專利名稱：一種大功率白光led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大功率白光LED。
背景技術(shù)：
近年來，隨著LED晶片發(fā)光效率的持續(xù)提升，白光LED產(chǎn)品尤其是大功率白光LED 越來越受到人們的廣泛重視，并逐步進(jìn)入道路照明、商業(yè)照明和普通照明領(lǐng)域。大功率白光 LED具有節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，可替代熒光燈、金鹵燈等傳統(tǒng)光源，在節(jié)能減排方面具有十分突 出的優(yōu)勢(shì)。 目前，提高白光LED的光斑、光色效果是封裝技術(shù)研究的熱點(diǎn)之一。如圖1所示， 現(xiàn)有的大功率白光LED，其結(jié)構(gòu)包括支架l'、晶片2'和外圍封裝膠體，支架1'上設(shè)置有圓
形的反光杯lr，晶片2'放置于圓形的反光杯ir內(nèi)，且晶片2'與圓形的反光杯ir的內(nèi)
底面之間涂設(shè)有銀膠3'，晶片2'的表面電極與支架l'的正負(fù)極引腳之間通過金線4'進(jìn)行 連接，晶片2'的表面覆蓋有熒光粉膠5'，于晶片2'的表面正上方，熒光粉膠5'呈高出反光
杯ir頂部的尖頂狀。 這種大功率白光LED，存在如下缺點(diǎn)(1)反光杯11'為圓形，晶片2'為方形，晶片 2'四周的熒光粉膠5'分布不均勻；(2)晶片2'上表面涂布的熒光粉膠5'如圖1所示，在 晶片2'周圍會(huì)出現(xiàn)藍(lán)光泄露，而晶片2'的表面正上方涂布的熒光粉膠5'過厚，黃光偏多， 導(dǎo)致制造出來的大功率白光LED帶有藍(lán)圈、黃圈等現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種大功率白光LED，其具有出光效果無藍(lán)圈、無黃圈 的不良現(xiàn)象，而且光斑、光色均勻。 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的一種大功率白光LED，包括支架、晶片和外圍封
裝膠體，支架上設(shè)置有反光杯，晶片通過固晶膠固定于此反光杯內(nèi)，晶片的表面電極與支架
的正負(fù)極引腳之間通過金線進(jìn)行連接，晶片的表面覆蓋有熒光粉膠；此反光杯的內(nèi)腔橫截
面呈正方形，此反光杯的內(nèi)底面設(shè)置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口
周沿圍設(shè)有方形硅膠環(huán)，此方形硅膠環(huán)的內(nèi)側(cè)周沿與此正方形凹槽的槽口周沿相對(duì)應(yīng)，此
方形硅膠環(huán)的頂部與此反光杯的頂部相齊平；此固晶膠填充于此正方形凹槽內(nèi)，此晶片放
置于此填充有固晶膠的正方形凹槽內(nèi)，且此晶片的四周與此方形硅膠環(huán)的間距大小等于此
晶片的上表面與此方形硅膠環(huán)的上表面之間的高度大小；此熒光粉膠涂布覆蓋于此晶片四
周和上表面，且此熒光粉膠的上表面與此方形硅膠環(huán)的頂部相齊平。 上述固晶膠的厚度與上述正方形凹槽的深度相當(dāng)。 采用上述方案后，本實(shí)用新型的一種大功率白光LED，其有益效果為由于晶片的 四周與方形硅膠環(huán)的間距大小等于晶片的上表面與方形硅膠環(huán)的上表面之間的高度大小， 且熒光粉膠的上表面與方形硅膠環(huán)的頂部相齊平，這樣，晶片的四周及上表面的熒光粉膠 厚薄均勻，所涂布的熒光粉膠經(jīng)烘烤后形成倒"凹"型，可使得制備出來的大功率白光LED在點(diǎn)亮?xí)r光斑均勻、無黃圈和藍(lán)圈，避免傳統(tǒng)熒光粉點(diǎn)涂法等造成的光斑、光色不均勻的不 良現(xiàn)象，有利于大功率白光LED廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。

圖1為現(xiàn)有大功率白光LED的結(jié)構(gòu)示意圖(省略外圍封裝膠體)； 圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖(省略外圍封裝膠體)； 圖3為本實(shí)用新型未涂布熒光粉的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4為本實(shí)用新型中支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式本實(shí)用新型的一種大功率白光LED，如圖2、圖3、圖4所示，包括支架1、晶片2和 外圍封裝膠體，支架1上設(shè)置有反光杯ll，反光杯11的內(nèi)腔橫截面呈正方形，反光杯11的 內(nèi)底面中部開設(shè)有比晶片2略大的正方形凹槽12，此正方形凹槽12的槽口周沿圍設(shè)有方 形硅膠環(huán)13，此方形硅膠環(huán)13的內(nèi)側(cè)周沿與正方形凹槽12的槽口周沿相對(duì)應(yīng)，此方形硅 膠環(huán)13的頂部與此反光杯11的頂部相齊平；固晶膠3填充于正方形凹槽12內(nèi)，且固晶膠 3的厚度與正方形凹槽12的深度相當(dāng)，晶片2放置于填充有固晶膠3的正方形凹槽12內(nèi)， 且晶片2的四周與方形硅膠環(huán)13的間距大小等于此晶片2的上表面與此方形硅膠環(huán)13的 上表面之間的高度大小；熒光粉膠5涂布覆蓋于此晶片2四周和上表面，且此熒光粉膠5的 上表面與此方形硅膠環(huán)13的頂部相齊平；晶片2的表面電極與支架1的正負(fù)極引腳之間通 過純度為99. 99%的金線4或其他復(fù)合金線進(jìn)行連接。 本實(shí)用新型的大功率白光LED，通過如下工藝方法制造而成 首先，支架反光杯加工采用帶有正方形反光杯11的大功率LED支架l，利用激光 加工技術(shù)在反光杯11的內(nèi)底面中部加工正方形凹槽12 ; 其二，模型微加工與拋光準(zhǔn)備模型，將模型通過微加工和拋光處理，使其底面為 正方形，尺寸等于正方形凹槽12的尺寸，但略大于晶片2的尺寸，且模型的上平面與反光杯 11的頂部相齊平； 其三，安裝模型將加工好的模型固定于正方形凹槽12內(nèi)； 其四，注膠烘烤形成硅膠環(huán)在模型四周填充經(jīng)過配比并抽真空處理的硅膠，經(jīng)烘 烤在模型四周形成方形硅膠環(huán)13 ; 其五，取出模型從已固化的方形硅膠環(huán)13中間取出模型，反光杯11內(nèi)便形成具 有正方形容腔的方形硅膠環(huán)13 ; 其六，點(diǎn)固晶膠在正方形凹槽12內(nèi)涂布適量的固晶膠3，固晶膠3的厚度與正方
形凹槽12的深度相當(dāng)； 其七，固晶把晶片2固定于涂布固晶膠3的正方形凹槽12內(nèi)，使晶片2的四周 與方形硅膠環(huán)13的間距大小等于晶片2的上表面與方形硅膠環(huán)13的上表面之間的高度大 ?。?其八，金線鍵合采用純度為99. 99%的金線4或其他復(fù)合金線將晶片2表面的正
負(fù)電極分別與支架1的正負(fù)引腳焊接點(diǎn)進(jìn)行鍵合，保持良好的電氣連接； 其九，熒光粉涂布將經(jīng)過一定配比的熒光粉膠5涂布覆蓋于晶片2四周和上表面，熒光粉膠5的上表面與方形硅膠環(huán)13的頂部相齊平。 其十，熒光粉膠烘烤經(jīng)過13(TC 16(rC烘烤，使熒光粉膠5固化，形成倒"凹"型。 最后，外圍封裝膠體成型采用PC透鏡注入硅膠經(jīng)烘烤成型或采用Molding封膠 工藝使膠體成型，保護(hù)內(nèi)部鍵合的引線，并對(duì)出光角度進(jìn)行有效的調(diào)控。
權(quán)利要求一種大功率白光LED，包括支架、晶片和外圍封裝膠體，支架上設(shè)置有反光杯，晶片通過固晶膠固定于此反光杯內(nèi)，晶片的表面電極與支架的正負(fù)極引腳之間通過金線進(jìn)行連接，晶片的表面覆蓋有熒光粉膠；其特征在于此反光杯的內(nèi)腔橫截面呈正方形，此反光杯的內(nèi)底面設(shè)置有比此晶片略大的正方形凹槽，此正方形凹槽的槽口周沿圍設(shè)有方形硅膠環(huán)，此方形硅膠環(huán)的內(nèi)側(cè)周沿與此正方形凹槽的槽口周沿相對(duì)應(yīng)，此方形硅膠環(huán)的頂部與此反光杯的頂部相齊平；此固晶膠填充于此正方形凹槽內(nèi)，此晶片放置于此填充有固晶膠的正方形凹槽內(nèi)，且此晶片的四周與此方形硅膠環(huán)的間距大小等于此晶片的上表面與此方形硅膠環(huán)的上表面之間的高度大??；此熒光粉膠涂布覆蓋于此晶片四周和上表面，且此熒光粉膠的上表面與此方形硅膠環(huán)的頂部相齊平。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率白光LED，其特征在于上述固晶膠的厚度與上述 正方形凹槽的深度相當(dāng)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種大功率白光LED，其包括支架、晶片和外圍封裝膠體，支架上設(shè)置有正方形的反光杯，反光杯的內(nèi)底面設(shè)置有比晶片略大的正方形凹槽，正方形凹槽外沿其槽口周沿圍設(shè)有頂部與反光杯的頂部相齊平的方形硅膠環(huán)；晶片放置于填充有固晶膠的正方形凹槽內(nèi)，且晶片的四周與方形硅膠環(huán)的間距大小等于晶片的上表面與方形硅膠環(huán)的上表面之間的高度大小；熒光粉膠涂布覆蓋于晶片四周和上表面，此熒光粉膠的上表面與方形硅膠環(huán)的頂部相齊平；晶片的表面電極與支架的正負(fù)極引腳之間通過金線進(jìn)行連接。本實(shí)用新型中，晶片的四周及上表面的熒光粉膠厚薄均勻，可使得制備出來的大功率白光LED在點(diǎn)亮?xí)r光斑均勻、無黃圈和藍(lán)圈，有利于大功率白光LED廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域。
文檔編號(hào)H01L33/50GK201508856SQ20092023746
公開日2010年6月16日 申請(qǐng)日期2009年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月13日
發(fā)明者林介本, 郭震寧, 黃智煒 申請(qǐng)人:華僑大學(xué)