技術(shù)編號(hào):3006912
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及粘性流體傳送設(shè)備和將粘性流體傳送到例如IC這樣的封裝元件連接端子的方法。本發(fā)明還涉及電子元件安裝設(shè)備和使用粘性流體傳送設(shè)備的方法,以及半導(dǎo)體器件。而且,本發(fā)明尤其涉及在多個(gè)階段提供電子元件的三維安裝工藝。背景技術(shù) 在近來(lái)的電子設(shè)備工業(yè)中,已經(jīng)大力開(kāi)發(fā)了功能強(qiáng)、體積小、重量輕的產(chǎn)品,為了減小電路板上的安裝面積,除了增加半導(dǎo)體器件本身的整體性以外,還對(duì)例如IC這樣的電子元件采用了各種安裝方法例如雙面安裝。而且在電子元件的封裝工藝中,將傳統(tǒng)上廣泛使用的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。