專利名稱：具有壓緊基片裝置的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種具有壓緊基片裝置的芯片焊接器(Die bonder)和/或引線結(jié)合器(Wire Bonder)，該基片的類型由權(quán)利要求1的前序部分所限定。
利用已知的芯片焊接器將矩陣基片放置到具有幾個(gè)鉆孔的盤上，當(dāng)矩陣基片的運(yùn)動(dòng)與傳送方向相垂直時(shí)，盤就與矩陣基片一起移動(dòng)。對(duì)于具有切口的矩陣基片來(lái)說(shuō)，芯片區(qū)是相互獨(dú)立的，對(duì)每種類型的基片必須制造一個(gè)盤，基片上的鉆孔與芯片區(qū)的幾何結(jié)構(gòu)相適應(yīng)。
本發(fā)明由權(quán)利要求1所給出的特征構(gòu)成。根據(jù)從屬權(quán)利要求可做出具有優(yōu)勢(shì)的設(shè)計(jì)。
根據(jù)本發(fā)明的裝置具有一個(gè)用于壓緊基片的臺(tái)。該臺(tái)包括可施加真空的一個(gè)連接部分及與基片的傳送方向相垂直運(yùn)行的鉆孔。在一種機(jī)械方式中，與真空連接部分相連的鉆孔及與真空連接部分不相連的鉆孔均可被程序化。
對(duì)于本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例，鉆孔開(kāi)口入由薄片覆蓋的槽中，該槽與臺(tái)中的真空連接部分相連。利用一個(gè)針尖來(lái)穿透薄片即將針尖推入分別選擇的鉆孔中，這樣，就可通過(guò)手工確定哪個(gè)鉆孔與槽相連接，從而，當(dāng)向槽施加真空時(shí)而使該鉆孔帶有真空。所述槽被結(jié)合在一個(gè)抽屜中，所述抽屜可拆卸性地布置在臺(tái)中，這樣可以簡(jiǎn)單的方式更換薄片。
對(duì)于本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例。臺(tái)的下表面具有多個(gè)、至少兩個(gè)長(zhǎng)度不同的腔，所述腔與真空連接部分相連。所述臺(tái)具有一個(gè)可拆卸且可被結(jié)合在不同位置的抽屜，抽屜面向臺(tái)的下表面的一側(cè)包含有形成通道的腔，該通道將臺(tái)中帶有真空的腔與單獨(dú)的鉆孔相連。這些通道的數(shù)量是依據(jù)抽屜的實(shí)際結(jié)合位置而定的。在抽屜的位置1中只提供了一個(gè)通道，在抽屜的位置2中提供了兩個(gè)通道，等等。在這種方式中，通過(guò)改變抽屜的位置，就可改變帶有真空的最外端鉆孔之間的距離。
對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明在下面的附圖中，根據(jù)附圖而將對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。
在所示的附圖中

圖1顯示了一個(gè)具有多個(gè)鉆孔的臺(tái)，所述鉆孔用于接收及暫時(shí)保持一個(gè)基片；圖2所示為另一個(gè)臺(tái)；圖3所示為根據(jù)第一個(gè)實(shí)施例的臺(tái)的剖視圖；圖4所示為附屬于臺(tái)的一個(gè)抽屜；圖5、6所示為根據(jù)第二個(gè)實(shí)施例的臺(tái)和抽屜。
對(duì)推薦實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明圖1顯示了具有多個(gè)鉆孔1以接收和暫時(shí)保持一個(gè)基片的臺(tái)2的一個(gè)平面視圖，在本發(fā)明的情況中，矩陣基片3具有相互分離的芯片區(qū)4。為清楚顯示的原因，圖中只顯示了具有芯片區(qū)4的矩陣基片3而沒(méi)有顯示其它細(xì)節(jié)，基片3被橫向移動(dòng)至鉆孔1。對(duì)于一個(gè)芯片焊接器(DieBonder)或引線結(jié)合器(Wire Bonder)來(lái)說(shuō)，臺(tái)2是用于保持基片的壓緊裝置的一部分，該臺(tái)2被固定但可被更換。隨著對(duì)矩陣基片3的處理，當(dāng)矩陣基片3的前進(jìn)方向與實(shí)際傳送方向5垂直時(shí)，臺(tái)2就與它一起運(yùn)動(dòng)。當(dāng)矩陣基片3在傳送方向5中前進(jìn)時(shí)，臺(tái)2就不與它一起運(yùn)動(dòng)。鉆孔1沿著與傳送方向5垂直的線6布置。
適用于矩陣基片的第一種類型的芯片區(qū)4在傳送方向中的長(zhǎng)度大于8mm，鉆孔1開(kāi)口于槽7中，槽7置于與沿傳送方向5的縱向延伸的臺(tái)2的支撐表面。槽7均可具有相同的長(zhǎng)度，或按著所顯示的類型而具有不同的長(zhǎng)度，這樣就能可靠地壓緊具有不同長(zhǎng)度的芯片區(qū)4。對(duì)于圖1中所示的特殊矩陣基片3來(lái)說(shuō)，在結(jié)合過(guò)程中，將帶有真空的孔1以黑點(diǎn)噴繪，而將其他不帶真空的鉆孔1繪成開(kāi)口圓圈。這樣就將帶有真空的槽7以影線示出。
對(duì)于適用于圖2所示矩陣基片的第二種類型的芯片區(qū)4來(lái)說(shuō)，芯片區(qū)4在傳送方向5中的長(zhǎng)度小于8mm，鉆孔1在線6的兩側(cè)交叉布置。鉆孔1的直徑典型地為0.8m。如此布置鉆孔1且確定其尺寸，從而只利用面積為2mm*2mm就可完全覆蓋至少一個(gè)鉆孔1。
對(duì)于上面所述的兩種類型來(lái)說(shuō)，可將鉆孔1機(jī)械地程序化。術(shù)語(yǔ)“機(jī)械地程序化”是指通過(guò)對(duì)壓緊裝置進(jìn)行機(jī)械調(diào)整，在安裝過(guò)程的開(kāi)始就可確定對(duì)面向臺(tái)2支撐面的壓緊裝置側(cè)面上的哪些鉆孔1施加真空，對(duì)哪些鉆孔不施加真空。下面通過(guò)實(shí)施例的形式對(duì)所述的機(jī)械地程序化進(jìn)行詳細(xì)描述。
圖4顯示了抽屜8及具有由針?biāo)┩傅囊恍┛椎牟迦氡∑?1的平面圖。由薄片11覆蓋的槽9利用虛線繪出。
抽屜8可結(jié)合在臺(tái)2中的6個(gè)不同位置中，為達(dá)到此目的，抽屜8上預(yù)制有切口23以結(jié)合在臺(tái)2中。在位置1中，抽屜8的腔22.1的一個(gè)橫向支路遮蓋臺(tái)2的腔20.1。但是，在位置1中，抽屜8的另外5個(gè)腔22.2-22.6的橫向支路沒(méi)有遮蓋臺(tái)2的腔20.1-20.6。腔22.1具有的另外三個(gè)橫向支路遮蓋三個(gè)鉆孔1，這樣，在抽屜8的位置1中，這三個(gè)鉆孔帶有真空而其他全部鉆孔1均不帶有真空。在位置2中，腔22.1的一個(gè)橫向支路繼續(xù)遮蓋腔20.1。此外，抽屜8的腔22.2的一個(gè)橫向支路遮蓋臺(tái)2的腔20.2。由于腔22.2具有兩個(gè)面向鉆孔1(參見(jiàn)圖5)的支路，因此，在抽屜8的位置2中，有5個(gè)鉆孔1帶有真空而其余的鉆孔1不帶真空。在抽屜8的位置3中，抽屜8的三個(gè)腔遮蓋臺(tái)2，在位置4中有4個(gè)腔遮蓋臺(tái)2，在位置5中有5個(gè)腔遮蓋臺(tái)2，在位置6中有6個(gè)腔遮蓋臺(tái)2，這樣，隨著位置數(shù)目的增大，帶有真空的鉆孔1的數(shù)目也連續(xù)增加。這種結(jié)構(gòu)的特征在于抽屜8從位置1至位置6的運(yùn)動(dòng)路徑只是7.5mm，而帶有真空的兩個(gè)最外端鉆孔1之間的距離就從10mm增大至65mm。在這種方式中，帶有真空的鉆孔1的區(qū)域可迅速且較容易地適應(yīng)不同寬度的基片。
形成的這種抽屜8是非常有優(yōu)勢(shì)的，一方面，通過(guò)旋轉(zhuǎn)180°，該抽屜8可被應(yīng)用到實(shí)施例1，另一方面，該抽屜8也可被用到實(shí)施例2中。
在上面的內(nèi)容中已顯示和描述了本發(fā)明的實(shí)施例及其應(yīng)用，應(yīng)認(rèn)識(shí)到在不脫離本發(fā)明內(nèi)容的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員借助于本發(fā)明披露的內(nèi)容可做出超出上述實(shí)施例之外的多種變更。
權(quán)利要求
1.具有壓緊基片裝置的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器，該壓緊基片的裝置包括一個(gè)具有鉆孔(1)的臺(tái)(2)，真空可施加到鉆孔(1)中，其特征在于在臺(tái)(2)的下表面上具有至少兩個(gè)長(zhǎng)度不同且可施加真空的腔(20.1...20.6)，該結(jié)構(gòu)中布置有一個(gè)可拆卸的抽屜(8)，抽屜(8)上具有面向臺(tái)(2)的下表面的表面(21)，該表面(21)布置有腔(22.1...22.6)，抽屜(8)中的腔(22.1...22.6)具有面向臺(tái)(2)的腔(20.1...20.6)的一個(gè)橫向支路及面向鉆孔(1)的至少一個(gè)橫向支路，抽屜(8)可被結(jié)合到臺(tái)(2)中的不同位置中，在抽屜(8)所處的不同位置中，抽屜(8)的不同數(shù)目的腔(22.1...22.6)遮蓋臺(tái)(2)的腔(20.1...20.6)。
2.如權(quán)利要求1所示的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器，其特征在于臺(tái)(2)的下表面中的至少兩個(gè)腔(20.1...20.6)通過(guò)槽(19)相連。
3.如權(quán)利要求1所示的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器，其特征在于抽屜(8)的另一側(cè)具有槽(9)，槽(9)可由薄片(11)覆蓋，可將真空施加到槽(9)中，抽屜(8)可被插入到臺(tái)(2)中，在該插入位置中，薄片(11)放置到臺(tái)(2)的下表面上。
4.如權(quán)利要求2所示的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器，其特征在于抽屜(8)的另一側(cè)具有槽(9)，槽(9)可由薄片(11)覆蓋，可將真空施加到槽(9)中，抽屜(8)可被插入到臺(tái)(2)中，在該插入位置中，薄片(11)放置到臺(tái)(2)的下表面上。
全文摘要
具有用于壓緊基片的裝置的芯片焊接器和/或引線結(jié)合器。該裝置包括具有鉆孔(1)的臺(tái)(2)。鉆孔(1)不管是被施加真空或不施加真空,它們均可被機(jī)械地程序化。這種機(jī)械地程序化可使裝置快速且容易地適用于不同的基片(3)。
文檔編號(hào)B23K37/04GK1357912SQ0114297
公開(kāi)日2002年7月10日 申請(qǐng)日期2001年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月6日
發(fā)明者施特凡·伯赫勒, 呂迪·格呂特, 雷托·舒比格, 羅爾夫·舒爾曼, 比特·聰比爾 申請(qǐng)人:Esec貿(mào)易公司