芯片高精度檢測用吸料裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及芯片高精度檢測用吸料裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。
[0003]首先是芯片設(shè)計(jì)，根據(jù)設(shè)計(jì)的需求，生成的“圖樣”，其次是晶片的制作:選取芯片的原料晶圓，接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高，之后便是晶圓涂膜，以提高其抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，晶圓光刻顯影、蝕刻、攙加雜質(zhì)、晶圓測試。最后是封裝、測試和包裝。
[0004]也就是說芯片在制造快完成時(shí)，需要進(jìn)行其電特性測試，并進(jìn)行封裝，現(xiàn)有的芯片在進(jìn)行該工藝步驟時(shí)，生產(chǎn)廠家一般采用流水線式檢測裝置對芯片進(jìn)行電特性檢測，首先是使用紅外檢測器對其進(jìn)行外觀檢測，之后才是電流、頻率、電容等電氣特性的檢測，檢測完成后進(jìn)行封裝，得到芯片成品?，F(xiàn)有的芯片檢測未對芯片進(jìn)行整理，直接進(jìn)行檢測，由于芯片的放置方位不一樣，會(huì)造成芯片紅外檢測出現(xiàn)誤差，需要二次返工進(jìn)行檢測。并且需要人工確認(rèn)，自動(dòng)化程度不高，人力成本較大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了芯片高精度檢測用吸料裝置，其目的在于實(shí)現(xiàn)芯片的自動(dòng)化逐一移動(dòng)，方便芯片檢測儀對芯片進(jìn)行單獨(dú)檢測，從而提高芯片的檢測效率和自動(dòng)化檢測程度。
[0006]本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:芯片高精度檢測用吸料裝置，連接在檢測臺的正上方，實(shí)現(xiàn)對芯片的單一自動(dòng)化移動(dòng)，包括連接在檢測臺上方的若干個(gè)支撐臂，以及套在每一個(gè)支撐臂內(nèi)的吸氣裝置；每一個(gè)吸氣裝置包括從下往上設(shè)置的吸嘴、氣缸、活塞、氣管，吸嘴連接在氣缸底部位置，并設(shè)置在檢測臺的正上方，每一個(gè)支撐臂套在其對應(yīng)的氣缸的外部，對其進(jìn)行固定，活塞套在氣缸內(nèi)上下滑動(dòng)，氣管的一端連接活塞，且其另一端連接抽氣泵，抽氣泵帶動(dòng)活塞上下運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明的吸料裝置連接在檢測臺的正上方，采用抽吸泵帶動(dòng)吸氣裝置將放置在芯片檢測臺上的芯片吸附在吸嘴上，此時(shí)移動(dòng)吸料裝置便可以將芯片逐個(gè)地移動(dòng)，從而便于檢測臺上的其他檢測設(shè)備對其進(jìn)行逐一檢測，提高其自動(dòng)化檢測的程度。
[0007]進(jìn)一步地，氣管與活塞連接位置處還套有限位塊，限位塊與支撐臂之間的氣缸外還連接彈簧。當(dāng)抽氣泵工作，也就是抽氣時(shí)，吸料裝置上吸附有芯片時(shí)，彈簧處于壓縮狀態(tài)，當(dāng)吸料裝置移動(dòng)到位之后，抽氣泵不工作，彈簧自動(dòng)回復(fù)，將活塞推高，芯片掉落在檢測臺上進(jìn)行檢測。實(shí)現(xiàn)活塞的自動(dòng)回復(fù)原位，節(jié)省了能源。
[0008]進(jìn)一步地，每一個(gè)支撐臂上還設(shè)置有若干個(gè)滑槽，并其通過其中至少一個(gè)滑槽與檢測臺相連，以便固定吸氣裝置。
[0009]更進(jìn)一步地，每一個(gè)支撐臂通過若干個(gè)螺栓穿過其上設(shè)置的滑槽與檢測臺連接固定。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的吸料裝置連接在檢測臺的正上方，采用抽吸泵帶動(dòng)吸氣裝置將放置在芯片檢測臺上的芯片吸附在吸嘴上，此時(shí)移動(dòng)吸料裝置便可以將芯片逐個(gè)地移動(dòng)，從而便于檢測臺上的其他檢測設(shè)備對其進(jìn)行逐一檢測，提高其自動(dòng)化檢測的程度。
[0011]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了芯片的自動(dòng)化逐一移動(dòng)，方便芯片檢測儀對芯片進(jìn)行單獨(dú)檢測，從而提高了芯片的檢測效率和自動(dòng)化檢測程度和檢測效率。
【附圖說明】
[0012]圖1為芯片高精度檢測用吸料裝置的一個(gè)實(shí)施例的三維結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1中A處的詳細(xì)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了加深對本發(fā)明的理解，下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明，該實(shí)施例僅用于解釋本發(fā)明，并不對本發(fā)明的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。
[0014]如圖1和圖2所示，芯片高精度檢測用吸料裝置，連接在檢測臺I的正上方，實(shí)現(xiàn)對芯片的單一自動(dòng)化移動(dòng)，包括連接在檢測臺I上方的若干個(gè)支撐臂2，以及套在每一個(gè)支撐臂2內(nèi)的吸氣裝置3 ;每一個(gè)吸氣裝置3包括從下往上設(shè)置的吸嘴4、氣缸5、活塞6、氣管7，吸嘴4連接在氣缸5底部位置，并設(shè)置在檢測臺I的正上方，每一個(gè)支撐臂2套在其對應(yīng)的氣缸5的外部，對其進(jìn)行固定，活塞6套在氣缸5內(nèi)上下滑動(dòng)，氣管7的一端連接活塞6，且其另一端連接抽氣泵10，抽氣泵10帶動(dòng)活塞6上下運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明的吸料裝置連接在檢測臺I的正上方，采用抽吸泵10帶動(dòng)吸氣裝置3將放置在芯片檢測臺I上的芯片吸附在吸嘴4上，此時(shí)移動(dòng)吸料裝置便可以將芯片逐個(gè)地移動(dòng)，從而便于檢測臺上的其他檢測設(shè)備對其進(jìn)行逐一檢測，提高其自動(dòng)化檢測的程度。
[0015]在本發(fā)明中，氣管7與活塞6連接位置處還套有限位塊8，限位塊8與支撐臂2之間的氣缸5外還連接彈簧9。當(dāng)抽氣泵10工作，也就是抽氣時(shí)，吸料裝置3上吸附有芯片時(shí)，彈簧9處于壓縮狀態(tài)，當(dāng)吸料裝置移動(dòng)到位之后，抽氣泵10不工作，彈簧9自動(dòng)回復(fù)，將活塞6推高，芯片掉落在檢測臺I上進(jìn)行檢測。實(shí)現(xiàn)活塞的自動(dòng)回復(fù)原位，節(jié)省了能源。
[0016]此外，每一個(gè)支撐臂2上還設(shè)置有若干個(gè)滑槽21，并其通過其中至少一個(gè)滑槽21與檢測臺相連，以便固定吸氣裝置。每一個(gè)支撐臂2通過若干個(gè)螺栓11穿過其上設(shè)置的滑槽21與檢測臺I連接固定。
[0017]本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了芯片的自動(dòng)化逐一移動(dòng)，方便芯片檢測儀對芯片進(jìn)行單獨(dú)檢測，從而提高了芯片的檢測效率和自動(dòng)化檢測程度和檢測效率。
[0018]本發(fā)明的實(shí)施例公布的是較佳的實(shí)施例，但并不局限于此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，極易根據(jù)上述實(shí)施例，領(lǐng)會(huì)本發(fā)明的精神，并做出不同的引申和變化，但只要不脫離本發(fā)明的精神，都在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.芯片高精度檢測用吸料裝置，其特征在于:連接在檢測臺(I)的正上方，實(shí)現(xiàn)對芯片的單一自動(dòng)化移動(dòng)，包括連接在檢測臺(I)上方的若干個(gè)支撐臂(2 )，以及套在每一個(gè)所述支撐臂(2)內(nèi)的吸氣裝置(3);每一個(gè)所述吸氣裝置(3)包括從下往上設(shè)置的吸嘴(4)、氣缸(5)、活塞(6)、氣管(7)，所述吸嘴(4)連接在氣缸(5)底部位置，并設(shè)置在檢測臺(I)的正上方，每一個(gè)所述支撐臂(2)套在其對應(yīng)的氣缸(5)的外部，對其進(jìn)行固定，所述活塞(6)套在氣缸(5 )內(nèi)上下滑動(dòng)，所述氣管(7 )的一端連接活塞(6 )，且其另一端連接抽氣泵(10 )，所述抽氣泵(10)帶動(dòng)活塞(6)上下運(yùn)動(dòng)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片高精度檢測用吸料裝置，其特征在于:所述氣管(7)與活塞(6)連接位置處還套有限位塊(8)，所述限位塊(8)與支撐臂(2)之間的氣缸(5)外還連接彈費(fèi)(9)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片高精度檢測用吸料裝置，其特征在于:每一個(gè)所述支撐臂(2)上還設(shè)置有若干個(gè)滑槽(21)，并其通過其中至少一個(gè)滑槽(21)與檢測臺相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的芯片高精度檢測用吸料裝置，其特征在于:每一個(gè)所述支撐臂(2 )通過若干個(gè)螺栓(11)穿過其上設(shè)置的滑槽(21)與檢測臺(I)連接固定。
【專利摘要】本發(fā)明公開了芯片高精度檢測用吸料裝置，連接在檢測臺的正上方，實(shí)現(xiàn)對芯片的單一自動(dòng)化移動(dòng)，包括連接在檢測臺上方的若干個(gè)支撐臂，以及套在每一個(gè)支撐臂內(nèi)的吸氣裝置；每一個(gè)吸氣裝置包括從下往上設(shè)置的吸嘴、氣缸、活塞、氣管，吸嘴連接在氣缸底部位置，并設(shè)置在檢測臺的正上方，每一個(gè)支撐臂套在其對應(yīng)的氣缸的外部，對其進(jìn)行固定，活塞套在氣缸內(nèi)上下滑動(dòng)，氣管的一端連接活塞，且其另一端連接抽氣泵，抽氣泵帶動(dòng)活塞上下運(yùn)動(dòng)；本發(fā)明的吸料裝置連接在檢測臺的正上方，采用抽吸泵帶動(dòng)吸氣裝置將放置在芯片檢測臺上的芯片吸附在吸嘴上，此時(shí)移動(dòng)吸料裝置便可以將芯片逐個(gè)地移動(dòng)，提高其自動(dòng)化檢測的程度。
【IPC分類】H01L21/66
【公開號】CN104882391
【申請?zhí)枴緾N201510091597
【發(fā)明人】易申, 錢寶龍
【申請人】興化市華宇電子有限公司
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年2月28日