一種led發(fā)光元件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種LED發(fā)光元件，包括導熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括：透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個LED芯片，所述發(fā)光組件設有電源電極，LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內，連接電源電極的兩導線引出到透明外殼外，在透明外殼內壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導熱透明材料。本實用新型具備自然熱交換能力，用該LED發(fā)光元件制作成燈泡或燈具時不需要附加散熱裝置。
【專利說明】—種LED發(fā)光兀件
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于LED【技術領域】，具體涉及一種LED發(fā)光元件。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中:
[0003]LED芯片制造應用發(fā)光元件主要方法:1、LED芯片+支架做成燈珠發(fā)光元件，支架承擔LED芯片的支承、導熱、導電功能；2、LED芯片+鋁基板做成COB發(fā)光元件，鋁基板承擔LED芯片的支承、導熱、導電功能；3、請參閱圖1所示，該發(fā)光元件由LED芯片1+支承板2+熒光粉膠層3組成，各個LED芯片I之間設置有連線4 ;該發(fā)光元件帶有電源電極5 ;支承板2承擔支承功能。上述無論哪種方法，在做成燈光源或燈具時，都必須附加散熱裝置；第3種的發(fā)光元件的結構，結構脆弱，容易斷裂，影響光源或燈具的產品質量，制造成本高。
[0004]LED蘭光芯片與熒光粉進行光譜轉換的工藝方法:1、熒光粉與膠配成熒光粉膠直接覆蓋在芯片上面，2、熒光粉膠做成熒光粉膠套(REMOTE)罩在芯片外面；上述方法，工藝復雜，成本高。

【發(fā)明內容】

[0005]本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種全方向光輸出的LED發(fā)光元件，具備自然熱交換能力，用該LED發(fā)光元件制作成燈泡或燈具時不需要附加散熱裝置。
[0006]本實用新型是這樣實現(xiàn)的:一種LED發(fā)光元件，包括導熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括:透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個LED芯片，所述發(fā)光組件設有電源電極，LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內，連接電源電極的兩導線引出到透明外殼外，在透明外殼內壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導熱透明材料。
[0007]進一步地,所述透明外殼是玻璃材料。
[0008]進一步地,所述透明外殼是塑料材料。
[0009]進一步地,所述導熱透明材料是娃膠材料。
[0010]進一步地,所述導熱透明材料是環(huán)氧樹脂材料。
[0011]進一步地，所述導熱透明材料是硅酸鹽材料。
[0012]進一步地，所述發(fā)光組件的電源電極兩導線分別設置在透明外殼的兩端。
[0013]進一步地，所述發(fā)光組件的電源電極兩導線均位于在透明外殼的一端。
[0014]本實用新型一種LED發(fā)光元件的優(yōu)點在于:由于熒光粉直接涂覆在透明外殼內壁，在透明外殼內壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封導熱透明材料；這樣:1、可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；2、固化的高導熱透明材料及透明外殼，極大的擴展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，發(fā)光元件結構牢固。3、該LED發(fā)光元件為獨立的發(fā)光元件，能應用于各種的燈泡及燈具的結構中無需另外再附加散熱裝置；4、LED發(fā)光芯片與熒光粉進行光譜轉換的工藝可以采用現(xiàn)有熒光燈的熒光粉涂覆方法及其設備，極大簡化了 LED現(xiàn)有點膠技術工藝，優(yōu)化了生產過程，降低了制造成本；5、全方向的光輸出完全可以替代傳統(tǒng)光源達到相同的光分布要求；6、符合電子兀件現(xiàn)有標準的電源電極導線連接方式，可以適應電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產線的應用。因此，對LED照明的推應用將作出巨大供獻。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1現(xiàn)有技術的一種LED芯片制造的應用發(fā)光元件的結構示意圖。
[0016]圖2本實用新型的第一實施例的LED發(fā)光元件的結構示意圖。
[0017]圖3本實用新型的第二實施例的LED發(fā)光元件的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0018]請參閱圖2所示，本實用新型第一實施例的一種LED發(fā)光元件，包括導熱透明材料I和發(fā)光組件2，所述發(fā)光組件2包括:透明支承板21以及透明支承板21上安裝有至少一個LED芯片22 (本實施例中有多個的LED芯片22，各個LED芯片之間設置有連線)，所述發(fā)光組件2設有電源電極23,所述LED發(fā)光兀件還包括突光粉3和透明外殼4,本實施例中該透明外殼4為玻璃管；所述熒光粉3涂覆在所述玻璃管的內壁上，這樣可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；所述發(fā)光組件2安置在玻璃管內，連接電源電極23的兩導線5引出到玻璃管外面，在玻璃管內壁熒光粉層與發(fā)光組件2之間灌封所述導熱透明材料I ;這樣LED發(fā)光元件形成高導熱透明材料，該固化的高導熱透明材料及玻璃管，極大的擴展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，從而使得LED發(fā)光元件結構牢固。由于支承板21為透明的支承板，這樣能使光源全方向的輸出。
[0019]其中，所述發(fā)光組件2的電源電極23的兩導線5分別設置在玻璃管的兩端。該電源電極23的導線5連接方式符合電子元件現(xiàn)有標準，可以適應電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產線的應用。
[0020]在本實用新型的第一實施例中，所述透明外殼4是玻璃材料，另外在實際應用中也可以為塑料材料。
[0021]所述的導熱透明材料I是硅膠材料、環(huán)氧樹脂材料、硅酸鹽(水玻璃)材料、硅膠材料中的任意一種。
[0022]請參閱圖3所示，為本實用新型的第二實施例的LED發(fā)光元件的結構示意圖。其與第一實施例的區(qū)別在于:所述發(fā)光組件2的電源電極23的兩導線5均設置在透明外殼4
的一端。
[0023]這里需要說明的是:現(xiàn)有的LED發(fā)光元件的散熱主要是通過散熱基座向外傳導熱量，或者是通過元件表面與空氣的對流交換進行散熱。這兩種方式的散熱能力比較差。而本實用新型是利用導熱透明材料1，該導熱透明材料I具有高導熱率；能將熱量導到透明外殼4，這樣就擴大了發(fā)光組件與空氣的接觸面，通過對流交換，向空氣中散發(fā)熱量。因此，本實用新型的LED發(fā)光元件散熱能力更強。
[0024]總之，本實用新型由于熒光粉直接涂覆在透明外殼內壁，在透明外殼內壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導熱透明材料；這樣:1、可以降低LED發(fā)光元件的眩光，獲得一致性良好的光色效果；2、固化的高導熱材料，極大的擴展了元件與空氣接觸面的自然熱交換功能，保證LED的降溫散熱，發(fā)光元件結構牢固。3、該LED發(fā)光元件為獨立的發(fā)光元件，能應用于各種的燈光源及燈具的結構中無需另外再附加散熱器；4、LED發(fā)光芯片與熒光粉進行光譜轉換的工藝可以采用現(xiàn)有熒光燈的熒光粉涂覆方法及其設備，極大簡化了 LED現(xiàn)有點膠技術工藝，優(yōu)化了生產過程，降低了制造成本；5、全方向的光輸出完全可以替代傳統(tǒng)光源達到相同的光分布要求；6、符合電子元件現(xiàn)有標準的電源電極導線連接方式，可以適應電子行業(yè)現(xiàn)有的高效生產線的應用。因此，對LED照明的推應用將作出巨大供獻。
[0025]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種LED發(fā)光元件，包括導熱透明材料和發(fā)光組件，所述發(fā)光組件包括:透明支承板以及透明支承板上安裝有至少一個LED芯片，所述發(fā)光組件設有電源電極，其特征在于:所述LED發(fā)光元件還包括熒光粉和透明外殼，所述熒光粉涂覆在所述透明外殼的內壁上，所述發(fā)光組件安置在透明外殼內，連接電源電極的兩導線引出到透明外殼外，在透明外殼內壁熒光粉層與發(fā)光組件之間灌封所述導熱透明材料。
2.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述透明外殼是玻璃材料。
3.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述透明外殼是塑料材料。
4.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導熱透明材料是硅膠材料。
5.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導熱透明材料是環(huán)氧樹脂材料。
6.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述導熱透明材料是硅酸鹽材料。
7.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述發(fā)光組件的電源電極兩導線分別設置在透明外殼的兩端。
8.如權利要求1所述的一種LED發(fā)光元件，其特征在于:所述發(fā)光組件的電源電極兩導線均位于在透明外殼的一端。
【文檔編號】F21V29/00GK203686965SQ201320893980
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年12月31日 優(yōu)先權日:2013年12月31日
【發(fā)明者】賴勇清, 關福民 申請人:福建永德吉燈業(yè)股份有限公司