一種顯示面板及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明的實(shí)施例提供一種顯示面板及其制備方法，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，可省去傳統(tǒng)工藝中的減薄和拋光制程，從而避免減薄或者拋光過(guò)程中引起的不良，同時(shí)還能節(jié)約成本。所述顯示面板包括顯示基板；所述顯示面板的制備方法包括：將襯底基板與承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)的組合基板；在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板；采用所述顯示基板形成所述顯示面板；切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)，以使所述承載基板與所述顯示面板分離。用于顯示裝置的制造。
【專利說(shuō)明】一種顯示面板及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種顯示面板及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，超薄型顯示面板在顯示產(chǎn)業(yè)中日漸流行。現(xiàn)有技術(shù)中，以IXD(Liquid Crystal Display,液晶顯示器)為例,超薄型顯示面板的制備過(guò)程如圖1所示，具體可以包括:
[0003]S1、在第一襯底基板101上制作像素控制層102，以形成陣列基板10 ;在第二襯底基板201上制作彩色控制層202，以形成彩膜基板20。
[0004]S2、將陣列基板10和彩膜基板20對(duì)盒成型，并在兩基板之間灌注液晶，以形成顯示介質(zhì)層30。
[0005]S3、利用氫氟酸對(duì)上述兩個(gè)襯底基板的背面進(jìn)行減薄處理，以達(dá)到所需的厚度。其中，減薄前的襯底基板的厚度通常在0.5_左右，減薄后的襯底基板的厚度通常在0.2_左右。
[0006]S4、對(duì)經(jīng)過(guò)減薄的兩個(gè)基板表面進(jìn)行拋光處理，以形成表面光滑的超薄型液晶顯示面板。
[0007]由于顯示面板中的襯底基板具有支撐作用，因此在上述的制備過(guò)程中，所述襯底基板的初始厚度相對(duì)較厚；在此基礎(chǔ)上，為了實(shí)現(xiàn)超薄型顯示面板的制備，在顯示面板的工藝制程完成之后，還需對(duì)所述顯示面板的上下表面進(jìn)行減薄和拋光處理。
[0008]但是，減薄容易在基板表面形成凹坑或刮傷等不良，雖然拋光可以在一定程度上改善減薄帶來(lái)的不良，但同時(shí)也會(huì)引入新的問(wèn)題；具體的，在拋光的過(guò)程中必然存在垂直于顯示面板的壓力，該壓力的存在使得PI (Polyimide,聚酰亞胺)取向?qū)优cPS (PhotoSpacer,隔墊物)之間會(huì)發(fā)生相對(duì)摩擦，從而導(dǎo)致局部PI被摩擦掉,并進(jìn)一步造成顯示時(shí)的細(xì)亮紋。
[0009]此外，在顯示面板的制備過(guò)程中，減薄和拋光的成本也相對(duì)較高，這便導(dǎo)致超薄型顯示面板的制作成本居高不下。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種顯示面板及其制備方法，可省去傳統(tǒng)工藝中的減薄和拋光制程，從而避免減薄或者拋光過(guò)程中引起的不良，同時(shí)還能節(jié)約成本。
[0011]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0012]一方面，提供一種顯示面板的制備方法，所述顯示面板包括顯示基板；所述方法包括:將襯底基板與承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)的組合基板；在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板；采用所述顯示基板形成所述顯示面板；切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)，以使所述承載基板與所述顯示面板分離。
[0013]可選的，所述將襯底基板與承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)具體包括:利用高溫?zé)嵩磳⑺鲆r底基板與所述承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)；其中，所述高溫?zé)嵩吹臏囟却笥?000°c。
[0014]可選的，所述切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)具體包括:通過(guò)金剛石切割或者激光切割的方法切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)。
[0015]優(yōu)選的，所述襯底基板的厚度小于或者等于0.2mm，所述承載基板的厚度大于或者等于0.3mm,且所述組合基板的厚度大于或者等于0.4mm。
[0016]可選的，所述襯底基板為玻璃基板。
[0017]可選的，所述在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板具體包括:在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備薄膜晶體管和由所述薄膜晶體管控制的像素單元，以形成所述顯示面板的陣列基板。
[0018]或者可選的，所述在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板具體包括:在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備彩色濾光層和黑矩陣，以形成所述顯示面板的彩膜基板。
[0019]另一方面，提供一種顯示面板，所述顯示面板采用上述的方法制備而得。
[0020]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種顯示面板及其制備方法?；诖?，在所述顯示面板的制備過(guò)程中，由于襯底基板的下方設(shè)置有起支撐作用的承載基板，因此可以選用相對(duì)較薄的襯底基板；在形成顯示面板之后，可使所述承載基板與所述顯示面板相互分離，從而得到超薄型的顯示面板。這樣一來(lái)，通過(guò)采用上述方法制備所述顯示面板，不僅可以滿足制備工藝對(duì)于顯示基板的強(qiáng)度要求，還能省去傳統(tǒng)超薄型顯示面板制備工藝中的減薄和拋光制程，從而避免在減薄或者拋光過(guò)程中引起的不良，同時(shí)還能降低顯示面板的制作成本。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中超薄型顯示面板的制備過(guò)程示意圖；
[0023]圖2為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種超薄型顯示面板的制備流程圖；
[0024]圖3(a)至3(d)為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種超薄型顯示面板的制備過(guò)程示意圖；
[0025]圖4為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種超薄型顯示面板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖5為本發(fā)明的實(shí)施例提供的一種超薄型LCD面板的制備流程圖。
[0027]附圖標(biāo)記:
[0028]10-陣列基板；101_第一襯底基板；102_像素控制層；20_彩膜基板；201_第二襯底基板；202_彩色控制層；30_顯不介質(zhì)層；5_顯不面板；50_顯不基板；500_組合基板；501-襯底基板；502_承載基板；503_粘結(jié)區(qū)；504_預(yù)設(shè)部件。

【具體實(shí)施方式】
[0029]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0030]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種顯示面板的制備方法；其中，所述顯示面板包括顯示基板。
[0031]在此基礎(chǔ)上,如圖2所示,所述方法具體可以包括:
[0032]S10、如圖3(a)所示，將襯底基板501與承載基板502的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)503的組合基板500。
[0033]其中，所述襯底基板501可以為玻璃基板或者石英基板等，只要其可以通過(guò)高溫熔融的方式與所述承載基板502相互粘結(jié)即可。
[0034]這里需要說(shuō)明的是，所述粘結(jié)區(qū)503的寬度應(yīng)以能夠在后續(xù)制程中保證兩基板之間的牢固結(jié)合為準(zhǔn)，本發(fā)明的實(shí)施例對(duì)于所述粘結(jié)區(qū)503的實(shí)際寬度不做具體限定；但考慮到原材料的有效利用以及節(jié)約成本的問(wèn)題，所述粘結(jié)區(qū)503的寬度不宜過(guò)寬。
[0035]在此基礎(chǔ)上，所述粘結(jié)區(qū)503位于所述組合基板500的四周，其最終會(huì)被切除掉，因此該區(qū)域?qū)τ谒鲲@示面板而言屬于無(wú)效區(qū)。基于此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，所述襯底基板501的實(shí)際尺寸應(yīng)大于最終形成的顯示面板的實(shí)際尺寸；也就是說(shuō)，在利用所述襯底基板501制作所述顯示面板時(shí)，需要在所述襯底基板501的邊緣預(yù)留一定的間距，以便于為所述粘結(jié)區(qū)503的形成預(yù)留位置。
[0036]S20、如圖3 (b)所示，在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件504，以形成所述顯示基板50。
[0037]這里，所述預(yù)設(shè)部件504是指針對(duì)不同類型的顯示基板需要在其襯底基板上制備的部件。
[0038]示例的，當(dāng)所述顯示基板50為L(zhǎng)CD面板中的陣列基板時(shí)，所述預(yù)設(shè)部件504是指位于襯底基板501上的薄膜晶體管、由薄膜晶體管控制的多個(gè)像素單元、以及與薄膜晶體管相連的像素電極等。
[0039]或者，當(dāng)所述顯示基板50為L(zhǎng)CD面板中的彩膜基板時(shí)，所述預(yù)設(shè)部件504是指位于襯底基板501上的彩色濾光層以及將相鄰彩色濾光單元之間隔開的黑矩陣等。
[0040]S30、如圖3(c)所示,采用所述顯示基板50形成所述顯示面板5。
[0041]這里需要說(shuō)明的是，顯示面板通常包括相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)基板。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述顯示基板50可以是組成所述顯示面板5的其中一個(gè)基板，至于組成所述顯示面板5的另一個(gè)基板，其也可以采用與該基板相同的方法制備，當(dāng)然也可以采用與該基板不同的方法制備，這里不做具體限定。
[0042]示例的，當(dāng)所述顯示面板5為IXD面板時(shí)，所述顯示面板5可以包括陣列基板和彩膜基板；在此情況下，所述陣列基板和所述彩膜基板均可以采用上述的方法進(jìn)行制備，或者也可以是所述陣列基板和所述彩膜基板中的一個(gè)基板采用上述的方法進(jìn)行制備。
[0043]S40、如圖3 (d)所示，切除所述組合基板500的粘結(jié)區(qū)503，以使所述承載基板502與所述顯示面板5分離。
[0044]具體的，在形成所述顯示面板5之后，由于所述襯底基板501與所述承載基板502之間相互粘結(jié)，因此所述顯示面板5的實(shí)際厚度是包括所述承載基板502在內(nèi)的厚度；在此基礎(chǔ)上，通過(guò)切除所述粘結(jié)區(qū)503，以使所述承載基板502與所述襯底基板501分離，便可以將所述承載基板502從所述顯示面板5中分離出去，從而減小所述顯示面板5的厚度。
[0045]基于上述步驟S101-S104，即可形成圖4所示的顯示面板5。
[0046]其中，所述顯示面板5可以為IXD面板、LED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)面板、以及OLED(Organic Light Emitting D1de,有機(jī)發(fā)光二極管)面板中的任一種。
[0047]基于此，在所述顯示面板5的制備過(guò)程中，由于襯底基板501的下方設(shè)置有起支撐作用的承載基板502，因此可以選用相對(duì)較薄的襯底基板501 ;在形成顯示面板5之后，可使所述承載基板502與所述顯示面板5相互分離，從而得到超薄型的顯示面板。這樣一來(lái)，通過(guò)采用上述方法制備所述顯示面板，不僅可以滿足制備工藝對(duì)于顯示基板的強(qiáng)度要求，還能省去傳統(tǒng)超薄型顯示面板制備工藝中的減薄和拋光制程，從而避免在減薄或者拋光過(guò)程中引起的不良，同時(shí)還能降低顯示面板的制作成本。
[0048]基于上述，一方面，所述將襯底基板501與承載基板502的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)具體可以包括:利用高溫?zé)嵩磳⑺鲆r底基板501與所述承載基板502的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)；其中，所述高溫?zé)嵩吹臏囟却笥?000°C。
[0049]這里，所述承載基板502通常為玻璃基板，若要將所述襯底基板501與所述承載基板502進(jìn)行高溫熔融粘結(jié)，則需使高溫?zé)嵩吹臏囟戎辽龠_(dá)到1000°C，以便于使所述襯底基板501和所述承載基板502均形成熔融態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)二者的熔融粘結(jié)。
[0050]基于上述，另一方面，所述切除所述組合基板500的粘結(jié)區(qū)503具體可以包括:通過(guò)金剛石切割或者激光切割的方法切除所述組合基板500的粘結(jié)區(qū)503。
[0051 ] 具體的，在所述顯示面板5為L(zhǎng)CD面板的情況下，所述粘結(jié)區(qū)503的切除方法可以采用金剛石切割；或者，在所述顯示面板5為L(zhǎng)ED/0LED顯示面板的情況下，所述粘結(jié)區(qū)503的切除方法可以采用激光切割。
[0052]這里，所述切除組合基板500的粘結(jié)區(qū)503具體是指:將所述組合基板500的粘結(jié)區(qū)503切除掉，留下除所述粘結(jié)區(qū)503以外的部分。這樣一來(lái)，由于用于粘結(jié)所述襯底基板501和所述承載基板502的連接區(qū)域被切除掉，因此所述承載基板502與所述襯底基板501之間便會(huì)相互分離，從而得到不包括所述承載基板502的顯示面板5，使得所述顯示面板5的厚度顯著降低。
[0053]基于上述描述，優(yōu)選的，所述襯底基板501的厚度小于或者等于0.2mm,所述承載基板502的厚度大于或者等于0.3mm,且所述組合基板500的厚度大于或者等于0.4mm。
[0054]這里，為了實(shí)現(xiàn)顯示面板的超薄化，可使所述襯底基板501的厚度相對(duì)較?。坏陲@示面板的實(shí)際制備過(guò)程中，制備工藝對(duì)于顯示基板50的厚度以及強(qiáng)度具有一定的要求，過(guò)薄的(小于0.4mm)襯底基板501無(wú)法滿足上述要求，因此需要在襯底基板501的背面設(shè)置承載基板502，以形成相對(duì)較厚的組合基板500作為實(shí)際制備中的基板；在顯示面板制備完成之后，可將承載基板502與顯示面板相互分離，這樣既可滿足上述的工藝需求，同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)顯示面板的超薄化。
[0055]可選的，所述襯底基板501可以為玻璃基板。
[0056]這里，在所述襯底基板501與所述承載基板502均為玻璃基板的情況下，兩基板的軟化溫度較為接近，當(dāng)利用高溫?zé)嵩磳苫暹M(jìn)行粘結(jié)時(shí)，可使兩基板同時(shí)發(fā)生軟化，以便于進(jìn)行熔融粘結(jié)。
[0057]基于上述描述可知，所述顯示面板5可以為IXD面板。
[0058]在此情況下，所述在襯底基板501背離承載基板502的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件504，以形成顯示基板50具體可以包括:在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備薄膜晶體管和由所述薄膜晶體管控制的像素單元，以形成所述顯示面板的陣列基板。
[0059]或者，所述在襯底基板501背離承載基板502的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件504，以形成顯示基板50具體可以包括:在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備彩色濾光層和黑矩陣，以形成所述顯示面板的彩膜基板。
[0060]當(dāng)然，所述在襯底基板501背離承載基板502的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件504，以形成顯示基板50還可以包括:在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備薄膜晶體管、位于薄膜晶體管上方的陰極和陽(yáng)極，以及位于兩電極之間的有機(jī)材料功能層，以形成所述顯示面板的陣列基板。
[0061]下面將提供一個(gè)具體的實(shí)施例對(duì)于所述顯示面板的制備方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。其中，參考圖4所示，所述顯示面板為L(zhǎng)CD面板，所述LCD面板中的陣列基板和彩膜基板均采用襯底基板結(jié)合承載基板的方式進(jìn)行制備。
[0062]基于此，如圖5所示，所述IXD面板的具體制備過(guò)程如下:
[0063]S100、參考圖3(a)所示，將襯底基板501與承載基板502的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)503的第一組合基板。
[0064]其中，所述襯底基板501和所述承載基板502的實(shí)際尺寸應(yīng)大于所要形成的顯示面板的實(shí)際尺寸，從而為所述粘結(jié)區(qū)503的形成預(yù)留位置。
[0065]S200、參考圖3(b)所示，在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備像素控制層，以形成陣列基板。
[0066]這里，所述像素控制層具體可以包括薄膜晶體管、由薄膜晶體管控制的像素單元，以及與薄膜晶體管相連的像素電極。
[0067]S300、參考圖3(a)所示，將襯底基板501與承載基板502的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)503的第二組合基板。
[0068]其中，所述襯底基板501和所述承載基板502的實(shí)際尺寸應(yīng)大于所要形成的顯示面板的實(shí)際尺寸，從而為所述粘結(jié)區(qū)503的形成預(yù)留位置。
[0069]S400、參考圖3(b)所示，在所述襯底基板501背離所述承載基板502的一側(cè)制備彩色控制層，以形成彩膜基板。
[0070]這里，所述彩色控制層具體可以包括彩色濾光層以及將相鄰彩色濾光單元隔開的黑矩陣。
[0071]S500、參考圖3(c)所示，將所述陣列基板和所述彩膜基板對(duì)盒成型，并在兩基板之間灌注液晶，以形成所述顯示面板5。
[0072]S600、參考圖3 (d)所示，切除所述陣列基板和所述彩膜基板的粘結(jié)區(qū)503，以使位于所述顯示面板兩側(cè)的承載基板502與所述顯示面板分離，從而形成超薄型的顯示面板5。
[0073]其中，所述粘結(jié)區(qū)503的切除方法可以采用金剛石切割實(shí)現(xiàn)。
[0074]基于上述步驟S100-S600，即可形成圖4所示的IXD面板。在本發(fā)明的實(shí)施例中，所述LCD面板的制備無(wú)需經(jīng)過(guò)減薄和拋光，既能避免減薄或拋光引起的不良，又能節(jié)約成本。
[0075]本發(fā)明的實(shí)施例還提供一種采用上述方法制備的顯示面板。
[0076]其中，所述顯示面板可以為IXD面板、LED面板、以及OLED面板中的任一種。
[0077]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示面板的制備方法，所述顯示面板包括顯示基板；其特征在于，所述方法包括: 將襯底基板與承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)，以形成包括粘結(jié)區(qū)的組合基板； 在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板； 采用所述顯示基板形成所述顯示面板； 切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)，以使所述承載基板與所述顯示面板分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將襯底基板與承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)具體包括: 利用高溫?zé)嵩磳⑺鲆r底基板與所述承載基板的周邊區(qū)域進(jìn)行熔融粘結(jié)； 其中，所述高溫?zé)嵩吹臏囟却笥?000°c。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)具體包括: 通過(guò)金剛石切割或者激光切割的方法切除所述組合基板的粘結(jié)區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述襯底基板的厚度小于或者等于0.2mm，所述承載基板的厚度大于或者等于0.3mm，且所述組合基板的厚度大于或者等于 0.4mmο
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述襯底基板為玻璃基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板具體包括: 在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備薄膜晶體管和由所述薄膜晶體管控制的像素單元，以形成所述顯示面板的陣列基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備預(yù)設(shè)部件，以形成所述顯示基板具體包括: 在所述襯底基板背離所述承載基板的一側(cè)制備彩色濾光層和黑矩陣，以形成所述顯示面板的彩膜基板。
8.—種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板采用權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的方法制備而得。
【文檔編號(hào)】G02F1/1333GK104460095SQ201510004919
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2015年1月5日 優(yōu)先權(quán)日:2015年1月5日
【發(fā)明者】張蕾, 徐海燕, 楊峰, 盧艷鳳, 李唐求, 申澈, 劉祺, 金賢鎮(zhèn) 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 鄂爾多斯市源盛光電有限責(zé)任公司