專利名稱：用于互相連接燈的多個(gè)組件的可發(fā)泡的元件和燈的總裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于互相連接燈的多個(gè)組件的可發(fā)泡的元件。本發(fā)明還涉及包括至少兩個(gè)燈組件的燈的總裝。本發(fā)明另外還涉及使用所述的可發(fā)泡元件互相連接燈的多個(gè)組件的一種方法。
背景技術(shù)：
從先有技術(shù)已知借助熱固性粘合劑固定多個(gè)組件來制造燈的總裝，例如熒光管、白熾(低能)燈泡和放電燈。但是這種粘合劑有幾個(gè)缺點(diǎn)。由于需要像三氧雜環(huán)己烷或六甲撐三胺的溶劑和其他如醛類、氨、或金屬氫氧化物的反應(yīng)組分，已知的粘合劑貯藏壽命很短。還有，精確地施加這些粘合劑是很困難的，因此，必須要使用相當(dāng)大量的粘合劑來粘接玻璃燈和金屬底座。為了消除已知粘合劑的這些缺點(diǎn)，通過使用如在國(guó)際申請(qǐng)WO 03/014203中公開的可發(fā)泡的元件可以改進(jìn)制造這些燈的總裝的方法。通過將燈的總裝加熱一定的時(shí)間，把各組件加熱到足夠的溫度，該溫度使可發(fā)泡的元件膨脹，從而牢固地固定燈的組件。雖然與施加熱固性粘合劑比較起來施加可發(fā)泡的元件產(chǎn)生顯著改進(jìn)的結(jié)果，但是已知的可發(fā)泡元件還有一個(gè)主要的缺點(diǎn)。使用常規(guī)的可發(fā)泡元件的方法有下述的缺點(diǎn)，即必須將燈的總裝放到提高溫度的環(huán)境中以便讓可發(fā)泡材料膨脹從而使鄰接已發(fā)泡材料的燈的組件互相連接。這種燈的總裝的整個(gè)加熱可能導(dǎo)致某些燈組件的變形和其他損害，因?yàn)檫@些組件對(duì)發(fā)泡時(shí)這種提高的溫度很敏感。還有，將這些敏感的組件暴露在發(fā)泡溫度下一定的時(shí)間可能會(huì)明顯地降低這些組件的使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種改良的可發(fā)泡元件，它不需要在發(fā)泡時(shí)顯著地加熱通過可發(fā)泡元件連接的鄰接的燈組件。
通過如開始段落中所述的可發(fā)泡元件可以達(dá)到這個(gè)目的，其特征在于提供的可發(fā)泡元件有加熱所述可發(fā)泡元件的加熱機(jī)構(gòu)。通過提供有加熱機(jī)構(gòu)的可發(fā)泡元件，用于使可發(fā)泡元件膨脹所需的熱量可在它的直接區(qū)域內(nèi)產(chǎn)生。以這種方式，可以獲得可發(fā)泡元件的位置——選擇和直接加熱，而無需顯著地加熱燈總裝的其他部件。盡管在加熱機(jī)構(gòu)操作期間將會(huì)加熱鄰接可發(fā)泡元件的組件，但是這些組件所吸收的熱量比用已知的可發(fā)泡元件在已知的發(fā)泡方法期間吸收的熱量要小得多，從而使這些鄰接組件的使用壽命和結(jié)構(gòu)維修以及與材料相關(guān)的特性得到改善。還有，充分加熱可發(fā)泡元件所需的總的能量，與先有技術(shù)已知的方法中所需的能量比較起來相對(duì)要小。因此，通過將加熱機(jī)構(gòu)加到(或直接在其上面)可發(fā)泡元件中，能相對(duì)經(jīng)濟(jì)和有效地加熱可發(fā)泡元件而不會(huì)影響燈的其他組件。由于可以用位置-選擇的方式加熱可發(fā)泡元件，在鄰接的燈組件的材料、形狀、規(guī)格方面選擇的自由度將比先有技術(shù)所提供的自由度要大好多倍，這是另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。
可以想象該加熱機(jī)構(gòu)裝有連接機(jī)構(gòu)以便允許加熱機(jī)構(gòu)電氣連接到外部的能源，如電網(wǎng)。但是，在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述的加熱機(jī)構(gòu)適合吸收電磁輻射束產(chǎn)生熱量。在這個(gè)有利的實(shí)施例中，只需簡(jiǎn)單地將加熱機(jī)構(gòu)放到優(yōu)選地有特定特征的電磁場(chǎng)中就能以無線的方式相對(duì)有效地激活加熱機(jī)構(gòu)。通過加熱機(jī)構(gòu)吸收電磁輻射，所吸收的電磁場(chǎng)能量將被轉(zhuǎn)換成熱量，接著可發(fā)泡元件吸收該熱量。這種熱量的吸收將導(dǎo)致還沒有發(fā)泡的元件發(fā)泡(膨脹)。
所述的加熱機(jī)構(gòu)優(yōu)選地包括至少一個(gè)環(huán)形的元件。所述環(huán)形元件可以構(gòu)成如圓環(huán)，但也可想像施加如三角形或矩形的環(huán)。所述加熱機(jī)構(gòu)的環(huán)形設(shè)計(jì)導(dǎo)致在鄰接的燈組件和所述發(fā)泡元件兩者的材料、形狀和規(guī)格方面有相對(duì)較大的選擇自由度。還有，由于這種設(shè)計(jì)自由度的提高，有利于應(yīng)用環(huán)形的加熱機(jī)構(gòu)，因?yàn)橐赃@種方式可以相對(duì)充分地加熱可發(fā)泡元件的外邊緣或各邊緣。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這個(gè)外邊緣或這些外邊緣對(duì)實(shí)現(xiàn)燈的兩個(gè)或多個(gè)組件牢固的、穩(wěn)定的和長(zhǎng)期的互相連接具有特別重要的意義。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述的加熱機(jī)構(gòu)構(gòu)成至少一個(gè)導(dǎo)電回路。導(dǎo)電回路通常比較適合吸收相對(duì)大量的能量，接著可將它轉(zhuǎn)換成可發(fā)泡元件要吸收的熱量?？梢允褂媒饘?，例如銅來產(chǎn)生回路的導(dǎo)電特性。加熱機(jī)構(gòu)的導(dǎo)電回路不必由單個(gè)物理元件構(gòu)成。這個(gè)回路和因此該加熱機(jī)構(gòu)，也可由導(dǎo)電(金屬)顆粒在可發(fā)泡元件中可控的分布來構(gòu)成。在這個(gè)實(shí)施例中，加熱機(jī)構(gòu)可以完全與可發(fā)泡元件成一整體。一般來說，由上述的環(huán)形元件，例如金屬環(huán)，構(gòu)成導(dǎo)電回路。
在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，將加熱機(jī)構(gòu)埋入到所述可發(fā)泡元件中。如上所述，通過在可發(fā)泡元件中(均勻地)分布的多個(gè)金屬顆?？梢詷?gòu)成加熱機(jī)構(gòu)，但是也可以，例如將一環(huán)至少部分地埋入到所述可發(fā)泡元件中構(gòu)成加熱機(jī)構(gòu)。不需要將加熱機(jī)構(gòu)完全埋入到可發(fā)泡元件中，但該加熱機(jī)構(gòu)優(yōu)選地是基本上被可發(fā)泡元件包圍，因?yàn)橐赃@種方式可使從加熱機(jī)構(gòu)到可發(fā)泡元件的熱傳遞最大化。
可發(fā)泡元件本身優(yōu)選地是環(huán)形的。因?yàn)榇蠖鄶?shù)燈的組件有環(huán)形的外廓(圓形、三角形等等)，應(yīng)用環(huán)形的可發(fā)泡元件有利于使燈的組件的互相連接最優(yōu)化。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，可發(fā)泡元件適合于大致在徑向上膨脹。通常，首先通過這些組件互相部分重疊，其次通過固定各組件的這種可伸縮取向裝配燈的各組件。通過將可發(fā)泡元件定位在組件重疊部分之間的空間中，借助可發(fā)泡元件的徑向膨脹使要連接的組件在一定的偏壓下嚙合可以達(dá)到各組件穩(wěn)定牢固的連接。
可發(fā)泡元件可由在加熱下適合發(fā)泡的任何材料制成，但優(yōu)選地包括發(fā)泡劑和共聚物，其中共聚物從一組包括乙烯醋酸乙烯(EVA)、甲基丙烯酸乙酯(EMA)、丁基丙烯酸乙酯、乙基丙烯酸乙酯、乙烯甲基丙稀酸和它們的混合物中選擇。這些組分其發(fā)泡溫度在打算的應(yīng)用范圍之內(nèi)和可在提高的溫度下經(jīng)受長(zhǎng)期使用。
本發(fā)明還涉及在開始段落中所述的燈的總裝，其特征在于所述各組件通過至少一個(gè)如上所述的可發(fā)泡組件互相連接。所述各組件優(yōu)選地從一組包括燈座、燈頭、所述燈頭的蓋、和燈泡(套管)中選擇。除了這些組件，也可想象用多個(gè)發(fā)泡元件中一個(gè)去連接其他的燈組件。
本發(fā)明還涉及使用如上所述的可發(fā)泡元件，互相連接燈的多個(gè)組件的方法，該方法包括如上各步a)裝配至少兩個(gè)組件和至少一個(gè)放在中間的可發(fā)泡元件，和b)使加熱機(jī)構(gòu)加熱所述發(fā)泡元件，從而所述可發(fā)泡元件膨脹和固定所述各組件。在步驟a)中，優(yōu)選地將可發(fā)泡元件定位在一個(gè)組件的內(nèi)表面和鄰接組件的外表面之間。在另一個(gè)優(yōu)選的實(shí)施例中，在步驟b)中，產(chǎn)生電磁輻射來加熱對(duì)這種輻射敏感的加熱機(jī)構(gòu)。在一個(gè)特別優(yōu)選的實(shí)施例中，該輻射有在20KHz到1MHz之間的頻率。


本發(fā)明將通過下面非限定性的實(shí)施例的實(shí)例來說明。附圖有圖1是按照本發(fā)明的燈的總裝的橫剖面圖。
圖2是按照本發(fā)明沒有發(fā)泡的元件一個(gè)實(shí)施例的透視圖。
圖3是按照本發(fā)明可發(fā)泡元件另一個(gè)實(shí)施例的橫剖面圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是按照本發(fā)明燈的總裝1的橫剖面圖。燈的總裝1包括玻璃管2，該管通過發(fā)泡(固化)的元件4牢固地固定在燈座3中。發(fā)泡的元件4裝有金屬環(huán)5以便改進(jìn)元件4的發(fā)泡過程。金屬環(huán)5對(duì)電磁輻射敏感，優(yōu)選地對(duì)相對(duì)高頻的電磁輻射敏感。金屬環(huán)5將吸收這種輻射并將這種能量轉(zhuǎn)化產(chǎn)生熱量，而熱量接著傳遞給元件4并使它發(fā)泡?？蛇x擇地，也可使用少量的粘合劑以便保證玻璃管2和燈座3的連接。燈座3裝有電觸點(diǎn)6以便將燈總裝1連接到電源。在這個(gè)實(shí)例中，圖示了熒光管的一部分。但是，也可以想象把發(fā)泡的元件4施加到其它類型的燈中，其中甚至多于2個(gè)，例如3或4個(gè)組件可被互相連接。
圖2是按照本發(fā)明沒有發(fā)泡的元件7的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。元件7是環(huán)形并基本上由EVA或EMA基的共聚物組成構(gòu)成。這種組成裝有發(fā)泡劑以便在約120℃到約250℃的激活溫度下實(shí)現(xiàn)可發(fā)泡組成的發(fā)泡和膨脹。合適的發(fā)泡劑正常將包括偶氮二酰胺和苯磺酰肼。合適的發(fā)泡劑的實(shí)例公開在國(guó)際申請(qǐng)WO 03/014203中?？砂l(fā)泡組成還包括均勻分布在共聚物組成中的金屬顆粒8。金屬顆粒8有這樣的分布使各顆粒構(gòu)成適合吸收電磁輻射以便充分加熱環(huán)形元件7的導(dǎo)電回路。
圖3是按照本發(fā)明可發(fā)泡元件9另一個(gè)實(shí)施例的橫剖面圖?？砂l(fā)泡元件9可以有圓環(huán)形或矩形的設(shè)計(jì)。在這個(gè)實(shí)例中，可發(fā)泡元件9包括4個(gè)矩形的導(dǎo)電環(huán)10適合用于加熱可發(fā)泡元件9使它發(fā)泡。導(dǎo)電環(huán)10可以有或者是2D(2維)平的幾何形狀或者是3D(3維)的幾何形狀。以這樣的方式將導(dǎo)電環(huán)10定位在可發(fā)泡元件9中，使其可以精確地和集中地加熱可發(fā)泡元件9的特別關(guān)鍵部分，即對(duì)建立燈各部件的牢固連接非常重要的部分。
將很清楚本發(fā)明并不局限于這里描述和圖示的各實(shí)施例的實(shí)例，但是對(duì)本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以想出在附屬的權(quán)利要求范疇內(nèi)可能的各種各樣的變型。只不過事實(shí)是，在互相不同的從屬權(quán)利要求中陳述的某些措施并不表示不能有利地使用這些措施進(jìn)行組合。
權(quán)利要求
1.一種用于互相連接燈的多個(gè)組件的可發(fā)泡元件，其特征在于該可發(fā)泡元件裝有加熱機(jī)構(gòu)用于加熱所述可發(fā)泡元件。
2.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于所述加熱機(jī)構(gòu)適合吸收電磁輻射來產(chǎn)生熱量。
3.如權(quán)利要求1或2所述的可發(fā)泡元件，其特征在于所述加熱機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)環(huán)形元件。
4.如權(quán)利要求1至3所述的可發(fā)泡元件，其特征在于所述加熱機(jī)構(gòu)形成至少一個(gè)導(dǎo)電回路。
5.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于加熱機(jī)構(gòu)至少部分是由金屬制成。
6.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于將加熱機(jī)構(gòu)埋入到所述可發(fā)泡元件中。
7.如權(quán)利要求6所述的可發(fā)泡元件，其特征在于加熱機(jī)構(gòu)基本上被可發(fā)泡元件包圍。
8.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于可發(fā)泡元件是環(huán)形的。
9.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于可發(fā)泡元件適合基本上在徑向膨脹。
10.如權(quán)利要求1所述的可發(fā)泡元件，其特征在于可發(fā)泡元件包括發(fā)泡劑和共聚物，其中共聚物從一組包括乙烯醋酸乙酯、甲基丙烯酸乙酯、丁基丙烯酸乙酯、乙基丙烯酸乙酯、乙烯甲基丙烯酸和它們的混合物中選擇。
11.一種燈總裝，包括燈的至少兩個(gè)組件，其特征在于通過如權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的至少一個(gè)可發(fā)泡組件將所述組件互相連接。
12.如權(quán)利要求11所述的燈的總裝，其特征在于所述組件從包括燈座、燈頭、所述燈頭的蓋、和燈泡的該組中選擇。
13.使用如權(quán)利要求1至10中任何一項(xiàng)所述的可發(fā)泡元件來互相連接燈的多個(gè)組件的一種方法，該方法包括如下各步裝配至少二個(gè)組件和至少一個(gè)放在中間的可發(fā)泡元件，和使加熱機(jī)構(gòu)加熱所述可發(fā)泡元件，從而使所述可發(fā)泡元件膨脹和固定所述的各組件。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于在步驟a)中，將可發(fā)泡元件定位在一個(gè)組件的內(nèi)表面和鄰接組件的外表面之間。
15.如權(quán)利要求13或14所述的方法，其特征在于在步驟b)中，產(chǎn)生電磁輻射來加熱對(duì)這種輻射敏感的加熱機(jī)構(gòu)。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于該輻射有在20KHz和1MHz之間的頻率。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于互相連接燈的多個(gè)組件的一種可發(fā)泡元件。本發(fā)明還涉及包括至少兩個(gè)燈的組件的燈的總裝。本發(fā)明另外還涉及使用所述可發(fā)泡元件來互相連接燈的多個(gè)組件的一種方法。
文檔編號(hào)H01J5/58GK1965383SQ200580018993
公開日2007年5月16日 申請(qǐng)日期2005年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月10日
發(fā)明者R·H·彼德斯, N·G·A·皮特斯 申請(qǐng)人:皇家飛利浦電子股份有限公司