技術編號：2842301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本新型涉及板上LED芯片封裝照明，特指一種板上LED芯片封裝的焊接裝配結構。背景技術當前歐債危機不斷蔓延擴散，在市場情緒緊繃的氛圍之下，我國經(jīng)濟發(fā)展面臨的困難加重，挑戰(zhàn)增多。用電荒、用錢荒、用人荒、高成本、低利潤，中小企業(yè)生存環(huán)境出現(xiàn)惡化，“倒閉潮”來襲的恐慌顯現(xiàn)在行業(yè)人士的臉上。LED企業(yè)也概莫能外，作為朝陽產業(yè)的LED,市場還未開始，殺價割喉戰(zhàn)迭起，各項經(jīng)營成本上漲，LED企業(yè)尤其是LED封裝企業(yè)的毛利水平下滑。尋求低成本的生產工藝、轉嫁傳統(tǒng)封裝成本壓...
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