上的指定位置，以便安裝裸芯片元件。
而且，將區(qū)域陣列型封裝的電子元件安裝到電路板上有各種方法，例如能以下列方法完成安裝。首先，在與電子元件的焊球(BGA)相對應(yīng)的電路板上的一個位置上形成一個焊脊，將焊料膏掩印到焊脊上。之后，將電子元件安裝在電路板上的預(yù)定位置，將印好的焊料膏疊加在電子元件的焊球上，利用焊料膏的粘性將電子元件臨時固定在電路板上。對電路板進行回流(reflow)處理，使得焊料膏和焊球熔化，電子元件的焊脊和焊球彼此連接并固定在一起。
但是在傳統(tǒng)區(qū)域陣列型封裝的電子元件安裝方法中，一直需要減小安裝面積。而且，由于增強電子元件的細距，要求用于焊料膏印花篩框(printingscreen)的具有高精確性的掩模孔形成工藝和掩模對準(zhǔn)工藝。為此，當(dāng)前方法的擴展限制了具有高精確性的可靠安裝，因此不可避免地難以執(zhí)行進一步的高密度安裝，于是需要開發(fā)其他不同的安裝方法。
已經(jīng)研究了用具有幾級的堆疊結(jié)構(gòu)形成電子元件的工藝。但是，電子元件不是簡單堆疊的，而是提供一個將電子元件容納在其中的夾具或一個非常復(fù)雜的接觸結(jié)構(gòu)。因此，存在大大改變傳統(tǒng)電路圖形設(shè)計和難以降低安裝成本的問題。
而且，還假定電子元件是通過堆疊在與用于區(qū)域陣列型封裝的電子元件的安裝表面相對的背面上而三維安裝的，區(qū)域陣列型封裝例如連接端子的具有小間距的BGA或CSP。存在的問題是要建立為疊層給焊料膏的方法或保持定位精度。所以，尚未得到實際應(yīng)用。
當(dāng)利用將焊劑傳送到裸芯片元件上的焊劑傳送設(shè)備把焊料膏放置并傳送到電子元件上代替焊劑時，焊料膏的粘性比焊劑的粘性高得多，所以，焊料膏從傳送單元溢出，使得不能用焊料傳送設(shè)備代替進行焊料膏的傳送。
圖59和60示出了將焊料膏放到焊劑傳送設(shè)備上以移動橡皮滾子512的狀態(tài)，(a)是平面圖，(b)是側(cè)視圖。如圖59所示，當(dāng)橡皮滾子512從圖中左側(cè)移到右側(cè)時，由于粘性不同焊料膏從橡皮滾子512縱向上的端部突出，使其從傳送單元510的邊緣部分溢出。以與圖60相同的方式，當(dāng)橡皮滾子512從圖中的右側(cè)移到左側(cè)時，焊料膏進一步溢出。
此外，由于其粘性，如圖61所示，將開始接觸的焊料膏朝每個橡皮滾子512的上部分傳送，最后，焊料膏粘住設(shè)備的每個部分，并且使焊料膏從部分設(shè)備上脫落。結(jié)果，焊料膏散布到周圍環(huán)境中，于是經(jīng)常需要維修。因此，制造工時增加，產(chǎn)品質(zhì)量下降。
而且，還存在著與將用于焊料膏傳送的吸附噴嘴514有關(guān)的問題。更具體地說，如圖62所示，當(dāng)電子元件520被推靠傾斜表面時，例如，焊料膏將利用有傾斜底盤表面的傳送單元510傳送到電子元件520，吸附噴嘴514通常具有由金屬形成的吸附尖端部分514a，電子元件520的背面是傾斜的。所以，在吸附尖端部分514a和電子元件520的背面之間產(chǎn)生間隙，使得空氣從間隙漏出，并且不能完成吸附。
可以提議通過將橡膠墊516附著到吸附尖端部分514a上來改善元件的吸附特性。但是，當(dāng)將要如圖63所示將焊料膏傳送給電子元件520時，例如，使橡膠墊516彈性形變并在推入方向上收縮，即使將電子元件520從焊料膏表面推入預(yù)定深度，推入深度也不能控制。這樣，如果不能給予電子元件必要而充分的焊料膏，就不能可靠的連接，從而在安裝之后可能造成電子元件的接觸失效或機械固定失效。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到傳統(tǒng)情況而作出本發(fā)明。本發(fā)明的第一個目的是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，和將粘性流體傳送到電子元件端子部分并將電子元件堆疊的傳送方法，目的是增加空間利用率，將區(qū)域陣列型封裝元件高密度地安裝到電路板上。
此外，本發(fā)明的第二個目的是提供一種電子元件安裝設(shè)備，和利用粘性流體傳送設(shè)備將電子元件堆疊并安裝到電路板上的安裝方法和傳送方法。
此外，本發(fā)明的第三個目的是提供一種能實現(xiàn)高密度安裝成具有多級的堆疊結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件。
為了實現(xiàn)這些目的，本發(fā)明的第一方面是提供一種形成平坦粘性流體傳送表面的粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體傳送到電子元件的連接端子。粘性流體傳送設(shè)備包括具有平坦底盤表面的傳送單元，粘性流體放在其上；具有平面攪動的橡皮滾子的橡皮滾子單元，用于攪動放在底盤表面上的粘性流體；平面調(diào)平的橡皮滾子，用于均勻壓平由此攪動的粘性流體；以及橡皮滾子固定部件，用于使橡皮滾子彼此分開并將它們平行固定，并具有旋轉(zhuǎn)支撐在傳送單元上可搖動的兩端；傳送單元移動機構(gòu)，用于使傳送單元往復(fù)運動，使橡皮滾子沿傳送單元的底盤表面相對運動；以及橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)，用于使橡皮滾子單元搖擺，使攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子分別在往返路徑上到達底盤表面。
粘性流體傳送設(shè)備通過橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)由傳送單元移動機構(gòu)搖動固定到其上具有攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子的橡皮滾子單元，使攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子分別在往返路徑上到達底盤表面。因此，攪動橡皮滾子在傳送單元的前進路徑上在傳送單元上攪動粘性流體，調(diào)平橡皮滾子使在前進路徑上攪動的粘性流體在傳送單元的返回路徑上均勻地具有預(yù)定厚度。結(jié)果，在傳送單元上形成平坦的粘性流體傳送表面。
本發(fā)明的第二方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在攪動橡皮滾子的縱向上形成在兩端的底盤表面?zhèn)壬系耐黄?，其中，突起在攪動橡皮滾子縱向上朝中央側(cè)刮擦放在底盤表面上的粘性流體。
在粘性流體傳送設(shè)備中，當(dāng)相對移動調(diào)平橡皮滾子之后再次相對移動攪動橡皮滾子時，在最后調(diào)平橡皮滾子相對移動期間，在調(diào)平橡皮滾子縱向上從兩端溢出的粘性流體，可以通過形成的排放部分向橡皮滾子縱向上的中央側(cè)刮擦。因此，能防止粘性流體從傳送單元的底盤表面溢出。
本發(fā)明的第三方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中，攪動橡皮滾子的突起具有一個傾斜的錐形表面，傾斜的方向是在橡皮滾子前進方向上、從前面部分向后使粘性流體的通道縮小在橡皮滾子的厚度范圍內(nèi)。
在粘性流體傳送設(shè)備中，攪動橡皮滾子的突起具有降低粘性流體流動的錐形表面。因此，通過傳送單元上攪動橡皮滾子的相對運動，可以將粘性流體沿錐面在橡皮滾子的縱向上向中央側(cè)刮擦，用簡單的結(jié)構(gòu)，粘性流體能從傳送單元的底盤表面溢出。
本發(fā)明的第四方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在攪動橡皮滾子的兩端在突起之間形成的中間突起，其中中間突起使放在底盤表面上的粘性流體形成帶狀。
在粘性流體傳送設(shè)備中，在突起之間形成中間突起。因此，當(dāng)攪動橡皮滾子在傳送單元上相對移動時，粘性流體被中間突起局部刮擦。結(jié)果，在傳送單元上粘性流體形成像帶一樣。因此，從傳送單元的下表面刮擦粘性流體，從而能增強攪動效果。當(dāng)相對移動下一個調(diào)平橡皮滾子時，形成帶狀的粘性流體被壓平成具有均勻厚度，于是總能獲得優(yōu)良的粘性流體傳送表面。
本發(fā)明的第五方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中中間突起具有一個傾斜的錐形表面，傾斜的方向是在橡皮滾子前進方向上、從前面部分向后使粘性流體的通道縮小在橡皮滾子的厚度范圍內(nèi)。
在粘性流體傳送設(shè)備中，其中中間突起具有傾斜的錐面，傾斜的方向是使得粘性流體的通道變窄。因此，在攪動橡皮滾子的相對移動期間沿錐面刮粘性流體，從而能防止粘性流體從傳送單元的底盤表面溢出。
本發(fā)明的第六方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中凹形截面曲線部分和凸形截面曲線部分，在橡皮滾子前進的方向上從前面部分順序形成在調(diào)平橡皮滾子的底盤表面?zhèn)壬稀?br> 在粘性流體傳送設(shè)備中，當(dāng)調(diào)平橡皮滾子被相對移動時，在凸形截面曲線部分的尖端部分內(nèi)加壓和擴展傳送單元上的粘性流體，而且，在凹形截面曲線部分內(nèi)滾碾平過多的粘性流體，并在橡皮滾子前進的方向上將其返回。所以，能防止朝橡皮滾子的上部傳送粘性流體。
本發(fā)明的第七方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中將調(diào)平橡皮滾子的底盤表面?zhèn)壬系募舛俗龀蒝-型截面。
在粘性流體傳送設(shè)備中，調(diào)平橡皮滾子的底盤表面?zhèn)壬系募舛俗龀梢子诩庸さ腣-型截面。因此，能簡化橡皮滾子的尖端部分，降低橡皮滾子本身的制造成本。
本發(fā)明的第八方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在調(diào)平橡皮滾子的前進方向上一個部分上的、傾斜表面中間形成的角部分，其中角部分向外突起并形成在調(diào)平橡皮滾子的縱向上方，其中角部分的一部分是鈍角。
在粘性流體傳送設(shè)備中，在調(diào)平橡皮滾子的傾斜表面中間形成角部分。因此，即使在調(diào)平橡皮滾子的相對移動期間，從橡皮滾子的尖端部分向上傳送粘性流體，它也會落下來在形成的角部分處返回。因此，能防止粘性流體過多粘到橡皮滾子上。
本發(fā)明的第九方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括壓力產(chǎn)生部件，該部件設(shè)在橡皮滾子前進方向的前面部分處、底盤表面?zhèn)壬系募舛烁浇?、調(diào)平橡皮滾子的縱向上，其中壓力產(chǎn)生部件形成一個窄路徑，通過窄路徑，在橡皮滾子移動的同時，粘性流體在底盤表面和壓力產(chǎn)生部件之間流動。
在粘性流體傳送設(shè)備中，在調(diào)平橡皮滾子前進方向中前面部分處、底盤表面?zhèn)壬系募舛烁浇峁毫Ξa(chǎn)生部件。因此，在壓力產(chǎn)生部件和底盤表面之間形成窄路徑。所以，在壓力產(chǎn)生部件和底盤表面之間流動的粘性流體保持高壓狀態(tài)。因此，即使橡皮滾子速度高，也能將粘性流體以預(yù)定厚度穩(wěn)定地放在底盤表面上。
本發(fā)明的第十方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中攪動橡皮滾子的長度等于或大于調(diào)平橡皮滾子的刮擦寬度。
在粘性流體傳送設(shè)備中，攪動橡皮滾子的長度等于或大于調(diào)平橡皮滾子的刮擦寬度。因此，在傳送單元上相對移動攪動橡皮滾子時，調(diào)平橡皮滾子可以完全刮擦刮擦路徑，能在不從傳送單元溢出的情況下攪動粘性流體。
本發(fā)明的第十一方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括臺階部分，該臺階部分在橡皮滾子移動方向上設(shè)在調(diào)平橡皮滾子傳輸方向上的兩端的傳送單元的底盤表面上，其中臺階部分從底盤表面突起預(yù)定高度，以支撐垂下的調(diào)平橡皮滾子的兩端。
在粘性流體傳送設(shè)備中，設(shè)置從底盤表面突起預(yù)定高度的臺階部分。因此，調(diào)平橡皮滾子的兩端在下垂?fàn)顟B(tài)下被支撐，從而與底盤表面一起產(chǎn)生用于臺階部分高度的間隙。所以，可以通過將臺階部分的高度設(shè)置成期望的高度，使具有期望厚度的粘性流體放在傳送單元上。
本發(fā)明的第十二方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在調(diào)平橡皮滾子縱向上的兩端處的底盤表面?zhèn)壬系呐_階部分，其中臺階部分突起預(yù)定高度。
在粘性流體傳送設(shè)備中，在調(diào)平橡皮滾子縱向上的兩端處設(shè)置突起預(yù)定高度的臺階部分。所以，當(dāng)將調(diào)平橡皮滾子推靠傳送單元時，橡皮滾子兩端上的臺階部分接觸傳送單元的底盤表面，從而在橡皮滾子兩端以外的區(qū)域內(nèi)，與底盤表面一起產(chǎn)生用于臺階部分高度的間隙。所以，可以通過將臺階部分的高度設(shè)置成期望的高度使具有期望厚度的粘性流體放在傳送單元上。
本發(fā)明的第十三部分是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，其中橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)包括搖臂，其一個端部固定到橡皮滾子固定部件的搖動中心軸，另一個連接到水平驅(qū)動機構(gòu)，用于搖動橡皮滾子固定部件，接觸在搖臂上的臂擋塊，以控制搖臂的搖擺角。
在粘性流體傳送設(shè)備中，搖臂的一端固定到橡皮滾子固定部件的搖動中心軸，另一端連接水平驅(qū)動機構(gòu)使橡皮滾子固定部件搖擺。因此，橡皮滾子固定部件能繞搖動中心軸搖擺。這樣，可以使攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子交替靠近傳送單元。而且，設(shè)置臂擋塊以預(yù)定擺動角接觸在搖臂上。所以，可以控制搖臂的搖擺角，可以調(diào)節(jié)搖臂上臂擋塊的鄰接位置，從而可以精細地控制橡皮滾子和傳送底盤表面的高度。
本發(fā)明的第十四方面是提供一種粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括保持橡皮滾子固定部件端部上的橡皮滾子固定部件的V塊；一個具有突起并通過突起支撐橡皮滾子固定部件另一端上的橡皮滾子固定部件的臺，其中橡皮滾子固定部件包括通向橡皮滾子固定部件縱向上一個端側(cè)的軸向上的圓柱銷；以及具有與軸向平行的鍵槽的嚙合部分，設(shè)在橡皮滾子固定部件的另一個端側(cè)上，其中突起與鍵槽嚙合，其中橡皮滾子單元由V塊、臺和橡皮滾子固定部件可拆卸地支撐。
在粘性流體傳送設(shè)備中，橡皮滾子固定部件在縱向上具有與一個端側(cè)相連接的銷，和設(shè)在另一個端側(cè)上具有鍵槽的嚙合部分。因此，橡皮滾子固定部件的一個端側(cè)被V塊保持，另一端支撐在突起的所寫成的臺上，從而支撐橡皮滾子單元。所以，橡皮滾子單元可以得到可拆卸的支撐，能防止橡皮滾子固定部件扭曲，從而增強連接位置的可再現(xiàn)性。因此，即使當(dāng)清洗橡皮滾子單元時將橡皮滾子單元取出，也容易將其連接到準(zhǔn)確位置，從而加強了維護。
本發(fā)明的第十五方面是提供一種形成平坦粘性流體傳送表面的粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體傳送到電子元件的連接端子，包括傳送帶，其具有粘性流體放在其上的平面帶表面上；橡皮滾子，用于通過傳送帶的傳送操作均勻壓平放在帶表面上的粘性流體；以及攪動機構(gòu)，設(shè)置在傳送帶傳送方向上橡皮滾子的前段上，用于攪動帶表面上的粘性流體。
在粘性流體傳送設(shè)備中，在通過攪動機構(gòu)將放在傳送帶的帶表面上的粘性流體攪動之后，用傳送帶的傳送操作通過橡皮滾子在帶表面上均勻壓平。所以，能連續(xù)形成粘性流體傳送表面。因此，總能連續(xù)暴露處新的粘性流體傳送表面。
本發(fā)明的第十六方面是提供一種粘性流體傳送方法，通過橡皮滾子形成平坦橡皮滾子傳送表面，并將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給電子元件。其中粘性流體被放在具有平坦底盤表面的傳送單元上，盤型攪動橡皮滾子在正向上相對于底盤表面相對移動，從而攪動粘性流體，然后在反向上相對于底盤表面相對移動盤型調(diào)平橡皮滾子，從而將攪動的粘性流體均勻壓平在傳送單元上形成粘性流體傳送表面。
在粘性流體傳送方法中，在正向上通過在底盤表面上相對移動攪動橡皮滾子攪動傳送單元，然后在反向上通過在底盤表面上相對移動調(diào)平橡皮滾子均勻壓平由此攪動的粘性流體，從而形成平坦粘性流體傳送表面，將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面中，將粘性流體傳送給電子元件。因此，通過交替相對移動兩個橡皮滾子，能穩(wěn)定地形成平坦粘性流體傳送表面，并可以均勻地將粘性流體傳送給電子元件的端子部分。
本發(fā)明的第十七方面是通過一種粘性流體傳送方法，其中當(dāng)在正向上相對移動調(diào)平橡皮滾子且再次相對移動攪動橡皮滾子時，在調(diào)平橡皮滾子相對移動期間，在調(diào)平橡皮滾子縱向上從兩個端部溢出的粘性流體，在攪動橡皮滾子相對移動期間，向橡皮滾子縱向上的中央側(cè)進行刮擦。
在粘性流體傳送方法中，在調(diào)平橡皮滾子縱向上從兩個端部溢出的粘性流體，在攪動橡皮滾子相對移動期間，向橡皮滾子中向上的中央側(cè)進行刮擦。因此，能防止粘性流體從傳送單元溢出，并且能連續(xù)相對移動攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子，而不使粘性流體從傳送單元溢出。
本發(fā)明的第十八方面是提供一種粘性流體傳送方法，其中通過調(diào)整從調(diào)平橡皮滾子的傳送單元的底盤表面上升的高度，設(shè)置將形成在傳送單元上的粘性流體傳送表面的厚度。
在粘性流體傳送方法中，可以通過調(diào)整從調(diào)平橡皮滾子的傳送單元的底盤表面上升的高度，任意設(shè)置將形成在傳送單元上的粘性流體傳送表面的厚度。
本發(fā)明的第十九方面是提供一種粘性流體傳送方法，其中通過使調(diào)平橡皮滾子接觸傳送單元的底盤表面超過整個寬度，并將接觸的位置設(shè)成參考高度，來調(diào)整從底盤表面升起的高度。
在粘性流體傳送方法中，首先，使調(diào)平橡皮滾子接觸在傳送單元的底盤表面上超過整個寬度，從而保持調(diào)平橡皮滾子與底盤表面平行。然后，將接觸位置設(shè)為參考高度，使調(diào)平橡皮滾子從參考高度升起預(yù)定高度，從而調(diào)整從底盤表面上的升起高度。因此，可以增大調(diào)平橡皮滾子和底盤表面的平行度，以便能保持高度平行度地調(diào)節(jié)升起高度。因此，能將粘性流體傳送表面的厚度作得高度精確的均勻。
本發(fā)明的第二十方面是提供一種粘性流體傳送方法，其中將粘性流體傳送表面的厚度，設(shè)成在調(diào)平橡皮滾子的縱向，兩端部上底盤表面?zhèn)壬显O(shè)置的臺階部分的高度。
在粘性流體傳送方法中，當(dāng)將在調(diào)平橡皮滾子的縱向，設(shè)在兩端部上臺階部分的突起高度設(shè)成預(yù)定高度，使調(diào)平橡皮滾子的臺階部分接觸在傳送單元的表面上，與臺階部分的突起高度相對應(yīng)地設(shè)置橡皮滾子兩端以外區(qū)域內(nèi)的、調(diào)平橡皮滾子和底盤表面之間產(chǎn)生的間隙，并設(shè)置形成的粘性流體傳送表面的厚度。因此，設(shè)在調(diào)平橡皮滾子中的臺階部分的高度被自動設(shè)置，而不需要調(diào)整工作。
本發(fā)明的第二十一方面是提供一種粘性流體傳送方法，通過橡皮滾子形成平坦粘性流體傳送表面，并將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給電子元件，其中攪動粘性流體并將其放在傳送帶的帶表面上，放在帶表面上的粘性流體利用傳送帶的傳送操作，通過設(shè)在帶表面上的橡皮滾子被均勻壓平，從而形成粘性流體傳送表面。
在粘性流體傳送方法中，攪動粘性流體并將其放在傳送帶的帶表面上，通過橡皮滾子將其均勻壓平在帶表面上，使得能連續(xù)形成粘性流體傳送表面。因此，總是能暴露新的粘性流體傳送表面。
本發(fā)明的第二十二方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，用于吸附和保持電子元件，并將電子元件安裝到預(yù)定安裝位置，包括電子元件供應(yīng)部分，用于安裝多個電子元件以提供要求的一個電子元件；吸附噴嘴，用于可拆卸地吸附和保持電子元件；附著頭，用于保持吸附噴嘴自由上升下降；頭移動部分，用于在水平面上移動附著頭；以及根據(jù)權(quán)利要求1至15中任一項所述的粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體均勻地壓平在傳送單元上，形成平坦的粘性流體傳送表面；其中，由電子元件供應(yīng)部分吸附的電子元件，被移動到粘性流體傳送設(shè)備的傳送單元上，并通過附著頭的上下操作將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面內(nèi)，從而將粘性流體傳送給電子元件。
在電子元件安裝設(shè)備中，吸附所要求的電子元件，并通過吸附噴嘴保持它與上面安裝有多個電子元件的電子元件供應(yīng)部分脫離，并通過移動附著頭穿過頭移動部分，將其定位在粘性流體傳送設(shè)備的傳送單元上。接著，附著頭被上下移動，將電子元件的端子部分浸入傳送單元上的粘性流體傳送表面內(nèi)，從而將粘性流體傳送給電子元件。因此，能將粘性流體均勻地傳送給電子元件，并且將傳送了粘性流體的電子元件安裝在預(yù)定位置上.
本發(fā)明的第二十三方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，其中附著頭包括設(shè)在吸附噴嘴尖端部分上且具有吸附表面的橡皮墊，吸附表面能在吸附方向上被自由傾斜和擴展，以及吸附姿態(tài)校整部件，它圍繞橡皮墊設(shè)置，其中尖端部分具有在電子元件吸附期間接觸電子元件背面的接觸面。
在電子元件安裝設(shè)備中，附著頭包括設(shè)在吸附噴嘴尖端部分上的橡皮墊，和圍繞橡皮墊設(shè)置的吸附姿態(tài)校整部件。因此，當(dāng)使橡皮墊接觸在電子元件的背面吸附電子元件時，橡皮墊在抽吸方向上被收縮，使得電子元件的背面接觸吸附姿態(tài)校整部件的尖端部分。因此，吸附姿態(tài)校整部件的尖端部分的接觸面被推靠電子元件的背面，從而調(diào)整電子元件的吸附姿態(tài)。接著，在吸附噴嘴被推靠帶有吸附的電子元件的傾斜表面的情況下，部分電子元件與吸附姿態(tài)校整部件分離，使橡皮墊沿傾斜表面傾斜，因此電子元件的吸附得以保持，不從吸附噴嘴去除電子元件。因此，總是能穩(wěn)定地吸附和保持電子元件。
本發(fā)明的第二十四方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，其中吸附姿態(tài)校整部件由設(shè)在橡皮墊兩側(cè)上的一對棒體組成。
在電子元件安裝設(shè)備中，吸附姿態(tài)校整部件具有將一對棒體設(shè)置在橡皮墊兩側(cè)上這樣的結(jié)構(gòu)。因此，能用簡單的結(jié)構(gòu)校整電子元件的吸附姿態(tài)。
本發(fā)明的第二十五方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，其中吸附姿態(tài)校整部件的鄰接面作成與水平面傾斜。
在電子元件安裝設(shè)備中，吸附姿態(tài)校整部件的鄰接面作成與水平面傾斜。因此，能將電子元件傾斜任意角度，從而被吸附并保持在吸附噴嘴中。例如，當(dāng)將電子元件推靠傾斜表面或者從傾斜表面吸附時，預(yù)先將接觸面傾斜一個傾斜角度，使得能穩(wěn)定地保持電子元件的吸附狀態(tài)。
本發(fā)明的第二十六方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，進一步包括具有多個平行排列的附著頭的多頭，包括底盤表面的粘性流體傳送設(shè)備的傳送單元的寬度，大于多頭的附著頭排列寬度。
在電子元件安裝設(shè)備中，粘性流體傳送設(shè)備的傳送單元包括寬度大于多頭附著頭排列寬度的底盤表面。因此，吸附到多頭的附著頭中的電子元件，通過每個附著頭被同時拉上拉下，從而每次能傳送粘性流體。因此，到達電子元件的粘性流體的傳送效率得以增強，安裝速度得到提高。
本發(fā)明的第二十七方面是提供一種電子元件安裝設(shè)備，其中傳送單元包括寬度大于多頭中一對附著頭排列寬度的底盤表面。
在電子元件安裝設(shè)備中，傳送單元包括寬度大于多頭中一對附著頭排列寬度的底盤表面。因此，能得到用于同時使多頭的每個附著頭在同一粘性流體傳送表面上，上下多次的充分空間，不必再為每個傳送操作形成粘性流體傳送表面。因此，粘性流體傳送效率得到增強，安裝速度得到提高。
本發(fā)明的第二十八方面是提供一種將電子元件安裝在預(yù)定安裝位置上的電子元件安裝方法，包括以下步驟通過具有吸附噴嘴的附著頭吸附電子元件，同時將粘性流體均勻壓平在具有平面底盤表面的傳送單元上，以形成粘性流體傳送表面，將電子元件的吸附的附著頭移動到粘性流體傳送表面的上面位置，使吸附噴嘴向下直至電子元件的端子部分被浸在粘性流體傳送表面中，在將粘性流體傳送到電子元件后升起吸附噴嘴，并將附著頭移動到預(yù)定安裝位置，使處于安裝位置的吸附噴嘴向下，從而固定電子元件。
在電子元件安裝方法中，將電子元件吸附到附著頭的吸附噴嘴中，同時粘性流體被均勻地壓平在傳送單元上，以形成粘性流體傳送表面，從而將電子元件的吸附的附著頭移動到粘性流體傳送表面的上面位置。因此，完成粘性流體的傳送準(zhǔn)備。接下來，使吸附噴嘴向下至電子元件的端子部分被浸在粘性流體傳送表面中，從而粘性流體被傳送到端子部分，然后升起吸附噴嘴，將附著頭移動到預(yù)定安裝位置。因此，傳送了粘性流體的電子元件被定位在安裝位置的上面部分。使吸附噴嘴向下，從而安裝具有傳送了粘性流體的端子部分的電子元件。
本發(fā)明的第二十九方面是提供一種電子元件安裝方法，其中控制具有平行排列的多個附著頭的多頭的吸附噴嘴同時上升下落。
在電子元件安裝方法中，控制具有平行排列的多個附著頭的多頭的吸附噴嘴的每個吸附噴嘴同時完成上下操作。因此，例如在同一種電子元件被吸附到每個吸附噴嘴中的情況下，能同時傳送粘性流體，從而能提高傳送效率，提高安裝速度。
本發(fā)明的第三十方面是提供一種電子元件安裝方法，其中在粘性流體被傳送到電子元件之前，檢測傳送單元的粘性流體傳送表面的高度，根據(jù)檢測到的高度設(shè)置附著頭的吸附噴嘴的下落量。
在電子元件安裝方法中，在粘性流體被傳送到電子元件之前檢測傳送單元的粘性流體傳送表面的高度，從而高度精確地獲得在電子元件與粘性流體傳送表面接觸之前需要的吸附噴嘴的下落量。因此，能高度精確地設(shè)置電子元件距離粘性流體傳送表面的高度，能以所要求的厚度將粘性流體浸在電子元件中。
本發(fā)明的第三十一方面是提供一種電子元件安裝方法，其中在傳送單元上形成具有預(yù)定厚度的粘性流體傳送表面，推動電子元件的端子部分以接觸傳送單元的底盤表面，從而將具有預(yù)定厚度的粘性流體傳送到電子元件。
在電子元件安裝方法中，電子元件的端子部分被推靠以預(yù)定厚度形成在傳送單元上的粘性流體傳送表面，以接觸在底盤表面上。因此，用于粘性流體傳送表面的高度的粘性流體，從底盤表面被傳送到電子元件的端子部分。因此，當(dāng)具有適于電子元件的厚度的粘性流體形成在傳送單元上時，能通過簡單的推動操作很容易地將粘性流體以合適厚度傳送給電子元件，而不用高度精確地設(shè)置吸附噴嘴的移動量。
本發(fā)明的第三十二方面是提供一種電子元件安裝方法，其中被傳送了粘性流體的電子元件，堆疊并安裝在與已經(jīng)安裝在電路板上的電子元件的安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔稀?br> 在電子元件安裝方法中，被傳送了粘性流體的電子元件，堆疊并安裝在與已經(jīng)安裝在電路板上的電子元件的安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔稀Ｒ虼?，能將電子元件堆疊并安裝在電路板平面上的同一個位置上，從而能增大電路板的安裝密度。
本發(fā)明的第三十三方面是提供一種電子元件安裝方法，其中檢測安裝的電子元件背面上設(shè)置的用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記，通過將檢測到的參考標(biāo)記設(shè)為參考來校整堆疊和安裝在背面上的電子元件的安裝位置。
在電子元件安裝方法中，檢測安裝的電子元件背面上設(shè)置的用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記，檢測電子元件的安裝位置和安裝角度。通過將檢測到的參考標(biāo)記設(shè)置為參考，來校整將被安裝在背面上的電子元件的安裝位置，通過取消安裝位置位移，可以將電子元件安裝在安裝的電子元件的背面上。因此，將安裝在安裝的電子元件背面上的電子元件可以得到對準(zhǔn)，且為安裝的電子元件高度精確地進行堆疊。
本發(fā)明的第三十四方面是提供一種具有多個焊球的半導(dǎo)體器件，其作為安裝表面?zhèn)壬系倪B接端子布置。其中用于端子連接的焊脊(land)設(shè)在與安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔?、半?dǎo)體器件的連接端子相對應(yīng)的一個位置上。
在半導(dǎo)體器件中，用于端子連接的焊脊設(shè)在與安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔?、半?dǎo)體器件的連接端子相對應(yīng)的一個位置上。因此，當(dāng)半導(dǎo)體器件堆疊時，下段側(cè)上的半導(dǎo)體器件的焊脊，和上段側(cè)上的半導(dǎo)體器件的連接端子彼此連接。因此，能簡化半導(dǎo)體器件并構(gòu)成一個堆疊結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的第三十五方面是提供一種半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體器件的連接端子有固定到耐熱銷上的焊料。
在半導(dǎo)體器件中，即使銷的長度不相等，焊料吸收其不足的長度并可靠地連接到焊脊上。而且，通過將銷的下端部設(shè)為平面，能可靠固定電子元件的高度而不和電路板表面傾斜。即使在執(zhí)行的回流過程中再次將焊料暴露在高溫下，也能通過表面張力保持它粘在銷周圍。所以，能防止電極短路。
本發(fā)明的第三十六方面是提供一種半導(dǎo)體器件，其中在與安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔显O(shè)置用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記。
在半導(dǎo)體器件中，當(dāng)半導(dǎo)體器件堆疊和安裝時，可以將上段側(cè)上半導(dǎo)體器件的連接端子，高度精確地與下段側(cè)上半導(dǎo)體器件的焊脊高度對準(zhǔn)。即使下段側(cè)上的半導(dǎo)體器件從預(yù)定位置位移，也能消去位移量并能將半導(dǎo)體器件堆疊。


圖1是透視圖，示出了包括根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的電子元件安裝設(shè)備；圖2是放大的透視圖，示出了電子元件安裝設(shè)備的傳送頭；圖3是示意性平面圖，示出了電子元件安裝設(shè)備的操作；圖4是在多個階段安裝電子元件的三維安裝方法圖；圖5是透視圖，示出了附著到電子元件安裝設(shè)備上、且用于將焊料膏傳送給電子元件的焊料膏傳送設(shè)備的示意性結(jié)構(gòu)；圖6是焊料膏傳送設(shè)備的側(cè)視圖，其中部分被取走；圖7是放大視圖，示出了控制搖臂的搖擺動作的臂、攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子以及臂擋塊之間的位置關(guān)系；圖8是在圖7箭頭A方向上看的視圖；圖9是橡皮滾子單元的頂視圖；圖10是從附著到電子元件安裝設(shè)備的側(cè)面看，焊料膏傳送設(shè)備的側(cè)視圖；圖11是橡皮滾子單元的側(cè)視圖；圖12(a)是在圖10中B方向上看的埋入銷的支撐結(jié)構(gòu)的剖面視圖，圖12(b)是在其組裝狀態(tài)下在B方向上看的視圖；圖13(a)是在圖10中沿C-C剖開的截面中看到的嚙合部分的支撐結(jié)構(gòu)的分解圖，圖13(b)是在其組裝狀態(tài)下沿C-C剖開的截面圖；圖14是將攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子的長度相互比較的視圖；圖15是表示調(diào)平橡皮滾子的形狀的視圖，(a)是前視圖，(b)是沿D-D剖開的截面圖；圖16表示調(diào)平橡皮滾子的刮擦狀態(tài)圖；圖17表示攪動橡皮滾子的形狀視圖，(a)是前視圖，(b)是底部視圖；圖18是沿圖17中E-E剖開的截面圖；圖19是放大的透視圖，示出了攪動橡皮滾子的焊料膏按壓側(cè)上的兩個端部；圖20是橡皮滾子移動時焊料膏流動的視圖；圖21是在逐步的基礎(chǔ)上焊料膏傳送設(shè)備的操作圖；圖22是在逐步的基礎(chǔ)上焊料膏傳送設(shè)備的操作圖；圖23示出了在逐步的基礎(chǔ)上這樣的一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，利用焊料膏傳送設(shè)備形成焊料膏的傳送表面；
圖24是吸附噴嘴的結(jié)構(gòu)圖，(a)是前視圖，(b)是側(cè)視圖，其中部分被取走；圖25示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在從水平面傾斜的傳送單元的底盤表面上將焊料膏傳送給電子元件；圖26示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，安裝在與水平面傾斜的表面上的電子元件被吸附；圖27示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，吸附元件校整部件的尖端部分之間的空間被擴大；圖28示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，焊料膏傳送設(shè)備的傳送單元的底盤表面上的焊料膏，利用吸附噴嘴被傳送給電子元件；圖29是在傳送焊料膏之后得到的焊球的放大視圖；圖30是焊球的推入深度圖；圖31示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在同一個焊料膏傳送表面上多次執(zhí)行傳送操作；圖32示出了另一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在同一個焊料膏傳送表面上多次執(zhí)行傳送操作；圖33示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，圖31所示的傳送操作和圖32所示的傳送操作合起來完成傳送操作；圖34是三維安裝的電子元件外觀圖，(a)是平面圖，(b)是側(cè)視圖，(c)是底面視圖；圖35是三維安裝方法的程序圖；圖36示出了一個例子，在這個例子中，電子元件的焊球由銷和焊球組合構(gòu)成；圖37示出了在回流過程之后得到的連接端子部分的狀態(tài)圖；圖38是在三維安裝方法中對準(zhǔn)電子元件的方法圖；圖39是根據(jù)第二實施例的調(diào)平橡皮滾子尖端部分的放大視圖；圖40是根據(jù)第二實施例的變形，調(diào)平橡皮滾子的形狀和橡皮滾子移動狀態(tài)的視圖；圖41是根據(jù)第三實施例的壓力產(chǎn)生部件的附著結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖42是根據(jù)第四實施例的攪動橡皮滾子的形狀圖；圖43是沿圖42中F-F剖開的截面圖；
圖44示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，利用攪動橡皮滾子在傳送單元上形成焊料膏傳送表面；圖45是根據(jù)第五實施例的攪動橡皮滾子的形狀圖；圖46是沿圖45中G-G剖開的截面圖；圖47是根據(jù)第六實施例的焊料膏傳送的狀態(tài)圖；圖48是根據(jù)第七實施例，與傳送單元可滑動地接觸的傳送單元和調(diào)平橡皮滾子的截面圖；圖49示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，焊料膏被傳送給通過在形成的焊料膏傳送表面上的吸附噴嘴吸附的電子元件；圖50示出了一種結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中，在從傳送單元的底盤表面高于焊球半徑的位置上設(shè)置臺階部分；圖51示出了一種結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中，在根據(jù)第七實施例的變形的調(diào)平橡皮滾子中設(shè)置臺階部分；圖52是在焊料膏的傳送過程中得到的一種狀態(tài)圖；圖53是根據(jù)第八實施例的焊料膏傳送設(shè)備的傳送單元的平面圖；圖54是根據(jù)第九實施例的焊料膏傳送設(shè)備的示意性結(jié)構(gòu)圖；圖55是沿圖54中H-H剖開的截面圖；圖56是沿圖54中I-I剖開的局部截面圖；圖57是在逐步的基礎(chǔ)上通過焊料膏傳送設(shè)備，將焊料膏傳送給電子元件的程序圖；圖58是在傳統(tǒng)的電子元件的封裝工藝中雙面安裝狀態(tài)的視圖；圖59是形成傳統(tǒng)焊劑的傳送表面的設(shè)備圖；圖60是形成傳統(tǒng)焊劑的傳送表面的設(shè)備圖；圖61示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，焊料膏利用其粘性朝橡皮滾子的上部分傳送；圖62示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，利用具有傾斜的底盤表面的傳送單元將焊料膏傳送給電子元件；圖63示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，當(dāng)橡皮墊將附著到吸附噴嘴的尖端部分，且將電子元件推入焊料膏的表面中時不能控制推入深度。
具體實施例方式
下面參考附圖詳細描述本發(fā)明所述粘性流體傳送設(shè)備、電子元件安裝設(shè)備和半導(dǎo)體器件的最佳實施例。
圖1是包括本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備(下文稱為用焊料膏作為粘性流體的焊料膏傳送設(shè)備)的電子元件安裝設(shè)備。圖2是電子元件安裝設(shè)備的傳送頭的放大透視圖。圖3是說明電子元件安裝設(shè)備操作的示意性平面圖。
首先，描述根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備100的結(jié)構(gòu)。
如圖1所示，在電子元件安裝設(shè)備100的基板110的上表面中央，設(shè)置安裝電路板10的導(dǎo)軌114，電路板10從其中一個端側(cè)上的裝載部分116發(fā)送到電子元件安裝位置118，此外，通過導(dǎo)軌114的傳送帶，從安裝位置118到達另一端側(cè)上的卸載部分120。
設(shè)在電路板10上面的上基板110的上表面的兩側(cè)部分，分別設(shè)有Y臺122和124，在這兩個Y臺122和124之間設(shè)置X臺126。而且，傳送頭128附著到X臺126上，從而能在X-Y平面上移動傳送頭128。
在包括X臺126和Y臺122和124、以及可在X-Y平面(水平面)上移動的頭移動部分上安裝的傳送頭128，其組成是使得通過吸附噴嘴134，從部件進給器130或芯片容器或部件托盤132吸附所要求的電子元件，部件進給器130用于輸送電子元件例如電阻芯片，部件托盤132用于輸送相對尺寸較大的電子元件例如IC，例如，SOP，GFP或BGA或者連接器，通過識別裝置136檢測電子元件的吸附高度，然后可以使電子元件吸附到電路板10的預(yù)定位置上。此外，傳送頭128設(shè)有檢測電路板的位置的識別攝象機135，例如CCD相機和長度測量傳感器，這里沒有示出(下面將詳細描述)這種電子元件安裝操作根據(jù)預(yù)設(shè)的安裝程序由未示出的控制器(主控制器)控制。數(shù)據(jù)可以通過操作面板152輸入到控制器中。
安裝程序用于輸入到電子元件安裝設(shè)備100，且具有與待安裝的電子元件有關(guān)的信息的NC信息上的安裝命令的再組合過程，以及將如此建立的再組合的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成指令配置，以便驅(qū)動頭移動部分或傳送頭的噴嘴。利用與每個電子元件的安裝位置有關(guān)的NC信息記錄信息、和與每個電子元件的電極形狀有關(guān)的元件數(shù)據(jù)注冊信息，通過操作人員的輸入建立安裝程序?？刂破鲌?zhí)行由此建立的安裝程序，從而將電子元件安裝到電路板上。
大量部件進給器130布置在導(dǎo)軌114的兩端，容納電子元件例如電阻芯片的帶型元件卷或芯片容器，附著到每個部件進給器130。
此外，部件托盤132能整個地安裝與導(dǎo)軌114正交的方向上細長的兩個托盤132a，每個托盤132a的構(gòu)造是使其朝對應(yīng)于將進給元件數(shù)量的導(dǎo)軌114側(cè)滑動，從而保持在Y方向上元件的取出位置是恒定位置。電子元件例如QFP或BGA安裝在托盤132a上。
識別裝置136設(shè)在導(dǎo)軌114的側(cè)面部分，包括高度識別攝象機，用于檢測吸附到吸附噴嘴134中的電子元件的二維平移(吸附高度)，以及用于完成傳送頭128上的校整以消去位移。高度識別攝像機設(shè)在識別裝置136內(nèi)部上的底部，設(shè)在高度識別攝像機周圍的識別裝置136的外殼內(nèi)表面，設(shè)有多個多級發(fā)光元件例如發(fā)光二極管LED，用于對吸附噴嘴134中的電子元件照明。因此，光能以期望的角度輻射到電子元件的安裝表面上，能根據(jù)元件的類型以適當(dāng)?shù)恼彰鹘嵌仁叭D象。由此得到的拾取數(shù)據(jù)經(jīng)控制器的識別過程，吸附的電子元件的中央位置或電極位置被識別，且用于安裝位置和旋轉(zhuǎn)角度上的校整數(shù)據(jù)。
傳送頭128構(gòu)造成具有多個(在該實施例中是四個)在橫向上耦合的附著頭(第一附著頭138a，第二附著頭138b，第三附著頭138c和第四附著頭138d)的多個多頭。這四個附著頭138a、138b、138c和138d的結(jié)構(gòu)相同，包括吸附噴嘴134、致動器140、電動機142、同步帶144和滑輪146，致動器140使吸附噴嘴進行垂直操作。三個元件即電動機142，同步帶144，和滑輪146使吸附噴嘴134完成θ旋轉(zhuǎn)。
每個附著頭的吸附噴嘴134是可互換的，其他作為替換噴嘴的吸附噴嘴以前容納在設(shè)在電子元件安裝設(shè)備100的基板110上的噴嘴儲料器148中。吸附噴嘴134的例子包括吸附非常小的尺寸大致為1.0*0.5mm的芯片元件的S尺寸的噴嘴，和吸附18mm2的QFP的M尺寸的噴嘴，其根據(jù)將附著的電子元件的類型選擇性地使用它們。
此外，當(dāng)電子元件通過吸附噴嘴134從部件進給器130或部件托盤132被吸附時、當(dāng)電子元件將被附著到電路板10的預(yù)定位置時、以及當(dāng)焊料膏將從傳送單元210被傳送時，在垂直方向(Z方向)上使附著頭138a、138b、138c和138d從X-Y平面下降吸附噴嘴134。此外，適當(dāng)?shù)鼗Q吸附噴嘴，根據(jù)電子元件的類型實現(xiàn)附著操作。
根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備100包括焊料膏傳送設(shè)備200，用于將焊料膏傳送到BGA這樣的電子元件的連接端子，焊料膏傳送設(shè)備200連接部件進給器固定臺154，焊料膏放在傳送單元210上。
在本說明書中，焊料膏包含將焊錫粉與具有高粘性的焊料混合的糊型焊料。
接著， 下面描述具有上述結(jié)構(gòu)的電子元件安裝設(shè)備100的示意性操作。
如圖3所示，當(dāng)從導(dǎo)軌114的裝載部分116運送的電路板10被運送到電子元件安裝位置118時，通過頭移動部分在X-Y平面上移動傳送頭128，根據(jù)安裝程序從部件進給器130或部件盤132吸附所要求的電子元件。在圖中狀態(tài)下，表示了從部件進給器130吸附電子元件。接著，在識別裝置136的高度識別攝象機上移動傳送頭128。識別裝置136根據(jù)元件識別數(shù)據(jù)識別電子元件的吸附高度，從而完成校整吸附高度的操作。
通過使頭移動部分在X和Y方向上具有一個位移作為補償，或通過電動機142使吸附噴嘴134具有旋轉(zhuǎn)元件的一個位移來完成校整操作。在完成校整操作之后，吸附的電子元件被附著到電路板10的預(yù)定位置上。
通過重復(fù)吸附電子元件和將其附著到電路板10上的操作，將電子元件完全安裝在電路板10上。當(dāng)完成安裝時，將電路板10從電子元件安裝位置118運送到卸載部分120，同時將新的電路板10運送到裝載部分116中，從而重復(fù)上述操作。
當(dāng)由此將電子元件安裝到電路板10上時，根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備能在圖4所示的多個階段中執(zhí)行安裝多個電子元件，例如IC(半導(dǎo)體器件)的三維安裝方法，以便進一步增大安裝密度。在三維安裝方法中，首先，焊料膏30被掩印在形成于電路板10上的焊脊24上。之后，與具有在安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔闲纬傻暮讣?5的電子元件20(圖中以BGA為例)進行對準(zhǔn)，并安裝到發(fā)送到每個焊脊24上的焊料膏30上，使得安裝表面?zhèn)壬系亩俗硬糠?焊球26)和電路板10上的焊脊24彼此連接(圖4a)。此外，以預(yù)定量傳送給焊球26的具有焊料膏30的電子元件22進行對準(zhǔn)并安裝，使得電子元件22的焊球連接到安裝電子元件20(圖4b)的背面?zhèn)群讣?5。因此，能得到三維堆疊結(jié)構(gòu)，其中，電子元件20和22安裝到電路板10上的同一個空間上(圖4c)。因此，能增大安裝密度。
通過將焊料膏30傳送到電子元件20的焊球26側(cè)上，然后執(zhí)行安裝，能省略焊料膏30印刷到電路板10上的焊脊24上。
下面，詳細描述實現(xiàn)三維安裝方法的焊料膏傳送設(shè)備200的每個部分的結(jié)構(gòu)。
圖5是透視圖，示出了附著到電子元件安裝設(shè)備100上、用于將焊料膏傳送給電子元件的焊料膏傳送設(shè)備200的示意性結(jié)構(gòu)，圖6是焊料膏傳送設(shè)備200的側(cè)視圖，其中部分被取走。
如圖5和6所示，焊料膏傳送設(shè)備200包括外殼214和傳送單元218。在外殼214中，在相對于電子元件安裝設(shè)備100的附著方向側(cè)上設(shè)置嚙合工具212。嚙合工具212附著到電子元件安裝設(shè)備100的進給器固定臺154上。此外，傳送單元210容納在外殼214中，傳送單元218包括傳送單元210和橡皮滾子單元216。
傳送單元218包括傳送單元210，其暴露于焊料膏傳送設(shè)備200的上表面?zhèn)?，且具有形成焊料膏的傳送表面的平面底盤表面220；橡皮滾子單元216可滑動地與傳送單元210的底盤表面220的上部分接觸，并且用于通過交替使用兩個攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224，將焊料膏平坦地放在傳送單元210上；以及傳送單元移動機構(gòu)(未示出)，用于在圖的Y方向上使傳送單元210往復(fù)運動，每個橡皮滾子222和224在底盤表面220上方相對移動；還有，搖臂226，其一個端部側(cè)226a固定到攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224的附著側(cè)，另一個端部側(cè)226b可滑動地被支撐，且具有控制搖動角的搖動控制臂226c和226d；水平驅(qū)動機構(gòu)228，用于通過使搖臂226的另一個端部側(cè)226b在Y方向上往復(fù)搖擺搖擺臂226；以及臂擋塊230和232，其接觸在搖臂226的搖動控制臂226c和226d上，控制搖臂226的搖動角。
橡皮滾子單元形成平坦的焊料膏傳送表面，并攪動很容易變干變硬的焊料膏，從而保持均勻狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，焊料膏傳送表面總是具有合適的粘性。
圖7示出了搖臂226的搖動控制臂226c和226d、攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224以及臂擋塊230和232之間的放大的位置關(guān)系。
如圖7所示，在搖臂226中，圖中實線示出了攪動橡皮滾子222的使用狀態(tài)，圖中虛線示出了調(diào)平橡皮滾子224的使用狀態(tài)，兩種狀態(tài)選擇性地設(shè)置，使搖臂226的橡皮滾子單元216側(cè)上的端部226a成為搖動中心。更具體地說，搖臂226的搖動控制角226d，在攪動橡皮滾子222的使用狀態(tài)下，接觸在臂擋塊232的螺栓234的尖端部分上，搖臂226的搖動控制臂226c，在調(diào)平橡皮滾子224的使用狀態(tài)下接觸在臂擋塊230的螺栓234的尖端部分上。搖臂226設(shè)置在傳送單元210的任一側(cè)，根據(jù)另一側(cè)上的搖臂226的運動，擺動每個橡皮滾子222和224。
臂擋塊230和232具有設(shè)在螺栓234的軋輥部分上的箭頭234a，通過圖7箭頭A方向上看到的圖8視圖中所示的標(biāo)記，同時，圍繞在用固定螺栓238扣緊的螺栓234設(shè)置圓筒形環(huán)236。圓筒形環(huán)236的上端面設(shè)有與箭頭234a相對應(yīng)的刻度240，部分側(cè)表面設(shè)有旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)桿242。螺栓234的高度的設(shè)成，使攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224分別以預(yù)定間隙固定到傳送單元210的底盤表面220上。
此時，高度調(diào)節(jié)如下。利用松開的固定螺栓238旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)桿242，使得圓筒形環(huán)23的刻度240與螺栓234的箭頭234a一致，松開固定螺栓238，將圓筒形環(huán)236固定到一致的位置上。之后，通過工具例如螺絲刀經(jīng)參考刻度240旋轉(zhuǎn)螺栓234，從而能通過簡單結(jié)構(gòu)高度精確地控制高度。在該實施例中，將一個刻度設(shè)為15度。擋順時針將螺栓234旋轉(zhuǎn)一個刻度時，橡皮滾子222、224和底盤表面220之間的間隙被設(shè)成放大0.005mm。
接著，描述橡皮滾子單元216。
在焊料膏傳送設(shè)備200中，需要對橡皮滾子單元216進行清洗，待清洗的部分總體構(gòu)成上是可拆卸的，從而提高了維修特性。此外，為再次組合提供的每個部件位置的再現(xiàn)性可以非常高度精確地得以實現(xiàn)。
圖9是橡皮滾子單元216的頂視圖。圖10是從附著側(cè)向電子元件安裝設(shè)備100看的焊料膏傳送設(shè)備200的側(cè)視圖，圖11是橡皮滾子單元的側(cè)視圖。
如圖9-11所示，橡皮滾子單元216主要由攪動橡皮滾子222、調(diào)平橡皮滾子224和彼此分開、且兩端支撐在外殼214上的橡皮滾子222、224平行固定的桿型橡皮滾子固定部件250組成。橡皮滾子222、224形成幾乎平面的形狀，分別插在固定盤252和254以及橡皮滾子固定部件250之間，并用螺栓256和258固定。當(dāng)橡皮滾子附著到橡皮滾子附著表面上時，橡皮滾子固定部件250具有預(yù)先切割成有預(yù)定橡皮滾子傾斜角的橡皮滾子附著表面。
此外，在橡皮滾子固定部件250端側(cè)中的其中一個端側(cè)的端面上形成裝配孔260，將埋入銷262插在裝配孔260中。埋入銷262的頭部分是圓柱形，其直徑大于裝配孔的直徑。如圖12(a)的剖面圖所示，示出了在圖10的B方向上所看到的埋入銷262的支撐結(jié)構(gòu)，圖12(b)示出B方向上的裝配狀態(tài)，埋入銷262的圓柱頭部分插在固定到外殼214的下方V塊266和上方V塊268之間。此外，螺栓270通過上方V塊268附著到下方V塊266，使得埋入銷262的頭部分高度精確地定位和固定在上方V塊268和下方V塊266之間。
另一方面，橡皮滾子固定部件250的另一個端面，設(shè)有上端面在軸向上象盤一樣突起的嚙合部分274，以及在嚙合部分274的下端面上軸向上形成的鍵槽276。圖13(a)示出了圖10的C-C截面中看到的嚙合部分274的支撐結(jié)構(gòu)，圖13(b)是在其裝配狀態(tài)下沿C-C剖開的截面圖。嚙合部分274具有與鍵槽276嚙合的突起278，并且用螺栓282固定到緊固到外殼214側(cè)上的接收臺280，使得嚙合部分274的鍵槽276和接收臺280的突起278高度精確地定位。
根據(jù)橡皮滾子固定部件250的支撐結(jié)構(gòu)，一個端側(cè)支撐在下方V塊266和上方V塊268上，另一個端側(cè)通過鍵槽276和突起278的裝配得到支撐。因此，能防止橡皮滾子單元216本身被扭曲，能實現(xiàn)具有附著位置高再現(xiàn)性和高精確性的拆卸方法。
下面，詳細描述將附著到橡皮滾子單元216上的攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224。
圖14示出了攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224的長度比較。攪動橡皮滾子222的長度L1可以如圖14(a)所示，等于調(diào)平橡皮滾子224的長度L2。但是為了可靠地防止焊料膏交疊，希望將調(diào)平橡皮滾子224的長度L1設(shè)成大于攪動橡皮滾子的長度(刮掉的寬度)L2，如圖14(b)所示。這些橡皮滾子222和224為盤形，用硬橡膠例如聚胺酯橡膠作為其材料。
首先，描述調(diào)平橡皮滾子224。
圖15示出了調(diào)平橡皮滾子224的形狀，(a)是前視圖，(b)是沿D-D剖開的截面圖。盤形調(diào)平橡皮滾子224具有通向設(shè)在其長邊的一個邊上的橡皮滾子固定部件250的固定孔224a，從橡皮滾子前進的方向上的前部分起，在圖的下端上的焊料膏的壓力部分內(nèi)，順序形成凹截面彎曲部分224b和凸截面彎曲部分224c。
如圖16中刮掉的狀態(tài)下所示，在調(diào)平橡皮滾子224中，通過凸截面彎曲部分224c壓展焊料膏，形成具有均勻焊料膏厚度的層，多余的焊料膏沿橡皮滾子前進方向上的凹截面彎曲部分224b的曲線表面被碾平，并攪動它返回橡皮滾子的前進側(cè)。因此，這樣攪動的焊料膏總是以均勻厚度放置。
下面，描述攪動橡皮滾子222。
圖17示出了攪動橡皮滾子222的形狀，(a)是前視圖，(b)是底部視圖。圖18是沿圖17中E-E剖開的截面圖，圖19是放大透視圖，示出了攪動橡皮滾子222的焊料膏受壓側(cè)上的兩個端部。在圖17(b)和19中斜線示出的部分示出了攪動橡皮滾子222的最下表面。
如圖17和18所示，盤形攪動橡皮滾子222設(shè)有通向其長邊的其中一邊上的、橡皮滾子固定部件250的固定孔222a，以及具有錐面310a的突起310，其在縱向兩端上圖17(a)所示的下端上焊料膏的待受壓側(cè)的底盤表面?zhèn)壬希糜陔S著軋輥的運動在軋輥的縱向上朝中央側(cè)刮擦焊料膏。突起310的錐面310a的傾斜方向，使得出口側(cè)上的開口長度L3設(shè)成小于攪動橡皮滾子222的焊料膏進口側(cè)上的軋輥長度L1，以減小焊料膏的通道。而且，在前進方向上在向前傾斜預(yù)定角度θs的狀態(tài)下使用攪動橡皮滾子222。所以，如圖18所示，以θs的角度切割攪動橡皮滾子222的突起310。因此，攪動橡皮滾子222的突起310縱向截面為三角形，這種形狀是以圖19所示的放大突起310那樣以θs的角度傾斜地切割三角桿。
通過將攪動橡皮滾子222設(shè)成上述形狀，攪動由橡皮滾子運動引起的焊料膏的流動，并如圖20所示向橡皮滾子縱向上的中央側(cè)刮擦。更具體地說，從攪動橡皮滾子222的焊料膏入口側(cè)上的開口進入的焊料膏，沿突起310的錐面310a被刮向內(nèi)部，并且在不從攪動橡皮滾子222的橫向上的端部溢出的情況下被放置。因此，以簡單的結(jié)構(gòu)能防止焊料膏從傳送單元的底盤表面溢出。
下面描述通過具有上述主要部分的結(jié)構(gòu)的焊料膏傳送設(shè)備200形成焊料膏傳送表面的程序。圖21和22示出了在逐步的基礎(chǔ)上焊料膏傳送設(shè)備200的操作。
首先，在圖21(a)所示的初始狀態(tài)下，由于臂擋塊230的螺栓234的尖端部分的突起的減小，縮短了水平驅(qū)動結(jié)構(gòu)228的桿，將調(diào)平橡皮滾子224的尖端在整個寬度上推靠傳送單元210的底盤表面220。通過將推進位置設(shè)置為參考位置，增強了底盤表面220和調(diào)平橡皮滾子224的平行度。在這種狀態(tài)下，臂擋塊230的螺栓234向下伸出，直至螺栓的尖端部分接觸在搖臂226的搖動控制臂226c上。在圖8示出的圓筒形環(huán)236的刻度240，與螺栓234接觸搖動控制臂226c的位置上的螺栓234的箭頭234a相一致之后，通過螺栓234的旋轉(zhuǎn)設(shè)置調(diào)平橡皮滾子224的高度，使得調(diào)平橡皮滾子224和底盤表面220之間的間隙具有理想的焊料膏厚度。此時，螺栓234的間距準(zhǔn)確地確定一個刻度240的高度變化量。通過用圓筒形環(huán)236的刻度240調(diào)整螺栓234(箭頭234a)的旋轉(zhuǎn)位置，能高度精確地設(shè)置間隙。此外，通過臂擋塊230能防止橡皮滾子的尖端被過分地推靠底盤表面220。
接著，如圖21(b)所示，延長水平驅(qū)動結(jié)構(gòu)228的桿，繞橡皮滾子單元216側(cè)上的端側(cè)226a搖動擺臂226。此時，以與上述相同的方式增強了攪動橡皮滾子222和底盤表面220的平行度，從而通過臂擋塊232高度精確地設(shè)置攪動橡皮滾子222和底盤表面220之間的間隙。
在調(diào)整了每個橡皮滾子和底盤表面220之間的間隙之后，在圖右邊方向上通過未在圖21(c)中示出的傳送單元運動機構(gòu)，從圖21(b)所示的狀態(tài)移動傳送單元210。因此，厚度與設(shè)在攪動橡皮滾子222和底盤表面220之間的間隙對應(yīng)的焊料膏被攪動，并被放在底盤表面220上。
下面，如圖22(d)所示，使水平驅(qū)動結(jié)構(gòu)228的桿收縮，搖動擺臂226至一個位置，使得搖動控制臂226c圍繞搖臂226的端部226a接觸在臂擋塊230的螺栓234的尖端部分上。因此，攪動橡皮滾子222與底盤表面220分離，將調(diào)平橡皮滾子224設(shè)成與先前調(diào)節(jié)的底盤表面220一起形成的一個空間。
通過圖22(e)所示的傳送單元運動機構(gòu)從圖左邊方向上圖22(d)所示的狀態(tài)移動傳送單元210。因此，在傳送單元210的底盤表面220上方以預(yù)定厚度均勻地放置焊料膏，完全形成焊料膏傳送表面。如圖22(f)所示，將吸附預(yù)定電子元件的吸附噴嘴134推靠焊料膏傳送表面，從而將焊料膏傳送給電子元件。
根據(jù)形成焊料膏傳送設(shè)備200的焊料膏傳送表面的程序，在焊料膏傳送設(shè)備200的傳送單元210上的焊料膏的放置結(jié)構(gòu)如圖23所示。在逐步的基礎(chǔ)上，圖23示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，利用根據(jù)本發(fā)明的焊料膏傳送設(shè)備200形成焊料膏的傳送表面。
首先，如圖23(a)所示，焊料膏30幾乎是均勻地水平并設(shè)置在傳送單元210的底盤表面220上。如圖23(b)所示，之后，朝圖中左側(cè)移動攪動橡皮滾子222，從而攪動并將焊料膏30放在底盤表面220上。此外，如圖23(c)所示，當(dāng)將調(diào)平橡皮滾子224移向圖中的右側(cè)時，在底盤表面220上得到具有均勻預(yù)定厚度的焊料膏傳送表面，同時，多余的焊料膏從調(diào)平橡皮滾子224的兩個端側(cè)溢出，并作為多余的焊料膏32被放在底盤表面220的端部上。如圖23(d)所示，之后，再次將攪動的橡皮滾子222移向圖中的左側(cè)，使得放在底盤表面220的端部上的多余的焊料膏32被刮向攪動橡皮滾子222縱向上的中央側(cè)，并在底盤表面220的中央部分附近得到充分?jǐn)噭?，并以與圖23(b)相同的方式再次放置。
因此，即使攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224重復(fù)地往復(fù)運動多次，也能在不使焊料膏從傳送單元210的底盤表面220溢出的情況下可靠地形成焊料膏傳送表面。
即使攪動的橡皮滾子222的形狀是簡單的盤形結(jié)構(gòu)，其中未設(shè)置突起310，如果焊料膏合適的話，也能在不使焊料膏從傳送單元210溢出的情況下完成傳送操作。
此外，通過自動執(zhí)行預(yù)定時間的往復(fù)操作，或根據(jù)焊料膏傳送表面的干燥度的傳送操作，自動控制攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224的攪動。因此，總能連續(xù)露出優(yōu)良的傳送表面。
下面，描述將附著到附著頭下端的吸附噴嘴的結(jié)構(gòu)。
圖24示出了吸附噴嘴的結(jié)構(gòu)，(a)是前視圖，(b)是側(cè)視圖，其中部分被取走。
吸附噴嘴134包括其中形成有空氣吸入通道320的橡皮墊322，具有能傾斜的尖端部分的吸附表面并在吸附方向上可擴展(在圖中的垂直方向)，以及吸附元件校整部件326a和326b，它們是桿部件，并成對設(shè)在橡皮墊322的兩側(cè)上，用于在電子元件20的吸附過程中，尖端部分324a和324b接觸在電子元件20背面上時，水平校整電子元件20的吸附高度。
根據(jù)吸附噴嘴134的結(jié)構(gòu)，當(dāng)將焊料膏在從圖25所示的水平面傾斜的傳送單元210的底盤表面220上傳送給電子元件20時，在電子元件浸入底盤表面220的焊料膏傳送表面中之后，由于焊料膏的粘性，能防止電子元件20存留在傳送單元210中。更具體地說，當(dāng)在圖25(a)所示的電子元件20接觸傳送單元210的底盤表面220的狀態(tài)下，使吸附噴嘴134輕微下降時，通過將吸附元件校整部件326a的尖端部分324a是如圖25(b)所示的旋轉(zhuǎn)中心，使電子元件20沿底盤表面220的傾斜而傾斜。因此，從吸附元件校整部件326的尖端部分324a向電子元件20施加壓力，從而能將底盤表面220上的焊料膏均勻地傳送給電子元件20的下表面。此時，保持橡皮墊322被吸附在電子元件20的表面上，當(dāng)圖25(b)所示的電子元件20傾斜時，吸附噴嘴134保持著使電子元件20被可靠吸附的狀態(tài)。還是在圖25(c)所示的上拉過程中，保持電子元件20通過橡皮墊322被吸附。所以，由于電子元件20和焊料膏的粘性，能防止電子元件20從底盤表面220上脫離。因此，能可靠地上拉被吸附和固定的電子元件20。
類似地，安裝在從圖26所示的水平面傾斜的表面上的電子元件，也能可靠完成吸附操作而不泄漏空氣。更具體地，在圖26(a)所示的電子元件的吸附之前的初始狀態(tài)下，將橡皮墊322的下表面的高度設(shè)置成比每個吸附元件校整部件326a和326b的尖端部分324的高度小ha。因此，在圖26(b)所示的傾斜的電子元件將被吸附的情況下，橡皮墊322的下表面首先由于吸附噴嘴134的下落與電子元件20形成點接觸，橡皮墊322彈性變形，從而在面接觸中被吸附到傾斜的電子元件的表面上。此時，在橡皮墊322的吸附方向上的彈性變形量受到吸附元件校整部件326a的尖端部分324a的高度的控制。
當(dāng)在這種狀態(tài)下上拉吸附噴嘴134時，如圖26(c)所示，通過橡皮墊322的吸力向上升起電子元件20，并接觸在吸附元件校整部件326a的尖端部分324b，從而吸附并水平保持電子元件20。
因此，由于吸附噴嘴134包括在吸附方向上可變形的橡皮墊和吸附元件校整部件326，能可靠吸附電子元件20。還是在焊料膏的傳送過程中，即使傳送單元210的底盤表面220是傾斜的，橡皮墊322吸附傾斜。所以，能將焊料膏均勻地傳送給電子元件20的下表面。此外，在上拉期間不將電子元件20留在傳送單元210上。
吸附元件校整部件326a和326b的尖端部分324a和324b的下表面的鄰接面從水平面傾斜，在電子元件20的吸附過程中能得到所要求的傾斜角。因此，能以任意傾斜角吸附和保持電子元件，能在傳送單元210的底盤表面220上可靠地傳送焊料膏。此外，也能可靠地吸附安裝在傾斜表面上的電子元件。
例如，吸附元件校整部件326a和326b能根據(jù)待吸附的電子元件的類型增大如圖27所示的尖端部分324a和324b。更具體地說，吸附元件校整部件326a和326b在圖24所示的狀態(tài)下被翻轉(zhuǎn)并由此被連接，使得尖端部分324a和324b之間的空間能得到調(diào)整。
雖然示出的桿部件已經(jīng)作為吸附元件校整部件326a和326b的一個例子，但它可以采用環(huán)形或棱柱形。
下面，圖28示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，傳送單元210的底盤表面220上的焊料膏利用吸附噴嘴134被傳送給電子元件。圖28(a)示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，電子元件20被吸附到附著頭138a-138d的每個吸附噴嘴134中，在傳送單元210上移動傳送頭，圖28(b)示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，使每個吸附噴嘴134同時向下到達浸入傳送單元210的焊料膏傳送表面中的高度。此時，通過將公知的邊緣部分和焊料膏傳送表面之間的高度差Δh，加到例如通過未示出的激光位移傳感器測量的傳送單元210的邊緣部分的高度he，來準(zhǔn)確設(shè)置吸附噴嘴134的降落量，從而計算到焊料膏傳送表面的距離(he+Δh)。如圖28(c)所示，將吸附噴嘴134拉起，完成傳送焊料膏。
通過焊料膏的傳送，向圖29的放大視圖所示的焊球26的下表面?zhèn)忍峁╊A(yù)定量的焊料膏30，圖29示出了如果電子元件是BGA，在傳送焊料膏之后得到的焊球。此時，如果焊球26從焊料膏傳送表面被推進的深度小，則焊球的高度不相等。所以，不將焊料膏提供給所有的焊球或者不以足量提供，從而可能造成傳導(dǎo)錯誤。如果同樣的深度太大，焊料膏被過量提供，從而可能使焊球26短路。為此，最好將焊料膏的推進深度設(shè)成以下尺寸。
具體地說，圖30示出了焊球的推進深度。如果焊球26的半徑用r表示，則最好將焊料膏傳送表面的高度設(shè)成一個從焊球26的最低點到半徑r范圍的高度，更可取的高度為0.8r。因此，能將適當(dāng)量的焊料膏提供給焊球26。
下面，描述傳送單元210上的傳送位置。
參考傳送單元210的底盤表面220上形成的焊料膏傳送表面，基本上，當(dāng)完成一次傳送操作時，使橡皮滾子單元216再次往復(fù)運動，形成新的焊料膏傳送表面。但是，當(dāng)直至下一次傳送操作所需的間隔短時，能在與上一次傳送位置不同的一個位置上完成傳送操作，而不再次形成焊料膏傳送表面。因此，縮短了安裝操作的間歇。
圖31示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在同一個焊料膏傳送表面上完成多次傳送操作。在圖31(a)所示的焊料膏傳送表面的這側(cè)上的區(qū)域A1中完成第一次傳送操作，在圖31(b)所示的焊料膏傳送表面的內(nèi)側(cè)上的區(qū)域A2中完成第二次傳送操作。在區(qū)域A1中示出的P1-P4表示由圖28中所示的附著頭138a、138b、138c和138d得到的傳送軌跡。這里，四個附著頭138a、138b、138c和138d同時垂直移動，從而完成傳送操作。
此外，圖32還示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在同一個焊料膏傳送表面上完成多次傳送操作。在這種情況下，如圖32(a)所示，通過圖32(a)所示的P1-P4位置上的附著頭138a、138b、138c和138d完成傳送操作，然后通過圖32(b)所示的與位置P1-P4相鄰的P5、P6和P7位置上的任何一個附著頭完成傳送操作。在圖中，示出了每個位置上的傳送軌跡。根據(jù)每個傳送方法，能有效利用焊料膏傳送表面。
此外，圖33示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，將圖31中所示的傳送操作與圖32中所示的傳送操作組合完成傳送操作。具體地說，對焊料膏傳送表面的該側(cè)和內(nèi)側(cè)，以及與每個傳送位置相鄰的位置完成傳送操作。因此，幾乎整個焊料膏傳送表面都用于傳送操作，從而能最大限度地增強傳送單元210的面積利用率。
下面，描述將焊料膏傳送設(shè)備200附著到電子元件安裝設(shè)備100上、從而將電子元件以多個階段安裝到電路板上的三維安裝方法。
圖34示出了將三維安裝的電子元件20(22)的外觀，(a)是平面圖，(b)是側(cè)視圖，(c)是底部視圖。在三維安裝方法中，將電子元件20安裝在電路板10上，然后安裝到已經(jīng)安裝的電子元件20的背面上。這樣，能通過將用于電子元件22的電路板10上的安裝空間與電子元件20的安裝空間進行聚合來節(jié)省空間。
下面參考圖35順序描述三維安裝方法的詳細程序。
首先，在圖35(a)中，將電子元件20安裝在電路板10上，使得焊脊位置與焊球的位置一致(第一安裝步驟)。電路板10具有在與電子元件20的每個焊球26相對應(yīng)的位置上形成焊脊24。在這種情況下，通過識別攝象機135檢測未示出的電路板10上的用于位置識別的板標(biāo)記，從而捕捉準(zhǔn)確的焊脊位置并高度精確地對準(zhǔn)電子元件20。
接著，在圖35(b)中，將電子元件20安裝在電路板10的其中一個表面上然后進行回流處理。這樣，熔化焊料膏將焊脊24與焊球26電子及機械連接，并將電子元件20固定到電路板10上(第一回流步驟)。
接著，如圖35(c)所示，翻轉(zhuǎn)電路板10，將電子元件20安裝在電路板10的反面上(第二安裝步驟)。然后，如圖35(d)所示，對具有安裝在正側(cè)表面上的電子元件20和固定到反側(cè)表面上的電子元件20的電路板10，進行回流處理，從而將正側(cè)表面上的電子元件20以同樣方式固定到電路板10上(第二回流步驟)。
通過這些步驟，得到雙面安裝板。在二維安裝方法中，增加以下步驟。具體地說，如圖35(e)所示，將具有被傳送給焊球的焊料膏的電子元件22，堆疊安裝在經(jīng)過第二回流步驟的電路板10的的電子元件20的上表面上(第三安裝步驟)。
接著，如圖35(f)所示，對由此堆疊安裝的電路板10進行回流處理(第三回流步驟)。進一步，如圖35(g)所示，翻轉(zhuǎn)電路板10，將電子元件22以與第三安裝步驟中相同的方式安裝在電子元件20的上表面上(第四安裝步驟)。如圖35(h)所示，對電路板10進行回流處理(第四回流步驟)。
通過重復(fù)第三安裝步驟以后的步驟，能在多個階段中將電子元件20(22)設(shè)置在電路板10上。為了實現(xiàn)僅對電路板10上將成為回流目標(biāo)的部分進行回流處理，例如對電路板10的正側(cè)表面吹熱風(fēng)，對背側(cè)表面吹冷風(fēng)，或者減小設(shè)在待堆疊的電子元件上層的電子元件20的焊球26的尺寸(減小熱容量)。因此，最好與公知裝置一起使用。
此外，當(dāng)用BGA作為電子元件20(22)的一個例子時，不限制除了CSP之外可以采用將QFP、SOP和SOJ(輪廓J-小引線封裝)堆疊在BGA上的結(jié)構(gòu)。
為了防止多次執(zhí)行回流過程時的熔化，可以通過圓柱銷和焊球的組合構(gòu)成電子元件20的焊球26。具體地說，如圖36的例子所示，最好將在普通PGA(針柵陣列)中的耐熱銷28作為端子，將焊料29固定到銷28上。根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，熔化焊料29，將其固化在銷28周圍，以便在圖37中的回流過程之后獲得的連接端子部分的狀態(tài)下具有吸濕度，長度縮短的焊料29被吸附，使得即使銷28的長度不相等也可以將焊料29可靠連接到焊脊24上。具體地說，在電路板10和銷28之間的間隙大的情況下，固定的焊料被熔化且填充在間隙中。如果間隙小，大量焊料粘到銷28的外周表面。而且，使銷28的下端扁平，以便能可靠固定電子元件20而不會使其高度從電路板表面傾斜。此外，即使通過再次回流過程焊料29顯露高熱量，它也通過表面張力保持粘到銷28的外周上。所以，能防止電極被短路。
此外，最好是，在三維安裝方法中電子元件的對準(zhǔn)應(yīng)如圖38所示完成。圖38示出了在逐步的基礎(chǔ)上對準(zhǔn)電子元件的程序，還一起示出了平面圖和側(cè)視圖。
如圖38(a)所示，首先，識別攝象機135檢測設(shè)在電路板10上用于對準(zhǔn)的板標(biāo)記40和40。板標(biāo)記40設(shè)在電路板10的對側(cè)的斜線位置上，例如，檢測各個板標(biāo)記40和40，從而識別電路板10的傾斜和旋轉(zhuǎn)部件。如圖38(b)所示，根據(jù)識別結(jié)果控制附著頭的移動量和吸附噴嘴的旋轉(zhuǎn)量，從而校整位置并將電子元件20安裝在電路板10上。接著，將電子元件20安裝在電子元件20的上表面上。在那種情況下，在待安裝的電子元件20的背面上設(shè)置用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記42和42，檢測參考標(biāo)記42和42，從而調(diào)整位置。具體地說，在如圖38(c)所示安裝電子元件20之后，通過識別攝象機135檢測電子元件20背面上的參考標(biāo)記42和42，檢測安裝的電子元件20的安裝位置位移，如圖38(d)所示，在第二階段將電子元件22對準(zhǔn)并安裝在電子元件20的背面上，從而抵消由此檢測到的電子元件20的安裝位移。
因此，用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記42設(shè)置在電子元件20的背面上。因此，在第二階段電子元件22的焊球26能以高度對準(zhǔn)精確地堆疊在已經(jīng)安裝在電路板10上的、電子元件20背面上設(shè)置的焊脊25的位置上，并且能高度精確地安裝在元件的背面上。
此時，當(dāng)通過同一個識別攝象機135可以拾取電路板10上的板標(biāo)記40和電子元件20上的參考標(biāo)記42時，具有不同高度的標(biāo)記40和42，可以通過切換具有不同聚焦位置的多個識別攝象機來拾取。因此，不需要調(diào)節(jié)識別攝象機135的高度和透鏡的焦距。這樣，能快速完成標(biāo)記檢測。
下面，描述用于焊料膏傳送設(shè)備200的焊料膏清除工作。
清洗焊料膏傳送設(shè)備200的橡皮滾子單元216，去除上次使用時有可能存在并粘到每個橡皮滾子上的焊料膏，這些焊料膏可能在焊料膏傳送設(shè)備200的操作開始時固化了?？紤]到增強可使用性，從傳送單元210上除去橡皮滾子單元216以完成清潔工作是有好處的。但是，需要在裝配期間在每個元件的附著位置上以高度精確可再現(xiàn)地完成清潔工作。所以，通常難以獲得這種能快速清洗的結(jié)構(gòu)。
在根據(jù)實施例的焊料膏傳送設(shè)備200的結(jié)構(gòu)中，將橡皮滾子單元216設(shè)成具有高清洗工作效率的拆卸型，從而具有高度裝配精度再現(xiàn)性的結(jié)構(gòu)，目的是容易完成焊料膏的清洗工作。焊料膏傳送設(shè)備200的清洗工作程序?qū)⒃谙旅婷枋觥?br> 首先，松開圖12所示的橡皮滾子單元216的兩個螺栓270，拆除支撐其中一個端部的上V塊268。接著，松開圖13所示的另一個端部上的、橡皮滾子固定部件250的固定嚙合部分274的螺栓282，從外殼214上拆除圖9所示的橡皮滾子固定部件250。因此，在圖11所示的單體狀態(tài)下取出橡皮滾子單元216。然后，拆除橡皮滾子單元216的橡皮滾子表面上粘的焊料膏，以便完成清洗，使得不剩留固化的焊料膏。
接著，連接除去了焊料膏的清潔的橡皮滾子單元216，使得嚙合部分274的鍵槽276裝配在接收臺280的突起278中，臨時固定螺栓282。下面，保持設(shè)在橡皮滾子固定部件250中的埋入銷262，用螺栓270將上V塊268連接到下V塊266上，緊固每個螺栓282和270。
這樣，通過嚙合部分274的鍵槽276的裝配，限制橡皮滾子固定部件250的其中一個端部，另一個端部支撐在V塊上，從而在不扭曲橡皮滾子固定部件250的情況下完成固定。為此，可以將攪動橡皮滾子222和調(diào)平橡皮滾子224的橡皮滾子尖端，高度平行且高度精確位置地設(shè)置在傳送單元210的底盤表面220上。
如上所述，根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備200，攪動橡皮滾子在傳送單元的前進路徑上在傳送單元上攪動焊料膏，在傳送單元的返回路徑上，調(diào)平橡皮滾子將在前進路徑上攪動的焊料膏設(shè)成預(yù)定厚度。結(jié)果，在傳送單元上形成平坦的焊料膏傳送表面。此時，在攪動橡皮滾子縱向上兩個端部的底盤表面?zhèn)?，形成朝攪動橡皮滾子縱向中央側(cè)的刮擦底盤表面上焊料膏的突起。當(dāng)在調(diào)平橡皮滾子的相對運動之后，再次相對移動攪動橡皮滾子時，因此，可以將最后一次調(diào)平橡皮滾子相對移動期間，從調(diào)平橡皮滾子縱向的兩個端部溢出的焊料膏，通過形成的排放部分，向橡皮滾子縱向上的中央側(cè)刮擦。所以，能防止焊料膏從傳送單元的底盤表面溢出。
此外，根據(jù)本實施例的電子元件安裝設(shè)備100，通過吸附噴嘴吸附并保持所要求的來自電子元件供應(yīng)部分的電子元件，電子元件供應(yīng)部分具有多個安裝在其上的電子元件，通過移動附著頭穿過頭移動部分將所要求的電子元件定位在焊料膏傳送設(shè)備的傳送單元上。接著，使附著頭上升、下降，將電子元件的端子部分浸入傳送單元上焊料膏傳送表面內(nèi)，并將焊料膏傳送給電子元件。因此，能均勻地將焊料膏傳送給電子元件，從而可以將電子元件安裝在預(yù)定的位置上。
此外，用于根據(jù)本實施例的電子元件安裝設(shè)備的電子元件(半導(dǎo)體器件)，在與電子元件的背面?zhèn)壬系碾娮釉倪B接端子相對應(yīng)的位置上設(shè)有用于端子連接的焊脊。因此，將下段側(cè)上的電子元件的焊脊和上段側(cè)上電子元件的連接端子對準(zhǔn)，從而將電子元件堆疊起來，能得到電子元件的堆疊結(jié)構(gòu)。這樣，能增強電子元件的安裝效率，更高密度地完成安裝。
已經(jīng)在本實施例中作為一個例子描述的在X-Y平面上移動傳送頭128的電子元件安裝設(shè)備100，除了可以使用旋轉(zhuǎn)型的電子元件安裝設(shè)備以外不受限制。旋轉(zhuǎn)型的電子元件安裝設(shè)備具有由圓柱凸輪組成的頭，用于定位和移動十個位置(station)，例如，在X-Y平面上將電路板移動并定位在預(yù)定位置上，從而安裝電子元件。
此外，焊料膏傳送設(shè)備200除了傳送焊料膏以外，還能傳送粘性流體例如焊劑、銀膠或?qū)щ娔z。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第二實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備，具有橡皮滾子單元216的調(diào)平橡皮滾子的尖端形狀的特征。
具體地說，根據(jù)實施例，調(diào)平橡皮滾子290與第一實施例相同具有平坦且細長的形狀，尖端部分的形狀為簡單的V-型，圖39示出了放大的尖端部分。根據(jù)調(diào)平橡皮滾子，多余的焊料膏向下落并在角部分290a返回。因此，能防止焊料膏發(fā)送到橡皮滾子290的上部分。此外，簡單的V-形狀能降低橡皮滾子的制造成本。
根據(jù)實施例的變形，可以采用圖40所示的調(diào)平橡皮滾子。調(diào)平橡皮滾子292的尖端部分設(shè)有V-型切口的角部分292a，而且，在橡皮滾子前進方向上，在前方部分中傾斜表面中間的橡皮滾子的縱向上，形成具有圓頭截面并向外突起的角部分292b。因此，從橡皮滾子的尖端部分在橡皮滾子的前進方向上形成角部分292a、292b和292c。
根據(jù)調(diào)平橡皮滾子292，如圖40(a)所示，示出了橡皮滾子的移動狀態(tài)，通過角部分292a壓展焊料膏，形成具有均勻焊料膏厚度的層，沿角部分292a和角部分292b之間的傾斜表面，攪動多余的焊料膏并使其向下落在角部分292b處返回。即使從角部分292b向上傳送多余的焊料膏，如圖40(b)所示，通過角部分292c使焊料膏下落并返回。這樣，能可靠地防止焊料膏被傳送到橡皮滾子292的上部分。因此，攪動的焊料膏總是以均勻的厚度放置。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第三實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備，設(shè)有壓力產(chǎn)生部件296，以將焊料膏可靠地放在橡皮滾子單元216的調(diào)平橡皮滾子294的尖端附近。圖41是壓力產(chǎn)生部件296連接結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖。獨立支撐調(diào)平橡皮滾子294和壓力產(chǎn)生部件296，以便能調(diào)節(jié)相對的連接位置。
壓力產(chǎn)生部件296具有圓形截面的桿體，連接到未示出的支架上，在調(diào)平橡皮滾子294的尖端附近，在調(diào)平橡皮滾子294的縱向上與調(diào)平橡皮滾子294平行地得到支撐。此外，壓力產(chǎn)生部件296由高剛性材料形成，例如金屬、陶瓷或硬塑料，減小彎曲的產(chǎn)生。
橡皮滾子294形成在壓力產(chǎn)生部件296和傳送單元210的底盤表面220之間，具有小間隙S的窄路徑298，具有將用作碾平焊料膏的通道的間隙T的通道299，也形成在壓力產(chǎn)生部件296和調(diào)平橡皮滾子294之間。窄路徑298和通道299的間隙S和T的設(shè)置范圍例如約從1mm-3mm。
通過提供形成間隙S和T的壓力產(chǎn)生部件296，利用經(jīng)窄路徑298和通道299的橡皮滾子294的運動而被碾平的焊料膏，比其他區(qū)域處于更高的壓力狀態(tài)。結(jié)果，均勻可靠地將焊料膏推到橡皮滾子294和傳送單元210的底盤表面220之間的間隙，從而可以形成具有更均勻厚度的焊料膏傳送表面。此外，即使橡皮滾子速度高，也能以預(yù)定厚度可靠地將焊料膏放在底盤表面220上。
壓力產(chǎn)生部件296的形狀不限于桿狀，而是可采用不同形狀例如半球截面形狀或楔形截面形狀。此外，提供壓力產(chǎn)生部件296，使得在焊料膏傳送表面形成期間，它離傳送單元210的底盤表面220的最大高度hmax，大于焊料膏的碾平高度hr，并且在碾平過程中將其嵌入在焊料膏中。
此外，根據(jù)本實施例的壓力產(chǎn)生部件296，可以設(shè)在攪動橡皮滾子222中，以便能進一步增強攪動效果。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第四實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備具有這樣的結(jié)構(gòu)在橡皮滾子單元216的攪動橡皮滾子中形成的突起，設(shè)在橡皮滾子的兩端和設(shè)備之間的多個部分中。
圖42示出了根據(jù)實施例的攪動橡皮滾子340的形狀，圖42(a)是前視圖，圖42(b)是側(cè)視圖。此外，圖43是沿圖42中F-F剖開的截面圖。圖42(b)的斜線所示部分示出了攪動橡皮滾子340的最下表面。
如圖42和43所示，盤形的攪動橡皮滾子340具有設(shè)在長邊的其中一側(cè)上的橡皮滾子固定部件250的固定孔340a，以及具有設(shè)有錐面342a的三角形縱向截面的突起342，用于隨著橡皮滾子的運動朝橡皮滾子的縱向中央側(cè)刮擦焊料膏，它形成在將要成為縱向兩端上圖42(a)所示下端部上的焊料膏推進側(cè)的底盤表面上。此外，在兩個突起342之間設(shè)置具有三角形縱向截面的多個中間突起344，以便采取梳齒形狀。在橡皮滾子的前進方向上，向前傾斜預(yù)定角度θs的狀態(tài)下，使用攪動橡皮滾子340。所以，如圖43所示以角度θs切割攪動橡皮滾子340中的突起342和中間突起344。
最好是，應(yīng)該與設(shè)在傳送頭128中的附著頭138的數(shù)量相對應(yīng)設(shè)置適當(dāng)數(shù)量的中間突起344。在本實施例中，使用四個附著頭138a、138b、138c和138d(見圖28)。所以，設(shè)置三個中間突起344，使得總共在四條線上形成焊料膏出口。
圖44示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，利用根據(jù)本實施例的攪動橡皮滾子340，在傳送單元210上形成焊料膏傳送表面。下面參考圖44描述根據(jù)本實施例的攪動橡皮滾子340的功能。
首先，如圖44(a)所示，焊料膏30幾乎均勻地安裝在傳送單元210的底盤表面220上。如圖44(b)所示，下面，向圖中左側(cè)移動根據(jù)本實施例的攪動橡皮滾子340，并將焊料膏30放在底盤表面220上。此時，放置焊料膏30的位置被中間突起344分割，焊料膏30象帶子一樣放在圖中的四條線上。換言之，從傳送單元的底盤表面局部刮擦焊料膏，從而能進一步增強攪動效果。
此外，如圖44(c)所示，當(dāng)向圖中右側(cè)移動調(diào)平橡皮滾子224時，在底盤表面220上得到具有均勻厚度的焊料膏傳送表面，同時，多余的焊料膏從調(diào)平橡皮滾子224的兩個端部側(cè)溢出，作為底盤表面220端部上的多余焊料膏32被放置。通過以與圖23中所示的第一實施例相同的方式，再次向圖中左側(cè)移動攪動橡皮滾子340，朝攪動橡皮滾子340的縱向上中央側(cè)刮擦多余焊料膏，并且以與圖44(b)相同的方式，以在底盤表面220的中央部分附近充分?jǐn)噭拥臓顟B(tài)下再次放置它。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第五實施例。
在根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備中，在根據(jù)第四實施例的攪動橡皮滾子340中設(shè)置的多個中間突起344具有這樣的形狀焊料膏的通道在橡皮滾子前進方向上逐漸變細。
圖45示出了根據(jù)本實施例的攪動橡皮滾子350。圖45(a)是前視圖，圖45(b)是側(cè)視圖。此外，圖46是沿圖45中G-G剖開的截面圖。
如圖45和46所示，以與第四實施例相同的方式將攪動橡皮滾子350形成為具有梳齒形狀，并設(shè)有通向橡皮滾子固定部件250的固定孔350a，其中形成有錐面352a的三角形縱向截面的突起352，以及具有三角形縱向截面的中間突起354。此外，在橡皮滾子350中的突起352和中間突起354以角度θs被切割，如圖46所示。中間突起354形成有錐面354a，用于如圖45(b)所示隨著在突起352和中間突起354之間以及在中間突起354之間的橡皮滾子的運動，將焊料膏向每個間隙的中央側(cè)刮擦。如圖45(b)所示，示出了斜線部分中攪動橡皮滾子350的端部，最下表面形成為三角形，錐面354傾斜成錐形，用于在橡皮滾子的前進方向上使焊料膏的通道變窄。
根據(jù)本實施例的攪動橡皮滾子350的形狀，在攪動橡皮滾子350的前進方向上設(shè)在該側(cè)上的中間突起354和突起352，作為相對于橡皮滾子表面傾斜的錐面352a和354a。所以，焊料膏平滑地流入每個間隙。因此，能更可靠地防止焊料膏從攪動橡皮滾子350橫向上的兩個端部溢出。而且，在每個間隙中流動的焊料膏的通道，由于攪動橡皮滾子350的運動而變窄，焊料膏的攪動功能變得更強了。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第六實施例。
在根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備中，放在傳送單元210的底盤表面220上的焊料膏傳送表面的高度被預(yù)設(shè)成離底盤表面220具有預(yù)定的高度。
圖47示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，根據(jù)本實施例傳送焊料膏，示出了放在傳送單元210的底盤表面220上的焊料膏30，和吸附到吸附噴嘴134中的電子元件20的焊球26之間的關(guān)系。具體地說，放在根據(jù)本實施例的傳送單元210的底盤表面220上的焊料膏的傳送表面的高度hc，設(shè)置成使得當(dāng)將吸附電子元件20的吸附噴嘴134推靠底盤表面220時，電子元件20的焊球26，以等于或小于半徑r最好是0.8r或更小的高度浸入。
在這種情況下，由調(diào)平橡皮滾子224的尖端部分和傳送單元210的底盤表面220之間的間隙，確定焊料膏的傳送表面的高度hc，高度hc通過調(diào)節(jié)調(diào)平橡皮滾子224的高度來控制。具體地說，在開始控制期間，在圖7所示的臂擋塊232的螺栓234向下突起，使得調(diào)平橡皮滾子224從傳送單元210的底盤表面220升起高度hc。因此，在搖臂226的搖擺操作期間，搖擺控制臂226d靠在螺栓234的尖端上，使得距離調(diào)平橡皮滾子224的底盤表面220的高度保持hc。
通過這種簡單操作，將焊料膏的傳送表面的高度hc設(shè)成限定高度，將吸附噴嘴134推靠底盤表面220，直至電子元件20的端子部分靠在傳送單元210的底盤表面220上，這樣，將適量的焊料膏傳送給電子元件20。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第七實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備設(shè)有臺階部分，用于懸掛調(diào)平橡皮滾子224并使其上升，使得當(dāng)焊料膏放在傳送單元的底盤表面上時，焊料膏傳送表面的高度總是能恒定。
圖48示出了根據(jù)本實施例的可滑動地與傳送單元360接觸的傳送單元360和調(diào)平橡皮滾子224的截面。使調(diào)平橡皮滾子224升起高度hc的臺階部分362從底盤表面364突起，并且根據(jù)本實施例而設(shè)置在傳送單元360的橡皮滾子傳送方向上兩個端部的橡皮滾子運動方向上。調(diào)平橡皮滾子224的下尖端部分可滑動地與臺階部分362接觸，使得通過在調(diào)平橡皮滾子224和傳送單元360的底盤表面364之間、形成的具有高度hc的間隙擴展焊料膏。因此，以均勻厚度(高度hc)形成焊料膏，穩(wěn)定地形成與底盤表面364平行的焊料膏傳送表面。
圖49示出了一種狀態(tài)，在這種狀態(tài)下，在形成的焊料膏傳送表面上將焊料膏傳送給吸附噴嘴134吸附的電子元件20。如圖49所示，將吸附噴嘴134推靠底盤表面364，直至電子元件20的端子部分(焊球26)靠在傳送單元360的底盤表面364上，從而將適量的焊料膏傳送給電子元件20。將高度hc設(shè)成焊球26的半徑r或更小，最好是距離焊球26的下端部0.8r的高度。當(dāng)使用根據(jù)第一實施例的調(diào)平橡皮滾子224時，不限于這種結(jié)構(gòu)而是可以利用簡單的盤形橡皮滾子簡化的結(jié)構(gòu)。
而且，根據(jù)實施例的傳送單元360可以構(gòu)成具有深底部。在這種情況下，用臺階部分簡單壓平焊料膏傳送表面。具體的說，如圖50所示，在從傳送單元370的底盤表面374開始高于焊球26的半徑r的位置上設(shè)置臺階部分372，使調(diào)平橡皮滾子的下尖端部分靠在臺階部分372上，并移動它從而得到面對準(zhǔn)臺階部分372的平的焊料膏傳送表面。朝得到的焊料膏傳送表面向下拉吸附噴嘴134，使得電子元件20的焊球26浸在焊料膏中預(yù)定高度hc，具體地說，達到一個等于或小于焊球半徑r的高度，最好是達到距離焊球26的下端部0.8r或更小的高度。因此，將適量的焊料膏提供給電子元件20。此時，通過例如長度測量傳感器利用預(yù)先檢測臺階部分372的高度hs，準(zhǔn)確地設(shè)置吸附噴嘴134的下落量。
根據(jù)這種結(jié)構(gòu)，將焊料膏足量放在傳送單元370上。所以，使焊料膏比薄擴展焊料膏的情況更慢地干燥，可以將自動攪動控制周期設(shè)置得更長，使得能容易地保持焊料膏傳送表面。
而且，圖51示出了一種結(jié)構(gòu)，在這種結(jié)構(gòu)中，作為本實施例的一個變形，在調(diào)平橡皮滾子中設(shè)置臺階部分。如圖51所示，根據(jù)變形例，突出高度hc的臺階部分382形成在調(diào)平橡皮滾子380的兩個端部上。因此，當(dāng)使臺階部分382靠在傳送單元210的底盤表面220上時，在底盤表面220和調(diào)平橡皮滾子380的下尖端部分384之間形成高度為hc的間隙。在這種情況下，能使用與第一實施例相同的傳送單元210的結(jié)構(gòu)。
利用調(diào)平橡皮滾子380，可以容易地在距離間隙理想高度hc上，將焊料膏30放在傳送單元210的底盤表面220上。如圖52所示，示出了焊料膏的傳送狀態(tài)，將電子元件20推靠形成的焊料膏傳送表面，從而將適量的焊料膏傳送給電子元件20。
根據(jù)本實施例及其變形例的結(jié)構(gòu)，不需要通過圖7所示的臂擋塊232精確控制調(diào)平橡皮滾子224和380的高度。因此，能大大簡化控制工作。換言之，通過將調(diào)平橡皮滾子224推靠傳送單元360和370的臺階部分362和372，而且，通過將調(diào)平橡皮滾子380的臺階部分382推靠傳送單元210的底盤表面220，能容易地得到該結(jié)構(gòu)，而不需要精細控制在調(diào)平橡皮滾子和傳送單元的底盤表面之間具有預(yù)定高度的間隙。為了改變焊料膏傳送表面的厚度，最好改變臺階部分的高度。最好是應(yīng)準(zhǔn)備通過有些改變臺階部分的高度而形成的多個調(diào)平橡皮滾子和多個傳送單元，并根據(jù)電子元件的類型選擇性地將它們組合成具有合適的理想高度。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第八實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備具有這樣的結(jié)構(gòu)在橡皮滾子傳送的方向上擴展傳送單元的底盤表面，使得同時在同一個焊料膏傳送表面上傳送多個附著頭的次數(shù)能得以提高。
圖53是根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備的傳送單元390的平面圖。在傳送單元390中，形成的底盤表面392的寬度，大于包括多個附著頭的多頭的附著頭排列寬度的兩倍，使得可以通過多頭多次同時執(zhí)行傳送操作。圖53示出了一例結(jié)構(gòu)。在該例結(jié)構(gòu)中，能操作四個附著頭，能如焊料膏傳送表面的區(qū)域A1和A2所示同時傳送。
而且，當(dāng)廣泛形成傳送單元390時，也加長了攪動橡皮滾子394和橡皮滾子396。但不限于此，而是在多個橡皮滾子被組合起來從而基本上拉長的狀況下允許多個橡皮滾子。
根據(jù)本實施例的焊料膏傳送表面，廣泛形成傳送單元390的底盤表面392，從而可以通過多頭多次同時完成傳送操作，能平滑地執(zhí)行安裝電子元件的操作，縮短安裝間歇。
下面，描述根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備的第九實施例。
根據(jù)本實施例的粘性流體(焊料膏)傳送設(shè)備400具有這樣的結(jié)構(gòu)攪動焊料膏并將其放在傳送帶的帶表面上，并能連續(xù)形成新的焊料膏傳送表面。
首先，描述焊料膏傳送設(shè)備400的結(jié)構(gòu)。
圖54示出了根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備400的示意性結(jié)構(gòu)，圖55示出了沿圖54中H-H剖開的截面圖，圖56是沿圖54中I-I剖開的局部截面圖。
如圖54-56所示，根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備400具有以多條線(在圖中是四條線)排列的帶狀傳送表面形成機構(gòu)430。帶狀傳送表面形成機構(gòu)430包括傳送帶416，包括兩端設(shè)置在滑輪410和412之間的平坦帶表面414；電動機，用于在未示出的一個方向上旋轉(zhuǎn)滑輪410；攪動機構(gòu)418，用于通過傳送帶416的操作攪動焊料膏；以及橡皮滾子420，用于將攪動機構(gòu)418攪動的焊料膏30以均勻厚度放在傳送帶416的帶表面414上。
焊料膏傳送設(shè)備400的上表面設(shè)有頂盤432，頂盤的高度與傳送帶416的帶表面414上形成的焊料膏傳送表面的高度相同，且具有帶狀傳送表面形成機構(gòu)430，430….上的開口窗432a，432a，….。而且，焊料膏傳送設(shè)備400的端部的上表面設(shè)有焊料膏供應(yīng)端口434，該設(shè)備用適量的焊料膏填充。
電動機可以共同旋轉(zhuǎn)帶狀傳送表面形成機構(gòu)430的滑輪410。
下面，描述焊料膏傳送表面的形成，和在具有上述結(jié)構(gòu)的焊料膏傳送設(shè)備400中將焊料膏傳送給電子元件的操作。
首先，如圖55所示，通過焊料膏供應(yīng)端口434在設(shè)備中填充預(yù)定量的焊料膏，電動機旋轉(zhuǎn)滑輪410。因此，傳送帶416的帶表面414在圖中箭頭方向上在滑輪410和412之間移動。由此供應(yīng)的焊料膏30例如經(jīng)由滑輪410旋轉(zhuǎn)且設(shè)有多個徑向攪動盤的攪動機構(gòu)418攪動，然后放在纏繞在滑輪410上的帶表面414上。之后，通過隨滑輪410旋轉(zhuǎn)的橡皮滾子420，將焊料膏以預(yù)定厚度平坦地放在帶表面414上。
通過如圖54和56所示的頂盤432的開口窗434a，打開橫向上的部分帶表面414，將焊料膏平坦地放在正好設(shè)在開口下面的帶表面414上。而且，焊料膏放置的高度幾乎與頂盤432的厚度相同。當(dāng)連續(xù)旋轉(zhuǎn)滑輪410時，移動帶表面414，從而連續(xù)形成具有預(yù)定厚度的焊料膏傳送表面。
下面，將吸附到附著頭的吸附噴嘴134中的電子元件20，推靠形成的焊料膏傳送表面，完成傳送焊料膏的操作。圖57在逐步的基礎(chǔ)上示出了通過根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備400，將焊料膏傳送給電子元件的程序。
在焊料膏的傳送過程中，首先，通過長度測量傳感器436，例如如圖57(a)所示設(shè)在吸附噴嘴134側(cè)面上的激光位移傳感器，檢測與到達焊料膏傳送表面附近頂盤432的高度有關(guān)的信息，就在如圖57(b)所示的焊料膏傳送表面上方移動吸附噴嘴134，然后根據(jù)如圖579(c)所示的長度測量傳感器436得到的高度信息，拉下吸附噴嘴134，將焊料膏30傳送給電子元件20。
根據(jù)本實施例的焊料膏傳送設(shè)備400，在預(yù)定位置連續(xù)形成焊料膏傳送表面。所以，推動電子元件的傳送位置對于每個傳送操作來說不變，但總是連續(xù)暴露新的焊料膏傳送表面。因此，能簡化傳送焊料膏的操作，縮短安裝間歇。
根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送設(shè)備，提供具有上面放粘性流體的平面底盤表面的傳送單元，具有攪動放在底盤表面上的粘性流體的攪動橡皮滾子的橡皮滾子單元，均勻壓平攪動的粘性流體的平面調(diào)平橡皮滾子，以及用于使橡皮滾子彼此分開并將它們平行固定，且具有在傳送單元上可旋轉(zhuǎn)支撐可搖擺的兩個端部的橡皮滾子固定部件，用于使傳送單元往復(fù)運動，從而沿傳送單元的底盤表面相對移動橡皮滾子的傳送單元移動機構(gòu)，以及搖動橡皮滾子單元，使得攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子分別在前進和返回路徑上，到達底盤表面的橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)。因此，攪動橡皮滾子在傳送單元的前進路徑上攪動放在傳送單元上的粘性流體，調(diào)平橡皮滾子均勻地壓平在前進路徑上攪動的粘性流體，以便在傳送單元返回的路徑上具有預(yù)定厚度。因此，能在傳送單元上形成平坦的粘性流體傳送表面。
根據(jù)本發(fā)明的粘性流體傳送方法，通過在正向上在底盤表面上相對移動攪動橡皮滾子，攪動放在傳送單元上的粘性流體，然后通過在反向上在底盤表面上相對移動調(diào)平橡皮滾子，均勻壓平由此攪動的粘性流體，從而形成平坦的粘性流體傳送表面，將電子元件的端子部分浸入粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給電子元件。因此，通過交替地相對移動兩個橡皮滾子，能可靠形成平坦的粘性流體傳送表面，能將粘性流體均勻地傳送給電子元件的端子部分。
根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝設(shè)備，提供一個電子元件供應(yīng)部分，用于安裝多個電子元件從而提供其中的所要求一個電子元件；吸附噴嘴，用于可拆卸地吸附和保持電子元件；附著頭，用于保持和吸附噴嘴從而自由地上升、下落；頭移動部分，用于在水平面上移動附著頭；以及粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體均勻壓平在傳送單元上，從而形成平坦的粘性流體傳送表面；其中，將由電子元件供應(yīng)部分吸附的電子元件，移動到粘性流體傳送設(shè)備的傳送單元上，通過附著頭的上下操作將電子元件的端子部分浸入粘性流體傳送表面中，從而將電子元件均勻地傳送給粘性流體。這樣，傳送了粘性流體的電子元件可以安裝在預(yù)定位置上。
根據(jù)本發(fā)明的電子元件安裝方法，將電子元件吸附到附著頭的吸附噴嘴中，同時在傳送單元上均勻地壓平粘性流體從而形成粘性流體，傳送表面，因此將電子元件的吸附的附著頭移動到粘性流體傳送表面的上方位置上。因此，完全準(zhǔn)備好粘性流體的傳送。下面，下拉吸附噴嘴直至電子元件的端子部分浸入粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給端子部分，然后上拉吸附噴嘴，將附著頭移動到預(yù)定安裝位置。因此，傳送了粘性流體的電子元件被定位在安裝位置的上部分上。下拉吸附噴嘴，從而安裝具有傳送了粘性流體的端子部分的電子元件。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，該器件在安裝表面?zhèn)壬暇哂卸鄠€布置成連接端子的焊球，其中，用于端子連接的焊脊，設(shè)置在與安裝表面?zhèn)认鄬Φ摹⒈趁嫔系陌雽?dǎo)體器件的連接端子相對應(yīng)的位置上。因此，當(dāng)半導(dǎo)體器件堆疊時，下段側(cè)上半導(dǎo)體器件的焊脊和上段側(cè)上的半導(dǎo)體器件的連接端子彼此連接。這樣，能簡化半導(dǎo)體器件并且將其構(gòu)造成堆疊結(jié)構(gòu)。因此，能以較高密度完成安裝。
權(quán)利要求
1.一種形成平坦粘性流體傳送表面的粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體傳送到電子元件的連接端子，所述粘性流體傳送設(shè)備包括包括平坦底盤表面的傳送單元，粘性流體放在其上；橡皮滾子單元，包括具有平面型的攪動橡皮滾子，用于攪動放在所述底盤表面上的所述粘性流體；平面型的調(diào)平橡皮滾子，用于均勻壓平攪動后的所述粘性流體；以及橡皮滾子固定部件，用于使所述攪動橡皮滾子和所述調(diào)平橡皮滾子彼此分開并將它們平行固定，其中所述固定部件的兩個端部在所述傳送單元上被可旋轉(zhuǎn)且可搖擺的支撐；傳送單元移動機構(gòu)，用于使所述傳送單元往復(fù)運動，使所述攪動橡皮滾子和所述調(diào)平橡皮滾子沿所述傳送單元的所述平面底盤表面彼此相對運動；以及橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)，用于使所述橡皮滾子單元搖擺，使所述攪動橡皮滾子在所述攪動橡皮滾子的前進路徑上趨近所述底盤表面，所述調(diào)平橡皮滾子在所述調(diào)平橡皮滾子的返回路徑上趨近所述底盤表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，還包括在所述攪動橡皮滾子的縱向上形成在兩端的底盤表面?zhèn)壬系耐黄穑渲兴鐾黄鹪谒鰯噭酉鹌L子縱向上，朝中央側(cè)刮擦放在所述底盤表面上的所述粘性流體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中所述攪動橡皮滾子的所述突起具有一個傾斜的錐形表面，傾斜的方式是使得在所述攪動橡皮滾子前進方向上，在所述攪動橡皮滾子的厚度范圍內(nèi)，所述錐面的前側(cè)比所述錐面的后側(cè)短，其中所述錐面的傾斜，導(dǎo)致在所述攪動橡皮滾子前進方向的后側(cè)上，用于所述粘性流體的通道向后變窄。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在所述攪動橡皮滾子的兩端上的所述突起之間形成中間突起，其中所述中間突起使放在所述底盤表面上的所述粘性流體形成帶狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中所述攪動橡皮滾子的所述中間突起具有傾斜的錐面，傾斜的方式是使得在所述攪動橡皮滾子前進方向上，在所述攪動橡皮滾子的厚度范圍內(nèi)，所述錐面的前側(cè)比所述錐面的后側(cè)短，其中所述錐面的傾斜導(dǎo)致在所述攪動橡皮滾子前進方向的后側(cè)上，用于所述粘性流體的通道向后變窄。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中凹形截面曲線部分和凸形截面曲線部分在橡皮滾子前進的方向上，從前面部分順序形成在調(diào)平橡皮滾子的底盤表面?zhèn)壬稀?br> 7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中將調(diào)平橡皮滾子的底盤表面?zhèn)壬系募舛俗龀蒝-型截面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括在所述調(diào)平橡皮滾子的前進方向上前部分上的傾斜表面，形成呈鈍角的角部分；其中所述角部分向外突起并形成在所述調(diào)平橡皮滾子的縱向上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括壓力產(chǎn)生部件，該部件設(shè)在所述橡皮滾子前進方向中，所述前面部分的所述底盤表面?zhèn)壬霞舛烁浇乃稣{(diào)平橡皮滾子的縱向上，其中所述壓力產(chǎn)生部件形成一個窄路徑，通過窄路徑，在所述橡皮滾子移動的同時，所述粘性流體在所述底盤表面和所述壓力產(chǎn)生部件之間流動；以及其中在所述調(diào)平橡皮滾子移動時，所述壓力產(chǎn)生部件在所述調(diào)平橡皮滾子和所述壓力產(chǎn)生部件之間形成所述粘性流體通道。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中所述攪動橡皮滾子的長度等于或大于所述調(diào)平橡皮滾子的刮擦寬度。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括臺階部分，該臺階部分設(shè)在所述傳送單元的所述底盤表面上，在所述調(diào)平橡皮滾子跨過所述傳送單元的方向上的兩個端部，并且沿所述調(diào)平橡皮滾子的運動方向設(shè)置，其中所述臺階部分從所述底盤表面突起預(yù)定高度，以支撐垂下的所述調(diào)平橡皮滾子的兩端。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括設(shè)置在所述底盤表面?zhèn)人稣{(diào)平橡皮滾子縱向、所述調(diào)平橡皮滾子的兩端上的臺階部分，其中所述臺階部分突起預(yù)定高度。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，其中所述橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)包括搖臂，其第一端部固定到橡皮滾子固定部件的搖動中心軸，第二端部連接到搖動橡皮滾子固定部件的水平驅(qū)動機構(gòu)；以及臂擋塊，用于接觸在搖臂上控制搖臂的搖擺角。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘性流體傳送設(shè)備，進一步包括一V塊，將所述橡皮滾子固定部件保持在所述橡皮滾子固定部件的第一端側(cè)；以及一個臺，具有突起，并通過所述突起支撐所述橡皮滾子固定部件在橡皮滾子固定部件的第二端側(cè)上，其中所述橡皮滾子固定部件包括軸向上的圓柱銷，其通向所述橡皮滾子固定部件縱向上一個端部側(cè)；以及具有與軸向平行的鍵槽的嚙合元件，設(shè)在所述橡皮滾子固定部件的另一個端側(cè)上，其中所述突起與所述鍵槽嚙合，其中所述橡皮滾子單元可由所述V塊、所述臺和所述橡皮滾子固定部件可拆卸地支撐。
15.一種形成平坦粘性流體傳送表面的粘性流體傳送設(shè)備，用于將粘性流體傳送到電子元件的連接端子，包括傳送帶，包括粘性流體放在其上的平面帶表面；橡皮滾子，通過傳送帶的傳送操作均勻壓平放在帶表面上的粘性流體；以及攪動機構(gòu)，設(shè)置在傳送帶傳送方向上橡皮滾子的前段上，用于攪動帶表面上的粘性流體。
16.一種粘性流體傳送方法，其通過橡皮滾子形成平坦橡皮滾子傳送表面，并將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給電子元件，所述方法包括以下步驟將所述粘性流體放在具有平坦底盤表面的傳送單元上；在將粘性流體放在所述傳送單元上之后，通過盤型攪動橡皮滾子攪動所述粘性流體；以及在通過盤形調(diào)平橡皮滾子攪動所述粘性流體之后，通過均勻壓平所述粘性流體形成粘性流體傳送表面，其中在攪動所述粘性流體期間，在正向上相對于底盤表面相對移動所述攪動橡皮滾子，以及其中在壓平所述粘性流體期間，在反向上相對于底盤表面相對移動盤形調(diào)平橡皮滾子。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘性流體傳送方法，還包括以下步驟在形成粘性流體傳送表面之后，在正向上再次相對于底盤表面相對移動所述調(diào)平橡皮滾子時，通過所述攪動橡皮滾子在所述調(diào)平橡皮滾子縱向上，朝中央側(cè)刮擦所述粘性流體，其中在反向上相對于底盤表面相對移動所述調(diào)平橡皮滾子時，粘性流體從所述調(diào)平橡皮滾子縱向上兩個端部溢出。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘性流體傳送方法，其中形成在所述傳送單元上的所述粘性流體傳送表面的厚度，通過調(diào)節(jié)從所述傳送單元的所述底盤表面升起的所述調(diào)平橡皮滾子的高度來設(shè)定。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的粘性流體傳送方法，其中通過使所述調(diào)平橡皮滾子在整個寬度上接觸所述傳送單元的所述底盤表面，且將接觸所述底盤表面的位置設(shè)置成參考高度，來調(diào)節(jié)從所述底盤表面升起的所述高度。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的粘性流體傳送方法，其中將所述粘性流體傳送表面的所述厚度，設(shè)成在所述調(diào)平橡皮滾子的縱向、所述調(diào)平橡皮滾子兩個端部上所述底盤表面?zhèn)壬显O(shè)置的臺階部分的突起高度。
21.一種粘性流體傳送方法，其通過橡皮滾子形成平坦粘性流體傳送表面，并將電子元件的端子部分浸在粘性流體傳送表面中，從而將粘性流體傳送給電子元件，所述方法包括以下步驟在攪動所述粘性流體的同時將所述粘性流體放在傳送帶的帶表面上，以及利用所述傳送帶的運輸操作，形成由橡皮滾子平坦調(diào)平所述粘性流體而造成的粘性流體傳送表面，其中將所述橡皮滾子設(shè)置在所述帶表面上方。
22.一種電子元件安裝設(shè)備，用于吸附和保持電子元件，并將電子元件安裝到預(yù)定安裝位置，所述設(shè)備包括電子元件供應(yīng)裝置，用于供應(yīng)多個電子元件以提供所要求的一個電子元件；吸附噴嘴，用于可拆卸地吸附和保持所述電子元件；附著頭，用于保持所述吸附噴嘴自由上升下降；頭移動裝置，用于在水平面上移動所述附著頭；以及形成平坦粘性流體傳送表面的粘性流體傳送裝置，用于將粘性流體傳送到電子元件的連接端子，以及將粘性流體均勻壓平在傳送單元上，從而形成平坦的粘性流體傳送表面，其中所述粘性流體傳送裝置包括具有平坦底盤表面的傳送單元，粘性流體放在其上；橡皮滾子單元，其包括具有平面型的攪動橡皮滾子，用于攪動放在所述底盤表面上的所述粘性流體，平面型的調(diào)平橡皮滾子，用于均勻壓平攪動后的所述粘性流體；以及橡皮滾子固定部件，用于使所述攪動橡皮滾子和所述調(diào)平橡皮滾子彼此分開并將它們平行固定，其中所述固定部件的兩個端部在所述傳送單元上被可旋轉(zhuǎn)且可搖擺的支撐；傳送單元移動機構(gòu)，用于使所述傳送單元往復(fù)運動，使所述攪動橡皮滾子和所述調(diào)平橡皮滾子沿所述傳送單元的所述底盤表面彼此相對運動；以及橡皮滾子驅(qū)動機構(gòu)，用于使所述橡皮滾子單元搖擺，使所述攪動橡皮滾子在所述攪動橡皮滾子的前進路徑上趨近所述底盤表面，所述調(diào)平橡皮滾子在所述調(diào)平橡皮滾子的返回路徑上趨近所述底盤表面，其中由所述電子元件供應(yīng)部分吸附的所述電子元件，移動到所述粘性流體傳送設(shè)備的所述傳送單元上，通過所述附著頭的所述上下操作，將所述電子元件的端子部分浸入所述粘性流體傳送表面中，從而將所述粘性流體傳送到所述電子元件。
23.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子元件安裝設(shè)備，其中所述附著頭包括設(shè)在所述吸附噴嘴尖端部分上且具有吸附表面的橡皮墊，所述吸附表面能在吸附方向上被自由傾斜和擴展及收縮，以及吸附姿態(tài)校整部件，它圍繞所述橡皮墊設(shè)置，其中尖端部分具有在電子元件所述吸附期間接觸所述電子元件背面的接觸面。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子元件安裝設(shè)備，其中所述吸附姿態(tài)校整部件由設(shè)在所述橡皮墊兩側(cè)上的一對棒體組成。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子元件安裝設(shè)備，其中所述吸附姿態(tài)校整部件的所述接觸面作成與水平面傾斜。
26.根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子元件安裝設(shè)備還包括具有多個平行排列的所述附著頭的多頭，以及其中所述粘性流體傳送裝置的所述傳送單元包括其寬度大于所述多頭寬度的底盤表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的電子元件安裝設(shè)備，其中傳送單元包括其寬度大于多頭中一對附著頭寬度的底盤表面。
28.一種將電子元件安裝在預(yù)定安裝位置上的電子元件安裝方法，包括以下步驟通過具有吸附噴嘴的附著頭吸附電子元件，同時將粘性流體均勻壓平在具有平面底盤表面的傳送單元上，以形成粘性流體傳送表面；將電子元件的吸附的附著頭移動到粘性流體傳送表面的上面位置；使吸附噴嘴向下直至電子元件的端子部分被浸在粘性流體傳送表面中；在將粘性流體傳送到電子元件后升起吸附噴嘴，并將附著頭移動到預(yù)定位置；以及使處于安裝位置的吸附噴嘴向下，從而固定電子元件。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子元件安裝方法，其中控制具有平行排列的多個附著頭的多頭的吸附噴嘴同時上升下落。
30.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子元件安裝方法，其中在粘性流體被傳送到電子元件之前，檢測所述傳送單元的所述粘性流體傳送表面的高度，根據(jù)檢測到的所述傳送單元所述粘性流體傳送表面的高度，設(shè)置附著頭的吸附噴嘴的下落量。
31.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子元件安裝方法，其中在所述傳送單元上形成具有預(yù)定厚度的所述粘性流體傳送表面，推動電子元件的端子部分以接觸在傳送單元的底盤表面上，從而將具有預(yù)定厚度的粘性流體傳送到電子元件。
32.根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子元件安裝方法，其中將粘性流體傳送給第二電子元件，以及其中將第二電子元件堆疊，并安裝在與已經(jīng)安裝在電路板上的第一電子元件的安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔稀?br> 33.根據(jù)權(quán)利要求32所述的電子元件安裝方法，還包括以下步驟檢測所述第一電子元件背面上設(shè)置的用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記，通過將所述參考標(biāo)記設(shè)為參考來校整所述第二電子元件的安裝位置。
34.一種包括作為安裝表面?zhèn)壬系倪B接端子布置的多個焊球的半導(dǎo)體器件，其中將用于端子連接的焊脊設(shè)在一個位置上，其對應(yīng)于安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔系陌雽?dǎo)體器件的連接端子。
35.根據(jù)權(quán)利要求34所述的半導(dǎo)體器件，其中通過將焊料固定到耐熱銷上的方式形成半導(dǎo)體器件的連接端子。
36.根據(jù)權(quán)利要求34所述的半導(dǎo)體器件，其中在與安裝表面?zhèn)认鄬Φ谋趁嫔显O(shè)置用于對準(zhǔn)的參考標(biāo)記。
全文摘要
一種具有固定到其上的攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子的橡皮滾子單元,其隨傳送單元移動機構(gòu)的往復(fù)操作搖擺,導(dǎo)致攪動橡皮滾子和調(diào)平橡皮滾子在往返路徑上趨近傳送單元的底盤表面。因此,攪動橡皮滾子在傳送單元的前進路徑上攪動放在傳送單元上的粘性流體,調(diào)平橡皮滾子在傳送單元的返回路徑上將在前進路徑上被攪動的粘性流體均勻壓平成預(yù)定厚度,從而在傳送單元上形成平坦的粘性流體傳送表面。通過將電子元件的端子部分浸入粘性流體傳送表面中,將粘性流體傳送給電子元件,然后將電子元件安裝在預(yù)定安裝位置上。
文檔編號B23K1/00GK1359259SQ0114314
公開日2002年7月17日 申請日期2001年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月11日
發(fā)明者內(nèi)田英樹, 城戶一夫, 中野智之, 栗林毅, 三澤義彥 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社