專(zhuān)利名稱(chēng)：一種led白光燈泡及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED白光燈泡及其制作方法。尤其涉及一種玻璃封裝的LED白 光燈泡及其制作方法。
背景技術(shù)：
目前半導(dǎo)體照明的實(shí)現(xiàn)包括三種方式RGB三色LED、紫外LED+RGB熒光粉(即用 紫外LED發(fā)出的紫外光激發(fā)紅、綠、藍(lán)三色熒光粉，產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)三種光，三種光混合后實(shí) 現(xiàn)白光)、藍(lán)光LED+黃色熒光粉(即用藍(lán)光LED發(fā)出的藍(lán)光激發(fā)黃色熒光粉，產(chǎn)生黃光，通 過(guò)藍(lán)、綠混合，實(shí)現(xiàn)白光)。對(duì)于半導(dǎo)體照明來(lái)說(shuō)，存在重要的問(wèn)題是光衰減，目前解決的方 式是將熒光粉涂布在LED芯片上，然后用環(huán)氧樹(shù)脂或者硅膠將LED芯片封裝起來(lái)，其缺點(diǎn)如 下 (1)由于LED芯片工作時(shí)產(chǎn)生熱量，溫度升高，封裝材料與LED芯片熱膨脹系數(shù)差 異產(chǎn)生的應(yīng)力往往會(huì)導(dǎo)致LED芯片失效。 (2)為解決散熱問(wèn)題，LED芯片封裝后必須放置在散熱底座上，芯片通過(guò)支架向散 熱底座散熱。
(3)光通過(guò)封裝材料出射，光子和封裝材料發(fā)生作用，使封裝材料老化，透光性變差。 為了克服環(huán)氧樹(shù)脂等有機(jī)封裝材料老化引起的透光性變差問(wèn)題，申請(qǐng)?zhí)枮?200710050164. 5的專(zhuān)利提出采用玻璃材料代替環(huán)氧樹(shù)脂作為L(zhǎng)ED芯片的封裝材料，利用玻 璃材料穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)解決封裝材料老化問(wèn)題，但是大功率LED照明往往會(huì)采用多顆大功 率芯片，該專(zhuān)利很難解決芯片散熱問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可以有效解決散熱、可靠性、光衰減等 問(wèn)題的LED白光燈泡。 同時(shí)本發(fā)明還提出一種LED白光燈泡的制作方法。 LED白光燈泡，包括散熱基板、LED芯片、玻璃罩、絕緣基座、電極，所述LED芯片固 定在散熱基板上，所述玻璃罩與散熱基板黏合，LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻璃罩，玻璃罩內(nèi)涂布 熒光粉，所述散熱基板的另 一面連接絕緣基座，絕緣基座連接引線電極。
LED白光燈泡的制作方法包括如下步驟 (1)在導(dǎo)熱基板上一面制備用于LED芯片連線的印刷電路，印刷電路之外的部分 做成反光面，在反光面上沉積反光性能較好的材料，導(dǎo)熱基板的另一面制作絕緣基座和引 線電極； (2)LED芯片通過(guò)金屬焊料固晶在導(dǎo)熱基板上，然后用引線將LED芯片連接起來(lái)， LED芯片連接方式是多個(gè)芯片串聯(lián)、并聯(lián)或者串聯(lián)并聯(lián)的混合； (3)將內(nèi)壁涂敷熒光粉的玻璃罩和導(dǎo)熱基板粘結(jié)在一起，使得LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻璃罩，玻璃罩里面充氮?dú)饣蛘呖諝狻?所述的玻璃罩為半球形或圓弧形。 本發(fā)明的有益效果在于 (l)LED芯片直接固定在散熱基板上，芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)散熱板散 熱； (2)芯片表面無(wú)覆蓋層，芯片溫度升高時(shí)有應(yīng)力釋放空間； (3)玻璃材料在光通過(guò)時(shí)不會(huì)老化； (4)球形的玻璃材料有利于減小全反射。


圖1為散熱基板剖面示意圖 圖2為散熱基板上固晶、打線后的剖面示意圖 圖3為玻璃罩殼 圖4為封裝后的燈泡剖面示意圖 11.導(dǎo)熱基板，12.絕緣基座，13.正電極，14.負(fù)電極，15.芯片，16.焊線，21.半球 形玻璃殼，22.熒光粉
具體實(shí)施例方式
下面參照?qǐng)D1、圖2、圖3、圖4，就本發(fā)明的實(shí)施方式做具體說(shuō)明。LED白光燈泡，包 括散熱基板11、LED芯片15、玻璃罩21、絕緣基座12、電極13、14，所述LED芯片15固定在 散熱基板11上，所述玻璃罩21與散熱基板11黏合，LED芯片21的發(fā)光透過(guò)玻璃罩21，玻 璃罩21內(nèi)涂布熒光粉，所述散熱基板11的另一面連接絕緣基座12，絕緣基座連接引線電極 13、14。 所述的玻璃罩21為半球形。 —種LED白光燈泡制作方法，包括 (1)在導(dǎo)熱基板11上一面制備用于LED芯片連線的印刷電路，印刷電路之外的部 分做成反光面，在反光面上沉積反光性能較好的材料，比如金屬銀、鋁等，或者在反光面上 用多層二氧化硅、二氧化鈦實(shí)現(xiàn)全方位分布布拉格(DBR)反射層；導(dǎo)熱基板11的另一面制 作絕緣基座12和引線電極13、14，如圖1所示的剖面示意圖； (2) LED芯片15通過(guò)金屬焊料固晶在導(dǎo)熱基板11上，然后用引線16將LED芯片 15連接起來(lái)，LED芯片15連接方式是多個(gè)芯片串聯(lián)、并聯(lián)或者串聯(lián)并聯(lián)的混合，如圖2所示 的剖面示意圖。 (3)玻璃罩內(nèi)壁涂敷熒光粉，涂敷工藝類(lèi)似于日光燈管或者節(jié)能燈管的熒光粉涂 敷工藝，將玻璃罩21和導(dǎo)熱基板11粘結(jié)在一起，使得LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻璃罩，玻璃罩 里面充氮?dú)饣蛘呖諝?，如圖4是LED白光燈泡的剖面示意圖。 應(yīng)當(dāng)理解是，上述實(shí)施例只是對(duì)本發(fā)明的說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的限制，任何不超 出本發(fā)明實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)的非實(shí)質(zhì)性的替換或修改的發(fā)明創(chuàng)造均落入本發(fā)明保護(hù)范圍之 內(nèi)。
權(quán)利要求
LED白光燈泡，其特征在于包括散熱基板、LED芯片、玻璃罩、絕緣基座、電極，所述LED芯片固定在散熱基板上，所述玻璃罩與散熱基板黏合，LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻璃罩，玻璃罩內(nèi)涂布熒光粉，玻璃罩里面充氮?dú)饣蛘呖諝?，所述散熱基板的另一面連接絕緣基座，絕緣基座連接引線電極。
2. 如權(quán)利要求1所述LED白光燈泡，其特征在于所述的玻璃罩為半球形或圓弧形。
3. 如權(quán)利要求1所述LED白光燈泡，其特征在于所述LED芯片連接方式是多個(gè)芯片串 聯(lián)、并聯(lián)或者串聯(lián)并聯(lián)的混合。
4. LED白光燈泡的制作方法，其特征在于包括如下步驟(1) 在導(dǎo)熱基板上一面制備用于LED芯片連線的印刷電路，印刷電路之外的部分做成 反光面，在反光面上沉積反光性能較好的材料，導(dǎo)熱基板的另一面制作絕緣基座和引線電 極；(2) LED芯片通過(guò)金屬焊料固晶在導(dǎo)熱基板上，然后用引線將LED芯片連接起來(lái)；(3) 將內(nèi)壁涂敷熒光粉的玻璃罩和導(dǎo)熱基板粘結(jié)在一起，使得LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻 璃罩，玻璃罩里面充氮?dú)饣蛘呖諝狻?br> 5. 如權(quán)利要求4所述LED白光燈泡的制作方法，其特征在于所述反光面上沉積反光性 能較好的材料，為金屬銀、鋁，或者在反光面上用多層二氧化硅、二氧化鈦實(shí)現(xiàn)金方位分布 布拉格(DBR)反射層。
6. 如權(quán)利要求4所述LED白光燈泡的制作方法，其特征在于LED芯片連接方式是多個(gè) 芯片串聯(lián)、并聯(lián)或者串聯(lián)并聯(lián)的混合。
7. 如權(quán)利要求4所述LED白光燈泡的制作方法，其特征在于所述的玻璃罩為半球形或 圓弧形。
全文摘要
本發(fā)明提供了LED白光燈泡，包括散熱基板、LED芯片、玻璃罩、絕緣基座、電極，所述LED芯片固定在散熱基板上，所述玻璃罩與散熱基板黏合，LED芯片的發(fā)光透過(guò)玻璃罩，玻璃罩內(nèi)涂布熒光粉，玻璃罩里面充氮?dú)饣蛘呖諝猓錾峄宓牧硪幻孢B接絕緣基座，絕緣基座連接引線電極。本發(fā)明還提供了LED白光燈泡的制作方法。本發(fā)明的有益效果在于LED芯片直接固定在散熱基板上，芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量直接通過(guò)散熱板散熱；芯片表面無(wú)覆蓋層，芯片溫度升高時(shí)有應(yīng)力釋放空間；玻璃材料在光通過(guò)時(shí)不會(huì)老化；球形的玻璃材料有利于減小全反射。
文檔編號(hào)F21V7/22GK101737645SQ20091015699
公開(kāi)日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者田紅濤 申請(qǐng)人:杭州士蘭明芯科技有限公司