專(zhuān)利名稱(chēng)：Led白光照明燈泡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明用燈泡，特別是涉及一種混光均勻、易于調(diào)整色溫且具有高 演色性的LED白光照明燈泡。
背景技術(shù)：
由于發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱(chēng)LED)具有低耗能、高效率的特性及 優(yōu)點(diǎn)，因此目前各國(guó)及業(yè)界均將此技術(shù)列為策略發(fā)展的重點(diǎn)技術(shù)，以取代現(xiàn)有傳統(tǒng)的照明 設(shè)備。如圖1所示，現(xiàn)有的LED照明燈泡，是將多個(gè)可分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光的LED元 件1、2、3電性連接于一電路板4上，再由該電路板4連接一連接端子(圖中未表示)，以由該 連接端子與電源或燈座電性連接，實(shí)現(xiàn)利用三原色光(紅、綠、藍(lán))混出可供照明用的白光 的目的。但此種利用紅、綠、藍(lán)光加以混合以實(shí)現(xiàn)白光照明的方式，除了各色光的波長(zhǎng)要滿 足能夠配合出白光的條件以外，各色光的強(qiáng)度也要有適當(dāng)?shù)呐浔龋虼嗽诨旃鈱?shí)施上存在 著相當(dāng)?shù)碾y度，往往僅能夠?qū)崿F(xiàn)以下的效果白光僅出現(xiàn)在各色光的光束交集的區(qū)域中央， 遠(yuǎn)離中央?yún)^(qū)域的混光的色溫會(huì)逐漸趨近紅、綠、藍(lán)三原色光，導(dǎo)致在照明區(qū)域形成色彩繽紛 的色塊。這即為混光不均所造成的缺陷，會(huì)導(dǎo)致照明效果不佳。圖2所示為另一種LED照明燈泡，其將多個(gè)可分別發(fā)出紅光、綠光、藍(lán)光的LED元 件1、2、3電性連接于一電路板4上，再由該電路板4連接一連接端子(圖中未表示)，并于 該電路板4前設(shè)置一透明燈罩5，該透明燈罩5內(nèi)部則加入熒光粉(劑)6，以將三原色光 (紅、綠、藍(lán))經(jīng)由熒光粉的混合而實(shí)現(xiàn)可供照明用的白光。但此種方式所能提供照明的廣 度有限，而且由于LED元件1、2、3在發(fā)光的同時(shí)必然伴隨著高溫，而熒光粉6本身并不耐高 溫，因此當(dāng)LED元件的溫度升高時(shí)，熒光粉會(huì)快速發(fā)生質(zhì)變，造成LED元件產(chǎn)生光衰現(xiàn)象，嚴(yán) 重影響照度或明亮度。另外，由于LED的發(fā)光波長(zhǎng)取決于磊晶層的結(jié)構(gòu)及組成的材料，甚至涉及晶格匹 配的問(wèn)題，因此，由上述原因?qū)е碌陌雽?dǎo)體因溫度的高低變化而發(fā)生波長(zhǎng)飄移的問(wèn)題就不 容忽視了。就LED在開(kāi)機(jī)初期和通電一段時(shí)間后這兩種情況來(lái)說(shuō)，在開(kāi)機(jī)初期，由于紅光的 發(fā)光效率較高，由該紅、綠、藍(lán)三原色光混出的為白色偏紅的光源；而通電一段時(shí)間后，隨著 發(fā)光效率較高的藍(lán)光逐步增強(qiáng)，會(huì)使得混光色溫逐漸偏向冷光系的白色偏藍(lán)光，因此在這 兩種情況下所得的混光的色溫各不相同。從光譜的角度來(lái)看，波長(zhǎng)由暖色系移動(dòng)到冷色系 的熱飄移范圍過(guò)大，會(huì)嚴(yán)重影響混光色溫的白平衡，相對(duì)減損光源的照度。另外，還有一種利用一發(fā)白光的LED充當(dāng)主要光源，并于白光LED附近設(shè)置一組由 發(fā)紅、綠、藍(lán)光等的LED構(gòu)成的色溫補(bǔ)償單元，即當(dāng)白光LED的亮度因熒光層質(zhì)變而快速下 降從而導(dǎo)致光衰時(shí)，以紅、綠、藍(lán)光LED根據(jù)衰變的白光LED進(jìn)行單個(gè)LED或多個(gè)LED的電 流強(qiáng)度的調(diào)整。但此種方式不僅無(wú)法精確地恢復(fù)至原先白光的標(biāo)準(zhǔn)色溫，而且需要精準(zhǔn)地 控制單個(gè)或多個(gè)LED的電流強(qiáng)度，這在實(shí)際上也存在著相當(dāng)高的難度，因而不符合經(jīng)濟(jì)效 益的需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的LED白光照明燈泡混光不均 或色溫漂移過(guò)大的缺陷，提供一種混光均勻、易于調(diào)整色溫且照明效果更佳的LED白光照 明燈泡。本發(fā)明是通過(guò)下述技術(shù)方案來(lái)解決上述技術(shù)問(wèn)題的一種LED白光照明燈泡，其 特點(diǎn)在于，其包括一承載基板；至少三個(gè)紅光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每 個(gè)紅光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出紅光的LED晶片；至少三個(gè)綠光LED封裝元件，電 性連接于該承載基板上，每個(gè)綠光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出綠光的LED晶片；至少 三個(gè)藍(lán)光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個(gè)藍(lán)光LED封裝元件具有至少一個(gè)可 發(fā)出藍(lán)光的LED晶片；該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件分別還 包括一分別罩覆于該可發(fā)出紅光的LED晶片、可發(fā)出綠光的LED晶片和可發(fā)出藍(lán)光的LED 晶片上的罩覆體，每個(gè)該罩覆體中均布設(shè)有多個(gè)擴(kuò)散粒子；一罩型燈殼，連接于該承載基板 的周邊；一導(dǎo)電件，連接于該罩型燈殼上，并與該承載基板電性連接，用于連接外部的電源。其中，該承載基板為一印刷電路板。其中，該罩覆體由透光的材質(zhì)所制成。其中，該擴(kuò)散粒子由具有高反射率或高散射率的材料所制成。較佳地，該擴(kuò)散粒子由二氧化硅或碳酸鈣與樹(shù)脂調(diào)和而成。較佳地，該導(dǎo)電件具有兩個(gè)導(dǎo)電端子，該兩個(gè)導(dǎo)電端子由導(dǎo)電材質(zhì)所制成，并與該 承載基板電性連接，且該導(dǎo)電端子用于與外部的電源電性連接。較佳地，該導(dǎo)電件的外周面上形成有一外螺紋，該外螺紋由可導(dǎo)電的材質(zhì)所制成， 并與該承載基板電性連接，且該外螺紋用于與外部的電源電性連接。較佳地，其還包含有一增光片，該增光片由透光的材質(zhì)所制成，連接于該罩型燈殼 上，并位于該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件的發(fā)光方向上。較佳地，其還包含有一擴(kuò)散片，該擴(kuò)散片具有一擴(kuò)散平板及多個(gè)擴(kuò)散粒子，該擴(kuò)散 平板由透光的材質(zhì)所制成，并連接于該罩型燈殼上，且位于該紅光LED封裝元件、綠光LED 封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件的發(fā)光方向上，該擴(kuò)散粒子散布于該擴(kuò)散平板中，該擴(kuò)散粒 子由具有高反射率或高散射率的材料所制成。較佳地，該擴(kuò)散平板由環(huán)氧樹(shù)脂、硅膠和玻璃中的一種所制成。較佳地，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為插件型。較佳地，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為貼片型。較佳地，該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為倒裝晶片型。較佳地，其還包含有多個(gè)第四色光LED封裝元件，該第四色光LED封裝元件設(shè)于該 承載基板上。其中，該第四色光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出第四色光的LED晶片、一罩覆 于該可發(fā)出第四色光的LED晶片上的罩覆體及多個(gè)布設(shè)于該罩覆體中的擴(kuò)散粒子。較佳地，該第四色光LED封裝元件發(fā)出一波長(zhǎng)在560nm 610nm頻譜范圍內(nèi)的黃 光。
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較佳地，該第四色光LED封裝元件發(fā)出一波長(zhǎng)在470nm 500nm頻譜范圍內(nèi)的藍(lán)綠光。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于1、混光均勻，照明效果較佳。由于本發(fā)明中的各紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件的罩覆 體中均布設(shè)有呈預(yù)定狀態(tài)的擴(kuò)散粒子，且擴(kuò)散粒子在各罩覆體內(nèi)的散布密度、數(shù)量及位置 各不相同，因此當(dāng)紅、綠、藍(lán)光LED晶片分別發(fā)出紅、綠、藍(lán)光時(shí)，其光束經(jīng)由該擴(kuò)散粒子沿 較佳的散射路徑散射，因而實(shí)現(xiàn)充分混光，紅、綠、藍(lán)光的光束能夠幾乎完全重迭，從而均勻 地混成白光，并且也基本沒(méi)有其它顏色的色塊產(chǎn)生，未能均勻混光的色塊區(qū)域僅會(huì)發(fā)生于 照明區(qū)域的周邊，其所占的面積比例遠(yuǎn)低于人眼所能察覺(jué)的程度，由此便實(shí)現(xiàn)了均勻混光 的效果，另外，光線在經(jīng)由擴(kuò)散粒子發(fā)散后，將使得照明的廣度更佳。2、易于調(diào)整色溫。由于本發(fā)明采用的是多個(gè)紅、綠、藍(lán)光的LED封裝元件，因此可 通過(guò)置換或調(diào)配這些LED封裝元件在承載基板上的位置，來(lái)達(dá)到調(diào)整色溫的效果，即使得 混成的白光可以在冷色系白光至暖色系白光之間進(jìn)行調(diào)整，并防止產(chǎn)生眩光的情形，以此 實(shí)現(xiàn)例如在室內(nèi)照明時(shí)及室外照明時(shí)采用不同色溫的白光的目的，以適應(yīng)不同的照明需 求。另外，所述的LED封裝元件的位置的置換或調(diào)配并不需要像現(xiàn)有技術(shù)那樣對(duì)相關(guān)的電 流和電壓進(jìn)行復(fù)雜的改變，由此使得本發(fā)明的LED白光照明燈泡的調(diào)整色溫的方式較為簡(jiǎn) 易ο3、高演色性。對(duì)于本發(fā)明的LED白光照明燈泡，還可以增設(shè)多個(gè)能夠發(fā)出有別于 紅、綠、藍(lán)光的第四色光的第四色光LED封裝元件，此時(shí)的LED白光照明燈泡所發(fā)出的白光， 由于不僅僅由三原色的色光混合而成，而是另外又混入了第四色光，因此具有高演光性。


圖1為現(xiàn)有的一種LED燈泡的照明狀態(tài)示意圖。圖2為現(xiàn)有的另一種LED燈泡的照明狀態(tài)示意圖。圖3為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第一較佳實(shí)施例的立體圖。圖4為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第一較佳實(shí)施例的局部構(gòu)件示意圖。圖5為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第二較佳實(shí)施例的立體圖。圖6為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第三較佳實(shí)施例的立體圖。圖7為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第四較佳實(shí)施例的立體圖。圖8為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第五較佳實(shí)施例的立體圖。圖9為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第六較佳實(shí)施例的立體圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明現(xiàn)有紅光LED元件1綠光LED元件2
藍(lán)光LED元件3 電路板4透明燈罩5熒光粉6本發(fā)明LED 白光照明燈泡結(jié)構(gòu) 100、200、300、400、500、600承載基板10紅光LED封裝元件20
紅光LED晶片21罩覆體22
擴(kuò)散粒子23綠光LED封裝元件30
罩覆體32擴(kuò)散粒子33
藍(lán)光LED封裝元件40罩覆體42
擴(kuò)散粒子43罩型燈殼50
導(dǎo)電件60方型殼體61
導(dǎo)電端子62增光片70
增光片70’導(dǎo)電件80
外螺紋82第四色光LED封裝元件90
紅光LED封裝元件20，綠光LED封裝元件30’
藍(lán)光LED封裝元件40，紅光LED封裝元件20”
綠光LED封裝元件30”藍(lán)光LED封裝元件40”
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖給出本發(fā)明較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案。圖3和圖4所示為本發(fā)明的LED 光照明燈泡的第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu) 100，包含有一承載基板10、多個(gè)紅光LED封裝元件20、多個(gè)綠光LED封裝元件30、多個(gè)藍(lán)光 LED封裝元件40、一罩型燈殼50及一導(dǎo)電件60。其中該承載基板10為一圓形板狀的印刷 電路板(PCB)，其上布設(shè)有多條預(yù)定狀態(tài)的電路布線(圖中未表示)。仍如圖3和圖4所示，該紅光LED封裝元件20包含有至少一紅光LED晶片21、一 罩覆體22及多個(gè)擴(kuò)散粒子23。該紅光LED晶片21能接通預(yù)定電流而發(fā)射出紅光。該罩覆 體22由透光的材質(zhì)所制成，如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃等等。該罩覆體22 覆蓋于該紅光LED晶片21上，該擴(kuò)散粒子23散布于該罩覆體22中。該擴(kuò)散粒子23由具 有高反射率或高散射率的材料所制成，例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二 氧化硅(SiO2)等等，或由上述材料與樹(shù)脂按適當(dāng)比例調(diào)和而成。擴(kuò)散粒子的組成及制備方 式為現(xiàn)有技術(shù)，具體內(nèi)容可參見(jiàn)《工業(yè)材料雜志》第258期中《高分子微粒在液晶顯示器的 應(yīng)用》一文。該紅光LED封裝元件20按照預(yù)定狀態(tài)布設(shè)于該承載基板10上，并與該承載基 板10電性接通，由該承載基板10向該紅光LED封裝元件20供給電流，以使該紅光LED晶 片21能發(fā)射出紅光。如圖3所示，該綠光LED封裝元件30與該紅光LED封裝元件20的結(jié)構(gòu)類(lèi)似，其同 樣具有至少一綠光LED晶片(圖中未表示)、一罩覆體32及多個(gè)擴(kuò)散粒子33。該綠光LED 封裝元件30與該紅光LED封裝元件20的差異僅在于所發(fā)出的光色不同而已，即紅光LED封 裝元件20發(fā)出紅光，而綠光LED封裝元件30則發(fā)出綠光。其同樣設(shè)于該承載基板10上， 并與該承載基板10電性接通。如圖3所示，該藍(lán)光LED封裝元件40與該紅光LED封裝元件20的結(jié)構(gòu)類(lèi)似，其同 樣具有至少一藍(lán)光LED晶片(圖中未表示)、一罩覆體42及多個(gè)擴(kuò)散粒子43。該藍(lán)光LED 封裝元件40與該紅光LED封裝元件20的差異僅在于所發(fā)出的光色不同而已，即紅光LED封 裝元件20發(fā)出紅光，而藍(lán)光LED封裝元件40則發(fā)出藍(lán)光。其同樣設(shè)于該承載基板10上， 并與該承載基板10電性接通。
7殼50由不透光的材質(zhì)所制成，罩設(shè)于該承載基板10的周邊 上，并位于該紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件20、30、40的非發(fā)光方向的位置上，用以支撐并同時(shí) 保護(hù)該承載基板10。如圖3所示，該導(dǎo)電件60具有一方型殼體61及兩個(gè)導(dǎo)電端子62。該方型殼體61 連接于該罩型燈殼50上，且該方型殼體61由絕緣材質(zhì)所制成。該導(dǎo)電端子62由導(dǎo)電材質(zhì) 所制成，置于該方型殼體61中，并與該承載基板10電性連接，且該導(dǎo)電端子62的局部露出 于該方型殼體61之外，以用于與外部的燈座(圖中未表示)電性連接，從而，外部的電源由 導(dǎo)電端子62導(dǎo)入至該承載基板10上，再由該承載基板10提供給該紅、綠、藍(lán)光LED封裝元 件20、30、40，使得該紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件20、30、40能發(fā)出紅、綠、藍(lán)光。由于該各紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件20、30、40的罩覆體中均布設(shè)有呈預(yù)定狀態(tài)的 擴(kuò)散粒子，且擴(kuò)散粒子在罩覆體內(nèi)的散布密度、數(shù)量及位置各不相同，因此當(dāng)紅、綠、藍(lán)光 LED晶片分別發(fā)出紅、綠、藍(lán)光時(shí)，其光束經(jīng)由該擴(kuò)散粒子沿較佳的散射路徑散射，從而實(shí)現(xiàn) 充分混光，這使得紅、綠、藍(lán)光的光束能夠幾乎完全重迭，均勻地混成白光，并且也基本不會(huì) 導(dǎo)致有其它顏色的色塊產(chǎn)生，未能均勻混光的色塊區(qū)域僅會(huì)發(fā)生于照明區(qū)域的周邊，其所 占的面積比例遠(yuǎn)低于人眼所能察覺(jué)的程度，由此便實(shí)現(xiàn)了均勻混光的效果，另外，光線經(jīng)由 擴(kuò)散粒子所發(fā)散后，將使得照明的廣度更佳。另外，由于本實(shí)施例的LED白光照明燈泡結(jié)構(gòu)100具有多個(gè)紅、綠、藍(lán)光的LED封 裝元件，因此可通過(guò)置換或調(diào)配這些LED封裝元件在承載基板上的位置，以達(dá)到調(diào)整色溫 的效果，即使得混成的白光能夠在冷色系白光至暖色系白光之間進(jìn)行調(diào)整，實(shí)現(xiàn)例如在室 內(nèi)照明時(shí)或室外照明時(shí)采用不同色溫的白光的目的，以適應(yīng)不同的照明需求，并防止產(chǎn)生 眩光的情形。另外，所述的LED封裝元件的位置的置換或調(diào)配并不需要像現(xiàn)有技術(shù)那樣對(duì) 相關(guān)的電流和電壓進(jìn)行復(fù)雜的改變，由此使得本發(fā)明的LED白光照明燈泡的調(diào)整色溫的方 式較為簡(jiǎn)易。圖5所示為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第二較佳實(shí)施例的燈泡結(jié)構(gòu)200，其與 第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比具有以下相同的部件一承載基板10、多個(gè)紅光LED 封裝元件20、多個(gè)綠光LED封裝元件30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件40、一罩型燈殼50及一導(dǎo) 電件60。而其與第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比主要差異在于該LED白光照明燈 泡結(jié)構(gòu)200還包含有一圓弧狀的增光片70，該增光片70由透光的材質(zhì)所制成，如環(huán)氧樹(shù)脂 (Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃等等。該增光片70連接于該罩型燈殼50上，并位于該紅、 綠、藍(lán)光的LED封裝元件20、30、40的發(fā)光方向上，使得該紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件20、30、 40所發(fā)出的光線的照明距離更長(zhǎng)，從而加強(qiáng)聚光效果。圖6所示為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第三較佳實(shí)施例的燈泡結(jié)構(gòu)300，其與 第二較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)200相比具有以下相同的部件一承載基板10、多個(gè)紅光LED 封裝元件20、多個(gè)綠光LED封裝元件30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件40、一罩型燈殼50、一導(dǎo)電 件60及一增光片70’。而其與第二較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)200相比的主要差異在于該 增光片70’呈一長(zhǎng)型管狀。另外，雖然上述第二及第三較佳實(shí)施例中均增加了增光片的構(gòu)件，但實(shí)際上也可 將增光片取代為一擴(kuò)散片(圖中未表示)。該擴(kuò)散片具有一擴(kuò)散平板及多個(gè)如上述的擴(kuò)散 粒子。該擴(kuò)散平板由透光的材質(zhì)所制成，如環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)、硅膠(Silicone)、玻璃等等，該擴(kuò)散粒子散布于該擴(kuò)散平板中。該擴(kuò)散粒子由具有高反射率或高散射率的材料所制成， 例如銀(Silver)、碳酸鈣(CACO3)、硅(Silicon)、二氧化硅(SIO2)等，或由上述材料與樹(shù)脂 按適當(dāng)比例調(diào)和而成。通過(guò)增加一擴(kuò)散片的設(shè)置，可使得原本未設(shè)置擴(kuò)散片時(shí)混光后的光線在周邊位置 所產(chǎn)生的色塊被消除，從而利用第二次混光，增加混光的均勻度。圖7所示為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第四較佳實(shí)施例的燈泡結(jié)構(gòu)400，其與 第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比具有以下相同的部件一承載基板10、多個(gè)紅光LED 封裝元件20、多個(gè)綠光LED封裝元件30、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件40、一罩型燈殼50及一導(dǎo) 電件80。而其與第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比的主要差異在于該導(dǎo)電件80的 外周面上形成有一外螺紋82，且該外螺紋82由可導(dǎo)電的材質(zhì)所制成，并與該承載基板10電 性連接。通過(guò)將該外螺紋82直接旋入現(xiàn)有的一般燈泡燈座中，使得本發(fā)明的LED白光照明 燈泡能夠被運(yùn)用于現(xiàn)有的燈座上。另外，還可以在本發(fā)明的LED白光照明燈泡中加設(shè)多個(gè)第四色光LED封裝元件90。 該第四色光LED封裝元件90同樣包含有至少一第四色光LED晶片、一罩覆體及多個(gè)擴(kuò)散粒 子。該第四色光LED晶片能接通預(yù)定電流，發(fā)射出有別于紅光、綠光、藍(lán)光的第四色光，該第 四色光可以為一波長(zhǎng)在560nm 610nm或470nm 500nm頻譜范圍內(nèi)的光束，前者按照光譜 圖來(lái)看可以被泛稱(chēng)為黃光(Yellow Light，YL)，后者則可以被泛稱(chēng)為青光或藍(lán)綠光(Bluish Green Light, BGL)。該第四色光LED封裝元件90與該承載基板10電性接通，通過(guò)該承載基板10向該 第四色光LED封裝元件90供給電流，以使該第四色光LED晶片能發(fā)射出有別于紅光、綠光、 藍(lán)光的第四色光。當(dāng)該第四色光LED封裝元件90所發(fā)出的第四色光為一黃光時(shí)，由于黃光為紅光與 綠光的混色光，因此可與藍(lán)光混成白光。此時(shí)的LED白光照明燈泡所發(fā)出的白光，由于不僅 僅由三原色的色光混合而成，而是另外又混入了第四色光，因此具有高演光性。圖8所示為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第五較佳實(shí)施例的燈泡結(jié)構(gòu)500，其與 第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比具有以下相同的部件一承載基板10、多個(gè)紅光 LED封裝元件20，、多個(gè)綠光LED封裝元件30，、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件40，、一罩型燈殼50 及一導(dǎo)電件60。而其與第一較佳實(shí)施例中的燈泡結(jié)構(gòu)100相比的主要差異在于前述的 各實(shí)施例中，各色光的LED封裝元件采用的是LED LAMP (插件型LED)形式的LED，而在本 實(shí)施例中，該紅光、綠光、藍(lán)光LED封裝元件20，、30，、40，則采用SMDLED (Surface mount device LED)，即貼片型LED (也稱(chēng)為表面黏著型LED)，或另一種覆晶LED封裝元件，即Flip Chip (倒裝晶片)型LED。上述各種類(lèi)型的LED封裝元件的差異僅在于封裝狀態(tài)不同，但均 可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。另外，圖9所示為本發(fā)明的LED白光照明燈泡的第六較佳實(shí)施例的燈泡結(jié)構(gòu)600， 其中的多個(gè)紅光LED封裝元件20 ”、多個(gè)綠光LED封裝元件30 ”、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件40 ”， 可以采用高功率(如1瓦(W)或以上)的LED封裝元件，從而能夠減少所需設(shè)置的LED封 裝元件的數(shù)量，并同樣可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些 僅是舉例說(shuō)明，在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍由所附權(quán)利要求書(shū)限定。
權(quán)利要求
一種LED白光照明燈泡，其特征在于，其包括一承載基板；至少三個(gè)紅光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個(gè)紅光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出紅光的LED晶片；至少三個(gè)綠光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個(gè)綠光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出綠光的LED晶片；至少三個(gè)藍(lán)光LED封裝元件，電性連接于該承載基板上，每個(gè)藍(lán)光LED封裝元件具有至少一個(gè)可發(fā)出藍(lán)光的LED晶片；該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件分別包括一分別罩覆于該可發(fā)出紅光的LED晶片、可發(fā)出綠光的LED晶片和可發(fā)出藍(lán)光的LED晶片上的罩覆體，每個(gè)該罩覆體中均布設(shè)有多個(gè)擴(kuò)散粒子；一罩型燈殼，連接于該承載基板的周邊；以及一導(dǎo)電件，連接于該罩型燈殼上，并與該承載基板電性連接，用于連接外部的電源。
2.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該導(dǎo)電件具有兩個(gè)導(dǎo)電端子， 該兩個(gè)導(dǎo)電端子由導(dǎo)電材質(zhì)所制成，并與該承載基板電性連接，且該導(dǎo)電端子用于與外部 的電源電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該導(dǎo)電件的外周面上形成有一 外螺紋，該外螺紋由可導(dǎo)電的材質(zhì)所制成，并與該承載基板電性連接，且該外螺紋用于與外 部的電源電性連接。
4.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，其還包含有一增光片，該增光 片由透光的材質(zhì)所制成，連接于該罩型燈殼上，并位于該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝 元件和藍(lán)光LED封裝元件的發(fā)光方向上。
5.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，其還包含有一擴(kuò)散片，該擴(kuò)散 片具有一擴(kuò)散平板及多個(gè)擴(kuò)散粒子，該擴(kuò)散平板由透光的材質(zhì)所制成，并連接于該罩型燈 殼上，且位于該紅光LED封裝元件、綠光LED封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件的發(fā)光方向上， 該擴(kuò)散粒子散布于該擴(kuò)散平板中，該擴(kuò)散粒子由具有反射率或散射率的材料所制成。
6.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED 封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為插件型。
7.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED 封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為貼片型。
8.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該紅光LED封裝元件、綠光LED 封裝元件和藍(lán)光LED封裝元件為倒裝晶片型。
9.如權(quán)利要求1所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，其還包含有多個(gè)第四色光LED 封裝元件，該第四色光LED封裝元件設(shè)于該承載基板上。
10.如權(quán)利要求9所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該第四色光LED封裝元件具 有至少一個(gè)可發(fā)出第四色光的LED晶片、一罩覆于該可發(fā)出第四色光的LED晶片上的罩覆 體及多個(gè)布設(shè)于該罩覆體中的擴(kuò)散粒子。
11.如權(quán)利要求9所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該第四色光LED封裝元件發(fā) 出一波長(zhǎng)在560nm 6IOnm頻譜范圍內(nèi)的黃光。
12.如權(quán)利要求9所述的LED白光照明燈泡，其特征在于，該第四色光LED封裝元件發(fā) 出一波長(zhǎng)在470nm 500nm頻譜范圍內(nèi)的藍(lán)綠光。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種LED白光照明燈泡，其包含有一承載基板、多個(gè)紅光LED封裝元件、多個(gè)綠光LED封裝元件、多個(gè)藍(lán)光LED封裝元件、一罩型燈殼及一導(dǎo)電件；該紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件設(shè)置于該承載基板上，分別具有一可發(fā)出紅、綠、藍(lán)光的LED晶片、一罩覆于該紅、綠、藍(lán)光LED晶片上的罩覆體及多個(gè)布設(shè)于該罩覆體中的擴(kuò)散粒子；該罩型燈殼連接于該承載基板的周邊，以封閉紅、綠、藍(lán)光LED封裝元件的非發(fā)光方向；該導(dǎo)電件連接于該罩型燈殼上并與該承載基板電性連接，用以將外部的電源導(dǎo)通至該紅、綠、藍(lán)光LED晶片上。本發(fā)明的LED白光照明燈泡具有混光均勻、易于調(diào)整色溫且演色性高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)F21V19/00GK101900253SQ20091005227
公開(kāi)日2010年12月1日 申請(qǐng)日期2009年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月31日
發(fā)明者楊凱任 申請(qǐng)人:楊凱任