本申請要求共同擁有的于2014年5月16日提交的美國非臨時(shí)專利申請No.14/280,270的優(yōu)先權(quán)，該非臨時(shí)專利申請的內(nèi)容通過援引全部明確納入于此。

領(lǐng)域

本公開一般涉及用于實(shí)現(xiàn)芯片到芯片互連的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件。

相關(guān)技術(shù)描述

電子設(shè)備可包括附連到電路板的半導(dǎo)體器件(或稱半導(dǎo)體“芯片”)。例如，移動(dòng)電子設(shè)備可包括附連到電路板的處理器和存儲(chǔ)器。半導(dǎo)體器件可使用連接(諸如金屬互連)來通信。為了提高通信速度和/或質(zhì)量，半導(dǎo)體器件可使用光學(xué)(或電子光學(xué))互連來連接。為了解說，半導(dǎo)體器件可通過將數(shù)據(jù)調(diào)制到光學(xué)信號上并且通過經(jīng)由光學(xué)通信信道傳送該光學(xué)信號來向另一半導(dǎo)體器件發(fā)送數(shù)據(jù)以及從另一半導(dǎo)體器件接收數(shù)據(jù)。

在電路板上組裝半導(dǎo)體器件以使得能夠進(jìn)行光學(xué)通信可能是昂貴且復(fù)雜的。例如，用于在電路板上組裝半導(dǎo)體器件的過程可包括使用各種材料的多個(gè)組裝操作(例如，以形成一個(gè)或多個(gè)透鏡、波導(dǎo)等)。此外，電路板可以經(jīng)受多個(gè)測試操作以驗(yàn)證組裝過程。結(jié)果，電子設(shè)備的一些設(shè)計(jì)者和制造商利用電子耦合(例如，銅互連)來連接設(shè)備組件，而不是使用光學(xué)耦合。與包括光學(xué)耦合的半導(dǎo)體芯片的電子設(shè)備相比，這些電子設(shè)備可具有降低的性能(例如，較低速度的通信)。

概述

一種器件可包括基板(諸如玻璃中介體)。該基板可以被耦合到印刷電路板(PCB)且進(jìn)一步耦合到光學(xué)信道(例如，波導(dǎo))，該光學(xué)信道在該器件的各組件(例如，處理器和/或存儲(chǔ)器)之間傳遞信息?；蹇删哂屑闪穗娮庸鈱W(xué)功能性和組件的配置。例如，基板可包括一個(gè)或多個(gè)透鏡陣列、跡線、波導(dǎo)、和/或電互連(即，一個(gè)或多個(gè)透鏡陣列、跡線、波導(dǎo)、電互連、和/或可以集成在該基板內(nèi)的其它組件)。波導(dǎo)可以被耦合到基板的表面。替換地或補(bǔ)充地，基板可包括波導(dǎo)(即，波導(dǎo)可被集成在基板內(nèi))。與常規(guī)的電子光學(xué)組裝過程相比，該基板可使得能夠降低制造和組裝成本(例如，通過相比于常規(guī)的電子光學(xué)組裝過程而言減少組裝操作的數(shù)目)。例如，該基板可使得設(shè)備制造商能夠避免各諸單獨(dú)組件(諸如硅(Si)載體、有機(jī)分切基板、和/或透鏡陣列)的復(fù)雜組裝。此外，通過將各組件集成在基板內(nèi)，器件的尺寸(或“形狀因子”)可相比于使用常規(guī)組裝過程來組裝的器件而言被減小。

在一特定實(shí)施例中，一種裝置包括基板以及耦合到該基板表面的波導(dǎo)。該表面形成該波導(dǎo)的包覆層。該裝置包括光學(xué)耦合到該波導(dǎo)的一端的光電檢測器。該光電檢測器被配置成響應(yīng)于從該波導(dǎo)的核芯接收到光信號而輸出電信號。該裝置還包括耦合到該基板的放大器器件。該放大器器件被電耦合到該光電檢測器以放大該電信號以產(chǎn)生經(jīng)放大電信號。

在另一特定實(shí)施例中，一種方法包括將波導(dǎo)敷設(shè)于電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的基板的表面。該表面形成該波導(dǎo)的包覆層。該方法還包括將光源光學(xué)耦合到該波導(dǎo)的一端。該光源被配置成提供光信號。

在另一特定實(shí)施例中，一種裝備包括用于實(shí)現(xiàn)電子光學(xué)通信的裝置(例如，基板)以及用于引導(dǎo)光的裝置。用于引導(dǎo)光的裝置被連接到用于實(shí)現(xiàn)電子光學(xué)通信的裝置的表面。該表面形成用于引導(dǎo)光的裝置的包覆層。該裝備還包括用于向用于引導(dǎo)光的裝置施加光信號的裝置以及用于控制用于施加光信號的裝置的裝置。用于控制的裝置被電耦合到用于施加光信號的裝置。

在另一特定實(shí)施例中，一種系統(tǒng)包括基板以及耦合到該基板表面的光源陣列。該光源陣列被配置成經(jīng)由多個(gè)路徑來引導(dǎo)光信號通過該基板到達(dá)波導(dǎo)的發(fā)射核芯。該系統(tǒng)還包括在毗鄰路徑對之間的用于減少該相鄰路徑對之間的光信號的串?dāng)_的通孔。該系統(tǒng)還包括用于控制光源陣列的邏輯驅(qū)動(dòng)器。該邏輯驅(qū)動(dòng)器被耦合到該基板并且被電耦合到該光源陣列。

所公開的實(shí)施例中的至少一者所提供的特定優(yōu)點(diǎn)是在基板上包括光學(xué)組件的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件能使用較少的過程操作來制造。作為示例，該電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的波導(dǎo)以及該電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的各組件可以被耦合到相同基板。替換地或補(bǔ)充地，該基板可包括波導(dǎo)，該波導(dǎo)可降低與將各器件連接到該波導(dǎo)相關(guān)聯(lián)的組裝成本。此外，相比于利用分立組件和金屬互連(而不是玻璃中介體)的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件而言，該器件的尺寸(或“堆疊高度”)能得以減小。根據(jù)本公開的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件可使得能夠?qū)崿F(xiàn)更高的總線吞吐量、更少的互連引腳、較不擁擠的邏輯到邏輯路由、和/或更長互連而在信號質(zhì)量上沒有惡化。本公開的其他方面、優(yōu)點(diǎn)和特征將在閱讀了整個(gè)申請后變得明了，整個(gè)申請包括下述章節(jié)：附圖簡述、詳細(xì)描述以及權(quán)利要求書。

附圖簡述

圖1是具有耦合到電路板的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的器件的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示；

圖2是電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的解說性實(shí)施例的一部分的基本上沿著圖1的切割線2-2取得的橫截面表示；

圖3是基本上沿著穿過基板的透鏡的共享中心線的切割線取得的圖1的基板的特定解說性實(shí)施例的橫截面表示；

圖4描繪了電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示；

圖5是基本上沿著圖4的切割線5-5取得的示出電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的光波導(dǎo)的橫截面的橫截面表示；

圖6是包括圖4中所描繪的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的器件的正視圖表示；

圖7是包括耦合到電路板的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的器件的特定解說性實(shí)施例的正視圖表示；

圖8是包括耦合到電路板的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的器件的特定解說性實(shí)施例的正視圖表示；

圖9是包括光學(xué)路由器件的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示；

圖10是形成電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的方法的特定解說性實(shí)施例的流程圖；

圖11是包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的便攜式設(shè)備的框圖；以及

圖12是用于制造包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的電子設(shè)備的制造過程的特定解說性實(shí)施例的數(shù)據(jù)流圖。

詳細(xì)描述

本公開中呈現(xiàn)了包括用于實(shí)現(xiàn)芯片到芯片通信的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的器件的特定實(shí)施例。芯片到芯片通信可以在耦合到單個(gè)電路板的諸芯片之間或者在搭載在第一電路板上的一芯片與搭載在第二電路板上的第二芯片之間。然而，應(yīng)當(dāng)領(lǐng)會(huì)，所描述的關(guān)于器件設(shè)計(jì)的特定實(shí)施例的信息可體現(xiàn)在各種上下文中。所呈現(xiàn)的特定實(shí)施例僅僅是解說性的，并且不限定本公開的范圍。

本公開在具體上下文中描述了特定實(shí)施例。然而，根據(jù)特定實(shí)施例描述的特征、方法、結(jié)構(gòu)或性質(zhì)也可按適當(dāng)方式組合以形成一個(gè)或多個(gè)其他實(shí)施例。另外，附圖被用于解說特征、方法、結(jié)構(gòu)或特性之間的相對關(guān)系，并且因此不是按照比例繪制的。方向術(shù)語，諸如“頂”、“底”、“前”、“后”等是參照正被描述的附圖的取向來使用的。如此，方向術(shù)語用于解說目的并且不旨在限定。

圖1描繪了器件100(例如，電子光學(xué)器件)的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示。器件100可包括耦合到電路板104的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可包括或者可以被耦合到基板106(例如，透明或半透明基板(諸如玻璃中介體))?；?06可集成與電子光學(xué)通信相關(guān)聯(lián)的特定組件。例如，基板106可包括一個(gè)或多個(gè)互連、通孔、光學(xué)器件、透鏡或透鏡陣列、一個(gè)或多個(gè)其它組件、或其組合。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可包括邏輯器件(LD)108、光源(LS)110、放大器器件(AD)112、以及光電檢測器(PD)114。LD 108、LS 110、AD 112和PD 114可以被附連到基板106。

LD 108和AD 112可使得能夠?qū)崿F(xiàn)被附連到電路板104的各器件之間的通信。例如，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可由附連到電路板104的第一器件(例如，作為解說性示例的處理器或存儲(chǔ)器)訪問。第一器件可使用該電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102來傳遞信息。例如，第一器件可使用LD 108和LS 110來發(fā)送信息(例如，至附連到電路板104的第二器件)。作為另一示例，第一器件可使用AD 112和PD 114來接收信息(例如，從第二器件)。第二器件可使用第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122來與第一器件通信。在一特定實(shí)施例中，第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122的組件和操作可參考電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102來描述。取決于特定實(shí)現(xiàn)，第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以被耦合到基板106、到另一基板、到電路板104、或到器件100的另一電路板。

在一特定實(shí)施例中，電路板104是包括波導(dǎo)116的光學(xué)電路板。替換地，波導(dǎo)116可以異于電路板104。作為解說性示例，波導(dǎo)116可以被耦合到電路板104的上表面，或者波導(dǎo)116可以是電路板104的子層的一部分。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可以在電路板104的第一位置處被耦合到電路板104，而第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以在電路板104的第二位置處被耦合到電路板104。第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以經(jīng)由波導(dǎo)116來被通信地耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102。在另一實(shí)施例中，波導(dǎo)116的第二端可以被耦合到器件100的第二電路板。第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以被耦合到第二電路板并且可以被光學(xué)耦合到該波導(dǎo)的第二端。

在一些實(shí)施例中，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102和第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122各自可包括耦合到基板106且光學(xué)耦合到波導(dǎo)116的一個(gè)或多個(gè)附加邏輯驅(qū)動(dòng)器-光源對和/或一個(gè)或多個(gè)附加放大器器件-光電檢測器對。在一些實(shí)施例中，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102經(jīng)由波導(dǎo)116被通信地耦合到光學(xué)路由器件。該光學(xué)路由器件可包括一個(gè)或多個(gè)光學(xué)交換機(jī)、復(fù)用器、分用器、或其組合。光學(xué)路由器件可選擇性地將光信號路由至器件組件，如參照圖9進(jìn)一步描述的。

基板106可包括透明材料(例如，玻璃、石英等)?；?06可包括穿過基板106的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔。這些導(dǎo)電通孔可使得LD 108和AD 112能夠被電耦合到電路板104和/或另一器件(例如，位于基板106之下且未在圖1中示出的器件)。為了進(jìn)一步解說，導(dǎo)電通孔可使得LD 108和AD 112能夠從連接到電路板104的電源接收功率。

LD 108可以是控制LS 110以使得LS 110將對應(yīng)于數(shù)據(jù)的光信號發(fā)送到第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122的邏輯驅(qū)動(dòng)器。LD 108可接收將從耦合到電路板104的一個(gè)或多個(gè)器件(例如，從訪問電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102的第一器件)傳送的數(shù)據(jù)。例如，LD 108可使得LS 110將光信號調(diào)制成表示將被發(fā)送到第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122的數(shù)據(jù)。這些光信號可經(jīng)由波導(dǎo)116被傳送到第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122。作為非限定性的解說性示例，處理器或存儲(chǔ)器可使用LD 108和LS 110來將光信號調(diào)制成表示將被存儲(chǔ)在該存儲(chǔ)器處或者將由該處理器使用的數(shù)據(jù)和/或指令?；?06上的跡線118可以將LD 108電耦合到光源LS 110以使得LD 108能夠控制LS 110。例如，LD 108所生成的電信號可經(jīng)由跡線120被提供給LS 110，并且LS 110可基于這些電信號來生成光學(xué)信號。

LS 110可包括一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管、激光二極管、激光器、和/或其它光源。在一些實(shí)施例中，LS 110可以是垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)。LS 110可由LD 108控制以將光信號發(fā)送到第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122。LS 110可包括被配置成使用波導(dǎo)116的多個(gè)核芯來向第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122傳送多個(gè)光信號的陣列。作為解說性示例，該陣列可以是個(gè)體照明源的線性陣列或二維陣列。

PD 114可包括光電二極管或其它光檢測器件。PD 114可以從第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122接收光信號。PD 114可被配置成經(jīng)由波導(dǎo)116接收光信號并基于接收到的光信號來生成相應(yīng)的電信號(例如，數(shù)據(jù))。作為解說性示例，PD 114可包括一個(gè)或多個(gè)光電二極管，該一個(gè)或多個(gè)光電二極管被配置成響應(yīng)于接收到的光信號來生成電信號(諸如通過生成具有與接收到的光信號相對應(yīng)的幅值、頻率和/或相位的電信號)。PD 114可將這些電信號提供給AD 112。PD 114可包括被配置成經(jīng)由波導(dǎo)116的多個(gè)核芯來同時(shí)接收多個(gè)傳入光信號的光感受器的陣列。作為解說性示例，該陣列可包括光感受器的線性陣列或光感受器的二維陣列。

AD 112可包括放大器，該放大器被配置成放大與PD 114經(jīng)由波導(dǎo)116從第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122接收到的傳入光信號相對應(yīng)的電信號。AD 112可經(jīng)由電路板104發(fā)送經(jīng)放大電信號(例如，至第一器件)?；?06上的跡線120可以將AD 112電耦合到PD 114。例如，PD 114生成的電信號可經(jīng)由跡線120被提供給AD 112，并且AD 112可放大這些電信號以生成經(jīng)放大電信號。

圖1的示例解說了改進(jìn)的電子光學(xué)通信技術(shù)。例如，相對于常規(guī)的電子光學(xué)組裝過程而言，基板106可減少組裝操作的數(shù)目。為了進(jìn)一步解說，在圖1的示例中，基板106可集成特定組件，諸如一個(gè)或多個(gè)互連(例如，跡線118、120)、通孔、光學(xué)器件、透鏡(未在圖1中示出)、一個(gè)或多個(gè)其它組件、或其組合。相比于使用“一個(gè)接一個(gè)地”連接特定組件的組裝過程來組裝的器件而言，將這些組件集成在基板106內(nèi)可減小器件100的尺寸(或“形狀因子”)。

為了組裝器件100，可處理透明材料的一部分(例如，透明材料塊)以形成基板106。例如，該部分可被處理(例如，切割、拋光、壓模、激光鉆孔、和/或蝕刻等)以便在該透明材料部分的特定位置處包括一個(gè)或多個(gè)集成光學(xué)器件(例如，透鏡)和/或通孔。這些通孔可以用具有特定導(dǎo)電屬性、光學(xué)屬性、其它屬性、或其組合的材料來填充?？梢栽谠撏该鞑牧仙铣练e一個(gè)或多個(gè)重分布層。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102的諸組件可以被耦合到該一個(gè)或多個(gè)重分布層、該一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔、或兩者(諸如使用倒裝芯片工藝)。倒裝芯片工藝可使得能夠?qū)㈦娮庸鈱W(xué)組件(例如，LS 110和PD 114)與在透明材料中形成的透鏡對準(zhǔn)以使得所得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)是起作用的。在一些實(shí)施例中，用于每一電子光學(xué)收發(fā)機(jī)的LD 108和AD 112可以是單個(gè)器件(例如，片上系統(tǒng)器件)的組件，而不是個(gè)體的組件。

電路板104可以被制造有波導(dǎo)116(例如，電路板104可對應(yīng)于光學(xué)電路板，且波導(dǎo)116可以被集成在光學(xué)電路板內(nèi))。替換地或補(bǔ)充地，波導(dǎo)可以在電路板104的制造后被耦合到電路板104。替換地或補(bǔ)充地，波導(dǎo)可以被耦合到基板106或形成在基板106內(nèi)，這取決于特定應(yīng)用(例如，器件形狀因子、組裝過程等)。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可以在波導(dǎo)116的第一端附近被耦合到電路板104(例如，使用倒裝芯片工藝)，以便將電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102與波導(dǎo)116對準(zhǔn)并且將電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102電耦合到電路板104。第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以被耦合到電路板104或第二電路板。第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122可以被耦合到波導(dǎo)的第二端(例如，使用倒裝芯片工藝)以便將第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122與波導(dǎo)116對準(zhǔn)，將第二電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件122電耦合到電路板104或者第二電路板，以及形成器件100。

相應(yīng)地，對基板106的使用可簡化組裝使用電子光學(xué)通信的器件的過程。在圖1的示例中，跡線118、120可以在基板106上形成(例如，“預(yù)制”)。與形成“定制”互連的過程相比，跡線118、120可使得更少的過程操作能夠組裝器件100。作為對跡線118、120的替換或補(bǔ)充，可以在基板中形成一個(gè)或多個(gè)其它結(jié)構(gòu)。例如，可以在基板中形成一個(gè)或多個(gè)透鏡，如參照圖2進(jìn)一步描述的。

圖2描繪了基本上沿著圖1的切割線2-2指示的平面取得的圖1的器件100的橫截面視圖。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102可以藉由多個(gè)連接器202來被耦合到電路板104。這些連接器202可以在物理上支承電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102，可將電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102電耦合到電路板，或兩者。

在圖2的示例中，波導(dǎo)116對應(yīng)于包括多個(gè)核芯(例如，用于在器件組件(諸如電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102、122)之間獨(dú)立地且同時(shí)地傳送多個(gè)光學(xué)信號的多個(gè)通道)的多核波導(dǎo)。該多個(gè)核芯可包括被配置成從一器件接收傳出光學(xué)信號的一個(gè)或多個(gè)核芯(或稱“傳出核芯”，諸如傳出核芯206)。該多個(gè)核芯可包括被配置成從該器件接收傳入光學(xué)信號的一個(gè)或多個(gè)核芯(或稱“傳入核芯”，諸如傳入核芯210)。

基板106可包括被配置成聚焦光信號并向光感受器(諸如圖1的PD 114的光感受器)提供光信號的透鏡。為了解說，基板106可包括透鏡204。透鏡204可聚焦從LS 110穿過基板106至波導(dǎo)116的鏡子的傳出光信號。波導(dǎo)116的鏡子可將傳出光信號引導(dǎo)至波導(dǎo)116的傳出核芯206?；?06還可包括透鏡208。透鏡208可聚焦從波導(dǎo)116的傳入核芯210到PD 114的光感受器的傳入光信號。透鏡204和208在圖2中被描繪為從基板106的下表面伸出。在其它實(shí)施例中，透鏡204和208可以凹進(jìn)基板106中，可以從基板106的上表面伸出，可以從表面106的下表面伸出，或其組合。例如，在至少一個(gè)實(shí)施例中，透鏡204在基板106的下表面附近凹進(jìn)基板106中，而透鏡208在基板106的上表面附近凹進(jìn)基板106中。

波導(dǎo)116可被耦合到電路板104。波導(dǎo)116可包括LS 110之下的用于來自LD 108的傳出光信號的傳出核芯206、PD 114之下的用于傳入光信號的傳入核芯210、以及包覆212。包覆212可使得能夠反射(例如，全內(nèi)反射)穿過傳出核芯206的傳出光信號，并且還可使得能夠反射穿過傳入核芯210的傳入光信號。波導(dǎo)116可包括安置于每一傳出核芯206的一端的鏡子。特定傳出核芯的鏡子可改變與特定傳出核芯相關(guān)聯(lián)的從LS 110穿過基板106的傳出光信號的方向以使得該傳出光信號進(jìn)入該特定傳出核芯。波導(dǎo)116還可包括安置于每一傳入核芯210的一端的鏡子。特定傳入核芯的鏡子可改變從特定傳入核芯出來的傳入光信號的方向，以使得該傳入光信號被引導(dǎo)為穿過基板106去往對應(yīng)于該特定傳入核芯的PD 114的特定光感受器。

圖2的示例解說了基板(例如，基板106)可包括用以聚焦經(jīng)由波導(dǎo)(諸如波導(dǎo)116)發(fā)送和接收的光學(xué)信號的一個(gè)或多個(gè)透鏡(例如，透鏡204、208)。透鏡204、208可通過提高光學(xué)信號的分辨率(例如，以減少由光折射導(dǎo)致的失真)來提高光學(xué)通信的質(zhì)量。由此，基板106可使得能夠?qū)崿F(xiàn)高質(zhì)量的光學(xué)通信，而同時(shí)還降低器件的組裝成本(例如，因?yàn)橥哥R204、208可被包括在基板106中而不是被“一個(gè)接一個(gè)地”組裝)。替換地或補(bǔ)充地，基板可包括重分布層和/或通孔，如參照圖3進(jìn)一步描述的。

圖3描繪了基本上沿著穿過透鏡204、208的共享中心線的切割面取得的圖1所描繪的基板106的橫截面視圖?；?06可包括濺鍍或以其它方式沉積在基板106上以使得耦合到基板106的諸器件之間能夠進(jìn)行電連接的一個(gè)或多個(gè)重分布層302(例如，金屬重分布層)。重分布層302可選擇性地“阻塞”外來光學(xué)信號以提高所傳送的光學(xué)信號的質(zhì)量。例如，該一個(gè)或多個(gè)重分布層302的毗鄰于傳出光信號的光學(xué)路徑的入口的各部分可禁止非期望光傳入這些光學(xué)路徑。作為另一示例，這些重分布層302的毗鄰于傳入光信號的光學(xué)路徑的入口的各部分可禁止非期望光傳入這些光學(xué)路徑。

基板106還可包括在基板106的毗鄰光學(xué)路徑之間的經(jīng)填充通孔304。取決于特定實(shí)現(xiàn)，電信號或光信號可使用經(jīng)填充通孔304來被發(fā)送和接收(例如，由圖1的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102)。經(jīng)填充通孔304可減少(或禁止)相鄰光學(xué)路徑之間的光的串?dāng)_。

在一些實(shí)施例中，器件可包括耦合到基板的相對側(cè)的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件對。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)對中的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)可藉由連接到基板或形成在基板內(nèi)的一個(gè)或多個(gè)波導(dǎo)來被光學(xué)耦合。波導(dǎo)可以是聚合物波導(dǎo)。波導(dǎo)可包括沉積在基板上的硅/二氧化硅薄膜。可選取波導(dǎo)的核芯的光學(xué)屬性以及基板的光學(xué)屬性以使得基板形成該波導(dǎo)的包覆層以使得核芯內(nèi)的光信號能夠內(nèi)反射。在一些實(shí)施例中，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的長度可以是約1厘米到約10厘米。在其他實(shí)施例中，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件可具有更短或更長的長度。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件可以被耦合到單個(gè)電路板或電路板對。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的光學(xué)組件的光學(xué)對準(zhǔn)可使用參照圖3解說的技術(shù)來簡化。例如，光學(xué)對準(zhǔn)可以在器件組裝期間通過將組件與共同器件(諸如基板106)對準(zhǔn)(這可減少組裝過程期間的光學(xué)對準(zhǔn)的次數(shù))來達(dá)成。在一些實(shí)施例中，基板包括波導(dǎo)，且電路板生產(chǎn)起來可以不那么昂貴，因?yàn)椴灰笤撾娐钒灏ú▽?dǎo)。在一些實(shí)施例中，光學(xué)組件(例如，光源和光電檢測器)可以直接位于波導(dǎo)上。將光學(xué)組件直接安置于波導(dǎo)上可減少或消除對基板得是透明的需求以及對基板要具有集成光學(xué)器件(例如，透鏡)的需求。在這些情形中，光學(xué)信號不被傳送通過基板。在其它實(shí)施例中，光學(xué)信號被傳送通過基板，諸如通過基板的透鏡。為了解說，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的光學(xué)組件(例如，光源和光電檢測器)可以被耦合到透明基板的第一側(cè)，且光學(xué)信號可穿過該透明基板。光學(xué)信號可穿過透明基板至形成在該透明基板的第二側(cè)上的波導(dǎo)。

圖4描繪了電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400包括基板402；片上系統(tǒng)(SoC)404；SoC 406；波導(dǎo)408、410；光源412、414；以及光電檢測器416、418。每一SoC 404、406可包括邏輯驅(qū)動(dòng)器(LD)部分和放大器器件(AD)部分。在替代實(shí)施例中，邏輯驅(qū)動(dòng)器和放大器器件可以在SoC 404、406外部。

SoC 404的LD部分可以被電耦合到光源412以控制光源412以使得光源412的一個(gè)或多個(gè)照明源通過波導(dǎo)410的一個(gè)或多個(gè)核芯將第一光信號發(fā)送到光電檢測器418的一個(gè)或多個(gè)光感受器。這些第一光信號可對應(yīng)于SoC 404從一個(gè)或多個(gè)第一器件接收到的數(shù)據(jù)，該一個(gè)或多個(gè)第一器件經(jīng)由電耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的電路板被電耦合到SoC 404。光源412的每一照明源可以被光學(xué)耦合到波導(dǎo)410的個(gè)體核芯。該個(gè)體核芯還可被光學(xué)耦合到光電檢測器418的個(gè)體感受器。光電檢測器418可將對應(yīng)于第一光信號的電信號發(fā)送到SoC 406的AD部分。AD部分可放大電信號并將對應(yīng)于第一光信號的經(jīng)放大電信號發(fā)送到經(jīng)由電路板被電耦合到SoC 406的一個(gè)或多個(gè)第二器件。

SoC 406的LD部分可以被電耦合到光源414以控制光源414以使得光源414的一個(gè)或多個(gè)照明源通過波導(dǎo)408的一個(gè)或多個(gè)核芯將第二光信號發(fā)送到光電檢測器416的一個(gè)或多個(gè)光感受器。這些第二光信號可對應(yīng)于SoC 406從一個(gè)或多個(gè)第三器件接收到的數(shù)據(jù)，該一個(gè)或多個(gè)第三器件經(jīng)由電耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件406的電路板來被電耦合到SoC 406。光源414的每一照明源可以被光學(xué)耦合到波導(dǎo)408的個(gè)體核芯。該個(gè)體核芯還可被光學(xué)耦合到光電檢測器416的個(gè)體感受器。光電檢測器416可將對應(yīng)于第二光信號的電信號發(fā)送到SoC 404的AD部分。SoC 404的AD部分可放大這些電信號并將對應(yīng)于第二光信號的經(jīng)放大電信號發(fā)送到經(jīng)由電路板電耦合到SoC 404的一個(gè)或多個(gè)第四器件。

圖4解說了多個(gè)器件(諸如SoC 404、406)的電子光學(xué)通信。通過將LD和AD集成在SoC 404、406內(nèi)，減少了組裝操作。例如，SoC 404、406可以被直接耦合到LS 412、414以及PD 416、418(而不是將每一SoC分別耦合到AD并且然后將AD耦合到PD等)。

圖5描繪了基本上沿著圖4的切割線5-5取得以示出波導(dǎo)408、410的橫截面的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的橫截面表示。每一波導(dǎo)408、410可包括核芯502和包覆層504。這些核芯502中的每一核芯的第二包覆層可以是基板402。每一波導(dǎo)408、410被描繪為具有兩個(gè)核芯502。波導(dǎo)408的各核芯502與光電檢測器416的個(gè)體光感受器相關(guān)聯(lián)。波導(dǎo)410的核芯502可以響應(yīng)于光源412的相應(yīng)照明源。在其他實(shí)施例中，波導(dǎo)408、410可具有比兩個(gè)核芯502更少或更多的核芯，且光源412和光感受器416可分別具有相應(yīng)數(shù)目的照明源和光感受器。

圖5解說了基板(例如，基板402)可被用于降低器件組裝操作的復(fù)雜性。例如，基板402可被專門設(shè)計(jì)成支承電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的特定組件(例如，基板402可具有基于這些特定組件來選擇的特定尺寸)。因此，因?yàn)殡娮庸鈱W(xué)收發(fā)機(jī)器件400的組件可被組裝在共同表面或基板上，所以相比于將各器件安置于多個(gè)不同的電路板、光學(xué)電路板、柔性聚合物表面、載體等上的過程而言簡化了組裝過程。

圖6描繪了包括圖4的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的器件600的特定解說性實(shí)施例的正視圖表示。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400可藉由連接器602被耦合到電路板604。連接器602可將電路板604電耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400和/或可支承電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400。穿過基板402的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔可使得電路板604能電耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的組件以使得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的組件可接收功率，可以從耦合到電路板604的一個(gè)或多個(gè)器件接收數(shù)據(jù)，可以向耦合到電路板604的一個(gè)或多個(gè)器件發(fā)送數(shù)據(jù)，或其組合。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的波導(dǎo)410可包括用以將來自光源412的第一光信號引導(dǎo)至波導(dǎo)410的一個(gè)或多個(gè)核芯的第一鏡子606。波導(dǎo)410還可包括用以將第一光信號從波導(dǎo)410引導(dǎo)至光電檢測器418的第二鏡子608。

為了形成器件600，用于形成基板402的材料塊可被處理(例如，切割、拋光、激光鉆孔、蝕刻等)以形成在所需位置具有通孔的晶片。因?yàn)楣庑盘柌淮┻^基板402，所以該材料可以不是透明的。基板402的材料可以是但不限于玻璃、石英、絕緣體上覆硅(SOI)、藍(lán)寶石上覆硅(SOS)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AIN)、羅杰斯層疊、聚合物材料、或其組合。一個(gè)或多個(gè)通孔可以用導(dǎo)電材料來填充以形成使得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400能被耦合到一個(gè)或多個(gè)電路板或其它器件的導(dǎo)電通孔。導(dǎo)電通孔還可使得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400能接收功率、接收第一數(shù)據(jù)、以及將對應(yīng)于第一數(shù)據(jù)的第二數(shù)據(jù)發(fā)送到目的地器件?？梢栽诓牧仙铣练e一個(gè)或多個(gè)重分布層?？尚纬刹▽?dǎo)以使得材料形成波導(dǎo)的包覆層。一個(gè)或多個(gè)重分布層可以被耦合到波導(dǎo)。組件404、406和412–418可以通過倒裝芯片工藝來被耦合到波導(dǎo)和該材料。倒裝芯片工藝可對準(zhǔn)光學(xué)組件(即，波導(dǎo)408、410；光源412、414；以及光電檢測器416、418)以使得這些光學(xué)組件起作用。

圖6描繪了耦合到基板402的最遠(yuǎn)離電路板604的第一表面的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的組件。附加器件(例如，通信地耦合在一起的其它電子光學(xué)收發(fā)機(jī)對)可以被耦合到基板402的最靠近電路板的第二表面，可以被耦合到第一表面，或兩者。替換地，一個(gè)或多個(gè)電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件400的組件可以被耦合到基板402的最靠近電路板604的第二側(cè)?；?02的第一側(cè)可以不包括器件或附加器件。

圖6的示例解說了基板可被用于改進(jìn)組裝流程。例如，組件可被附連到基板402，且基板402可以被附連到電路板604(例如，使用連接器602)。由此，使用光學(xué)電路板來支承光學(xué)組件可通過改為使用基板402來得以避免。在某些應(yīng)用中基板可以比光學(xué)電路板便宜。

圖7描繪了包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件702的器件700的特定解說性實(shí)施例的正視圖表示。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件702可以藉由連接器708來被耦合到第一電路板704和第二電路板706。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件702可包括具有耦合到基板710的第一表面的波導(dǎo)712以及耦合到基板710的第二表面的SoC 714、716的基板710。每一SoC 714、716可包括用以控制電耦合的光源(例如，電耦合到SoC 714的第一光源718)的邏輯器件以及用以接收并放大與由電耦合的光電檢測器(例如，電耦合到SoC 716的第二光電檢測器720)接收到的光信號相對應(yīng)的電信號的放大器器件。在替代實(shí)施例中，可利用分別的邏輯器件和放大器器件，而不是SoC 714、716。

第一光源718和第一光電檢測器可以被光學(xué)耦合到波導(dǎo)712的第一端。第二光源和第二光電檢測器720可以被耦合到波導(dǎo)712的第二端。第一光源718和第一光電檢測器可以藉由延伸穿過基板710、波導(dǎo)712、或兩者的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔來被電耦合到SoC 714。第二光源720和第二光電檢測器720可以藉由延伸穿過基板710、波導(dǎo)712、或兩者的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔來被電耦合到SoC 716。

第一光源718可由SoC 714的邏輯驅(qū)動(dòng)器來控制以經(jīng)由波導(dǎo)712的一個(gè)或多個(gè)第一核芯來向第二光電檢測器720發(fā)送第一光信號。來自第一光源718的特定第一光信號可由鏡子722引導(dǎo)至第一核芯。從該一個(gè)或多個(gè)第一核芯出來的第一光信號可被引導(dǎo)至光電檢測器720。例如，從第一核芯出來的特定第一光信號可由鏡子724引導(dǎo)至第二光電檢測器720。第一光信號可對應(yīng)于SoC 714從耦合到第一電路板704的一個(gè)或多個(gè)器件接收到的數(shù)據(jù)。第二光電檢測器720可將第一光信號轉(zhuǎn)換成被發(fā)送到SoC 716的放大器器件的電信號。SoC 716的放大器器件可放大來自第二光電檢測器720的電信號并將對應(yīng)于第一光信號的經(jīng)放大信號發(fā)送到第二電路板706上的目的地器件。

以類似方式，SoC 716可控制第二光源以經(jīng)由波導(dǎo)712的一個(gè)或多個(gè)第二核芯來向第一光電檢測器發(fā)送第二光信號。第二光信號可對應(yīng)于SoC 716從耦合到第一電路板704的一個(gè)或多個(gè)器件接收到的第二數(shù)據(jù)。第一光電檢測器可將對應(yīng)于第二光信號的電信號發(fā)送到SoC 714。SoC 714可放大這些電信號并將經(jīng)放大電信號發(fā)送到耦合到第二電路板706的一個(gè)或多個(gè)器件。

圖7解說了可被用于將基板耦合到多個(gè)電路板的連接器。例如，圖7中所描繪的連接器708使得波導(dǎo)712能被安置于基板710的最遠(yuǎn)離電路板704、706的第一側(cè)上。在其它實(shí)施例中，連接器708可被安置成使得波導(dǎo)712能被置于該基板的最靠近電路板704、706的第二側(cè)上，且SoC 714、716被安置于該基板的最遠(yuǎn)離電路板704、706的第一側(cè)上。

圖8描繪了包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件802的器件800的特定解說性實(shí)施例的正視圖表示。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件802可藉由連接器806被耦合到電路板804。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件802可包括具有耦合到基板808的第一表面的波導(dǎo)810的基板808。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件802可包括第一光電檢測器812、第一光源、SoC 814、第二光電檢測器、第二光源816、以及SoC 818，其每一者都耦合到基板808的與第一表面相對的第二表面。SoC 814可以被電耦合到第一光電檢測器812和第一光源。SoC 814可以藉由穿過基板808的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔以及藉由連接器806來被耦合到電路板804。類似地，SoC 818可以被電耦合到第二光電檢測器和第二光源816。SoC 818可以藉由穿過基板808的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔以及藉由連接器806來被耦合到電路板804。每一SoC 814、818可包括用以控制電耦合的源(例如，電耦合到SoC 818的第二光源816)的邏輯器件部分以及用以接收并放大與電耦合的光電檢測器(例如，電耦合到SoC 814的第一光電檢測器812)接收到的光信號相對應(yīng)的電信號的放大器器件。在替換實(shí)施例中，可利用分別的邏輯器件和放大器器件，而不是SoC 814、818。

基板808可包括集成的透鏡。這些透鏡可以是凸透鏡、可以是凹透鏡、可以凹進(jìn)基板808中、可以從基板808的第一表面伸出、可以從基板808的第二表面伸出、或者可包括其組合?；?08可以在通過基板808的光學(xué)信號路徑之間包括穿過基板808的一個(gè)或多個(gè)經(jīng)填充通孔以作為光信號串?dāng)_限制結(jié)構(gòu)?；?08還可包括集成在基板808中的一個(gè)或多個(gè)光準(zhǔn)直特征。當(dāng)波導(dǎo)810被耦合到基板808時(shí)，波導(dǎo)810的將光信號反射到光電檢測器(例如，第一光電檢測器812)或者將來自光源(例如，第二光源816)的光信號反射到波導(dǎo)810的核芯的鏡子820被與基板808的透鏡對準(zhǔn)。這些光電檢測器和光源可以使用倒裝芯片工藝來被耦合到基板808以使得這些光電檢測器和光源與波導(dǎo)810的相應(yīng)鏡子對準(zhǔn)。

第二光源816可由SoC 818的邏輯驅(qū)動(dòng)器來控制以經(jīng)由波導(dǎo)810的一個(gè)或多個(gè)核芯來向第一光電檢測器812發(fā)送第一光信號。第一光信號可對應(yīng)于SoC 818從耦合到電路板804的一個(gè)或多個(gè)器件接收到的數(shù)據(jù)。來自光源816的第一光信號可穿過基板808去往將第一光信號引導(dǎo)至波導(dǎo)810的一個(gè)或多個(gè)核芯的一個(gè)或多個(gè)第一鏡子。第一光信號可穿過波導(dǎo)810的一個(gè)或多個(gè)核芯去往引導(dǎo)第一光信號穿過基板808去往第一光電檢測器812的一個(gè)或多個(gè)第二鏡子。第一光電檢測器812可將第一光信號轉(zhuǎn)換成被發(fā)送到SoC 814的放大器器件的電信號。SoC 814的放大器器件可放大來自第一光電檢測器812的電信號并將對應(yīng)于第一光信號的經(jīng)放大信號發(fā)送到電路板804上的目的地器件。

以類似方式，SoC 814可控制第一光源以經(jīng)由波導(dǎo)810的一個(gè)或多個(gè)第二核芯來向第二光電檢測器發(fā)送第二光信號。第二光信號可對應(yīng)于SoC 814從耦合到電路板804的一個(gè)或多個(gè)器件接收到的第二數(shù)據(jù)。第二光電檢測器可將對應(yīng)于第二光信號的電信號發(fā)送到SoC 818。SoC 818可放大電信號并將經(jīng)放大電信號發(fā)送到耦合到電路板804的一個(gè)或多個(gè)器件。

圖8解說了用于使用基板(諸如基板808)來使得能夠?qū)崿F(xiàn)器件(諸如SoC 814、818)之間的電子光學(xué)通信的技術(shù)。相比于電通信，電子光學(xué)通信可提高數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移速度，由此提高器件800的性能。

圖9描繪了電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900的特定解說性實(shí)施例的俯視圖表示。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900包括耦合到基板910的第一表面的多個(gè)SoC 902-908。在替換實(shí)施例中，可利用分別的邏輯器件和放大器器件，而不是SoC 902-908中的一者或多者?；?10可包括從基板910的第一表面穿過該基板至其第二表面的用以使SoC 902-908能被電耦合到至少一個(gè)電路板的第一多個(gè)導(dǎo)電通孔。每一SoC 902-908可包括用以控制電耦合的光源的邏輯驅(qū)動(dòng)器部分以及用以接收對應(yīng)于在電耦合的光電檢測器處接收到的光信號的電信號的放大器器件部分。每一SoC 902-908可以被電耦合到毗鄰的光學(xué)器件對。每一光學(xué)器件對可包括光源912和光電檢測器914。每一光學(xué)器件對可以被光學(xué)耦合到波導(dǎo)對916的第一端。在替換實(shí)施例中，可利用分別的邏輯器件和放大器器件，而不是SoC 902-908中的一者或多者。在替換實(shí)施例中，單個(gè)波導(dǎo)可代替波導(dǎo)對916。

波導(dǎo)916的第二端被光學(xué)耦合到耦合到基板910的光學(xué)路由器件918。光學(xué)路由器件918可以是光學(xué)交換機(jī)、復(fù)用器、分用器、調(diào)制器、或其組合。在一些實(shí)施例中，一個(gè)或多個(gè)光纖可以被耦合到光學(xué)路由器件918以使得光學(xué)路由器件918能從外部源接收傳入光學(xué)信號，使光學(xué)路由器件918能夠向外部源發(fā)送傳出光學(xué)信號，或兩者。基板910可包括從第一表面穿過基板910至第二表面的用以使光學(xué)路由器件918能電耦合到至少一個(gè)電路板的至少一個(gè)第二導(dǎo)電通孔。

每一SoC 902-908可以能夠接收數(shù)據(jù)以及經(jīng)由電耦合的光源將該數(shù)據(jù)作為光信號發(fā)送到光學(xué)路由器件918。光學(xué)路由器件918可處理接收到的光信號并基于該光信號向目的地器件發(fā)送經(jīng)處理信號。例如，SoC 902可以從電耦合到SoC 902的電路板接收第一數(shù)據(jù)。SoC 902的邏輯驅(qū)動(dòng)器可以控制電耦合到SoC 902的光源912以經(jīng)由光學(xué)耦合到光源912的波導(dǎo)916向光學(xué)路由器件918發(fā)送對應(yīng)于該數(shù)據(jù)的第一光信號。光學(xué)路由器件918可以接收來自SoC 902的第一光信號以及來自SoC 908的對應(yīng)于第二數(shù)據(jù)的第二光信號。光學(xué)路由器件918可將第一光信號和第二光信號復(fù)用到第三光信號，該第三光信號經(jīng)由耦合到與SoC 904相關(guān)聯(lián)的光電檢測器914的波導(dǎo)916來被發(fā)送。

為了形成電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900，用于形成基板910的材料塊可被處理(例如，切割、拋光、激光鉆孔等)以形成在所需位置具有通孔的晶片。因?yàn)楣庑盘柌淮┻^基板910，所以該材料可以不是透明的。一個(gè)或多個(gè)通孔可以用導(dǎo)電材料填充以形成使得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900能被耦合到至少一個(gè)電路板或其它器件的導(dǎo)電通孔。這些導(dǎo)電通孔還可使得電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900能接收功率、接收第一數(shù)據(jù)、以及將對應(yīng)于第一數(shù)據(jù)的第二數(shù)據(jù)發(fā)送到目的地器件?？梢栽谠摬牧仙铣练e一個(gè)或多個(gè)重分布層?？尚纬刹▽?dǎo)916以使得該材料形成波導(dǎo)916的包覆層。組件902-908、912、914和918可以通過倒裝芯片工藝來被耦合到波導(dǎo)916和該材料。倒裝芯片工藝可對準(zhǔn)光學(xué)組件(即，波導(dǎo)408、410；光源912；光電檢測器914；以及光學(xué)路由器件918)以使得這些光學(xué)組件起作用。

圖9解說了用于使得多個(gè)器件(諸如SoC 902、904、906和908)能夠進(jìn)行電子光學(xué)通信的技術(shù)。例如，光學(xué)路由器件918可以選擇性地將光學(xué)信號路由至SoC 902、904、906和908，相比于常規(guī)電連接(例如，銅互連)而言這可提供更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移。

參照圖10，描繪了形成電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件以使得能夠?qū)崿F(xiàn)芯片到芯片互連的方法的特定解說性實(shí)施例的流程圖，并且該流程圖被概括地標(biāo)示為1000。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件可以是圖4-9的器件400、702、802、900中的任一者。

方法1000包括在1002將波導(dǎo)敷設(shè)到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的基板的第一表面。在一實(shí)施例中，敷設(shè)波導(dǎo)可包括將該波導(dǎo)的諸核芯沉積在基板上。基板的第一表面形成該波導(dǎo)的包覆層?？梢栽谶@些核芯上沉積附加包覆層以將核芯包裹在包覆中。波導(dǎo)的鏡子可以按與核芯的工作關(guān)系來被沉積以將來自光源的光信號引導(dǎo)至核芯中并將從核芯出來的光信號引導(dǎo)至光電檢測器。核芯周圍的諸包覆層可使得能夠?qū)崿F(xiàn)諸核芯中的光信號的內(nèi)反射。在另一實(shí)施例中，預(yù)先形成的波導(dǎo)可被接合到基板的第一表面以使得基板的第一表面是該波導(dǎo)的諸核芯的第一包覆層。

該方法1000包括在1004將光源光學(xué)耦合到波導(dǎo)的第一端。該光源可被配置成提供第一光信號。在一實(shí)施例中，將光光學(xué)耦合到波導(dǎo)的第一核芯可包括使用倒裝芯片工藝來將光源搭載到波導(dǎo)的一部分以使得該光源所提供的第一光信號被引導(dǎo)至該波導(dǎo)的與第一核芯相關(guān)聯(lián)的鏡子。該鏡子可反射第一光信號以使得第一光信號進(jìn)入第一核芯并經(jīng)由第一核芯行進(jìn)至波導(dǎo)的第二端。在另一實(shí)施例中，將光源光學(xué)耦合到第一核芯可包括使用倒裝芯片工藝來將光源搭載到基板?；蹇砂ㄅc第一核芯相關(guān)聯(lián)的將由該光源提供的第一光信號引導(dǎo)至該波導(dǎo)的與第一核芯相關(guān)聯(lián)的鏡子的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)元件(例如，透鏡、諸透鏡、光信號串?dāng)_禁止器、準(zhǔn)直器等)。該鏡子可反射第一光信號以使得第一光信號進(jìn)入第一核芯并經(jīng)由第一核芯行進(jìn)至波導(dǎo)的第二端。

方法1000包括在1006在波導(dǎo)的第一端將第一光電檢測器光耦合到第二核芯。第一光電檢測器可被配置成接收從波導(dǎo)的第二核芯出來的第二光信號并產(chǎn)生對應(yīng)于第二光信號的電信號。在一實(shí)施例中，將第一光電檢測器光學(xué)耦合到第二核芯可包括使用倒裝芯片工藝來將該光電檢測器搭載到波導(dǎo)的一部分以使得第二光信號從波導(dǎo)的與第二核芯相關(guān)聯(lián)的鏡子被反射到第二光電檢測器的光感受器。在另一實(shí)施例中，將第二光電檢測器光學(xué)耦合到第二核芯可包括使用倒裝芯片工藝來將第二光電檢測器搭載到基板。該基板可包括與第二核芯相關(guān)聯(lián)的將從與第二核芯相關(guān)聯(lián)的鏡子反射的第二光引導(dǎo)至光感受器的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)元件(例如，透鏡、諸透鏡、光信號串?dāng)_禁止器、準(zhǔn)直器等)。

方法1000包括在1008將邏輯驅(qū)動(dòng)器耦合到基板并將邏輯驅(qū)動(dòng)器電耦合到光源。倒裝芯片工藝可被用于將邏輯驅(qū)動(dòng)器搭載到基板中的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔、連接到光源的電跡線、或其組合，以將該邏輯驅(qū)動(dòng)器耦合到基板并將該邏輯驅(qū)動(dòng)器電耦合到光源。

方法1000包括在1010將第一放大器器件耦合到基板并將第一放大器器件電耦合到第一光電檢測器。第一放大器器件可被配置成放大來自第一光電檢測器的電信號(例如，以生成經(jīng)放大信號)。倒裝芯片工藝可被用于將第一放大器器件搭載到基板中的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電通孔、連接到光源的電跡線、或其組合，以將該邏輯驅(qū)動(dòng)器耦合到基板并將該邏輯驅(qū)動(dòng)器電耦合到光源。在一些實(shí)施例中，單個(gè)倒裝芯片工藝可被用于在邏輯驅(qū)動(dòng)器和第一放大器器件是單個(gè)片上系統(tǒng)的組件時(shí)搭載邏輯驅(qū)動(dòng)器和第一放大器器件。

方法1000包括在1012將第二光電檢測器在波導(dǎo)的第二端處光學(xué)耦合到第一核芯。第二光電檢測器可被配置成接收來自第一核芯的第一光信號并產(chǎn)生對應(yīng)于第一光信號的第二電信號。在1014，第二放大器器件可以被耦合到基板并被電耦合到第二光電檢測器。第二放大器器件可被配置成接收并處理第二電信號。

在以替換實(shí)施例中，波導(dǎo)的第二端可以被耦合到耦合于基板的光學(xué)器件，而不是將第二光電檢測器在波導(dǎo)的第二端處光學(xué)耦合到第一核芯。該光學(xué)器件可包括光學(xué)交換機(jī)、復(fù)用器、分用器、調(diào)制器、或其組合。光學(xué)器件可被配置成確定第一光信號的目的地。該光學(xué)器件還可被配置成經(jīng)由波導(dǎo)的第二核芯向第一光電檢測器發(fā)送第二光信號。

方法1000使得能夠?qū)秒娮庸鈱W(xué)通信的器件的組裝簡單化。例如，通過將波導(dǎo)敷設(shè)到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件的基板的第一表面，第一表面可形成該波導(dǎo)的包覆層。相應(yīng)地，除了納入光學(xué)功能性之外，基板還可提供對器件組件的物理支承(例如，通過形成波導(dǎo)的包覆層)。

圖10的方法可藉由現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)器件、專用集成電路(ASIC)、處理單元(諸如中央處理單元(CPU))、數(shù)字信號處理器(DSP)、控制器、另一硬件設(shè)備、固件設(shè)備、或其任何組合來發(fā)起或控制。作為示例，圖10的方法1000可由包括處理器的制造和/或組裝裝備來執(zhí)行，該處理器執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器(例如，非瞬態(tài)計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì))處的指令，如參考圖12進(jìn)一步描述的。

參照圖11，描繪了無線通信設(shè)備的特定解說性實(shí)施例的框圖并將其一般地標(biāo)示為1100。設(shè)備1100包括處理器1102(例如，數(shù)字信號處理器(DSP))，其耦合至存儲(chǔ)器1104(例如，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、閃存、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)、可擦式可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)、電可擦式可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、寄存器、硬盤、可移動(dòng)盤、壓縮盤只讀存儲(chǔ)器(CD-ROM)、或本領(lǐng)域中所知的任何其他形式的非瞬態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì))。存儲(chǔ)器1104可存儲(chǔ)可由處理器1102執(zhí)行的指令1106。存儲(chǔ)器1104可存儲(chǔ)處理器1102可訪問的數(shù)據(jù)1108。處理器1102和存儲(chǔ)器1104可被包括在系統(tǒng)級封裝或片上系統(tǒng)(SoC)1110中。

設(shè)備1100包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112，該器件被電耦合到設(shè)備1100的各部分以將SoC 1110通信地耦合到第二片上系統(tǒng)(SoC)1114。SoC 1114可包括處理器1116和存儲(chǔ)器1118。存儲(chǔ)器1118可存儲(chǔ)處理器1116可訪問的數(shù)據(jù)。該存儲(chǔ)器還可存儲(chǔ)可由該處理器1116執(zhí)行以執(zhí)行操作的指令。

電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112可以從SoC 1110接收作為第一電信號的第一特定數(shù)據(jù)。SoC 1114將接收第一特定數(shù)據(jù)。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112的與SoC 1110相關(guān)聯(lián)的第一部分可經(jīng)由第一邏輯驅(qū)動(dòng)器和第一光源將第一電信號轉(zhuǎn)換成對應(yīng)于第一特定數(shù)據(jù)的第一光信號。第一光信號通過第一波導(dǎo)的一個(gè)或多個(gè)核芯被發(fā)送到第二光電檢測器。第一波導(dǎo)可以被耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112的基板。第二光電檢測器將第一光信號轉(zhuǎn)換成第一特定數(shù)據(jù)并將第一特定數(shù)據(jù)發(fā)送到放大器器件，該放大器器件將對應(yīng)于第一特定數(shù)據(jù)的第一經(jīng)放大電信號發(fā)送到SoC 1114。在一特定實(shí)施例中，第一波導(dǎo)可以被耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112的基板。

類似地，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112可以從SoC 1114接收作為第二電信號的第二特定數(shù)據(jù)。SoC 1110將接收第二特定數(shù)據(jù)。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112的與SoC 1114相關(guān)聯(lián)的第二部分可經(jīng)由第二邏輯驅(qū)動(dòng)器和第二光源將第二電信號轉(zhuǎn)換成對應(yīng)于第二特定數(shù)據(jù)的第二光信號。第二光信號通過第二波導(dǎo)的一個(gè)或多個(gè)核芯被發(fā)送到第一光電檢測器。第一光電檢測器將第二光信號轉(zhuǎn)換成第二特定數(shù)據(jù)并將第二特定數(shù)據(jù)發(fā)送到放大器器件，該放大器器件將對應(yīng)于第二特定數(shù)據(jù)的第二經(jīng)放大電信號發(fā)送到SoC 1110。

如圖11中所描繪的，第一波導(dǎo)和第二波導(dǎo)可以被耦合到電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112的基板。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112可以是圖4-8的器件400、702和802中的任一者。在另一實(shí)施例中，第一波導(dǎo)和第二波導(dǎo)可以是光學(xué)電路板的被電耦合到SoC 1110和SoC 1114的波導(dǎo)。電耦合到電路板且光學(xué)耦合到波導(dǎo)的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件對可以通信地耦合SoC 1110和SoC 1114。每一電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件可對應(yīng)于圖1和2的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件102。在進(jìn)一步的實(shí)施例中，電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112可包括光學(xué)路由器件。電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件1112可以是圖9的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件900。

圖11還示出了耦合至數(shù)字信號處理器1102和顯示器1122的顯示器控制器1102。編碼器/解碼器(CODEC)1124也可被耦合至數(shù)字信號處理器1102。揚(yáng)聲器1126和話筒1128可被耦合至CODEC 1124。圖11還指示無線控制器1130可被耦合至天線1132以控制設(shè)備1100的無線通信。

在一特定實(shí)施例中，無線控制器1130、顯示控制器1120以及CODEC 1124也被包括在系統(tǒng)級封裝或片上系統(tǒng)1100中。在一特定實(shí)施例中，輸入設(shè)備1134和電源1136被耦合至SoC 1110。此外，在一特定實(shí)施例中，如圖11中所解說的，顯示器1122、輸入設(shè)備1134、揚(yáng)聲器1126、話筒1128、天線1132、和電源1136在SoC 1110外部。然而，顯示器1122、輸入設(shè)備1134、揚(yáng)聲器1126、話筒1128、天線1132、和電源1136中的每一者可被耦合至SoC 1110的組件，諸如接口或控制器。

上文公開的器件和功能性可被設(shè)計(jì)和配置為存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)上的計(jì)算機(jī)文件(例如，RTL、GDSII、GERBER等)。一些或全部此類文件可被提供給基于此類文件來制造器件的制造處理人員。結(jié)果得到的產(chǎn)品包括半導(dǎo)體晶片，其隨后被切割為半導(dǎo)體管芯并被封裝成半導(dǎo)體芯片。這些芯片隨后被用在以上描述的器件中。圖12描繪了電子設(shè)備制造過程1200的特定說明性實(shí)施例。

參照圖12，描繪了電子設(shè)備制造過程的特定解說性實(shí)施例，并且將其一般標(biāo)示為1200。在圖12中，物理設(shè)備信息1202在制造過程1200處(諸如在研究計(jì)算機(jī)1204處)被接收。物理設(shè)備信息1202可包括表示電子設(shè)備(諸如用以實(shí)現(xiàn)芯片到芯片互連的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合))的至少一個(gè)物理屬性的設(shè)計(jì)信息。例如，物理器件信息1202可包括經(jīng)由耦合至研究計(jì)算機(jī)1204的用戶接口1206輸入的物理參數(shù)、材料特性、以及結(jié)構(gòu)信息。研究計(jì)算機(jī)1204包括耦合至計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(諸如存儲(chǔ)器1210)的處理器1208，諸如一個(gè)或多個(gè)處理核。存儲(chǔ)器1210可存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)可讀指令，其可被執(zhí)行以使處理器1208將物理器件信息1202轉(zhuǎn)換成遵循某一文件格式并生成庫文件1212。

在一特定實(shí)施例中，庫文件1212包括至少一個(gè)包括經(jīng)轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)信息的數(shù)據(jù)文件。例如，庫文件1212可包括啟用芯片到芯片互連的電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)的庫，提供該庫以供與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)工具1214聯(lián)用。

庫文件1212可在設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216處與EDA工具1214協(xié)同使用，設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216包括耦合至存儲(chǔ)器1220的處理器1218，諸如一個(gè)或多個(gè)處理核。EDA工具1214可作為處理器可執(zhí)行指令被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1220處，以使得設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216的用戶能設(shè)計(jì)庫文件1212中的包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)的電路。例如，設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216的用戶可經(jīng)由耦合至設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216的用戶接口1224來輸入電路設(shè)計(jì)信息1222。電路設(shè)計(jì)信息1222可包括表示半導(dǎo)體器件(諸如電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合))的至少一個(gè)物理屬性的設(shè)計(jì)信息。為了解說，電路設(shè)計(jì)屬性可包括特定電路的標(biāo)識以及與電路設(shè)計(jì)中其他元件的關(guān)系、定位信息、特征尺寸信息、互連信息、或表示半導(dǎo)體器件的物理屬性的其他信息。

設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216可被配置成轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)信息(包括電路設(shè)計(jì)信息1222)以遵循某一文件格式。作為解說，該文件格式化可包括以分層格式表示關(guān)于電路布局的平面幾何形狀、文本標(biāo)記、及其他信息的數(shù)據(jù)庫二進(jìn)制文件格式，諸如圖形數(shù)據(jù)系統(tǒng)(GDSII)文件格式。設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216可被配置成生成包括經(jīng)轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)信息的數(shù)據(jù)文件，諸如包括描述電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件/或其組合)的信息以及其他電路或信息的GDSII文件1226。

GDSII文件1226可以在制造過程1228處被接收以根據(jù)GDSII文件1226中的經(jīng)變換信息來制造電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)。例如，設(shè)備制造過程可包括將GDSII文件1226提供給掩模制造商1230以創(chuàng)建一個(gè)或多個(gè)掩模，諸如用于與光刻處理聯(lián)用的掩模，其被解說為代表性掩模1232。掩模1232可在制造過程期間被用于生成一個(gè)或多個(gè)晶片1234，晶片1234可被測試并被分成管芯，諸如代表性管芯1236。管芯1236包括電路，該電路包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)。

為了進(jìn)一步解說，處理器1233和存儲(chǔ)器1235可發(fā)起和/或控制制造過程1228。存儲(chǔ)器1235可存儲(chǔ)可執(zhí)行指令，諸如計(jì)算機(jī)可讀指令或處理器可讀指令?？蓤?zhí)行指令可由處理器1233來執(zhí)行。

制造過程1228可由全自動(dòng)化或部分自動(dòng)化的制造系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)。例如，制造過程1228可以根據(jù)調(diào)度來自動(dòng)化。制造系統(tǒng)可包括用于執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)操作以形成器件(諸如，半導(dǎo)體器件)的制造裝備(例如，處理工具)。例如，制造裝備可被配置成沉積一個(gè)或多個(gè)材料、外延生長一個(gè)或多個(gè)材料、共形地沉積一個(gè)或多個(gè)材料、施加硬掩模、施加蝕刻掩模、執(zhí)行蝕刻、執(zhí)行平坦化、和/或執(zhí)行晶片清理過程，等等。

制造系統(tǒng)(例如，執(zhí)行制造過程1228的自動(dòng)化系統(tǒng))可具有分布式架構(gòu)(例如，分層結(jié)構(gòu))。例如，該制造系統(tǒng)可包括根據(jù)該分布式架構(gòu)分布的一個(gè)或多個(gè)處理器(諸如處理器1233)、一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器(諸如存儲(chǔ)器1235)、和/或一個(gè)或多個(gè)控制器。該分布式架構(gòu)可包括控制或發(fā)起一個(gè)或多個(gè)低級系統(tǒng)的操作的高級處理器。例如，高級處理器可包括一個(gè)或多個(gè)處理器(諸如處理器1233)，并且低級系統(tǒng)可各自包括一個(gè)或多個(gè)對應(yīng)控制器或可受其控制。特定低級系統(tǒng)的特定控制器可從特定高級系統(tǒng)接收一個(gè)或多個(gè)指令(例如，命令)，可向下級模塊或處理工具發(fā)布子命令，以及可反過來向該特定高級系統(tǒng)傳達(dá)狀態(tài)數(shù)據(jù)。一個(gè)或多個(gè)低級系統(tǒng)中的每個(gè)低級系統(tǒng)可與一件或多件相應(yīng)制造裝備(例如，處理工具)相關(guān)聯(lián)。在一特定實(shí)施例中，該制造系統(tǒng)可包括分布在該制造系統(tǒng)中的多個(gè)處理器。例如，低級系統(tǒng)組件的控制器可包括處理器，諸如處理器1233。

替換地，處理器1233可以是該制造系統(tǒng)的高級系統(tǒng)、子系統(tǒng)、或組件的一部分。在另一實(shí)施例中，處理器1233發(fā)起或控制與制造系統(tǒng)的多個(gè)等級和組件相關(guān)聯(lián)的分布式處理操作。

由此，處理器1233可包括處理器可執(zhí)行指令，其在由處理器1233執(zhí)行時(shí)使得處理器1233發(fā)起或控制器件的形成。該器件可包括使用一種或多種摻雜工具(諸如，分子束外延生長工具、可流動(dòng)化學(xué)氣相沉積(FCVD)工具、共形沉積工具和/或旋涂式沉積工具)形成的一種或多種材料在器件的制造期間，可以使用一個(gè)或多個(gè)移除工具(諸如化學(xué)移除工具、活性氣體移除工具、氫活性移除工具、平坦化工具、和/或標(biāo)準(zhǔn)清理1型移除工具)從該器件移除(例如，蝕刻)一個(gè)或多個(gè)材料。

處理器1233可訪問存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1235處的指令并且可執(zhí)行這些指令以發(fā)起或控制本文描述的器件或結(jié)構(gòu)的形成。作為解說性示例，處理器1233可訪問存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1235處的指令并且可執(zhí)行這些指令以發(fā)起或控制SoC 1110和/或SoC 1114的形成。

管芯1236可被提供給封裝過程1238，其中管芯1236被納入到代表性封裝1240中。例如，封裝1240可包括單個(gè)管芯1236或多個(gè)管芯，諸如系統(tǒng)級封裝(SiP)安排。封裝1240可被配置成遵循一個(gè)或多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或規(guī)范，諸如電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)于封裝1240的信息可被分發(fā)給各產(chǎn)品設(shè)計(jì)者(諸如經(jīng)由存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)1242處的組件庫)。計(jì)算機(jī)1242可包括耦合至存儲(chǔ)器1246的處理器1244，諸如一個(gè)或多個(gè)處理核。印刷電路板(PCB)工具可作為處理器可執(zhí)行指令被存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器1246處以處理經(jīng)由用戶接口1250從計(jì)算機(jī)1242的用戶接收的PCB設(shè)計(jì)信息1248。PCB設(shè)計(jì)信息1248可包括電路板上的經(jīng)封裝半導(dǎo)體器件的物理定位信息，該經(jīng)封裝半導(dǎo)體器件對應(yīng)于包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)的封裝1240。

計(jì)算機(jī)1242可被配置成轉(zhuǎn)換PCB設(shè)計(jì)信息1248以生成數(shù)據(jù)文件，諸如具有包括經(jīng)封裝半導(dǎo)體器件在電路板上的物理定位信息的數(shù)據(jù)的GERBER文件1252，以及電連接(諸如跡線和通孔)的布局，其中經(jīng)封裝半導(dǎo)體器件對應(yīng)于封裝1240，封裝1240包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)。在其他實(shí)施例中，由經(jīng)轉(zhuǎn)換的PCB設(shè)計(jì)信息生成的數(shù)據(jù)文件可具有GERBER格式以外的其他格式。

GERBER文件1252可在板組裝過程1254處被接收并且被用于創(chuàng)建根據(jù)GERBER文件1252內(nèi)存儲(chǔ)的設(shè)計(jì)信息來制造的PCB，諸如代表性PCB 1256。例如，GERBER文件1252可被上傳到一個(gè)或多個(gè)機(jī)器以執(zhí)行PCB生產(chǎn)過程的各個(gè)步驟。PCB 1256可對應(yīng)于電路板104、604、704、706和804中的任一者。PCB 1256可以用包括封裝1240在內(nèi)的電子和/或光學(xué)組件(例如，一個(gè)或多個(gè)波導(dǎo)、電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件、SoC等)來填充以形成代表性印刷電路組裝件(PCA)1258。在一解說性實(shí)施例中，組裝過程1254執(zhí)行圖10的方法1000的一個(gè)或多個(gè)操作。組裝過程1254的一個(gè)或多個(gè)方面可對應(yīng)于制造過程1228(例如，組裝過程1254可以是全自動(dòng)化或部分自動(dòng)化和/或可包括一個(gè)或多個(gè)高級系統(tǒng)組件、一個(gè)或多個(gè)子系統(tǒng)組件、一個(gè)或多個(gè)處理器或控制器、和/或存儲(chǔ)指令的一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器等)。

PCA 1258可在產(chǎn)品制造過程1260處被接收，并被集成到一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備中，諸如第一代表性電子設(shè)備1262和第二代表性電子設(shè)備1264。作為解說性的非限定性示例，第一代表性電子設(shè)備1262、第二代表性電子設(shè)備1264、或者這兩者可選自下組：機(jī)頂盒、音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、固定位置數(shù)據(jù)單元、以及計(jì)算機(jī)，其中集成了電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)。作為另一解說性而非限定性示例，電子設(shè)備1262和1264中的一者或多者可以是遠(yuǎn)程單元(諸如移動(dòng)電話)、手持式個(gè)人通信系統(tǒng)(PCS)單元、便攜式數(shù)據(jù)單元(諸如個(gè)人數(shù)據(jù)助理)、啟用全球定位系統(tǒng)(GPS)的設(shè)備、導(dǎo)航設(shè)備、位置固定的數(shù)據(jù)單元(諸如儀表讀數(shù)裝備)、或者存儲(chǔ)或檢索數(shù)據(jù)或計(jì)算機(jī)指令的任何其他設(shè)備、或其任何組合。盡管圖12解說了根據(jù)本公開的教導(dǎo)的遠(yuǎn)程單元，但本公開并不限于這些所解說的單元。本公開的實(shí)施例可合適地用在包括具有存儲(chǔ)器和片上電路系統(tǒng)的有源集成電路系統(tǒng)的任何設(shè)備中。

包括電子光學(xué)收發(fā)機(jī)器件(例如，圖4-9的器件400、702、802、900、根據(jù)圖10的方法1000形成的器件、或其組合)的器件可被制造、處理、以及納入到電子設(shè)備中，如在解說性過程1200中所描述的。關(guān)于圖4-9公開的各實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)方面可被包括在各個(gè)處理階段，諸如被包括在庫文件1212、GDSII文件1226、以及GERBER文件1252內(nèi)，以及被存儲(chǔ)在研究計(jì)算機(jī)1204的存儲(chǔ)器1210、設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)1216的存儲(chǔ)器1220、計(jì)算機(jī)1242的存儲(chǔ)器1246、在各個(gè)階段(諸如在板組裝過程1254)使用的一個(gè)或多個(gè)其他計(jì)算機(jī)或處理器(未示出)的存儲(chǔ)器處，并且還被納入到一個(gè)或多個(gè)其他物理實(shí)施例中，諸如掩模1232、管芯1236、封裝1240、PCA 1258、其他產(chǎn)品(諸如原型電路或設(shè)備(未示出))中、或者其任何組合。盡管描繪了從物理器件設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品的各個(gè)代表性生產(chǎn)階段，然而在其他實(shí)施例中可使用較少的階段或可包括附加階段。類似地，過程1200可由單個(gè)實(shí)體或由執(zhí)行過程1200的各個(gè)階段的一個(gè)或多個(gè)實(shí)體來執(zhí)行。

結(jié)合所描述的實(shí)施例，公開了一種裝備，包括用于實(shí)現(xiàn)電子光學(xué)通信的裝置以及用于引導(dǎo)光的裝置。該裝備還包括用于向用于引導(dǎo)光的裝置施加光信號的裝置以及用于控制用于施加光信號的裝置的裝置。用于引導(dǎo)光的裝置被連接到用于耦合設(shè)備組件的裝置的第一表面。用于實(shí)現(xiàn)電子光學(xué)通信的裝置可包括圖1-9的基板106、402、710、808和910中的任一者。用于引導(dǎo)光的裝置可包括圖1、2和4-9的波導(dǎo)116、408、410、712、810和916中的任一者。用于施加光信號的裝置可包括圖1、2和4-9的光源110、412、414、718、816和912。用于控制用于施加光信號的裝置的裝置可包括LD 108，該LD 108可被集成在圖1、2和4-9的SoC 404、406、714、716、814、816和902-908中的任一者內(nèi)。

該裝備還可包括用于光學(xué)路由的裝置、用于信號處理的裝置、用于信號處理的裝置、以及用于光信號檢測的裝置。用于光學(xué)路由的裝置可包括一個(gè)或多個(gè)光學(xué)交換機(jī)、復(fù)用器、分用器、或其組合，諸如圖9的光學(xué)路由器件918。用于信號處理的裝置可包括放大器器件(AD)，該AD可被集成在圖1、2和4-9的SoC 404、406、714、716、814、818和902-908中的任一者內(nèi)。用于光信號檢測的裝置可包括圖1、2和4-9的光電檢測器114、414、416、720、812和914中的任一者。該裝備還可包括電路板，諸如電路板104、604、704、706和804中的任一者。

結(jié)合所描述的實(shí)施例，公開了操作器件(例如，作為解說性示例的處理器或存儲(chǔ)器)的方法。該方法可包括使用耦合到該器件的基板(諸如玻璃中介體)來向第二器件發(fā)送信號。該基板包括被配置成使得電子光學(xué)器件的組裝和操作能夠簡單化的集成組件。例如，基板可包括透鏡204、重分布層302、經(jīng)填充通孔304、一個(gè)或多個(gè)其它集成組件、或其組合。波導(dǎo)可以被連接到基板的第一表面，且第一表面可形成基板的包覆層。替換地或補(bǔ)充地，波導(dǎo)可以被形成在基板內(nèi)(例如，集成在基板內(nèi))?；蹇蓪?yīng)于基板106、402、710、716、808和910中的任一者，且波導(dǎo)可對應(yīng)于波導(dǎo)116、408、410、712、810和916中的任一者。信號可使用圖1的LD 108和LS 110來發(fā)送。該方法還可包括使用該基板來從第二器件接收信號。該信號可使用圖1的AD 112和PD 114來接收。在一特定實(shí)施例中，該器件被包括在使用圖10的方法1000來組裝的電子設(shè)備(例如，服務(wù)器或移動(dòng)設(shè)備等)中。作為解說性示例，該器件可對應(yīng)于SoC 404、406、714、716、814、816和902-908中的任一者。該裝備還可包括電路板，諸如電路板104、604、704、706和804中的任一者。

技術(shù)人員將進(jìn)一步領(lǐng)會(huì)，結(jié)合本文所公開的實(shí)施例來描述的各種解說性邏輯框、配置、模塊、電路、和算法步驟可實(shí)現(xiàn)為電子硬件、由處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)軟件、或這兩者的組合。各種解說性組件、框、配置、模塊、電路、和步驟已經(jīng)在上文以其功能性的形式作了一般化描述。此類功能性是被實(shí)現(xiàn)為硬件還是處理器可執(zhí)行指令取決于具體應(yīng)用和加諸于整體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)約束。技術(shù)人員可針對每種特定應(yīng)用以不同方式來實(shí)現(xiàn)所描述的功能性，但此類實(shí)現(xiàn)決策不應(yīng)被解讀為致使脫離本公開的范圍。

結(jié)合本文所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的各個(gè)步驟可直接用硬件、由處理器執(zhí)行的軟件模塊或這兩者的組合來實(shí)現(xiàn)。軟件模塊可駐留在隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)、閃存、只讀存儲(chǔ)器(ROM)、可編程只讀存儲(chǔ)器(PROM)、可擦式可編程只讀存儲(chǔ)器(EPROM)、電可擦式可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)、寄存器、硬盤、可移動(dòng)盤、壓縮盤只讀存儲(chǔ)器(CD-ROM)、或本領(lǐng)域中所知的任何其他形式的非瞬態(tài)存儲(chǔ)介質(zhì)中。示例性的存儲(chǔ)介質(zhì)耦合至處理器以使該處理器能從/向該存儲(chǔ)介質(zhì)讀寫信息。在替換方案中，存儲(chǔ)介質(zhì)可以被整合到處理器。處理器和存儲(chǔ)介質(zhì)可駐留在專用集成電路(ASIC)中。ASIC可駐留在計(jì)算設(shè)備或用戶終端中。在替換方案中，處理器和存儲(chǔ)介質(zhì)可作為分立組件駐留在計(jì)算設(shè)備或用戶終端中。

提供前面對所公開的實(shí)施例的描述是為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員皆能制作或使用所公開的實(shí)施例。對這些實(shí)施例的各種修改對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，并且本文中定義的原理可被應(yīng)用于其他實(shí)施例而不會(huì)脫離本公開的范圍。因此，本公開并非旨在被限定于本文中示出的實(shí)施例，而是應(yīng)被授予與如由所附權(quán)利要求定義的原理和新穎性特征一致的最廣的可能范圍。