專利名稱：Led光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光源，尤其涉及一種LED光源。
背景技術(shù)：
隨著LED芯片發(fā)光效率大幅度提高和成本的不斷降低，LED應用產(chǎn)品逐漸進入了 市場應用。封裝技術(shù)的發(fā)展是決定LED產(chǎn)品應用的關(guān)鍵，目前市場上單顆IWLED封裝產(chǎn)品較 多，但在實際應用中發(fā)現(xiàn)將單顆IW的燈珠應用在燈具中時由于燈珠數(shù)量較多，導致光源的 光色一致性差，色溫偏差較大，不同方向上的色溫差異也較大等問題，而集成封裝LED光源 可一定程度上解決這些問題，但是由于集成封裝LED光源熱量比較集中，節(jié)點溫度高且熒 光粉更容易老化，未能得到很好的應用。因此，有必要設計散熱效果更好、結(jié)構(gòu)簡單的LED 光源，以適應LED光源市場的需要。此外，LED出光方向并不集中，除了頂面的出光面外，側(cè)面也會發(fā)光。但是LED封 裝結(jié)構(gòu)中，并沒有很好考慮側(cè)面發(fā)出的光線，這些光線大都被周圍障礙物吸收而損失掉。特 別是多個LED —起位于同一平面的結(jié)構(gòu)中，損失更嚴重。

實用新型內(nèi)容本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種LED光源，能夠大幅提高散熱效果使 LED在較低溫度下較佳地工作，同時LED出光利用率高。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是提供一種LED光源，包 括承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承載基體上，LED芯片外 面包覆一層透光層；所述透光層為形成在LED芯片上的點膠，其中LED芯片頂面的透光層為 薄層，LED芯片側(cè)面的透光層為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；所述熒光晶片壓在LED 芯片頂面透光層上。其中，所述透光層為硅膠或樹脂。其中，所述承載基體為均溫板。其中，包括在均溫板表面相對設置的兩條橫截面為L型的反光杯支架，所述熒光
晶片嵌在兩L型反光杯支架所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝槽在反光杯支架端側(cè)位置的端部開□。其中，包括中間開窗的導熱壓板，所述承載基體包括安裝槽，所述LED芯片設置于 所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片通過上方的導熱壓板壓固在所述LED芯片頂面透光層 上，所述安裝槽的槽壁設有與外界相通的透氣孔或槽。其中，所述安裝槽內(nèi)充有空氣或惰性氣體。其中，所述LED芯片數(shù)量為多個，并且矩陣排列，所述LED芯片是LED藍光芯片，所 述熒光晶片是黃光熒光晶片。其中，所述黃光熒光晶片是釔鋁石榴石YAG晶片或表面涂覆有黃光熒光粉。[0014]本實用新型的有益效果是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)LED光源散熱效果不佳且光源出光利 用率不高的情況，本實用新型利用簡單的點膠技術(shù)，在LED芯片表面形成透光層，起到保護 隔氧作用，更重要的是LED芯片側(cè)邊的透光層傾斜結(jié)構(gòu)，可以使LED芯片側(cè)面發(fā)出的光線往 上折射，充分利用該部分光線，不會使其損失，從而在不提高LED芯片本身功率的基礎(chǔ)上大 大提高亮度；本實用新型還設計熒光晶片壓固在LED頂面，LED芯片的熱量可以直接傳導至 熒光晶片，而熒光晶片由于面積大，可以快速散熱，使LED在較低溫度下較佳地工作。本實用新型還設計熒光晶片固定在述安裝槽上，LED芯片間具有間距，使得槽內(nèi) LED芯片之間具有散熱空間，為氣體對流散熱提供必要條件；同時，在安裝槽的槽壁設有與 外界相通的透氣孔或槽，將安裝槽內(nèi)空間與外部空間相通，使得LED芯片發(fā)出的熱量通過 空氣或惰性氣體導至外面，此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出去，能夠大幅提高散熱效果，使 LED芯片在較低溫度下較佳地工作，大大延長LED芯片的壽命。

圖1是本實用新型LED光源實施例一的立體組合示意圖；圖2是本實用新型LED光源實施例一的部分截面圖；圖3是本實用新型LED光源實施例一的立體分解示意圖；圖4是本實用新型LED光源實施例二的部分立體示意圖；圖5是本實用新型LED光源實施例三的立體分解圖；圖6是本實用新型LED光源實施例應用于的LED路燈的截面示意圖。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施 方式并配合附圖詳予說明。參閱圖1和圖2，本實用新型LED光源實施例一包括承載基體31、熒光晶片34以及LED芯片33 ；所述LED芯片33的底面固定在承載基體31上，LED芯片33外面包覆一層透光層 37 ；所述透光層37為形成在LED芯片33上的點膠，其中LED芯片33頂面的透光層37 為薄層，LED芯片33側(cè)面的透光層37為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；所述熒光晶片34壓在LED芯片33頂面的透光層37上。本實用新型利用簡單的點膠技術(shù)，在LED芯片33表面形成透光層37，起到保護隔 氧作用，更重要的是LED芯片33側(cè)邊的透光層37傾斜結(jié)構(gòu)，可以使LED芯片33側(cè)面發(fā)出 的光線往上折射，充分利用該部分光線，不會使其損失，從而在不提高LED芯片33本身功率 的基礎(chǔ)上大大提高亮度；本實用新型還設計熒光晶片34壓固在LED芯片33頂面，LED芯片33的熱量可以 直接傳導至熒光晶片34，而熒光晶片34由于面積大，可以快速散熱，使LED芯片33在較低 溫度下較佳地工作。由于采用點膠技術(shù)，工藝非常簡單，而且熔融的膠水在滴在LED芯片33上時，會自 動在重力作用下流動變形而覆蓋整個LED芯片33，并且自然地在LED芯片33側(cè)邊形成傾斜
4結(jié)構(gòu)的透光層37，制作方便、成本極低。其中，所述透光層37為硅膠或樹脂，或其他透光的合適材料。參閱圖1、圖2和圖3，本實用新型LED光源實施例二包括承載基體31、熒光晶片34以及LED芯片33 ；所述承載基體31包括安裝槽32，所述LED芯片33設置于所述安裝槽32的槽底， 所述熒光晶片34水平固定于所述安裝槽32上；所述安裝槽32的槽壁設有與外界相通的透氣孔或槽(本實施例是槽35)；所述 LED芯片33由透光層包裹。上述實施例設計熒光晶片34固定在所述安裝槽32上，LED芯片33之間具有間距， 使得LED芯片33和熒光晶片34之間具有散熱空間，為氣體對流散熱提供必要條件；同時， 在安裝槽32的槽壁設有與外界相通的透氣孔或槽35，將安裝槽32內(nèi)空間與外部空間相通， 使得LED芯片33發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體導至外面，此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出 去，能夠大幅提高散熱效果，使LED芯片33在較低溫度下較佳地工作。所述透光層可以是抗氧化層或防水、防塵涂層等。由于本實施例設計熒光晶片來代替現(xiàn)有的樹脂內(nèi)添加熒光粉并包覆LED芯片的 方案，因此僅需要在LED芯片外設計較薄的透明物體，以進行抗氧化處理或防水、防塵處 理。較薄的透明物體有利于LED芯片的熱量盡快散發(fā)出來，而不會如現(xiàn)有技術(shù)厚厚的封裝 樹脂包裹導致散熱困難。如前述，在具體設計時，所述安裝槽32內(nèi)由熒光晶片34和槽底之間間隔的空間內(nèi) 充有空氣或惰性氣體，使得LED芯片33發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體導至外面。LED芯片33發(fā)出的熱量導至外面后，可以在封閉空間中進行循環(huán)散熱，也可以直 通外界大氣，將熱空氣散發(fā)到大氣中。在一個實施例中，所述安裝槽32四周的槽壁設有階梯，所述熒光晶片34四周卡設 于所述階梯上。當然，不設階梯也可以，可以讓熒光晶片34搭接在安裝槽32的槽沿上。在一個實施例中，包括中間開窗的導熱壓板36，所述導熱壓板36固定于所述安裝 槽32槽沿，并壓緊所述熒光晶片34。其中，所述導熱壓板36是銅片。在一個實施例中，所述LED芯片33數(shù)量為多個，在所述安裝槽32槽底矩陣排列。在一個實施例中，所述LED芯片33是LED藍光芯片，所述熒光晶片34是黃光熒光 晶片34。其中，所述黃光熒光晶片34是含多種稀土元素的釔鋁石榴石YAG晶片或表面涂覆 有黃光熒光粉。其中，所述透明物體是硅膠或樹脂，防止LED芯片33受潮或被空氣氧化。參閱圖4，在本實用新型LED光源實施例二中，包括承載基體31’、LED芯片33，以 及熒光晶片34’。所述承載基體31’是均溫板，其包括安裝槽32’，所述LED芯片33’設置于 所述安裝槽32’的槽底，所述熒光晶片34’卡在所述安裝槽32’的槽壁上。而LED芯片33’ 由一層硅膠或樹脂或其他透光層包裹，與前述第一實施例類似為點膠結(jié)構(gòu)，LED芯片33’側(cè) 面的透光層為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)。因為均溫板本身具有較高的散熱性能以 及較大的表面積，因此此結(jié)構(gòu)利于熱量高效地散發(fā)出去，同時可以不需要另外加專門的散 熱器。
5[0048]對于圖4所示多個LED芯片33’集合在一起的方案，可以在LED芯片33’的上方 加透鏡。請參閱圖5，在本實用新型LED光源其他實施例中，所述承載基體31”為均溫板， 均溫板上設有安裝槽32”。并且包括在均溫板表面相對設置的兩條橫截面為L型的反光杯 支架321”。所述熒光晶片34”嵌在兩L型反光杯支架321”所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝槽32” 在反光杯支架321”端側(cè)位置的端部開口為所述透氣孔或槽。這樣的結(jié)構(gòu)，可以適用于無透鏡的LED光源產(chǎn)品中，利用安裝槽32”在反光杯支架 321”端側(cè)位置的端部開口，使LED芯片33”正面散發(fā)的熱量散發(fā)出去；同時由于所述承載基 體31”為高性能散熱均溫板，使LED芯片33”背面同時可以進行散量，散熱效果大幅提升。當然，所述透氣孔或槽的位置和結(jié)構(gòu)并不限于上述形式，凡是能將外界與LED芯 片33”上方空間連通的透氣孔或槽都是可以的。請參閱圖6，在一個實施例中，本實用新型LED光源應用于LED路燈上，當然也可以 應用于室內(nèi)光源、或機動設備照明燈、隧道燈、場館高功率探射燈、投影機光源等場景。所述路燈為平板結(jié)構(gòu)，包括板狀燈體、熱管20和本實用新型LED光源。所述板狀 燈體為散熱體，所述LED設置于所述板狀燈體10下表面。所述熱管20內(nèi)置于所述板狀燈 體中，平行于所述板狀燈體10，并且一端連接所述LED光源。所述燈體包括板狀框架和散熱模塊13。在一個實施例中，所述熱管20與所述散熱 模塊13 —體成型，比如采用鍛造技術(shù)，將熱管、散熱模塊所用粉材壓合一體成型；或所述散 熱模塊13內(nèi)包括管道70，所述熱管20位于所述管道70中，熱管20與管道70之間填充有 相變導熱膠60。所述相變導熱膠60在溫度高于某一臨界值比如45度時變成液體，起到傳 熱、緩沖、支撐作用。圖6中燈體可以包括走線槽40，外面的電線或控制線可以通過此走線槽40連至 LED光源中的LED芯片，而LED光源中安裝槽上的透氣孔或凹槽，則使此走線槽40和LED芯 片與熒光晶片之間的空間相通，使LED芯片發(fā)出的熱量通過空氣或惰性氣體流通至此走線 槽進行散熱。以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED光源，其特征在于，包括承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承載基體上，LED芯片外面包覆一層透光層；所述透光層為形成在LED芯片上的點膠，其中LED芯片頂面的透光層為薄層，LED芯片 側(cè)面的透光層為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；所述熒光晶片壓在LED芯片頂面透光層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源，其特征在于所述透光層為硅膠或樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于所述承載基體為均溫板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED光源，其特征在于包括在均溫板表面相對設置的兩條 橫截面為L型的反光杯支架，所述熒光晶片嵌在兩L型反光杯支架所構(gòu)成槽體內(nèi)，所述安裝 槽在反光杯支架端側(cè)位置的端部開口。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED光源，其特征在于包括中間開窗的導熱壓板，所述承 載基體包括安裝槽，所述LED芯片設置于所述安裝槽的槽底，所述熒光晶片通過上方的導 熱壓板壓固在所述LED芯片頂面透光層上，所述安裝槽的槽壁設有與外界相通的透氣孔或 槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED光源，其特征在于所述安裝槽內(nèi)充有空氣或惰性氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項所述的LED光源，其特征在于所述LED芯片數(shù)量為多 個，并且矩陣排列，所述LED芯片是LED藍光芯片，所述熒光晶片是黃光熒光晶片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED光源，其特征在于所述黃光熒光晶片是釔鋁石榴石YAG 晶片或表面涂覆有黃光熒光粉。
專利摘要本實用新型公開了一種LED光源，所述LED光源包括承載基體、熒光晶片以及LED芯片；所述LED芯片的底面固定在承載基體上，LED芯片外面包覆一層透光層；所述透光層為形成在LED芯片上的點膠，其中LED芯片頂面的透光層為薄層，LED芯片側(cè)面的透光層為使水平出射光往上折射的傾斜結(jié)構(gòu)；所述熒光晶片壓在LED芯片頂面透光層上。本實用新型能夠大幅提高散熱效果，使LED在較低溫度下較佳地工作，同時LED出光利用率高。
文檔編號F21V29/00GK201779526SQ20102054220
公開日2011年3月30日 申請日期2010年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月26日
發(fā)明者茆學華, 蔡州, 鄒軍, 陳志軍 申請人:蔡鴻