本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示面板及其制造方法、顯示裝置。

背景技術(shù)：

3d顯示在現(xiàn)在社會生活中具有非常重要的意義，受到人們大力追捧，而全息圖像可以提供物體波的全部信息，具有極好的深度與視差，可以為人們提供對3d信息所需要的所有生理和心理暗示，因而全息圖像顯示技術(shù)會是最有希望實現(xiàn)真3d顯示的技術(shù)。

通過物光和參考光在干板上形成干涉圖像記錄物像的全部信息，利用參考光波與干板圖像作用，即可獲得物體的全息圖像。由于可見光波長范圍在380nm～780nm，因而在獲得全息圖像時所利用的干板上的圖像分辨率應(yīng)該處于百納米量級，對全息圖像進行顯示時，用于顯示全息圖像的顯示裝置也需要較高的分辨率，例如，用于顯示全息圖像的顯示裝置的像素單元的尺寸優(yōu)選達到百納米量級。然而，由于現(xiàn)有的顯示裝置的結(jié)構(gòu)限制和制造工藝限制，現(xiàn)有的顯示裝置的分辨率通常較低，顯示裝置的像素單元的尺寸遠遠達不到百納米級，不能滿足全息圖像的顯示條件。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種顯示面板，用于提高顯示裝置的分辨率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種顯示面板，所述顯示面板包括相對設(shè)置的第一基板和第二基板，以及位于所述第一基板和所述第二基板之間的液晶層、多個像素單元；所述顯示面板還包括與所述第一基板相對設(shè)置的第三基板，以及設(shè)置在所述第三基板上的多個驅(qū)動件，多個所述驅(qū)動件與多個所述像素單元一一對應(yīng)，且所述驅(qū)動件與對應(yīng)的所述像素單元連接。

優(yōu)選地，相鄰的兩個所述像素單元之間的間距小于或等于90nm；所述像素單元在所述第一基板上的正投影為矩形，所述矩形的長為50nm～500nm。

進一步地，所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第一連接焊點，所述第一連接焊點與對應(yīng)的所述像素單元連接，所述第三基板上設(shè)置所述驅(qū)動件的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第二連接焊點，所述第二連接焊點與對應(yīng)的所述驅(qū)動件連接；所述第一連接焊點與所述第二連接焊點對應(yīng)連接；

或者，

所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第一連接焊點，所述第一連接焊點與對應(yīng)的所述像素單元連接，所述第三基板上設(shè)置所述驅(qū)動件的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第二連接焊點，所述第二連接焊點與對應(yīng)的所述驅(qū)動件連接；所述第一連接焊點與所述第二連接焊點對應(yīng)連接。

優(yōu)選地，所述第一連接焊點與所述第二連接焊點通過異方性導(dǎo)電膜對應(yīng)連接；

或者，

所述第一連接焊點設(shè)置在所述第一基板上，所述第一基板的邊緣還設(shè)置有多個過孔，所述第一連接焊點通過填充在所述第一基板的邊緣的過孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)與對應(yīng)的所述第二連接焊點連接；

或者，

所述第一連接焊點設(shè)置在所述第二基板上，所述第二基板的邊緣還設(shè)置有多個過孔，所述第一連接焊點通過填充在所述第二基板的邊緣的過孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)與對應(yīng)的所述第二連接焊點連接。

進一步地，所述像素單元包括像素電極和公共電極，其中，所述像素電極位于所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)，或，所述像素電極位于所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)；所述公共電極位于所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)，或，所述公共電極位于所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)；

所述第三基板位于所述第一基板背向所述第二基板的一側(cè)，或，所述第三基板位于所述第二基板背向所述第一基板的一側(cè)。

在本發(fā)明提供的顯示面板中，通過向第三基板上的驅(qū)動件輸入信號，以驅(qū)動第一基板和第二基板之間對應(yīng)的像素單元，使對應(yīng)的像素單元內(nèi)產(chǎn)生電位差，進而使液晶層中對應(yīng)的液晶分子發(fā)生轉(zhuǎn)動，光穿過發(fā)生轉(zhuǎn)動后的液晶分子出射至顯示面板外，實現(xiàn)畫面的顯示，因此，位于第一基板和第二基板之間的像素單元不包括驅(qū)動該像素單元的驅(qū)動件，因而位于第一基板和第二基板之間的像素單元中無需留出空間設(shè)置驅(qū)動件，因而可以使得第一基板和第二基板之間的多個像素單元的排布更加緊湊，并可以減小像素單元的尺寸，從而提高顯示裝置的分辨率，以使顯示裝置的分辨率滿足全息圖像的顯示條件。

本發(fā)明的目的還在于提供一種顯示裝置，用于提高顯示裝置的分辨率。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種顯示裝置，所述顯示裝置包括如上述技術(shù)方案所述的顯示面板。

所述顯示裝置與上述顯示面板相對于現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)勢相同，在此不再贅述。

本發(fā)明的目的還在于提供一種顯示面板的制造方法，用于提高顯示裝置的分辨率。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種顯示面板的制造方法，包括：

在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元，在第三基板上形成多個驅(qū)動件；

將所述像素單元與對應(yīng)的所述驅(qū)動件連接。

進一步地，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟包括：

形成所述第一基板和所述第二基板；

在所述第一基板上形成公共電極，采用半導(dǎo)體制備工藝在所述第二基板上形成像素電極；或者，采用所述半導(dǎo)體制備工藝在所述第一基板上形成所述像素電極，在所述第二基板上形成所述公共電極；其中，所述半導(dǎo)體制備工藝的線程小于或等于90nm；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)或所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)形成液晶層；

在所述第一基板朝向所述第二基板的一側(cè)或所述第二基板朝向所述第一基板的一側(cè)形成封框膠，并將所述第一基板和所述第二基板對盒；

在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟包括：

形成所述第三基板；

在所述第三基板上形成所述驅(qū)動件。

優(yōu)選地，將所述像素單元與對應(yīng)的所述驅(qū)動件連接的步驟包括：

將異方性導(dǎo)電膜的一側(cè)與對應(yīng)連接所述像素單元的第一連接焊點連接，將所述異方性導(dǎo)電膜的另一側(cè)與對應(yīng)連接所述驅(qū)動件的第二連接焊點連接；

對所述異方性導(dǎo)電膜進行壓制處理。

優(yōu)選地，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元，在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟中，形成所述第一基板和所述第二基板的步驟之后，還包括：

在所述第一基板的邊緣形成過孔，或，在所述第二基板的邊緣形成過孔；

將所述像素單元與對應(yīng)的所述驅(qū)動件連接的步驟包括：

將對應(yīng)連接所述像素單元的第一連接焊點與對應(yīng)連接所述驅(qū)動件的第二連接焊點對應(yīng)；

向所述第一基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)，或，向所述第二基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)。

所述顯示面板的制造方法與上述顯示面板相對于現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)勢相同，在此不再贅述。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構(gòu)成本發(fā)明的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的另一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的又一種顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例中液晶盒的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例中驅(qū)動板的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制造方法的流程圖一；

圖7為本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制造方法的流程圖二；

圖8為本發(fā)明實施例提供的顯示面板的制造方法的流程圖三。

附圖標記：

11-第一基板，12-第二基板，

13-液晶層，14-像素單元，

141-像素電極，142-公共電極，

15-封框膠，16-第一連接焊點，

17-過孔，21-第三基板，

22-驅(qū)動件，23-第二連接焊點，

30-異方性導(dǎo)電膜，40-導(dǎo)電介質(zhì)。

具體實施方式

為了進一步說明本發(fā)明實施例提供的顯示面板及其制造方法、顯示裝置，下面結(jié)合說明書附圖進行詳細描述。

請參閱圖1、圖2或圖3，本發(fā)明實施例提供的顯示面板包括相對設(shè)置的第一基板11和第二基板12，以及位于第一基板11和第二基板12之間的液晶層13、多個像素單元14；本發(fā)明實施例提供的顯示面板還包括與第一基板11相對且設(shè)置的第三基板21，以及設(shè)置在第三基板21上的多個驅(qū)動件22，多個驅(qū)動件22與多個像素單元14一一對應(yīng)，且驅(qū)動件22與對應(yīng)的像素單元14連接。

具體地，請繼續(xù)參閱圖1、圖2和圖3，第一基板11可以為玻璃基板或有機材料基板，第二基板12也可以為玻璃基板或有機材料基板，其中有機材料基板可以為聚酰亞胺(polyimide，pi)基板，像素單元14不包括用于使該像素單元14內(nèi)的電極之間產(chǎn)生電位差的驅(qū)動件22，請參閱圖4，多個像素單元14在顯示面板的顯示區(qū)內(nèi)呈陣列排布；本發(fā)明實施例提供的顯示面板還包括第三基板21和位于第三基板21上的多個驅(qū)動件22，第三基板21與第一基板11相對設(shè)置，第三基板21位于第一基板11的上方或第二基板12的下方，第三基板21也可以為玻璃基板或有機材料基板，其中有機材料基板可以為聚酰亞胺(polyimide，pi)基板，請參閱圖5，多個驅(qū)動件22在第三基板21上呈陣列排布，多個驅(qū)動件22可以均位于顯示面板的顯示區(qū)內(nèi)，或者，多個驅(qū)動件22中，部分驅(qū)動件22位于顯示面板的顯示區(qū)內(nèi)，其余部分驅(qū)動件22則可以位于顯示面板環(huán)繞顯示區(qū)的非顯示區(qū)內(nèi)，驅(qū)動件22可以為薄膜晶體管，多個驅(qū)動件22與多個像素單元14一一對應(yīng)，每個驅(qū)動件22與對應(yīng)的像素單元14連接，驅(qū)動件22可以為像素單元14提供信號，使像素單元14內(nèi)產(chǎn)生電位差，使液晶層13中對應(yīng)的液晶分子發(fā)生轉(zhuǎn)動。

當(dāng)本發(fā)明實施例提供的顯示面板應(yīng)用到顯示裝置中，顯示畫面時，例如顯示全息圖像時，通過向第三基板21上的驅(qū)動件22輸入信號，以驅(qū)動第一基板11和第二基板12之間對應(yīng)的像素單元14，使對應(yīng)的像素單元14內(nèi)產(chǎn)生電位差，進而使液晶層13中對應(yīng)的液晶分子發(fā)生轉(zhuǎn)動，光穿過發(fā)生轉(zhuǎn)動后的液晶分子出射至顯示面板外，實現(xiàn)顯示裝置的畫面顯示。

由上述可知，在本發(fā)明實施例提供的顯示面板中，通過向第三基板21上的驅(qū)動件22輸入信號，以驅(qū)動第一基板11和第二基板12之間對應(yīng)的像素單元14，使對應(yīng)的像素單元14內(nèi)產(chǎn)生電位差，進而使液晶層13中對應(yīng)的液晶分子發(fā)生轉(zhuǎn)動，光穿過發(fā)生轉(zhuǎn)動后的液晶分子出射至顯示面板外，實現(xiàn)畫面的顯示，因此，位于第一基板11和第二基板12之間的像素單元14不包括驅(qū)動該像素單元14的驅(qū)動件22，因而位于第一基板11和第二基板12之間的像素單元14中無需留出空間設(shè)置驅(qū)動件22，因而可以使得第一基板11和第二基板12之間的多個像素單元14的排布更加緊湊，并可以減小像素單元14的尺寸，從而提高顯示裝置的分辨率，以使顯示裝置的分辨率滿足全息圖像的顯示條件。

值得一提的是，在本發(fā)明實施例中，第三基板21上的驅(qū)動件22可以位于第三基板21朝向液晶盒的一側(cè)，或者，第三基板21上的驅(qū)動件22也可以位于第三基板21背向液晶盒的一側(cè)，優(yōu)選地，第三基板21上的驅(qū)動件22位于第三基板21朝向液晶盒的一側(cè)，以方便驅(qū)動件22與對應(yīng)的像素單元14連接。

在上述實施例中，相鄰的兩個像素單元14之間的間距可以小于或等于90nm，例如，相鄰的兩個像素單元14之間的間距可以為90nm、50nm、30nm等，以使液晶盒內(nèi)多個像素單元14的排布進一步變得緊湊，從而進一步提高顯示裝置的分辨率。

在上述實施例中，請參閱圖4，像素單元14在第一基板11上的正投影可以為矩形，矩形的長可以為50nm～500nm，矩形的寬可以為矩形的長的三分之一，例如，矩形的長可以為50nm，對應(yīng)地，矩形的寬可以為17nm，或者，矩形的長可以為200nm，對應(yīng)地，矩形的寬可以為66nm，或者，矩形的長可以為500nm，對應(yīng)地，矩形的寬可以為170nm。如此設(shè)計，可以保證像素單元14的尺寸處于百納米級，從而提高顯示裝置的分辨率，以使顯示裝置的分辨率滿足全息圖像的顯示條件。

上述實施例中，請繼續(xù)參閱圖1，驅(qū)動件22與對應(yīng)的像素單元14連接時，可以在第二基板12朝向第一基板11的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第一連接焊點16，第一連接焊點16與對應(yīng)的像素單元14連接，第三基板21上設(shè)置驅(qū)動件22的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第二連接焊點23，第二連接焊點23與對應(yīng)的驅(qū)動件22連接；第一連接焊點16與第二連接焊點23對應(yīng)連接。舉例來說，請繼續(xù)參閱圖1，圖1中由上至下，第一基板11、第二基板12和第三基板21依次排布，第二基板12的上表面的邊緣具有連接區(qū)，第二基板12上的連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個第一連接焊點16，第一連接焊點16與對應(yīng)的像素單元14連接，驅(qū)動件22設(shè)置在第三基板21的上表面上，第三基板21的上表面的邊緣也具有連接區(qū)，第三基板21上的連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個第二連接焊點23，第二連接焊點23與對應(yīng)的驅(qū)動件22連接，第二連接焊點23還與對應(yīng)的第一連接焊點16連接，實現(xiàn)驅(qū)動件22與像素單元14的對應(yīng)連接。

在實際應(yīng)用中，請繼續(xù)參閱圖2，驅(qū)動件22與對應(yīng)的像素單元14連接時，還可以，第一基板11朝向第二基板12的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第一連接焊點16，第一連接焊點16與對應(yīng)的像素單元14連接，第三基板21上設(shè)置驅(qū)動件22的一側(cè)的邊緣設(shè)置有多個第二連接焊點23，第二連接焊點23與對應(yīng)的驅(qū)動件22連接；第一連接焊點16與第二連接焊點23對應(yīng)連接。舉例來說，請繼續(xù)參閱圖2，圖2中由上至下，第三基板21、第一基板11和第二基板12依次排布，第一基板11的下表面的邊緣具有連接區(qū)，第一基板11上的連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個第一連接焊點16，第一連接焊點16與對應(yīng)的像素單元14連接，驅(qū)動件22設(shè)置在第三基板21的下表面上，第三基板21的下表面的邊緣也具有連接區(qū)，第三基板21上的連接區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個第二連接焊點23，第二連接焊點23與對應(yīng)的驅(qū)動件22連接，第二連接焊點23還與對應(yīng)的第一連接焊點16連接，實現(xiàn)驅(qū)動件22與像素單元14的對應(yīng)連接。

上述實施例中，第一連接焊點16與第二連接焊點23對應(yīng)連接時，可以采用多種方式，例如，請參閱圖1或圖2，第一連接焊點16與第二連接焊點23可以通過異方性導(dǎo)電膜30(anisotropicconductiveadhesivefilm，acf)對應(yīng)連接，具體實施時，將異方性導(dǎo)電膜30的一側(cè)與第一連接焊點16連接，將異方性導(dǎo)電膜30的另一側(cè)與第二連接焊點23連接，然后對異方性導(dǎo)電膜30進行壓制處理，實現(xiàn)第一連接焊點16和第二連接焊點23的連接，驅(qū)動件22需要向?qū)?yīng)的像素單元14傳輸?shù)男盘杽t可以經(jīng)第二連接焊點23、異方性導(dǎo)電膜30、第一連接焊點16傳輸至對應(yīng)的像素單元14，使像素單元14內(nèi)產(chǎn)生電位差，以使液晶層13中對應(yīng)的液晶分子發(fā)生偏轉(zhuǎn)，實現(xiàn)顯示裝置的畫面顯示。

第一連接焊點16與第二連接焊點23對應(yīng)連接時，還可以通過填充在過孔17內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)40連接，請參閱圖3，圖3中由上至下，第一基板11、第二基板12和第三基板21依次排布，多個第一連接焊點16設(shè)置在第二基板12上，第二基板12的邊緣還設(shè)置有多個過孔17，第二基板12的過孔17內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)40，例如銅、銀等，驅(qū)動板的驅(qū)動件22設(shè)置在第三基板21的上表面上，多個第二連接焊點23設(shè)置在第三基板21上的上表面的邊緣，第一連接焊點16通過填充在第二基板12的邊緣的過孔17內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)40與對應(yīng)的第二連接焊點23連接。

在實際應(yīng)用中，多個第一連接焊點16還可以設(shè)置在第一基板11上，此時，第三基板21、第一基板11和第二基板12可以依次排布，第一基板11的邊緣還設(shè)置有多個過孔17，第一基板11的過孔17內(nèi)填充有導(dǎo)電介質(zhì)40，例如銅、銀等，驅(qū)動板的驅(qū)動件22設(shè)置在第三基板21朝向第一基板11的表面上，多個第二連接焊點23設(shè)置在第三基板21朝向第一基板11的表面的邊緣，第一連接焊點16通過填充在第一基板11的邊緣的過孔17內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)40與對應(yīng)的第二連接焊點23連接。

在本發(fā)明實施例中，請繼續(xù)參閱圖1、圖2和圖3，在本發(fā)明實施例中，像素單元14可以包括像素電極141和公共電極142，其中，像素電極141和公共電極142可以分別位于不同的基板上，此時，多個像素單元14可以共用一個公共電極142，該公共電極142覆蓋顯示面板的整個顯示區(qū)，例如，請繼續(xù)參閱圖1、圖2或圖3，像素電極141位于第一基板11上，且像素電極141位于第一基板11朝向第二基板12的一側(cè)，公共電極142位于第二基板12上，且公共電極142位于第二基板12朝向第一基板11的一側(cè)，或者，像素電極141位于第二基板12上，且像素電極141位于第二基板12朝向第一基板11的一側(cè)，公共電極142位于第一基板11，且公共電極142位于第一基板11朝向第二基板12的一側(cè)；在實際應(yīng)用中，像素電極141和公共電極142可以位于同一基板上，此時，每個像素單元14均包括像素電極141和對應(yīng)的公共電極142，例如，像素電極141和公共電極142均位于第一基板11上，或者，像素電極141和公共電極142均位于第二基板12上。優(yōu)選地，像素電極141和公共電極142分別位于不同的基板上，如此設(shè)計，可以避免公共電極142線的布置，無需留出空間布置公共電極142線，進一步使得液晶盒內(nèi)多個像素單元14的排布更加緊湊，并可以降低顯示裝置的像素尺寸，提高顯示裝置的分辨率，同時還可以簡化顯示面板的結(jié)構(gòu)。

在上述實施例中，第三基板21與第一基板11相對，第三基板21的位置可以根據(jù)實際需要進行設(shè)定，例如，請繼續(xù)參閱圖1或圖3，第三基板21可以位于第二基板12背向第一基板11的一側(cè)，或者，請繼續(xù)參閱圖2，第三基板21還可以位于第一基板11背向第二基板12的一側(cè)。在實際應(yīng)用中，第三基板21優(yōu)選位于對盒后的第一基板11和第二基板12的背側(cè)，即第三基板21優(yōu)選位于對盒后的第一基板11和第二基板12背向顯示面板的顯示面的一側(cè)，例如，假設(shè)顯示面板的顯示面為圖1中的上側(cè)，即圖1中第一基板11的上表面為顯示面，則第三基板21優(yōu)選位于圖1中第二基板12的下側(cè)，以防止第三基板21上的驅(qū)動件22對顯示面板的出光產(chǎn)生不良影響。

請繼續(xù)參閱圖1、圖2或圖3，在本發(fā)明實施例中，第一基板11和第二基板12之間還設(shè)置有環(huán)繞多個像素單元14的封框膠15，第一基板11和第二基板12通過封框膠15固定連接。

在本發(fā)明實施例中，顯示面板還可以包括設(shè)置在第一基板11和第二基板12之間的黑矩陣，黑矩陣可以設(shè)置在第一基板11朝向第二基板12的一側(cè)，或，黑矩陣可以設(shè)置在第二基板12朝向第一基板11的一側(cè)，黑矩陣用來遮擋穿過相鄰的兩個像素單元14之間的區(qū)域的光，防止相鄰的兩個像素單元14的光發(fā)生串?dāng)_。

本發(fā)明實施例還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括如上述實施例所述的顯示面板。所述顯示裝置與上述顯示面板相對于現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)勢相同，在此不再贅述。

在本發(fā)明實施例中，顯示裝置實現(xiàn)彩色顯示的方式可以為多種，例如，可以在顯示面板中設(shè)置彩膜層，實現(xiàn)顯示裝置的彩色顯示，具體地，第一基板和第二基板之間的多個像素單元中，其中三分之一個像素單元為r像素單元，其中三分之一個像素單元為g像素單元，其余三分之一個像素單元為b像素單元，顯示面板還包括設(shè)置在第一基板和第二基板之間的彩膜層，彩膜層可以設(shè)置在顯示面板中靠近顯示面板的顯示面的基板上，且彩膜層與該基板接觸，例如，假設(shè)顯示面板的顯示面為圖1中的上側(cè)，即圖1中第一基板11的上表面為顯示面，彩膜層則可以設(shè)置在第一基板11的下表面上，且彩膜層與第一基板11接觸，彩膜層包括與r像素單元對應(yīng)的r彩膜區(qū)、與g像素單元對應(yīng)的g彩膜區(qū)、以及與b像素單元對應(yīng)的b彩膜區(qū)，穿過r像素單元的光經(jīng)r彩膜區(qū)后出射紅光，穿過g像素單元的光經(jīng)g彩膜區(qū)后出射綠光，穿過b像素單元的光經(jīng)b彩膜區(qū)后出射藍光，從而實現(xiàn)顯示裝置的彩色顯示。

在本發(fā)明實施例中，顯示裝置實現(xiàn)彩色顯示的方式還可以采用其它方式，例如，第一基板和第二基板之間的多個像素單元中，其中三分之一個像素單元為r像素單元，其中三分之一個像素單元為g像素單元，其余三分之一個像素單元為b像素單元，在顯示面板的背側(cè)可以設(shè)置背光模組，背光模組為顯示面板提供彩色背光，背光模組提供的彩色背光中，入射至r像素單元的光為紅光，入射至g像素單元的光為綠光，入射至b像素單元的光為藍光，從而實現(xiàn)顯示裝置的彩色顯示。

請參閱圖6，本發(fā)明實施例還提供一種顯示面板的制造方法，用于制造如上述實施例所述的顯示面板，所述顯示面板的制造方法包括：

步驟s100、在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元，在第三基板上形成多個驅(qū)動件；

步驟s200、將像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件連接。

具體地，在本發(fā)明實施例中，制備上述實施例所述的顯示面板時，先執(zhí)行步驟s100，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元，在第三基板上形成多個驅(qū)動件，其中，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟和在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟的順序不限定，例如，可以先執(zhí)行在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟，再執(zhí)行在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟，或者，可以先執(zhí)行在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟，再執(zhí)行在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟，或者，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟和在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟可以同時進行；完成步驟s100后，將像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件連接。

本說明書中的各個實施例均采用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對于方法實施例而言，由于其基本相似于裝置實施例，所以描述得比較簡單，相關(guān)之處參見裝置實施例的部分說明即可。

請參閱圖7和圖8，在本發(fā)明實施例中，在步驟s100中，在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元的步驟可以包括：

步驟s110、形成第一基板和第二基板。

步驟s120、在第一基板上形成公共電極，采用半導(dǎo)體制備工藝在第二基板上形成像素電極；或者，采用半導(dǎo)體制備工藝在第一基板上形成像素電極，在第二基板上形成公共電極；其中，半導(dǎo)體制備工藝的線程小于或等于90nm。

步驟s130、在第一基板朝向第二基板的一側(cè)或第二基板朝向第一基板的一側(cè)形成液晶層。

步驟s140、在第一基板朝向第二基板的一側(cè)或第二基板朝向第一基板的一側(cè)形成封框膠，并將第一基板和第二基板對盒。

上述實施例中，當(dāng)公共電極位于第一基板上，像素電極位于第二基板上時，則步驟s120執(zhí)行在第一基板上形成公共電極，在第二基板上形成像素電極；當(dāng)公共電極位于第二基板上，像素電極位于第一基板上時，則步驟s120執(zhí)行在第二基板上形成公共電極，在第一基板上形成像素電極。在步驟s120中，形成像素電極時，采用半導(dǎo)體制備工藝進行，半導(dǎo)體制備工藝的線程可以小于或等于90nm，例如，半導(dǎo)體制備工藝的線程可以為90nm，此時，形成像素電極的工藝為90nm線程半導(dǎo)體制備工藝，在形成像素電極時，所使用的圖形化設(shè)備可以均為90nm線程半導(dǎo)體制備工藝所使用的圖形化設(shè)備，例如可到達90nm線程要求的高精度曝光設(shè)備，或者，半導(dǎo)體制備工藝的線程可以為60nm，此時，形成像素電極的工藝為60nm線程半導(dǎo)體制備工藝，相應(yīng)地，在形成像素電極時，所使用的圖形化設(shè)備可以均為60nm線程半導(dǎo)體制備工藝所使用的圖形化設(shè)備，例如可到達60nm線程要求的高精度曝光設(shè)備，或者，半導(dǎo)體制備工藝的線程可以為30nm，此時，形成像素電極的工藝為30nm線程半導(dǎo)體制備工藝，相應(yīng)地，在形成像素電極時，所使用的圖形化設(shè)備可以均為30nm線程半導(dǎo)體制備工藝所使用的圖形化設(shè)備，例如可到達30nm線程要求的高精度曝光設(shè)備。

請繼續(xù)參閱圖7和圖8，在本發(fā)明實施例中，在步驟s100中，在第三基板上形成多個驅(qū)動件的步驟可以包括：

步驟s150、形成第三基板。

步驟s160、在第三基板上形成驅(qū)動件。

在上述實施例中，當(dāng)像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件通過第一連接焊點、異方性導(dǎo)電膜、第二連接焊點連接時，請繼續(xù)參閱圖7，在步驟s200中，將像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件連接的步驟可以包括：

步驟s210、將異方性導(dǎo)電膜的一側(cè)與對應(yīng)連接像素單元的第一連接焊點連接，將異方性導(dǎo)電膜的另一側(cè)與對應(yīng)連接驅(qū)動件的第二連接焊點連接。

步驟s220、對異方性導(dǎo)電膜進行壓制處理。

在上述實施例中，當(dāng)液晶盒內(nèi)像素單元與驅(qū)動板上對應(yīng)的驅(qū)動件通過第一連接焊點、填充在過孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)、第二連接焊點連接時，請繼續(xù)參閱圖8，在步驟s100、在第一基板和第二基板之間形成液晶層、多個像素單元，在第三基板上形成多個驅(qū)動件中，形成第一基板和第二基板之后，還包括：

步驟s110’、在第一基板的邊緣形成過孔，或，在第二基板的邊緣形成過孔。

在步驟s200中，將像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件連接可以包括：

步驟s230、將對應(yīng)連接像素單元的第一連接焊點與對應(yīng)連接驅(qū)動件的第二連接焊點對應(yīng)；

步驟s240、向第一基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)，或，向第二基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)。

具體地，當(dāng)像素單元與對應(yīng)的驅(qū)動件通過第一連接焊點、填充在過孔內(nèi)的導(dǎo)電介質(zhì)、第二連接焊點連接時，當(dāng)?shù)谝贿B接焊點設(shè)置在第一基板上時，則步驟s110’執(zhí)行在第一基板的邊緣形成過孔，步驟s240中，在將對應(yīng)連接像素單元的第一連接焊點與對應(yīng)連接驅(qū)動件的第二連接焊點對應(yīng)后，向第一基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)，以實現(xiàn)第一連接焊點與第二連接焊點的連接，進而實現(xiàn)像素單元與驅(qū)動件的對應(yīng)連接；當(dāng)?shù)谝贿B接焊點設(shè)置在第二基板上時，則步驟s110’執(zhí)行在第二基板的邊緣形成偶空，步驟s240中，在將對應(yīng)連接像素單元的第一連接焊點與對應(yīng)連接驅(qū)動件的第二連接焊點對應(yīng)后，向第二基板的過孔內(nèi)填充導(dǎo)電介質(zhì)，以實現(xiàn)第一連接焊點與第二連接焊點的連接，進而實現(xiàn)像素單元與驅(qū)動件的對應(yīng)連接。

在上述實施方式的描述中，具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護范圍為準。