專利名稱：一種板上led芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本新型涉及板上LED芯片封裝照明技術(shù)領(lǐng)域，特指一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
當(dāng)前歐債危機(jī)不斷蔓延擴(kuò)散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)增多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮”來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產(chǎn)業(yè)的LED,市場還未開始，殺價(jià)割喉戰(zhàn)迭起，各項(xiàng)經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產(chǎn)工藝、轉(zhuǎn)嫁傳統(tǒng)封裝成本壓力，已成為LED封裝企業(yè)角逐的焦點(diǎn)。而成本低、散熱性好的COB LED封裝逐漸回溫、漸入LED企業(yè)視野。美國對(duì)COB LED封裝裝配結(jié)構(gòu)有其GE標(biāo)準(zhǔn)，其結(jié)構(gòu)是通過螺絲將COB-LED光源組件螺紋鎖合在電氣接口支架的中部通孔的上方，這種裝配方式對(duì)COB-LED光源組件的散熱不利，并且，這種結(jié)構(gòu)的芯線的導(dǎo)出需要更大的空間，這就使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不夠小巧緊湊，有鑒于此，有必要提供一種新型的板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)來克服以上缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本新型的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種同時(shí)滿足電氣、光學(xué)、熱學(xué)連接的板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)。為達(dá)到上述目的，本新型的技術(shù)方案是:一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，包括有COB-LED光源組件、電氣接口支架和焊接芯線，COB-LED光源組件是由LED芯片直接貼裝在PCB板上后通過弓I線縫合方式電連接封裝為一體；所述電氣接口支架的中部開有對(duì)應(yīng)LED芯片的通孔，所述電氣接口支架的底面開有與所述PCB板大小和形狀相同的安裝槽，所述電氣接口支架的側(cè)面還分別開有兩個(gè)分別對(duì)應(yīng)于PCB板上的兩個(gè)焊接點(diǎn)的導(dǎo)線槽；所述焊接芯線由兩根用于焊接的單芯線組成；裝配時(shí)，所述焊接芯線中的兩根單芯線的端部分別對(duì)應(yīng)焊接在所述PCB板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)上，COB-LED光源組件中的PCB板裝設(shè)在電氣接口支架的底面的安裝槽內(nèi)，COB-LED光源組件中的LED芯片通過電氣接口支架中部的通孔顯露在外，焊接在PCB板上的兩根單芯線分別通過各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線槽導(dǎo)出。在所述電氣接口支架和COB-LED光源組件的PCB板上開有若干個(gè)安裝孔，若干個(gè)螺絲穿過對(duì)應(yīng)的所述安裝孔將電氣接口支架和COB-LED光源組件螺紋連接在散熱器對(duì)應(yīng)的螺紋孔上并使得COB-LED光源組件的底面與散熱器連接緊貼配合。所述兩根單芯線從導(dǎo)線槽導(dǎo)出后合并連接在雙芯線對(duì)插接口上。所述電氣接口支架的通孔內(nèi)側(cè)開有用來連接光學(xué)器件的卡槽。所述卡槽由插入口和滑槽相連而成。所述PCB板和所述電氣接口支架底面的安裝槽為圓形、方形、正六邊形、正八邊形、橢圓形、菱形、梯形、三角形中的任意一種或者多種的組合。[0011]所述PCB板和所述電氣接口支架底面的安裝槽為方形，且所述PCB板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)分別位于方形的兩對(duì)角位置。所述電氣接口支架中部的通孔為圓形，所述COB-LED光源組件上的LED芯片呈圓形分布在PCB板的中心位置。所述電氣接口支架中部的通孔邊緣為倒錐形導(dǎo)入面。所述電氣接口支架的截面外形為正多邊形。采用上述結(jié)構(gòu)后，本新型將電氣接口支架底面的安裝槽壓在COB-LED光源組件上，完成COB-LED光源組件的固定及散熱，該結(jié)構(gòu)緊湊小巧，節(jié)約空間；通過電氣接口支架上的通孔來顯露LED芯片，符合了產(chǎn)品的光學(xué)要求；而通過在電氣接口支架側(cè)面開導(dǎo)線槽結(jié)構(gòu)，使兩根單芯線焊接在PCB板對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上后能順利導(dǎo)出，符合產(chǎn)品的電氣要求。由上可知，本新型具有結(jié)構(gòu)緊湊小巧、節(jié)約空間、散熱效果好，并同時(shí)滿足電氣、光學(xué)、熱學(xué)連接的特點(diǎn)。

圖1是本新型實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖一。圖2是本新型實(shí)施例的立體分解結(jié)構(gòu)示意圖二。圖3是本新型實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖1-3的實(shí)施例作進(jìn)一步詳述:實(shí)施例中的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，包括有COB-LED光源組件10、電氣接口支架20和焊接芯線30，COB-LED光源組件10是由LED芯片11直接貼裝在PCB板12上后通過引線縫合方式電連接封裝為一體；所述電氣接口支架20的中部開有對(duì)應(yīng)LED芯片11的通孔21，所述電氣接口支架20的底面開有與所述PCB板12大小和形狀相同的安裝槽22，所述電氣接口支架20的側(cè)面還分別開有兩個(gè)分別對(duì)應(yīng)于PCB板12上的兩個(gè)焊接點(diǎn)121的導(dǎo)線槽23 ;所述焊接芯線30由兩根用于焊接的單芯線31組成；裝配時(shí)，所述焊接芯線30中的兩根單芯線31的端部分別對(duì)應(yīng)焊接在所述PCB板12上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)121上，COB-LED光源組件10中的PCB板12裝設(shè)在電氣接口支架20的底面的安裝槽22內(nèi)，COB-LED光源組件10中的LED芯片11通過電氣接口支架20中部的通孔21顯露在外，焊接在PCB板12上的兩根單芯線31分別通過各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線槽23導(dǎo)出。在所述電氣接口支架20和COB-LED光源組件10的PCB板12上開有若干個(gè)安裝孔，若干個(gè)螺絲40穿過對(duì)應(yīng)的所述安裝孔將電氣接口支架20和COB-LED光源組件10螺紋連接在散熱器對(duì)應(yīng)的螺紋孔上并使得COB-LED光源組件10的底面與散熱器連接緊貼配合。所述兩根單芯線31從導(dǎo)線槽23導(dǎo)出后合并連接在雙芯線對(duì)插接口 32上。所述電氣接口支架20的通孔21內(nèi)側(cè)開有用來連接光學(xué)器件的卡槽211。所述卡槽211由插入口 211a和滑槽211b相連而成。所述PCB板12和所述電氣接口支架20底面的安裝槽22為圓形、方形、正六邊形、正八邊形、橢圓形、菱形、梯形、三角形中的任意一種或者多種的組合。所述PCB板12和所述電氣接口支架20底面的安裝槽22為方形，且所述PCB板12上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)121分別位于方形的兩對(duì)角位置。所述電氣接口支架20中部的通孔21為圓形，所述COB-LED光源組件10上的LED芯片11呈圓形分布在PCB板12的中心位置。所述電氣接口支架20中部的通孔21邊緣為倒錐形導(dǎo)入面212。所述電氣接口支架20的截面外形為正多邊形。安裝時(shí)，先將焊接芯線30中的兩根單芯線31的端部分別對(duì)應(yīng)焊接在所述PCB板12上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)121上，然后將電氣接口支架20底面的安裝槽22壓在COB-LED光源組件10上，使PCB板12裝在安裝槽22內(nèi)，并使LED芯片11通過電氣接口支架20上的通孔21顯露在外，同時(shí)，焊接在PCB板12上的兩根單芯線31分別通過各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線槽23導(dǎo)出后連接在雙芯線對(duì)插接口 32上，最后用螺絲40將電氣接口支架20和COB-LED光源組件10—起鎖合到散熱器上，并使COB-LED光源組件10的底面與散熱器連接緊貼配合，保證散熱充分。由上可知，本新型具有結(jié)構(gòu)緊湊小巧、節(jié)約空間、散熱效果好，并同時(shí)滿足電氣、光學(xué)、熱學(xué)連接的特點(diǎn)。以上僅是本新型的具體實(shí)施方式
，并不限定本新型專利的保護(hù)范圍，本領(lǐng)域技術(shù)人員所作出的等同設(shè)計(jì)均應(yīng)在本新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，包括有COB-LED光源組件、電氣接口支架和焊接芯線，COB-LED光源組件是由LED芯片直接貼裝在PCB板上后通過引線縫合方式電連接封裝為一體；其特征在于:所述電氣接口支架的中部開有對(duì)應(yīng)LED芯片的通孔，所述電氣接口支架的底面開有與所述PCB板大小和形狀相同的安裝槽，所述電氣接口支架的側(cè)面還分別開有兩個(gè)分別對(duì)應(yīng)于PCB板上的兩個(gè)焊接點(diǎn)的導(dǎo)線槽；所述焊接芯線由兩根用于焊接的單芯線組成；裝配時(shí)，所述焊接芯線中的兩根單芯線的端部分別對(duì)應(yīng)焊接在所述PCB板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)上，COB-LED光源組件中的PCB板裝設(shè)在電氣接口支架的底面的安裝槽內(nèi)，COB-LED光源組件中的LED芯片通過電氣接口支架中部的通孔顯露在外，焊接在PCB板上的兩根單芯線分別通過各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線槽導(dǎo)出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:在所述電氣接口支架和COB-LED光源組件的PCB板上開有若干個(gè)安裝孔，若干個(gè)螺絲穿過對(duì)應(yīng)的所述安裝孔將電氣接口支架和COB-LED光源組件螺紋連接在散熱器對(duì)應(yīng)的螺紋孔上并使得COB-LED光源組件的底面與散熱器連接緊貼配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述兩根單芯線從導(dǎo)線槽導(dǎo)出后合并連接在雙芯線對(duì)插接口上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電氣接口支架的通孔內(nèi)側(cè)開有用來連接光學(xué)器件的卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述卡槽由插入口和滑槽相連而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板和所述電氣接口支架底面的安裝槽為圓形、方形、正六邊形、正八邊形、橢圓形、菱形、梯形、三角形中的任意一種或者多種的組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述PCB板和所述電氣接口支架底面的安裝槽為方形，且所述PCB板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)分別位于方形的兩對(duì)角位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電氣接口中部的通孔為圓形，所述COB-LED光源組件上的LED芯片呈圓形分布在PCB板的中心位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電氣接口支架中部的通孔邊緣為倒錐形導(dǎo)入面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電氣接口支架的截面外形為正多邊形。
專利摘要本新型涉及一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結(jié)構(gòu)。它包括有COB-LED光源組件、電氣接口支架和焊接芯線，裝配時(shí)，所述焊接芯線中的兩根單芯線的端部分別對(duì)應(yīng)焊接在所述PCB板上對(duì)應(yīng)的焊接點(diǎn)上，COB-LED光源組件中的PCB板裝設(shè)在電氣接口支架的底面的安裝槽內(nèi)，COB-LED光源組件中的LED芯片通過電氣接口支架中部的通孔顯露在外，焊接在PCB板上的兩根單芯線分別通過各自對(duì)應(yīng)的導(dǎo)線槽導(dǎo)出。采用上述結(jié)構(gòu)后，本新型將電氣接口支架底面的安裝槽壓在COB-LED光源組件上，完成COB-LED光源組件的固定及散熱，該結(jié)構(gòu)緊湊小巧，節(jié)約空間。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK203036585SQ201220472538
公開日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月17日
發(fā)明者李善良 申請(qǐng)人:東莞勤上光電股份有限公司