本發(fā)明涉及顯示裝置，特別涉及能夠?qū)⒒鍙澢娜嵝燥@示裝置。

背景技術(shù)：

關于有機el顯示裝置、液晶顯示裝置，通過將顯示裝置減薄，從而能夠?qū)⑵淙嵝缘貜澢?。這種情況下，通過薄的玻璃或者薄樹脂來形成用以形成元件的基板。有機el顯示裝置由于不使用背光源，因此在薄型化方面更加有利。對于反射型液晶顯示裝置也是同樣的。

為了形成柔性顯示裝置，應當將基板減薄。但是，若將基板減薄的話，基板很難通過制造工藝處理。因此，在制造工藝處理中，使用較厚的玻璃等載體基板，在母基板完成后，將載體基板除去，取而代之粘貼柔性的薄基板。

另一方面，在制造工序中，為了對形成于柔性基板的有機el元件層以機械的方式進行保護，而在有機el單元的表面粘貼載體膜或者臨時膜。在附加有上述載體膜或者臨時膜的狀態(tài)下進行點燈檢測。由于如上所述的載體膜或者臨時膜被剝離并丟棄，因此需要容易剝離。

專利文獻1中記載了下述脫模膜，其具有能夠在將脫模膜粘貼在具有粘接層的光學膜的粘接材料層的狀態(tài)下進行光學檢測的性質(zhì)，且能夠容易地剝離。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-173362號公報

技術(shù)實現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的問題

在進行點燈檢測后，粘貼在包含有機el層的陣列層上的載體膜或者臨時膜(以后，除非另有說明，稱為臨時膜)被丟棄，取而代之在制品上粘貼偏振板等具有防止反射的功能的制品膜。

由于臨時膜被丟棄，因此要求盡可能低價。但是，低價的膜的所謂的霧度大，在點燈檢測中，易于忽視顯示區(qū)域中的暗點(以下，也稱為像素缺陷)等缺陷。另一方面，制品膜由于直接關系到制品的品質(zhì)，因此使用霧度小的膜。這樣的話，有可能在市場上發(fā)現(xiàn)在點燈檢測中被忽視的缺陷。

也就是說，有存在具有在檢測中被忽視的缺陷的制品被出貨的危險。本發(fā)明的課題在于實現(xiàn)下述構(gòu)成：即便在使用霧度較大的臨時膜的情況下，也能正確地檢測出畫面缺陷等，能夠防止缺陷制品流入市場。

用于解決問題的手段

本發(fā)明用于解決上述問題，代表性的手段如下所示。

(1)一種顯示裝置的制造方法，其為具有顯示區(qū)域的顯示裝置的制造方法，具有：在所述顯示區(qū)域粘貼臨時膜的工序，在所述臨時膜之上粘貼檢測用膜的工序，隔著所述檢測用膜而對所述顯示區(qū)域進行點燈檢測的工序，和所述點燈檢測后，將所述檢測用膜剝離的工序。

(2)(1)中記載的顯示裝置的制造方法，具有下述工序：在將所述檢測用膜剝離后，將所述臨時膜剝離，之后，將制品膜粘貼于所述顯示區(qū)域。

(3)一種顯示裝置的制造方法，其為在出貨時，在顯示區(qū)域配置有表面保護片的顯示裝置的制造方法，具有下述工序：將檢測用膜粘貼于所述表面保護片之上，

隔著所述檢測用膜進行點燈檢測，在所述點燈檢測后將所述檢測用膜從所述表面保護片剝離。

(4)一種檢測裝置，其為用于顯示裝置的點燈檢測、且具有檢測用膜的檢測裝置，其特征在于，所述檢測用膜具有基材、和在所述基材的一個主表面上形成的粘接材料，所述檢測用膜的霧度為2％以下。

附圖說明

圖1：為柔性顯示裝置的俯視圖。

圖2：為圖1的a-a截面圖。

圖3：為有機el顯示裝置的顯示區(qū)域的截面圖。

圖4：為母基板的俯視圖。

圖5：為圖4的b-b截面圖。

圖6：為從母基板分離的狀態(tài)下的有機el單元的截面圖。

圖7：為示出將載體膜從有機el單元剝離的狀態(tài)的截面圖。

圖8：為示出相對于有機el單元，代替載體膜而粘貼有臨時膜的狀態(tài)的截面圖。

圖9：為示出本發(fā)明中的點燈檢測工序的示意圖。

圖10：為示出將載體基板從柔性基板剝離的狀態(tài)的截面圖。

圖11：為示出代替載體基板而粘貼有支承基板的狀態(tài)的截面圖。

圖12：為將臨時膜從有機el單元剝離的狀態(tài)的截面圖。

圖13：為示出代替臨時膜而粘貼有偏振板的狀態(tài)的截面圖。

圖14：為示出點燈檢測中的問題點的截面圖。

圖15：為示出本發(fā)明的檢測用膜的例子的立體圖。

圖16：為示出本發(fā)明的作用的截面圖。

圖17：為示出本發(fā)明的s/n比的曲線圖。

圖18：為示出本發(fā)明的效果的曲線圖。

圖19：為示出表面保護片粘貼于有機el顯示裝置的狀態(tài)的截面圖。

圖20：為示出本發(fā)明的檢測用膜粘貼于表面保護片之上的狀態(tài)的截面圖。

圖21：為液晶顯示裝置的截面圖。

圖22：為示出本發(fā)明的檢測用膜粘貼于液晶顯示裝置的表面保護片上的狀態(tài)的截面圖。

附圖標記說明

10…支承基板，11…支承基板用粘接材料，20…載體基板，30…載體膜，50…陣列層，60…臨時膜，70…檢測用膜，71…基材，72…檢測用膜的粘接材料，100…柔性基板，101…基板側(cè)阻擋層，102…半導體層，103…柵極絕緣膜，104…柵電極，105…層間絕緣膜，106…漏電極，107…源電極，108…有機鈍化膜，109…反射電極，110…下部電極，111…堤，112…有機el層，113…上部電極，114…表面阻擋層，130…布線層，150…端子部，160…端子部用樹脂，170…肋板，200…偏振板，201…偏振板用粘接材料，210…表面保護膜，300…柔性布線基板，310…驅(qū)動ic，400…母基板，410…有機el單元，420…分離線，500…背光源，600…tft基板，610…下偏振板，650…密封件，700…對置基板，710…上偏振板，800…液晶，900…液晶顯示面板，1000…檢測者，b…藍像素，d…像素缺陷(暗點)，g…綠像素，r…紅像素

具體實施方式

以下，使用實施例，詳細說明本發(fā)明的內(nèi)容。

[實施例1]

圖1為適用于本發(fā)明的具有柔性基板100的有機el顯示裝置的俯視圖，圖2為圖1的a-a截面圖。在圖1及圖2中，在柔性基板100之上形成包含tft、有機el層等的陣列層50，它們被偏振板200覆蓋。需要說明的是，陣列層50包含在顯示區(qū)域中。

在圖1及圖2中，柔性基板100未被偏振板200覆蓋的部分成為端子部150。在端子部150，布線從陣列層50被引出，并與搭載于端子部150的驅(qū)動ic310連接。來自驅(qū)動ic310的布線在端子部150的端部與柔性布線基板300連接。從柔性布線基板300向有機el顯示裝置供給電源、信號等。

柔性基板100由厚度10μm至20μm的樹脂(例如聚酰亞胺)形成。因而，能夠?qū)⑵淙嵝缘貜澢Ａ硪环矫?，如上所述的柔性基?00機械強度弱，另外，存在作為顯示裝置而形狀不穩(wěn)定的情況。因此，在柔性基板100的下側(cè)配置支承基板10。支承基板10既可以是玻璃，也可以是樹脂。支承基板的厚度為0.1mm至0.5mm左右。需要說明的是，根據(jù)制品的要求，也有不使用支承基板的情況。

在圖2中，在支承基板之上隔著支承基板用粘接材料而配置柔性基板。在制造工序中，不是使用支承基板，而是使用能通過制造生產(chǎn)線的載體基板，載體基板在后工序中置換為支承基板。

圖3為圖2的顯示區(qū)域的截面圖。圖3為頂部發(fā)光型的有機el顯示裝置。圖3中，厚度10μm至20μm的柔性基板100由聚酰亞胺形成。需要說明的是，柔性基板100不限于聚酰亞胺，也可以是其他樹脂或者玻璃。圖3中，當用樹脂形成柔性基板100時，用狹縫式涂布機等在制造工序中使用的載體基板之上涂布例如聚酰亞胺樹脂，將其燒結(jié)從而形成。

柔性基板100之上形成有基板側(cè)阻擋層101。阻擋層101的目的主要在于阻隔來自聚酰亞胺側(cè)的水分?；鍌?cè)阻擋層101由sio及sin的層疊體形成?；鍌?cè)阻擋層101有時也例如由從柔性基板100側(cè)起的厚度50nm的sio、厚度50nm的sin、厚度300nm的sio這3層形成。需要說明的是，sio包括siox的情況，sin包括sinx的情況。基板側(cè)阻擋層101之上形成有半導體層102。半導體層102是最初通過cvd而形成a-si，將其通過準分子激光而轉(zhuǎn)換為poly-si而得到的。

通過使用cvd而由teos(四乙氧基硅烷)形成的sio來形成覆蓋半導體層102的柵極絕緣膜103。在柵極絕緣膜103之上形成柵電極104。之后，通過離子注入，從而相對于半導體層102而將與柵電極104對應的部分之外的部分設為導電層。在半導體層102中，與柵電極104對應的部分成為溝道部1021。

通過利用cvd的sin而形成覆蓋柵電極104的層間絕緣膜105。之后，在層間絕緣膜105及柵極絕緣膜103中形成通孔，連接漏電極106及源電極107連接。圖3中，覆蓋漏電極106、源電極107、層間絕緣膜105而形成有機鈍化膜108。有機鈍化膜108兼為平坦化膜，因此厚厚地形成為2μm至3μm。有機鈍化膜108例如通過丙烯酸樹脂來形成。

在有機鈍化膜108之上形成反射電極110，在其上通過ito等透明導電膜來形成成為陽極的下部電極110。反射電極109通過反射率高的al合金來形成。反射電極109與tft的源電極107經(jīng)由形成在有機鈍化膜108中的通孔而連接。

在下部電極110的周邊形成由丙烯酸等形成的堤111。形成堤111的目的在于，防止后續(xù)形成的包含發(fā)光層的有機el層112和/或上部電極113由于斷層(stepdisconnection)而處于導通不良。堤111通過在整個表面上涂布丙烯酸樹脂等透明樹脂，而在與下部電極110對應的部分形成用于透出來自有機el層的光的空穴，從而形成。

圖3中，在下部電極110之上形成有機el層112。有機el層112例如由電子注入層、電子傳輸層、發(fā)光層、空穴傳輸層、空穴注入層等形成。在有機el層112之上形成作為陰極的上部導電層113。上部導電層113除了由作為透明導電膜的izo(indiumzincoxide(氧化銦鋅))、ito(indiumtinoxide(氧化銦錫))等形成外，有時還由銀等金屬的薄膜形成。

之后，為了防止水分從上部電極113側(cè)侵入，利用cvd而在上部電極113之上通過sin形成表面阻擋層114。有機el層112不耐熱，因此用于形成表面阻擋層114的cvd通過100℃左右的低溫cvd來形成。

頂部發(fā)光型的有機el顯示裝置由于不存在反射電極110，因此畫面反射外部光從而對比度降低。為了對此進行防止，在表面上配置偏振板200，從而防止由外部光引起的反射。偏振板200在一個表面上具有粘接材料201，且通過被壓接于表面阻擋層114，從而粘接于有機el顯示裝置。粘接材料201的厚度為30μm左右，偏振板200的厚度為100μm左右。如圖1及圖2所示，偏振板200及粘接材料201以還覆蓋陣列層周邊的方式形成。

圖3中，柔性基板100由10μm至20μm的聚酰亞胺形成，因此機械強度弱，另外，有時柔性顯示裝置的形狀不穩(wěn)定。因此，為了使柔性顯示裝置的形狀穩(wěn)定，通過粘接材料11而將支承基板10粘接于柔性基板100。支承基板10的材料、厚度、形狀能夠根據(jù)柔性顯示裝置的用途等而選擇各種構(gòu)成。支承基板10是不同于用于使母基板通過制造工序的載體基板的其他物體，并且是母基板完成后或者有機el單元完成后，在將載體基板從柔性基板100剝離后，經(jīng)由粘接材料11而粘接于柔性基板100的物體。

1個1個制造有機el顯示裝置的情況下效率差，因此在母基板上形成多個有機el單元，母基板完成后，分離為1個1個的有機el單元。圖4為示出母基板400的例子的俯視圖。在圖4中，配置了7×5＝35個的有機el單元410，母基板400完成后，在分離線420處分離為一個個的有機el單元410，從而形成有機el顯示裝置。

圖5為圖4的b-b截面圖。圖5中，為了不使圖變得復雜，記載了有機el單元410排列4個的情況。圖5中，在載體基板20之上形成由聚酰亞胺等樹脂形成的柔性基板100，在其上，按各有機el單元的每個來形成陣列層50。即，載體基板20須能夠通過形成柔性基板100及陣列層50的工藝處理。覆蓋陣列層50來形成載體膜30。在工藝處理中，由于載體膜30是用于保護陣列層50等的，因此多數(shù)情況下由樹脂膜形成。

如圖5所示的母基板400完成的話，沿圖5所示的分離線420，從母基板400將各有機el單元410分離。圖6為示出從圖5所示的母基板400沿分離線420而將有機el單元410分離的狀態(tài)的截面圖。在圖6中在，載體基板20之上形成柔性基板100，在其上形成陣列層50。覆蓋柔性基板100及陣列層50地粘貼載體膜30。

之后，如圖7所示，首先，將載體膜30剝離。載體膜30是通過弱粘接性的粘接材料而粘貼于陣列層等，以便易于剝離，因此能夠不損傷陣列層50、而容易地進行剝離。

將載體膜30剝離后，如圖8所示，在陣列層50粘貼臨時膜60。臨時膜60由于在點燈檢測后進行剝離，因此在臨時膜60上形成弱粘接材料，以便于能夠容易剝離。

臨時膜60由于在點燈檢測后被丟棄，因此不能使用昂貴的材料。因而，臨時膜60的表面既不光滑，霧度也大。霧度可由霧度(％)＝td/tt×100來表示。tt為全光線透過率，td為透過光線之中、除平行光線以外的散射光的透過率。霧度越小，散射光的比例越小，因此能夠提高缺陷等的檢測精度。

本發(fā)明的構(gòu)成為，在點燈檢測工序中，通過使用檢測用膜，即便使用廉價、且霧度大的臨時膜，也能夠進行正確的缺陷檢測。

圖9為示出缺陷檢測工序的示意圖。圖9中，從附圖的左側(cè)起進行檢測。在圖9中，1000為作為檢測者的人。圖9中，將粘貼有臨時膜60的有機el單元設置于檢測臺。之后，粘貼檢測用膜70。關于檢測用膜70，形成有弱粘接材料，以便能夠容易地粘貼、剝離。檢測用膜70的詳情在后文描述。

在將檢測用膜70粘貼于有機el單元的狀態(tài)下，進行畫面的缺陷檢測。如在后文說明的那樣，通過粘貼檢測用膜70，能夠?qū)嵸|(zhì)上使霧度變小，提高缺陷檢測的精度。將此時發(fā)現(xiàn)存在缺陷的有機el單元丟棄。因而，對于缺陷有機el單元，能夠省略其后的工序。點燈檢測結(jié)束后，將檢測用膜70剝離。檢測用膜70繼續(xù)被用于其他有機el單元的檢測。

對通過點燈檢測而合格的有機el單元，如圖10所示，將載體基板20從柔性基板100剝離。例如將激光束聚焦于柔性基板100和載體基板20之間的界面并進行掃描，從而使界面處的柔性基板蒸發(fā)，從而進行上述剝離。

之后，如圖11所示，將支承基板10粘接于柔性基板100的背面。支承基板10由于是跟隨制品的物體，因此通過具有強粘接力的粘接材料而粘接于柔性基板100。支承基板10的厚度、材料等根據(jù)作為制品的有機el顯示裝置的要求而進行選擇。

之后，如圖12所示，將臨時膜60從有機el單元剝離。臨時膜60由于通過具有弱粘接力的粘接材料而粘接，因此能夠容易地剝離。另外，可將檢測用膜70與臨時膜60同時剝離。之后，如圖13所示，將偏振板200粘接于有機el單元，從而完成有機el單元。偏振板200由于是跟隨制品的物體，因此為了不降低畫質(zhì)，使用霧度小的偏振板。另外，偏振板200由于是跟隨制品的物體，因此通過具有強粘接力的粘接材料粘貼于有機el單元。

由于偏振板200的霧度值小，因此若在畫面中存在缺陷，則可容易識別。另一方面，與偏振板200相比，用于點燈檢測的臨時膜60的表面的粗糙度等大、霧度大。也就是說，如圖14所示，由于空氣的折射率與臨時膜60的折射率之差，來自發(fā)光元件的光在臨時膜60的表面發(fā)生折射，而不是直線前進。

圖14中，r為發(fā)紅光像素、g為發(fā)綠光像素、b為發(fā)藍光像素，d為像素缺陷，本來應該發(fā)藍光，卻沒有發(fā)光。點燈檢測的目的為檢測如上所述的像素缺陷(暗點)d，但若如圖14所示的霧度大的臨時膜60存在的話，來自鄰接像素的光在臨時膜60的表面發(fā)生折射，因此不能識別暗點。

本發(fā)明用于解決上述問題。圖15為示出本發(fā)明中使用的檢測用膜70的例子的立體圖。圖15中，檢測用膜70為在由丙烯酸等形成的透明的基材71上形成有弱粘接材料72的物體。檢測用膜70的外形即xx及yy需要大于有機el單元的顯示區(qū)域。為了表現(xiàn)出發(fā)明效果，基材71的厚度t1為10μm左右即可，若薄的話，檢測用膜70的使用會變得困難，因此優(yōu)選為1mm以上。另外，基材71的厚度t1的上限取決于材料，但從彎曲、重量等使用容易程度來規(guī)定。

關于基材71，除丙烯酸以外，能夠由聚碳酸酯等透明樹脂、或者玻璃等來形成。樹脂或者玻璃可在各種折射率之中進行選擇，但優(yōu)選為與配置在最終制品中的光學片材(例如，偏振板)接近的折射率。

本發(fā)明中，重要的是，檢測用膜70的霧度小。本發(fā)明中的檢測用膜70的霧度為2％以下，更優(yōu)選為1％以下。另外，檢測用膜70的霧度需要小于臨時膜60的霧度。另外，為了減小檢測用膜70的霧度，基板71的霧度值需要較小。霧度主要由表面的粗糙度而決定。因而，檢測用膜70的表面需要比載體膜30、臨時膜60更光滑。表面粗糙度能夠例如通過jis中所述的rz來評價。這種情況下，可以表現(xiàn)為檢測用膜的表面的rz值小于載體膜30、臨時膜60的表面的rz值。

形成于基材71的背面的弱粘接材料72需要沿配置于有機el單元的表面的臨時膜60的凹凸而靈活地變形，為此，弱粘接材料71需要一定程度的厚度t2，例如，優(yōu)選為10μm至30μm左右。上述弱粘接材料72與基材71強力粘接，而與臨時膜60弱粘接，并且需要是在檢測后能夠容易地從臨時膜60剝離的物體。

在點燈檢測后，檢測用膜70應當從有機el單元剝離，因此需要其與臨時膜60之間的粘接力弱。也就是說，檢測用膜70的粘接材料的粘接力需要小于有機el單元的其他層間的粘接力。另外，檢測后，檢測用膜70的粘接材料不作為殘渣而殘留在有機el單元上，需要穩(wěn)定地粘接于基材71。

弱粘接材料72由于是與臨時膜60接觸的物體，因此優(yōu)選接近臨時膜60的折射率。另外，為了防止弱粘接材料72與基材71之間的界面處的折射、反射等，弱粘接材料72優(yōu)選為接近基材71的折射率的材料。作為弱粘接材料72，能夠使用以丙烯酸系的樹脂為主體的材料。

圖16為示出本發(fā)明的作用的截面圖。圖16為示出在有機el單元之上粘接著的臨時膜60之上，配置有本發(fā)明的檢測用膜70的狀態(tài)的截面圖。圖16中，r為發(fā)紅光像素，g為發(fā)綠光像素，b為發(fā)藍光像素，d為像素缺陷，本來應該發(fā)藍光，卻沒有發(fā)光。在該像素之上，配置有臨時膜60。需要說明的是，如圖3所示，在發(fā)光層之上形成有表面阻擋層等，圖16為用于說明本發(fā)明的作用的圖，其中，省略了詳細結(jié)構(gòu)。

臨時膜60為對有機el單元進行機械保護的膜，由于在使用后丟棄，因此需要廉價。因而，由于對表面的凹凸等沒有給予重視，臨時膜60的霧度值大，因此發(fā)生如圖14所示的問題。

在圖16所示的本發(fā)明中，臨時膜60的表面粘貼有折射率與臨時膜60相近的檢測用膜70的粘接材料72。因而，即便在臨時膜60的表面存在凹凸，來自發(fā)光層的光也能直線前進。另外，檢測用膜70的基材71的表面由于進行了平坦化，因此來自發(fā)光層的光按原本的方式直線前進。

因而，如圖16所示，從檢測者來看，暗點d作為黑點而被識別，從而能夠識別出缺陷。也就是說，檢測用膜70的基材71的表面由于進行了平坦化，因此即便基材71與空氣之間的折射率不同，光也能直線前進。需要說明的是，若基材71的與粘接材料72接觸的表面平坦的話，即便基材71與粘接材料72之間的折射率不同，光也能直線前進。但是，在基材71的與粘接材料72接觸的表面不平坦的情況下，較好的是，基材71與粘接材料72之間的折射率接近。

當將基材71的折射率設為n1，將粘接材料72的折射率設為n2，將臨時膜60的折射率設為n3的情況下，最優(yōu)選n1≒n2≒n3。即便是在設成n1≒n2是困難的情況下，也需要n2≒n3。這里，關于各層中的折射率的范圍能夠按以下方式進行評價。圖14中，臨時膜60的折射率為n3，能夠?qū)⒖諝獾恼凵渎式茷?。如圖14所示，若臨時膜60與空氣之間在界面處的折射率之差n3-1大的話，則缺陷檢測變得困難。

另一方面，圖16中，若假定為光能夠在弱粘接材料72和檢測用膜基材71中直線前進的話，弱粘接材料n2的折射率若大于1的話，理論上能夠提高效果。換言之，若|n3-n2|＜(n3-1)的話，理論上能夠提高效果。但是，為了提高實質(zhì)性的效果，|n3-n2|≤(n3-1)/2，更優(yōu)選的|n3-n2|≤(n3-1)/3，進一步優(yōu)選的，|n3-n2|≤(n3-1)/4。例如，當將n3設為1.5的情況下，為了提高實質(zhì)性的效果，n2為1.25以上，更優(yōu)選為1.33以上，進一步優(yōu)選為1.375以上。

另一方面，只要基材71與弱粘接材料72之間的界面平坦的話，弱粘接材料72的折射率n2和基材71的折射率n1理論上對霧度沒有影響。但是，由于基材71完全平坦地形成是困難的，因此會發(fā)生一定程度的凹凸。若考慮到這些，基材71的折射率n1與粘接材料72的折射率n2的關系為|n2-n1|≤(n2-1)/2，更優(yōu)選為|n2-n1|≤(n2-1)/3，進一步優(yōu)選為|n2-n1|≤(n2-1)/4。

圖17及圖18為說明本發(fā)明的效果的圖。關于是否可檢測出缺陷，當將缺陷的部分作為信號s，將由霧度引起的散射作為噪聲n的情況下，可通過s/n比來表示。圖17為示出對畫面進行掃描時的、亮度的變化的曲線圖。圖17中，橫軸x為畫面的位置，縱軸y為各位置處的亮度。

圖17中，在某一位置p1處，亮度僅減少a。該部分為像素缺陷。也就是說，若能獲得圖17所示的信號的話，則能夠檢測出像素缺陷。圖17中，由寬度b所示的范圍表示由于霧度的影響而導致的來自發(fā)光的像素的光被散射的量。這相當于噪聲。圖17中，若由于霧度的影響而導致噪聲b變大，與像素缺陷對應的亮度減少量a的大小之間無差別，則不能檢測出缺陷。需要說明的是，s/n比能夠以10log(a/b)來表示。

圖18為在以下情況中，對s/n比進行比較的圖：使用了作為制品膜的偏振板200的情況，作為以往例而僅使用了臨時膜60的情況，如本發(fā)明所述在臨時膜60之上配置有檢測用膜70的情況。圖18中，橫軸為制品規(guī)格，縱軸為s/n比。圖18中，制品膜200由于表面平滑且霧度小，因此具有高s/n比。另一方面，在作為以往例的、在有機el單元僅配置臨時膜60的情況下，由于臨時膜60的霧度大，因此s/n比變小，存在不能檢測出缺陷的情況。

在圖18中的作為本發(fā)明的構(gòu)成的、在臨時膜60之上配置有檢測用膜70的情況下，通過檢測用膜70，防止了由于臨時膜60的使用而導致的霧度降低，從而能夠檢測出缺陷。圖18中，s/n比為1.3的線是誤認率零的線，本發(fā)明中的s/n比例如為1.45，能夠進行正確的缺陷檢測。

如上所述，通過使用本發(fā)明，即便使用廉價但霧度值大的臨時膜60的情況下，在點燈檢測中，也能正確地檢測出缺陷，因此不會發(fā)生市場上的不良，能夠降低制品成本。需要說明的是，由于檢測用膜70能夠重復使用，因此對制造成本影響小。

這里，在有機el顯示裝置中，使用了偏振板200，這是為了抑制來自反射電極的反射，從而提高對比度。但是，在以上所述的點燈檢測中，尚未粘貼偏振板200。這樣一來，在進行了點燈檢測的情況下，對比度差，因此有時難以檢測出缺陷。這種情況下，通過使檢測用膜70的基材71使用偏振板，能夠提高對比度，能夠更正確地檢測出缺陷。

需要說明的是，對于檢測用膜70的基材71而言，通過使用光的透過率低的材料，也能夠防止點燈檢測中的畫面對比度的降低，能夠提高點燈檢測中、檢測出缺陷的測定精度。

在以上說明中，如圖8至圖13所示，將載體膜30粘貼于臨時膜60，進一步粘貼于作為制品膜的偏振板200。這是由于，載體膜30還覆蓋著端子部，因此在載體膜30附著的狀態(tài)下，不能進行點燈檢測。若存在在載體膜30附著的狀態(tài)下進行點燈檢測的方法的話，也能夠省略臨時膜60的粘貼，在載體膜30之上配置檢測用膜70，從而進行點燈檢測。這種情況下，將以上說明的臨時膜60置換為載體膜30即可。

在以上說明中，對點燈檢測在制造工序中進行的情況進行了說明。另一方面，有時也在制品的出貨前進行點燈檢測。在制品出貨前，為了保護偏振板200，在偏振板200之上粘貼表面保護片210。圖19為示出表面保護片210被粘貼在偏振板200之上的狀態(tài)的有機el顯示裝置的截面圖。表面保護片210為具有微粘接材料的片材，并且被設定為由用戶剝離。

表面保護片210由于由用戶丟棄，因此與偏振板200不同，不使用昂貴的材料。因而，有時還使用霧度值也大的材料。若在粘貼有如上所述的表面保護片210的狀態(tài)下進行點燈檢測的話，則如圖14等所說明的那樣，有時難以檢測出像素缺陷d。

為了對此進行防止，如圖20所示，若在表面保護片210之上粘貼有檢測用膜70的狀態(tài)下進行點燈檢測的話，能夠防止忽視像素缺陷。

在以上說明中，說明了以覆蓋有機el顯示裝置的顯示區(qū)域的方式配置偏振板200的情況。但是，為了防止反射，不限于偏振板200，也可粘貼透過率低的光學片材。即，外部光的反射光透過光學片材2次，但來自發(fā)光元件的光僅透過光學片材1次，因此通過降低光學片材的光透過率，能夠防止由于外部光而導致的對比度的劣化。本發(fā)明也能夠適用于如上所述的構(gòu)成的情況。

以上，針對將本發(fā)明應用于有機el顯示裝置的情況進行了說明。但是，本發(fā)明也能夠適用于液晶顯示裝置。圖21為液晶顯示裝置的截面圖。液晶由于自身并不發(fā)光，因此需要背光源。圖21中，在背光源500之上配置液晶顯示面板900。

液晶顯示面板900為如下構(gòu)成：與形成有tft、像素電極的tft基板600相對地配置對置基板700，tft基板600與對置基板700在周邊處通過密封件650而粘接，在tft基板600與對置基板700之間夾持液晶800。在tft基板600之下配置下偏振板610，在對置基板700之上配置上偏振板710。

對于液晶顯示裝置而言，同樣地，為了在出貨時保護表面，表面保護片210被粘貼于上偏振板200。根據(jù)品種的不同，有時在出貨前進行點燈檢測。表面保護片210設定為由用戶剝離并丟棄，因此使用廉價的材料。但是，當由廉價的材料形成的表面保護片210的霧度大的情況下，存在忽視點缺陷的危險。

因此，如圖22所示，在點燈檢測時通過使用本發(fā)明中的檢測用膜70，能夠防止由霧度導致的對檢測精度的影響，能夠進行正確的點燈檢測。圖22除了在表面保護片210之上配置了檢測用膜70以外，與圖21中說明的液晶顯示裝置相同。圖22中的表面保護片210在點燈檢測后被剝離。如上所述，通過使用本發(fā)明的檢測用膜70，能夠在最終出貨的狀態(tài)下對液晶顯示裝置進行點燈檢測，因此能夠防止制品的市場上的不良。

圖21及圖22中，粘貼表面保護片210前的液晶顯示裝置的最上層為上偏振板200，但根據(jù)品種的不同，也存在在上偏振板200之上粘接有由玻璃等形成的保護板的情況。此時，表面保護片210粘貼于保護板之上。這種情況下，如通過圖21及圖22所說明的那樣，也同樣能夠使用檢測用膜進行點燈檢測。

另外，在以上說明中，使用了檢測用膜的術(shù)語，但該檢測用膜由于可以單獨使用，因此也可使用檢測板這樣的術(shù)語。另外，也可使用將檢測用膜配置在框內(nèi)，從而使使用更加容易的檢測夾具或者檢測裝置這樣的用語。