在通信基礎(chǔ)設(shè)施安裝中，各種各樣的通信器件能夠用于切換、交叉連接及互連在通信網(wǎng)絡(luò)中的通信信號(hào)傳輸路徑。某些這樣的通信器件被安裝于一個(gè)或多個(gè)設(shè)備機(jī)架上，以允許在有限的空間中實(shí)現(xiàn)有組織的、高密度的安裝。

通信器件能夠被組織成通信網(wǎng)絡(luò)，該通信網(wǎng)絡(luò)典型地包括在各項(xiàng)設(shè)備之間的眾多邏輯通信鏈路。通常，單個(gè)邏輯通信鏈路使用若干塊物理通信介質(zhì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，在計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)器件(例如，集線器或路由器)之間的邏輯通信鏈路能夠按以下方式實(shí)現(xiàn)。第一電纜將計(jì)算機(jī)連接至安裝于墻壁內(nèi)的插口。第二電纜將墻壁安裝式插口連接至接線板的端口，并且第三電纜將網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)器件連接至接線板的另一個(gè)端口?！安褰泳€”將二者交叉連接在一起。換言之，單個(gè)邏輯通信鏈路通常使用若干段物理通信介質(zhì)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)(NMS)典型地會(huì)知道存在于通信網(wǎng)絡(luò)中的邏輯通信鏈路，但是典型地不擁有關(guān)于用來(lái)實(shí)現(xiàn)邏輯通信鏈路的特定的物理層介質(zhì)的信息(例如，通信器件、電纜、耦合器等)。當(dāng)然，NMS系統(tǒng)典型地不具有顯示或以其它方式提供關(guān)于邏輯通信鏈路在物理層的層面如何被實(shí)現(xiàn)的信息的能力。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本公開(kāi)內(nèi)容的某些方面針對(duì)包含基底結(jié)構(gòu)、與基底結(jié)構(gòu)耦接的背板以及配置為與背板耦接的托盤(pán)模塊的實(shí)例連接組件。背板包含第一電路板。托盤(pán)模塊包含托盤(pán)主體和橋接部件，托盤(pán)主體可移動(dòng)地耦接至橋接部件，使得托盤(pán)主體在托盤(pán)模塊與背板耦接時(shí)可相對(duì)于背板移動(dòng)。托盤(pán)主體包含第二電路板和光學(xué)適配器。橋接部件被配置為按照固定的取向耦接至背板，使得橋接部件不會(huì)相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)(pivot)。即使在托盤(pán)主體正相對(duì)于背板移動(dòng)時(shí)，橋接部件也可提供在第二電路板與第一電路板之間的安全的電連接。

橋接部件便于在物理上和在電學(xué)上將托盤(pán)主體連接至背板。橋接部件還使得托盤(pán)主體能夠相對(duì)于背板移動(dòng)，同時(shí)使托盤(pán)主體的電路板能夠保持為安全地連接至背板。

在某些實(shí)施方式中，托盤(pán)主體被配置為相對(duì)于橋接部件樞轉(zhuǎn)。在一個(gè)實(shí)例中，托盤(pán)主體圍繞鉸鏈銷相對(duì)于橋接部件樞轉(zhuǎn)。在某些實(shí)施方式中，托盤(pán)主體被配置為相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)至少約45°。在某些實(shí)施方式中，托盤(pán)主體被配置為相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)至少約60°。在一個(gè)實(shí)例中，托盤(pán)主體被配置為相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)至少約62°。

在某些實(shí)施方式中，連接器與第二電路板電連接。連接器被配置為與第一電路板(例如，與布置于其上的接觸焊盤(pán)，與位于其處的相應(yīng)的連接器等)配合(mate)，以將第二電路板電連接至第一電路板。在一個(gè)實(shí)例中，連接器被布置于橋接部件上。

在某些實(shí)施方式中，柔性電路布局的第一端部與第二電路板連接，并且柔性電路的第二端部由連接器端接。柔性電路布局允許第二電路板相對(duì)于第一電路板移動(dòng)，同時(shí)保持在第一及第二電路板之間的連接。

在某些實(shí)施方式中，橋接部件包含在托盤(pán)模塊與背板耦接時(shí)與布置于背板上的安裝布局配裝(fit)的鎖定銷布局。在實(shí)例中，每個(gè)橋接部件都包含布置于橋接部件的相對(duì)兩側(cè)的兩個(gè)鎖定銷布局。在一個(gè)實(shí)例中，每個(gè)鎖定銷布局包含一對(duì)鎖定銷，并且安裝布局界定了每對(duì)鎖定銷中的一個(gè)鎖定銷配裝于其處的卡扣配裝區(qū)以及每對(duì)鎖定銷中的另一個(gè)鎖定銷沿其行進(jìn)以使橋接布局與背板對(duì)準(zhǔn)的引導(dǎo)區(qū)。

在某些實(shí)施方式中，安裝布局包含配置為在托盤(pán)模塊意外地從背板上斷開(kāi)時(shí)捕獲鎖定銷布局的掛鉤區(qū)。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他方面針對(duì)在檢測(cè)于連接組件處的PLI的同時(shí)訪問(wèn)在連接組件處的托盤(pán)的實(shí)例方法。該方法包括訪問(wèn)所選托盤(pán)，該訪問(wèn)包括在沒(méi)有使各自的第二電路板與第一電路板斷開(kāi)的情況下樞轉(zhuǎn)至少一個(gè)托盤(pán)。這些托盤(pán)相對(duì)于各自的橋接部件而樞轉(zhuǎn)，同時(shí)橋接部件相對(duì)于背板保持靜止。該方法還包括通過(guò)使用關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口讀取PLI來(lái)監(jiān)測(cè)與布置于托盤(pán)處的光學(xué)連接器關(guān)聯(lián)的PLI。

在某些實(shí)施方式中，至少一個(gè)托盤(pán)的光學(xué)連接器的PLI在托盤(pán)正被樞轉(zhuǎn)的同時(shí)被監(jiān)測(cè)。

在某些實(shí)施方式中，光纖連接器能夠被插入所訪問(wèn)的托盤(pán)的光學(xué)適配器的端口內(nèi)。當(dāng)光纖連接器被插入端口內(nèi)時(shí)，光纖連接器的PLI能夠使用介質(zhì)讀取接口來(lái)監(jiān)測(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所選托盤(pán)能夠通過(guò)拉動(dòng)各自的橋接部件使其脫離背板上的安裝布局而從背板上移除。將橋接部件從安裝布局上移除會(huì)使各自的第二電路板與背板上的第一電路板斷開(kāi)。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他方面針對(duì)實(shí)例托盤(pán)模塊，該托盤(pán)模塊包含：電路板及多個(gè)光學(xué)適配器布置于其上的托盤(pán)主體；配置為耦接至托盤(pán)主體使得托盤(pán)主體可相對(duì)于橋接部件樞轉(zhuǎn)的橋接部件；以及柔性電路布局。電路板包含布置于光學(xué)適配器的端口處的介質(zhì)讀取接口。橋接部件包含電連接器。柔性電路的第一端部經(jīng)由電路板連接至介質(zhì)讀取接口。柔性電路的第二端部由電連接器端接。柔性電路足夠柔軟，以允許在托盤(pán)主體與橋接部件之間至少約45°的樞轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。

在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局被布置于托盤(pán)主體上。適配器夾持器布局包含配置為將至少一個(gè)光學(xué)適配器夾持于托盤(pán)主體的多個(gè)鎖定臂。

在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局的鎖定臂被安放成行。在每個(gè)行內(nèi)的鎖定臂之一面朝第一方向，而在每個(gè)行內(nèi)的另一個(gè)鎖定臂面朝相反的第二方向。相鄰行的鎖定臂相互協(xié)作以將光學(xué)適配器之一夾持于托盤(pán)主體。

在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局包含多個(gè)鎖定部件。每個(gè)鎖定部件都包含上述鎖定臂之一。每個(gè)鎖定部件還包含支撐臂。在一個(gè)實(shí)例中，適配器夾持器布局包含按照兩個(gè)鎖定部件成行來(lái)排列的鎖定部件。兩個(gè)鎖定部件中的第一鎖定部件的鎖定臂面朝第一方向，而兩個(gè)鎖定部件中的第二鎖定部件的鎖定臂面朝相反的第二方向。在一個(gè)實(shí)例中，兩個(gè)鎖定部件的支撐臂被定位為彼此相鄰的，使得相鄰行的支撐臂被配置為將凸緣夾持在安裝于相鄰行之間的各個(gè)光學(xué)適配器上。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他方面針對(duì)實(shí)例連接組件，該連接組件包含：基底結(jié)構(gòu)；與基底結(jié)構(gòu)耦接的背板；以及與背板耦接的安裝布局。背板包含第一電路板。在某些實(shí)例中，第一電路板確定了接觸焊盤(pán)的界線(define)。安裝布局具有界定了數(shù)對(duì)插槽的卡扣配裝區(qū)以及包含導(dǎo)向面的引導(dǎo)區(qū)。每個(gè)導(dǎo)向面均與插槽對(duì)之一關(guān)聯(lián)。

在某些實(shí)施方式中，安裝布局包含第一安裝部件以及與第一安裝部件間隔開(kāi)的第二安裝部件。第一及第二安裝部件界定已對(duì)準(zhǔn)的開(kāi)口配裝區(qū)和已對(duì)準(zhǔn)的引導(dǎo)區(qū)。

在某些實(shí)施方式中，安裝布局還包含從導(dǎo)向面向上延伸以界定掛鉤區(qū)的多個(gè)唇部件。

在某些實(shí)施方式中，背板可樞轉(zhuǎn)地安裝于基底結(jié)構(gòu)。

基底結(jié)構(gòu)的一個(gè)非限制性實(shí)例包含底架、抽屜、托盤(pán)、機(jī)架、機(jī)柜或其他外殼，或者框架。

本公開(kāi)內(nèi)容的其他方面針對(duì)組裝連接系統(tǒng)的實(shí)例方法。該方法包括：通過(guò)將托盤(pán)主體樞轉(zhuǎn)地安裝于橋接部件來(lái)組裝托盤(pán)模塊；將柔性電路的第一端部連接至托盤(pán)主體的電路板，并且將柔性電路的第二端部連接至橋接部件；將橋接部件鎖定于連接系統(tǒng)的背板，使得橋接部件按照相對(duì)于背板的固定取向來(lái)布置；并且將橋接部件的電路板連接器插入背板的相應(yīng)的電路板連接器之內(nèi)。電路板連接器使柔性電路的第二端部終止。托盤(pán)主體被配置為在沒(méi)有使電路板從背板上斷開(kāi)的情況下相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)。

在某些實(shí)施方式中，將橋接部件鎖定于背板包括將在橋接部件的相對(duì)兩側(cè)的鎖定銷布局卡扣到界定于布置于背板上的安裝布局內(nèi)的插槽內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，將橋接部件的電路板連接器插入背板的相應(yīng)的電路板連接器之內(nèi)由于將橋接部件鎖定于背板而自動(dòng)地實(shí)現(xiàn)。

各種各樣的附加的發(fā)明方面將會(huì)在隨后的描述中闡明。這些發(fā)明方面能夠涉及個(gè)體特征以及特征的結(jié)合。應(yīng)當(dāng)理解，前述的發(fā)明內(nèi)容以及隨后的具體實(shí)施方式兩部分都只是示例性的和解釋性的，而不是對(duì)本文公開(kāi)的實(shí)施例所基于的廣泛的發(fā)明概念的限制。

附圖說(shuō)明

并入本文的描述并成為其中一部分的附圖示出了本公開(kāi)內(nèi)容的若干方面。關(guān)于這些附圖的簡(jiǎn)要描述如下：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的原理的其中一個(gè)或多個(gè)連接組件能夠安裝于其上的一個(gè)實(shí)例光學(xué)配線架；

圖2是根據(jù)本發(fā)明的原理的適合于安裝于圖1的機(jī)架上的實(shí)例連接組件的正視透視圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明的原理的外殼的若干部分為了內(nèi)部構(gòu)件的改進(jìn)可見(jiàn)性而被移除的圖2的連接組件的正視透視圖；

圖4是圖3的連接組件的截面的透視圖，使得在背板與基底電路板之間的柔性電路布局可見(jiàn)；

圖5是根據(jù)本發(fā)明的原理的適合于與圖2的連接組件一起使用的實(shí)例托盤(pán)模塊的俯視透視圖，該托盤(pán)模塊包含布置在相對(duì)于橋接部件的第一位置的托盤(pán)主體；

圖6是圖5的托盤(pán)模塊的仰視透視圖；

圖7是適合于與圖5的托盤(pán)模塊一起使用的實(shí)例柔性電路布局的透視圖；

圖8是圖6的托盤(pán)模塊的放大視圖，圖7的柔性電路布局從托盤(pán)模塊向外分解；

圖9是根據(jù)本發(fā)明的原理的圖5的實(shí)例托盤(pán)模塊的截面圖，該托盤(pán)主體被布置于相對(duì)于橋接部件的第二位置；

圖10是根據(jù)本發(fā)明的原理的適合于與圖6的托盤(pán)模塊一起使用的實(shí)例橋接部件的透視圖；

圖11是根據(jù)本發(fā)明的原理的適合于與圖2的連接組件一起使用的安裝布局的實(shí)例安裝部件的側(cè)視立面圖；

圖12是根據(jù)本發(fā)明的原理的適合于與圖6的托盤(pán)模塊一起使用的實(shí)例托盤(pán)主體的透視圖；

圖13是用于提高根據(jù)本發(fā)明的原理的適配器夾持器布局的可見(jiàn)性的圖12的托盤(pán)主體的放大視圖；以及

圖14是圖12的托盤(pán)主體的另一個(gè)放大視圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將詳細(xì)參照附圖所示的本公開(kāi)內(nèi)容的示例性方面。只要有可能將會(huì)在所有附圖中使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)指代相同的或相似的部分。

圖1示出了一個(gè)或多個(gè)連接組件100能夠安裝于其上的一個(gè)實(shí)例光學(xué)配線架300。配線架300包含各自能夠安裝有一個(gè)或多個(gè)連接組件100的一個(gè)或多個(gè)機(jī)架。例如，圖中示出了7個(gè)連接組件100被安裝于圖1所示的配線架300的機(jī)架310上。但是，在其他實(shí)施方式中，配線架300可以包含數(shù)量更多的機(jī)架310，并且每個(gè)機(jī)架310都可以包含數(shù)量更多或更少的連接組件100。

圖2是配置為安裝于配線架300上的一個(gè)實(shí)例連接組件100的透視圖。在所示的實(shí)例中，連接組件100包含通用接線接頭托盤(pán)(general patch splice tray)或“GPST”。在其他實(shí)施方式中，能夠使用其他類型的連接組件。在各種實(shí)施方式中，連接組件允許光學(xué)連接(例如，經(jīng)由光學(xué)接頭、光學(xué)適配器等)，儲(chǔ)存多余的光纖，和/或管理光纖。

每個(gè)連接組件100都包含通信構(gòu)件能夠容納于其內(nèi)的基底結(jié)構(gòu)110。在某些實(shí)施方式中，基底結(jié)構(gòu)110包含外殼104(圖2)和擱板(shelf)106(圖3)。擱板106被配置為滑進(jìn)和滑出外殼104的前開(kāi)口(open front)103。前面板108(圖2)貼附于擱板106的正面，使得當(dāng)擱板106已經(jīng)完全被推入外殼104內(nèi)時(shí)，前面板108能夠向上翻轉(zhuǎn)以靠近外殼104的前開(kāi)口103。此外，前面板108能夠向下翻轉(zhuǎn)以允許擱板106滑到外殼104之外。

如圖2和3所示，背板120耦接至基底結(jié)構(gòu)110。例如，背板120能夠安裝于擱板106上。背板120被配置為接收各自?shī)A持有通信構(gòu)件(例如，光學(xué)適配器、分光器、光存儲(chǔ)部件)的一個(gè)或多個(gè)托盤(pán)模塊140(例如，卷軸、彎曲半徑限制器等)。在某些實(shí)施方式中，背板120被配置為機(jī)械支撐托盤(pán)模塊140。在某些實(shí)施方式中，背板120被配置為可釋放地接收托盤(pán)模塊140。

一個(gè)或多個(gè)受管連接組件能夠被布置于托盤(pán)模塊140上。受管連接組件存儲(chǔ)并傳輸關(guān)于連接組件100的構(gòu)件和/或與其連接的光學(xué)介質(zhì)的物理層信息(“PLI”)。如同本文將會(huì)討論的，背板120將每個(gè)托盤(pán)模塊140的受管連接組件連接至數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)，在該數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)上，PLI能夠被整合，被存儲(chǔ)，被分析和/或被分發(fā)。數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)的實(shí)例能夠見(jiàn)于美國(guó)公開(kāi)序列號(hào)2011/0262077中，該公開(kāi)序列號(hào)2011/0262077的公開(kāi)內(nèi)容全文并入本文，以作參考。數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)的另一個(gè)實(shí)例能夠見(jiàn)于2013年7月11日提交的且題目為“RFID-Enabled Optical Adapter for Use with a Patch Panel”的13/939,830中，該申請(qǐng)13/939,830的公開(kāi)內(nèi)容全文并入本文，以作參考。

第一電路板122被布置于背板120上。在某些實(shí)施方式中，基底電路板105被安裝于基底結(jié)構(gòu)110上，并且被配置為連接至數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)。在某些實(shí)施方式中，第一電路板122電耦接至基底電路板105(例如，經(jīng)由柔性電路布局129)。在某些實(shí)施方式中，基底電路板105被安裝于擱板106上，以相對(duì)于外殼104而移動(dòng)。在其他實(shí)施方式中，基底電路板105被安裝于外殼104上，并且擱板106相對(duì)于基底電路板105而移動(dòng)。在其他實(shí)施方式中，第一電路板122能夠包含能夠于該處接收路由至外殼104的數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)電纜的網(wǎng)絡(luò)端口。

第二電路板162被布置于托盤(pán)模塊140上(例如，見(jiàn)圖6)。受管連接組件被安裝于或者以其它方式連接至第二電路板162，這將在下文更詳細(xì)地描述。托盤(pán)模塊140被配置為將每個(gè)第二電路板162電連接至第一電路板122。例如，每個(gè)托盤(pán)模塊140都能夠包含可允許在各個(gè)第二電路板162與第一電路板122之間的連接的柔性電路布局190(圖7)。

柔性電路布局190延伸到第二電路板162與布置于托盤(pán)模塊140上的電連接器195(例如，電路板連接器)之間并使它們電連接。電連接器195被配置為連接至第一電路板122。例如，在某些實(shí)施方式中，電連接器195可以包含接觸部件，該接觸部件被配置為在托盤(pán)模塊140被容納于背板120上時(shí)接觸布置于第一電路板122上的接觸焊盤(pán)。在其他實(shí)施方式中，電連接器195可以被配置為與布置于第一電路板122上的相應(yīng)的連接器配合。因此，每個(gè)托盤(pán)模塊140的受管連接組件經(jīng)由各自的柔性電路布局190、第一電路板122和柔性電路布局129連接至數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)，這將在本文中更詳細(xì)地公開(kāi)。

圖7示出了適合安裝于托盤(pán)模塊140上的一個(gè)實(shí)例柔性電路布局190。柔性電路布局190包含延伸于第一端部192與第二端部193之間的柔性板或基底191。第一端部192被配置為耦接至第二電路板162，并且第二端部193由電連接器195端接。在某些實(shí)例中，第一端部192被焊接于(例如，熱靴式焊接(hot shoe soldered))或者以其它方式連接至第二電路板162。在某些實(shí)施方式中，電連接器195耦接至柔性板191的剛性部(rigid section)196。電連接器195包含向外凸出的接觸部件197。在一個(gè)實(shí)例中，柔性電路布局190還包含熱沖壓于或者以其它方式連接至托盤(pán)主體160的應(yīng)變條(strain bar)194。

柔性電路布局190可允許在第二電路板162與電連接器195之間的移動(dòng)，這將在本文中更詳細(xì)地公開(kāi)。在某些實(shí)施方式中，每個(gè)托盤(pán)模塊140被配置為允許在各自的第二電路板162與電連接器195之間的移動(dòng)。因此，托盤(pán)模塊140和柔性電路布局190可允許在各自的第二電路板162與第一電路板122之間的移動(dòng)。例如，每個(gè)托盤(pán)模塊140和各自的柔性電路布局190能夠被配置為允許在各自的第二電路板162與第一電路板122之間的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。

托盤(pán)模塊140被配置為經(jīng)由布置于背板120上的安裝布局130耦接至背板120(見(jiàn)圖3)。在某些實(shí)施方式中，托盤(pán)模塊140經(jīng)由安裝布局130可拆卸地貼附于背板120。例如，移除托盤(pán)模塊140可有助于提供對(duì)該托盤(pán)模塊140或者到位于其下方的托盤(pán)模塊140的訪問(wèn)。在另一個(gè)實(shí)例中，受損的托盤(pán)模塊140能夠以新的托盤(pán)模塊140來(lái)替換。另外，托盤(pán)模塊140能夠隨后被添加，由此使用戶能夠遞增地給系統(tǒng)添加容量。托盤(pán)模塊140還能夠容易地經(jīng)由安裝布局130重新安裝于背板120。

在某些實(shí)施方式中，當(dāng)托盤(pán)模塊140被固定于安裝布局130上時(shí)，安裝布局130被配置為自動(dòng)地將托盤(pán)模塊140各自的電連接器195連接至在背板120上的第一電路板122。例如，電連接器195能夠固定地耦接至托盤(pán)模塊140，使得將托盤(pán)模塊140與安裝布局130對(duì)準(zhǔn)同樣可使電連接器195與在第一電路板122上的相應(yīng)的接觸焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)。安裝布局130可以被進(jìn)一步配置，使得用于將托盤(pán)模塊140固定(例如，鎖定，扣鎖(snap-over)，摩擦安裝(friction fit)等)于安裝布局130上的移動(dòng)同樣會(huì)促使電連接器195的接觸部件與接觸焊盤(pán)接觸(或者促使電連接器195與在第一電路板122上的相應(yīng)的連接器配合)。

在某些實(shí)施方式中，安裝布局130使得托盤(pán)模塊140能夠按照疊層的配置安裝于背板120上。每個(gè)托盤(pán)模塊140的邊緣均連接至安裝布局130，使得托盤(pán)模塊140的訪問(wèn)側(cè)面朝遠(yuǎn)離擱板106的方向。每個(gè)托盤(pán)模塊140被樞轉(zhuǎn)地安裝于背板120，使得托盤(pán)模塊140能夠向上翻轉(zhuǎn)，以便提供對(duì)位于其下方的托盤(pán)模塊140的訪問(wèn)側(cè)(若存在一個(gè))的訪問(wèn)。在一個(gè)實(shí)例中，背板120能夠相對(duì)擱板106按照某個(gè)非正交的角度向上延伸。在這樣的實(shí)例中，托盤(pán)模塊140按照樓梯臺(tái)階的配置排布。但是，在其他實(shí)施方式中，背板120能夠垂直于擱板106而取向。

圖5和6示出了適合安裝于背板120上的一個(gè)實(shí)例托盤(pán)模塊140。實(shí)例托盤(pán)模塊140包含橋接部件150以及與橋接部件150耦接的托盤(pán)主體160。托盤(pán)模塊140被配置為使托盤(pán)主體160能夠相對(duì)于橋接部件150移動(dòng)(例如，樞轉(zhuǎn))。托盤(pán)主體160能夠相對(duì)于橋接部件150沿著角度θ(圖9)在第一位置(見(jiàn)圖5)和第二位置(圖9)之間移動(dòng)。在某些實(shí)施方式中，角度θ約為至少30°。在某些實(shí)施方式中，角度θ約為至少45°。在某些實(shí)施方式中，角度θ約為至少60°。在一個(gè)實(shí)例中，角度θ約為62°。在另一個(gè)實(shí)例中，角度θ約為62.5°。

如圖8所示，托盤(pán)模塊140被配置為夾持電路板連接器195并且用于容許在電路板連接器195與托盤(pán)主體160之間的移動(dòng)。例如，橋接部件150被配置為夾持電連接器195，并且托盤(pán)主體160被配置為夾持柔性電路板布局190的第一端部192。對(duì)準(zhǔn)銷144有助于將托盤(pán)模塊140安裝于背板120，這將在下文更詳細(xì)地描述。

橋接部件150包含界定了電連接器195布置于其內(nèi)的插槽或開(kāi)口157的主體151。橋接部件150還包含用于將電連接器195固定于主體151的安裝結(jié)構(gòu)158。在某些實(shí)施方式中，安裝結(jié)構(gòu)158包含一個(gè)或多個(gè)對(duì)準(zhǔn)樁柱(alignment peg)158a、一個(gè)或多個(gè)鎖定臂158b、一個(gè)或多個(gè)肋條(rib)158c，和/或其他緊固部件。在所示的實(shí)例中，對(duì)準(zhǔn)樁柱158a延伸到界定于柔性板191的剛性部196內(nèi)的開(kāi)口內(nèi)，鎖定臂158b扣鎖于剛性部196上，并且肋條158c抑制連接器195朝電路板162移動(dòng)。對(duì)準(zhǔn)樁柱158a、鎖定臂158b和肋條158c相互協(xié)作，以將電連接器195夾持于相對(duì)于橋接部件150的固定位置。

第二電路板162界定了接觸焊盤(pán)區(qū)168，在該接觸焊盤(pán)區(qū)168內(nèi)柔性電路板布局190的第二端部193被固定于第二電路板162。例如，第二端部193能夠被熱靴式焊接于第二電路板162上。第二電路板162還界定了凹部或凹槽166，在該凹部或凹槽166內(nèi)，柔性電路板布局190的應(yīng)變條194能夠被固定于托盤(pán)主體161。在某些實(shí)施方式中，銷釘167被布置于凹部166內(nèi)，用于與界定于應(yīng)變條194內(nèi)的孔眼配裝。在一個(gè)實(shí)例中，應(yīng)變條194能夠與銷釘167一起被熱沖壓到相應(yīng)位置上。

圖10是適合用于圖6-9的托盤(pán)模塊140中的實(shí)例橋接部件150的透視圖。橋接部件主體151被配置為按照固定的取向耦接至背板120(例如，經(jīng)由安裝布局130)，使得橋接部件150不會(huì)相對(duì)于背板樞轉(zhuǎn)120，這將在本文中更詳細(xì)地公開(kāi)。橋接部件150還被配置為提供在托盤(pán)模塊140的第二電路板162與背板120的第一電路板122之間的安全的電連接，即使在托盤(pán)主體160相對(duì)于背板120移動(dòng)時(shí)，這將在本文中更詳細(xì)地公開(kāi)。

橋接部件主體151延長(zhǎng)至相對(duì)的端部152之間。主體151界定了一個(gè)或多個(gè)鉆孔154，用于界定延伸于相對(duì)的端部152之間的旋轉(zhuǎn)軸。在某些實(shí)施方式中，橋接部件主體151包含一個(gè)或多個(gè)支撐部件153，每個(gè)支撐部件153界定一個(gè)鉆孔154。在某些實(shí)施方式中，多個(gè)支撐部件153沿著主體151間隔開(kāi)，使得鉆孔154對(duì)齊以形成托盤(pán)主體160的旋轉(zhuǎn)軸。

在某些實(shí)施方式中，橋接部件150包含被配置為貼附于在背板120上的安裝布局130上的至少一個(gè)鎖定銷布局155。每個(gè)鎖定銷布局155都包含從橋接部件主體151向外延伸的至少一個(gè)鎖定銷155a。在一個(gè)實(shí)例中，每個(gè)鎖定銷155a均大體上平行于旋轉(zhuǎn)軸而向外延伸。在某些實(shí)施方式中，每個(gè)鎖定銷布局155均包含一對(duì)鎖定銷155a、155b。

在某些實(shí)施方式中，橋接部件主體151包含位于橋接部件150的每個(gè)端部152的鎖定銷布局155。在這樣的實(shí)施方式中，安裝布局130包含沿著背板120與第二安裝部件132間隔開(kāi)的第一安裝部件131(例如，見(jiàn)圖3)。位于橋接部件主體151的第一端部的鎖定銷布局155被容納于第一安裝部件131處，并且位于橋接部件主體151的第二端部的鎖定銷布局155被容納于第二安裝部件132處。在某些實(shí)施方式中，每個(gè)安裝部件131、132被配置為接收多個(gè)橋接部件150的鎖定銷布局155。

圖11示出了安裝部件131、132的一種實(shí)例實(shí)施方式。安裝部件131、132包含被配置為沿著背板120延伸的基底133?；?33被配置為耦接至背板120(例如，經(jīng)由緊固件、樁柱(peg)、閂鎖(latch)、熱立樁(heat-staking)、焊接等)。安裝部件131、132包含橋接部件150的鎖定銷布局155的至少一部分配裝于其內(nèi)的卡扣配裝區(qū)134。例如，卡扣配裝區(qū)134可以界定一個(gè)或多個(gè)插槽135，該一個(gè)或多個(gè)插槽135被調(diào)整大小并被塑形以接收并夾持鎖定銷布局155的鎖定銷155a、155b。

在某些實(shí)施方式中，安裝部件131、132還包含配置為在托盤(pán)模塊140意外地從背板120上斷開(kāi)(例如，經(jīng)由振動(dòng))時(shí)捕獲鎖定銷布局155的掛鉤區(qū)138。掛鉤區(qū)138包含被調(diào)整大小并被塑形以將至少一個(gè)鎖定銷155b保持于掛鉤區(qū)138的唇部139。在某些實(shí)施方式中，安裝部件131、132還包含用于界定導(dǎo)向面137的引導(dǎo)區(qū)136。鎖定銷布局155的一個(gè)鎖定銷155b可以在橋接部件150正耦接至安裝布局130時(shí)沿著導(dǎo)向面137行進(jìn)，以使橋接部件150與背板120對(duì)準(zhǔn)。

圖12是適合于與圖10的橋接部件150連接的實(shí)例托盤(pán)主體160的透視圖。托盤(pán)主體160界定了用于界定旋轉(zhuǎn)軸的一個(gè)或多個(gè)鉆孔164。鉆孔164位于托盤(pán)主體160上，使得在托盤(pán)主體160被安裝于橋接部件150上時(shí)與橋接部件150的鉆孔154對(duì)準(zhǔn)。一個(gè)或多個(gè)旋轉(zhuǎn)鉸鏈159延伸穿過(guò)托盤(pán)主體160的鉆孔164和橋接部件150的鉆孔154，以將托盤(pán)主體160安裝于橋接部件150(例如，見(jiàn)圖9)。

托盤(pán)主體160被配置為圍繞旋轉(zhuǎn)鉸鏈159相對(duì)于橋接部件150在第一位置(圖5)與第二位置(圖9)之間樞轉(zhuǎn)。在該樞轉(zhuǎn)期間，第二電路板162相對(duì)于固定安裝于橋接部件150的電連接器195移動(dòng)。因此，柔性板191彎曲或折曲以適應(yīng)該移動(dòng)。如圖12所示，托盤(pán)主體160的側(cè)壁165能夠界定孔口142，以適應(yīng)柔性板191的彎曲/折曲。

在某些實(shí)施方式中，橋接部件主體151被塑形以適應(yīng)托盤(pán)主體160在第一及第二位置之間的移動(dòng)。例如，橋接部件主體151可以界定成角度的表面156(圖10)，用于在托盤(pán)主體160被布置于第二位置(例如，見(jiàn)圖9)時(shí)適應(yīng)托盤(pán)主體160。例如，當(dāng)托盤(pán)主體160被布置于相對(duì)于橋接部件150的第二位置時(shí)，成角度的表面156能夠適應(yīng)托盤(pán)主體160的側(cè)壁165。

如圖5和12所示，實(shí)例托盤(pán)主體160包含基底161和側(cè)壁165，該側(cè)壁165沿著基底161的圓周的至少一部分延伸，以界定托盤(pán)主體160的開(kāi)敞頂部。在某些實(shí)施方式中，托盤(pán)主體160的鉆孔164由布置于側(cè)壁165上的支撐結(jié)構(gòu)163界定(圖12)。第二電路板162被安裝于托盤(pán)主體160的基底161上。在各種實(shí)施方式中，第二電路板162能夠被熱沖壓，被摩擦焊接，被聲波焊接，被摩擦配裝，被鎖定，或者以其它方式被耦接至托盤(pán)主體160。

在某些實(shí)施方式中，第二電路板162安裝于基地161的底部(例如，見(jiàn)圖6)，并且第二電路板162的若干部分可從托盤(pán)主體160的頂部訪問(wèn)。在其他實(shí)施方式中，第二電路板162被安裝于基底161的頂部。在某些實(shí)施方式中，第二電路板162被布置于界定于基底161中的凹進(jìn)表面內(nèi)。在某些實(shí)施方式中，保護(hù)性蓋子能夠被布置于第二電路板162之上。在一個(gè)實(shí)例中，蓋子是透明的。

各種光纖管理構(gòu)件能夠被布置于托盤(pán)主體160上。例如，托盤(pán)主體160能夠包含端接區(qū)、接頭區(qū)、分路器區(qū)(splitter region)和/或光纖存儲(chǔ)區(qū)。在圖6所示的實(shí)例中，托盤(pán)主體160包含一個(gè)或多個(gè)光纖卷軸和/或彎曲半徑限制器位于其內(nèi)的存儲(chǔ)區(qū)169。在某些實(shí)施方式中，在連接組件100內(nèi)的每個(gè)托盤(pán)主體160以相同的構(gòu)件來(lái)共同配置。但是，在其他實(shí)施方式中，每個(gè)托盤(pán)主體160能夠相對(duì)于連接組件100內(nèi)的其他托盤(pán)主體160包含不同的構(gòu)件。

受管連接組件(例如，介質(zhì)讀取接口，例如，RFID標(biāo)簽或電觸頭；燈光指示器；RFID讀取器等)250被布置于第二電路板162上，并經(jīng)由柔性電路布局190連接至電連接器195(圖7)。例如，受管連接組件能夠被布置在布置于第二電路板162上的光學(xué)適配器200的端口處。在某些實(shí)例中，燈光指示器可以被布置于每個(gè)適配器端口處。在某些實(shí)施方式中，介質(zhì)讀取接口可以被布置于每個(gè)適配器端口處(例如，見(jiàn)圖4)。在其他實(shí)例中，介質(zhì)讀取接口和燈光指示器可以被布置于每個(gè)第二適配器端口處(例如，見(jiàn)圖13)。

在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170被布置于托盤(pán)主體160的基底161上，用于接收一個(gè)或多個(gè)光學(xué)適配器200。在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170被配置為在光學(xué)適配器200被推動(dòng)適配器夾持器布局170之上時(shí)保持住光學(xué)適配器200。在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170被配置為可釋放地夾持光學(xué)適配器200。在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170與第二電路板162連接。在其他實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170耦接至基底161。

每個(gè)光學(xué)適配器200界定至少第一端口202以及與第一端口202對(duì)準(zhǔn)的第二端口204。在某些實(shí)施方式中，光學(xué)適配器200是僅包含這兩個(gè)端口202、204的單工光學(xué)適配器。在其他實(shí)施方式中，光學(xué)適配器200能夠是包含兩個(gè)第一端口202和兩個(gè)第二端口204的雙工光學(xué)適配器、包含四個(gè)第一端口202和四個(gè)第二端口204的四工(quadruplex)適配器，或者別的類型的光學(xué)適配器200。每個(gè)光學(xué)適配器200都包含在端口202、204之間從光學(xué)適配器200向外延伸的側(cè)凸緣205。

適配器夾持器布局170包含配置為將至少一個(gè)光學(xué)適配器200夾持托盤(pán)主體160上的鎖定臂171。鎖定臂171的遠(yuǎn)端包含鎖定鉤172。鎖定臂171可充分彎曲以使得鎖定鉤172能夠朝外彎曲，從而適應(yīng)光學(xué)適配器200經(jīng)過(guò)鎖定鉤172并進(jìn)入相鄰的鎖定臂171之間的空間內(nèi)的行進(jìn)。鎖定鉤172的彈性足夠大，以在光學(xué)適配器200經(jīng)過(guò)了鎖定鉤172時(shí)急速返回到光學(xué)適配器200之上。

如圖13所示，適配器夾持器布局170的鎖定臂171被安放成行176。相鄰行176的鎖定臂171相互協(xié)作以將一個(gè)光學(xué)適配器200夾持于托盤(pán)主體160上。在每個(gè)行176中的一個(gè)鎖定臂171面朝第一方向，并且在每個(gè)行176中的另一個(gè)鎖定臂171面朝相反的第二方向。因此，鎖定臂171沒(méi)有與相鄰行176中的鎖定臂171直接相對(duì)。這種設(shè)計(jì)同樣是可容易模壓的。

在某些實(shí)施方式中，鎖定臂171界定了用于在適配器200的插入過(guò)程中促進(jìn)鎖定臂171的彎曲的厚度減小區(qū)177。厚度減小區(qū)177提供了鎖定臂171能夠在沒(méi)有接觸已經(jīng)安裝于相鄰行176內(nèi)的適配器200的情況下彎入其內(nèi)的空間。這樣的設(shè)計(jì)使得適配器200能夠被安裝于密集的行176內(nèi)，由此提高托盤(pán)模塊140的連接密度。

每個(gè)行176還包含可相互協(xié)作以?shī)A持住光學(xué)適配器200的一個(gè)側(cè)凸緣205的兩個(gè)支撐臂173。在相鄰的行176內(nèi)的支撐臂173相互協(xié)作以?shī)A持住光學(xué)適配器200的側(cè)凸緣205，從而抑制在托盤(pán)主體160上的光學(xué)適配器200的位移。在某些實(shí)施方式中，同一對(duì)支撐臂173相互協(xié)作，以?shī)A持住位于第一行176的第一光學(xué)適配器200的側(cè)凸緣205以及位于相鄰的第二行176的第二光學(xué)適配器200的側(cè)凸緣205。在一個(gè)實(shí)例中，每個(gè)支撐臂173的厚度約為一個(gè)側(cè)凸緣205的厚度的兩倍。

如圖13和14所示，適配器夾持器布局170包含兩個(gè)或更多個(gè)鎖定臂171。在某些實(shí)施方式中，兩個(gè)鎖定部件175被布置于每個(gè)行176內(nèi)，這兩個(gè)支撐臂173被布置為彼此相鄰的。每個(gè)行176的兩個(gè)鎖定部件中的第一鎖定部件175的鎖定臂171面朝第一方向，并且每個(gè)行176的兩個(gè)鎖定部件中的第二鎖定部件175的鎖定臂171面朝相反的第二方向。如圖12和13所示，鎖定部件175被設(shè)置于位于適配器夾持器布局170的任一端部的托盤(pán)主體160的側(cè)壁165處，以與第一及最后一行176相互協(xié)作，從而夾持住適配器200。

在某些實(shí)施方式中，鎖定臂171被布置成列177。例如，鎖定臂171能夠被布置成兩個(gè)列177。在某些實(shí)施方式中，第一列177的鎖定臂171面朝第一方向，而第二列177的鎖定臂171面朝相反的第二方向。在某些實(shí)施方式中，第一列177相對(duì)于第二列177沿軸向交錯(cuò)，使得在第一列177中的第一順序鎖定臂171a與在第二列177中的第二順序鎖定臂171b橫向?qū)?zhǔn)。在第一列中的倒數(shù)第二順序鎖定臂171與在第二列中的最后一個(gè)順序鎖定臂171橫向?qū)?zhǔn)。在第二列177中的第一順序鎖定臂171以及在第一列177中的最后一個(gè)順序鎖定臂171被布置于托盤(pán)160的側(cè)壁165上。

在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170包含兩個(gè)或更多個(gè)鎖定部件175，該兩個(gè)或更多個(gè)鎖定部件175每個(gè)都包含一個(gè)或多個(gè)鎖定臂171。在所示的實(shí)例中，每個(gè)鎖定部件175都包含單個(gè)鎖定臂171。但是，在其他實(shí)施方式中，每個(gè)鎖定部件175都能夠包含多個(gè)鎖定臂171。每個(gè)鎖定部件175還包含一個(gè)支撐臂173。在某些實(shí)例中，兩個(gè)鎖定部件175橫向?qū)R于每個(gè)行176內(nèi)。在某些實(shí)例中，多個(gè)鎖定部件175軸向?qū)R于每個(gè)列177內(nèi)。在某些實(shí)例中，鎖定部件175相同地形成。在某些實(shí)例中，第一列177的鎖定部件175沿第一方向取向，并且第二列177的鎖定部件175沿第二方向取向。

如圖14所示，每個(gè)鎖定臂171都具有從鎖定臂171的第一側(cè)延伸出的鎖定鉤172。在一行鎖定臂171中，第一鎖定臂171的鎖定鉤172卡扣于由第一鎖定臂171夾持的光學(xué)適配器200的頂部之上。第二鎖定臂171的鎖定鉤172面朝遠(yuǎn)離光學(xué)適配器200的方向。

在某些實(shí)例中，每個(gè)鎖定臂171包含位于鎖定臂171的第二側(cè)的厚度減小區(qū)178。區(qū)178的厚度減小提供在第二鎖定臂171與光學(xué)適配器200之間的間隙G(圖14)。該間隙G使第二鎖定臂171能夠朝光學(xué)適配器200彎曲(并且因此鎖定鉤172能夠移動(dòng))。使第二鎖定臂171朝光學(xué)適配器200彎曲使相應(yīng)的鎖定鉤172能夠移動(dòng)遠(yuǎn)離由第二鎖定臂171夾持的第二光學(xué)適配器。

通過(guò)適配器夾持器布局170安裝于托盤(pán)主體160上的每個(gè)光學(xué)適配器200被配置為在端口202、204處接收兩個(gè)或更多個(gè)光學(xué)連接器210(例如，LC連接器、SC連接器、MPO連接器、LX.5連接器等)。

受管連接組件(例如，介質(zhì)讀取接口，例如，RFID標(biāo)簽、RFID讀取器、電觸頭等)250被布置于第二電路板162上。在某些實(shí)施方式中，介質(zhì)讀取接口255被布置在位于一個(gè)或多個(gè)端口202、204的第二電路板162上。例如，介質(zhì)讀取接口255能夠被布置于端口202、204之外以與光學(xué)連接器210的被容納于端口202、204的部分對(duì)準(zhǔn)(例如，見(jiàn)圖7)。在其他實(shí)施方式中，介質(zhì)讀取接口255能夠被布置于端口202、204之內(nèi)。在一個(gè)實(shí)例中，每個(gè)端口202、204均與介質(zhì)讀取接口255關(guān)聯(lián)。在另一個(gè)實(shí)例中，交替的端口202、204與介質(zhì)讀取接口255關(guān)聯(lián)。在另外一些實(shí)例中，只有第一端口202或者只有第二端口204與介質(zhì)讀取接口255關(guān)聯(lián)。

在某些實(shí)施方式中，光學(xué)連接器210具有透光材料的指示區(qū)，這些指示區(qū)在光線被引導(dǎo)到其上時(shí)會(huì)放光或以其它方式發(fā)光。在這樣的實(shí)施方式中，受管連接組件包含布置于第二電路板162上的與光學(xué)適配器200的端口202、204對(duì)準(zhǔn)的一個(gè)或多個(gè)光源(例如，LED)258(見(jiàn)圖4)。光源258經(jīng)由柔性電路布局190、129連接至數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)。連接器210的指示區(qū)使得特定的連接器110能夠通過(guò)照明給用戶以指示(例如，經(jīng)由管理網(wǎng)絡(luò))。

連接組件100能夠通過(guò)以下操作進(jìn)行組裝：將托盤(pán)模塊140的橋接部件150鎖定于連接組件100的背板120，使得橋接部件150按照相對(duì)于背板120的固定取向來(lái)布置；并且使橋接部件150的電路板連接器195與背板120的第一電路板122連接(例如，通過(guò)使連接器195的接觸部件197與位于電路板122上的接觸焊盤(pán)接觸)。托盤(pán)主體160能夠相對(duì)橋接部件150樞轉(zhuǎn)，以促進(jìn)在托盤(pán)模塊140被安裝之后對(duì)該托盤(pán)主體160或者位于其下方的托盤(pán)主體160的訪問(wèn)。在托盤(pán)主體160正相對(duì)背板120樞轉(zhuǎn)時(shí)，柔性電路布局190會(huì)保持住在背板120的第一電路板122與托盤(pán)主體160的第二電路板162之間的連接。

托盤(pán)模塊140的橋接部件150通過(guò)將橋接部件150的鎖定銷布局155滑入由布置于背板120上的安裝布局130界定的插槽135之內(nèi)來(lái)鎖定于背板120上。在某些實(shí)施方式中，安裝布局130的插槽135和導(dǎo)向面137被配置為使橋接部件150與背板120對(duì)準(zhǔn)，使得電連接器195與背板120的接觸焊盤(pán)或相應(yīng)的連接器對(duì)準(zhǔn)。因此，將橋接部件150鎖定于安裝布局130可自動(dòng)地將電連接器195連接至背板120的第一電路板122。

托盤(pán)模塊140能夠通過(guò)插入樞軸銷159使其穿過(guò)分別界定于橋接部件150和托盤(pán)主體160內(nèi)的鉆孔154、164來(lái)組裝。在一個(gè)實(shí)例中，兩個(gè)樞轉(zhuǎn)銷釘159能夠從托盤(pán)模塊140的相對(duì)兩側(cè)共軸地插入。一個(gè)或多個(gè)光學(xué)適配器200能夠通過(guò)將光學(xué)適配器200卡扣配裝到布置于托盤(pán)主體160上的適配器夾持器布局170內(nèi)來(lái)安裝于托盤(pán)主體160上。例如，每個(gè)光學(xué)適配器200能夠被壓在鎖定部件175的行176之間，直到鎖定臂171的鎖定鉤172卡扣于光學(xué)適配器200之上。在某些實(shí)施方式中，適配器夾持器布局170使光學(xué)適配器200的端口202、204與介質(zhì)讀取接口255對(duì)準(zhǔn)，使得PLI能夠從插入端口202、204內(nèi)的光纖(或光纖連接器210)中讀出。

在使用中，光纖能夠連接于連接組件100上，同時(shí)監(jiān)測(cè)與光纖或其所關(guān)聯(lián)的構(gòu)件相關(guān)的PLI。例如，一個(gè)托盤(pán)模塊140被選擇以對(duì)其進(jìn)行訪問(wèn)。一個(gè)或多個(gè)托盤(pán)模塊140的托盤(pán)160相對(duì)背板120樞轉(zhuǎn)，以提供對(duì)所選托盤(pán)模塊140的訪問(wèn)。在一個(gè)實(shí)例中，所選托盤(pán)模塊140的托盤(pán)160本身并不樞轉(zhuǎn)。相反，相鄰模塊140的托盤(pán)160被樞轉(zhuǎn)，以提供對(duì)所選托盤(pán)160的訪問(wèn)。樞轉(zhuǎn)的托盤(pán)模塊140的橋接部件150相對(duì)于背板120保持靜止。

樞轉(zhuǎn)托盤(pán)160并不會(huì)使各自的第二電路板162從背板120的第一電路板122上斷開(kāi)。因此，與布置于托盤(pán)160上的光學(xué)連接器210關(guān)聯(lián)的PLI能夠通過(guò)使用布置于托盤(pán)160上的關(guān)聯(lián)的介質(zhì)讀取接口255來(lái)讀取PLI進(jìn)行監(jiān)測(cè)。PLI經(jīng)由第二電路板162、柔性電路布局190、背板120從介質(zhì)讀取接口255傳輸給數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)。在某些實(shí)施方式中，PLI還能夠經(jīng)由柔性電路板129以及與背板電路板122耦接的基底電路板105來(lái)傳輸。PLI能夠被監(jiān)測(cè)，即使在托盤(pán)160正相對(duì)背板120樞轉(zhuǎn)時(shí)。

在某些實(shí)施方式中，當(dāng)訪問(wèn)所選托盤(pán)160時(shí)，一個(gè)或多個(gè)光學(xué)連接器210能夠被插入布置于所選托盤(pán)160上的光學(xué)適配器200的端口202、204內(nèi)。在某些實(shí)施方式中，一個(gè)或多個(gè)光學(xué)適配器200能夠被添加到所選托盤(pán)160上或者從其上移除。與光學(xué)連接器210(或由其端接的光纖)關(guān)聯(lián)的PLI能夠使用布置于所選托盤(pán)160上的相應(yīng)的介質(zhì)讀取接口255來(lái)監(jiān)測(cè)。

在某些實(shí)施方式中，所選托盤(pán)160能夠從連接組件100上移除。例如，與所選托盤(pán)160耦接的橋接部件150能夠被拉到安裝布局130之外，由此使橋接部件150的鎖定銷布局155從安裝布局130上斷開(kāi)并且使第二電連接器195與位于背板120的第一電路板122(例如，與位于其上的接觸焊盤(pán))斷開(kāi)。因此，移除所選托盤(pán)160會(huì)使布置于其上的介質(zhì)讀取接口255與數(shù)據(jù)管理網(wǎng)絡(luò)斷開(kāi)。

以上的說(shuō)明、實(shí)例和數(shù)據(jù)提供了關(guān)于本發(fā)明的組成的制造和使用的完整的密封和保持布局描述。由于本發(fā)明的許多實(shí)施例能夠在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下實(shí)現(xiàn)，因而本發(fā)明屬于隨附本文的權(quán)利要求書(shū)的范圍之內(nèi)。

附圖標(biāo)記及相應(yīng)特征的列表

100 連接組件

103 前開(kāi)口

104 外殼

105 基底電路板

106 擱板

108 前面板

110 基底結(jié)構(gòu)

120 背板

122 第一電路板

129 柔性電路

130 安裝布局

131、132 安裝部件

133 基底

134 卡扣配裝區(qū)

135 插槽

136 引導(dǎo)區(qū)

137 導(dǎo)向面

138 掛鉤區(qū)

139 唇部

140 托盤(pán)模塊

145 通路

150 橋接部件

151 橋接部件主體

152 橋接部件主體的端部

153 支撐部件

154 鉆孔

155 鎖定銷布局

155a、155b 鎖定銷

156 成角表面

157 插槽或開(kāi)口

158 安裝結(jié)構(gòu)

158a 樁柱(stake)

158b 鎖定臂

159 鉸鏈銷

160 托盤(pán)主體

161 基底

162 第二電路板

163 支撐部件

164 鉆孔

165 側(cè)壁

166 溝道或凹部

168 存儲(chǔ)區(qū)

170 適配器夾持器布局

171 鎖定臂

172 鎖定鉤

173 支撐臂

175 鎖定部件

176 行

177 列

178 厚度減小區(qū)

190 柔性電路布局

191 電通路

192 第一端部

193 第二端部

194 應(yīng)變條

195 第二電連接器

200 光學(xué)適配器

202 第一端口

204 第二端口

205 側(cè)凸緣

210 光學(xué)連接器

250 受管連接組件

255 介質(zhì)讀取接口

300 光學(xué)配線架

310 機(jī)架

G 間隙