一種高精度利于生產(chǎn)的芯片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片制造領(lǐng)域，尤其涉及一種高精度利于生產(chǎn)的芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。芯片尤其是小心芯片，雖然其體積小，但是對(duì)加工精度的要求卻非常高，在自動(dòng)化大規(guī)模生產(chǎn)中，由于芯片過(guò)小而導(dǎo)致在加工線上無(wú)法定位，最終帶來(lái)廢品率過(guò)高和加工質(zhì)量不高的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠與生產(chǎn)線相配合，準(zhǔn)確定位位置以及確保穩(wěn)固的芯片。
[0004]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種高精度利于生產(chǎn)的芯片，包括芯片本體，所述芯片本體上設(shè)有螺旋孔，所述螺旋口的進(jìn)口端固接環(huán)形墊片，還包括有與螺旋口相適配的螺桿，所述螺桿前端固接有梯形導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的兩側(cè)配有導(dǎo)向條，所述螺桿的后端固接導(dǎo)向條。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述螺旋孔位于芯片本體的邊緣。
[0006]本實(shí)用新型采用的有益效果是:本結(jié)構(gòu)的芯片，通過(guò)其上螺旋孔和螺桿的配合精確定位芯片的位置，當(dāng)芯片加工完成后，推動(dòng)螺桿，使得螺桿與芯片脫體，從而完成芯片的最后加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、改造方便，位于芯片邊緣的螺旋孔不會(huì)影響芯片的正常加工和使用，有效的提高了產(chǎn)品加工的質(zhì)量、降低了廢品率。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型示意圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型的螺桿示意圖。
[0009]圖3為本實(shí)用新型俯視圖。
[0010]圖中所示:1芯片本體，2螺旋孔，3環(huán)形墊片，4螺桿，41導(dǎo)向塊，42導(dǎo)向條。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合圖1至圖3，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0012]如圖1所示，一種高精度利于生產(chǎn)的芯片，包括芯片本體，所述芯片本體上設(shè)有螺旋孔，所述螺旋口的進(jìn)口端固接環(huán)形墊片，還包括有與螺旋口相適配的螺桿，所述螺桿前端固接有梯形導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的兩側(cè)配有導(dǎo)向條，所述螺桿的后端固接導(dǎo)向條。
[0013]本實(shí)用新型是如下工作的，在芯片的本體上開有螺旋孔，將螺桿插入其中，螺桿的前端貫穿芯片本體，位于芯片的背面，螺桿的后端位于芯片的正面。位于芯片后面的螺桿的前端能夠準(zhǔn)確定位芯片的位置，起到確定位置的作用。當(dāng)芯片加工完成后，將螺桿頂出，從而完成芯片的加工。
[0014]梯形的導(dǎo)向塊便于螺桿推送進(jìn)芯片并貫穿而出，位于螺桿后方的導(dǎo)向條其到固定螺桿和螺旋孔的位置，當(dāng)芯片加工完成后，也便于螺桿的頂出。
[0015]為了確保螺旋孔與螺桿的結(jié)構(gòu)不阻礙芯片后期的加工生產(chǎn)，所述螺旋孔位于芯片本體的邊緣處。
[0016]本結(jié)構(gòu)的芯片，通過(guò)其上螺旋孔和螺桿的配合精確定位芯片的位置，當(dāng)芯片加工完成后，推動(dòng)螺桿，使得螺桿與芯片脫體，從而完成芯片的最后加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、改造方便，位于芯片邊緣的螺旋孔不會(huì)影響芯片的正常加工和使用，有效的提高了產(chǎn)品加工的質(zhì)量、降低了廢品率。
[0017]本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知曉，本實(shí)用新型的保護(hù)方案不僅限于上述的實(shí)施例，還可以在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上進(jìn)行各種排列組合與變換，在不違背本實(shí)用新型精神的前提下，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行的各種變換均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高精度利于生產(chǎn)的芯片，其特征是包括芯片本體(I )，所述芯片本體(I)上設(shè)有螺旋孔(2 )，所述螺旋口的進(jìn)口端固接環(huán)形墊片(3 )，還包括有與螺旋口相適配的螺桿(4)，所述螺桿(4)前端固接有梯形導(dǎo)向塊(41)，所述導(dǎo)向塊(41)的兩側(cè)配有導(dǎo)向條(42)，所述螺桿(4)的后端固接導(dǎo)向條(42)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高精度利于生產(chǎn)的芯片，其特征是所述螺旋孔(2)位于芯片本體(I)的邊緣。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種高精度利于生產(chǎn)的芯片，包括芯片本體，所述芯片本體上設(shè)有螺旋孔，所述螺旋口的進(jìn)口端固接環(huán)形墊片，還包括有與螺旋口相適配的螺桿，所述螺桿前端固接有梯形導(dǎo)向塊，所述導(dǎo)向塊的兩側(cè)配有導(dǎo)向條，所述螺桿的后端固接導(dǎo)向條。本結(jié)構(gòu)的芯片，通過(guò)其上螺旋孔和螺桿的配合精確定位芯片的位置，當(dāng)芯片加工完成后，推動(dòng)螺桿，使得螺桿與芯片脫體，從而完成芯片的最后加工。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、改造方便，位于芯片邊緣的螺旋孔不會(huì)影響芯片的正常加工和使用，有效的提高了產(chǎn)品加工的質(zhì)量、降低了廢品率。
【IPC分類】H01L29/06, H01L21/68
【公開號(hào)】CN204946903
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520680805
【發(fā)明人】張幫嶺
【申請(qǐng)人】銅陵晶越電子有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年9月6日