專利名稱：液晶基板切割裝置及其刀頭監(jiān)控方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶基板領(lǐng)域，具體而言涉及一種液晶基板切割裝置及其刀頭監(jiān)控方法。
背景技術(shù)：
液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)已被廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，液晶顯示器中的一個重要元件是液晶面板。液晶面板是由兩片透明基板(薄膜晶體管基板和彩色濾光片基板)以及被封裝于基板之間的液晶所構(gòu)成。在液晶面板的制程中，需要利用刀頭將包含有多個液晶面板的大型液晶基板切割成多個具有適當尺寸的獨立的液晶面板，在切割過程中對于切割精度的要求十分嚴格?，F(xiàn)有技術(shù)中，在液晶面板切割精度的監(jiān)控過程中，分別將各液晶面板的八個切割邊緣的切割精度數(shù)據(jù)匯總成八個不同的圖表，以對液晶面板的各切割邊緣的切割精度以及刀頭的切割特性進行監(jiān)控。然而，上述監(jiān)控方法存在的缺陷主要有由于不同液晶面板的同一切割邊緣由不同的刀頭切割完成，導(dǎo)致對于刀頭的切割特性的監(jiān)控易產(chǎn)生誤差；液晶面板的切割邊緣的切割精度數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常時，不易確認對應(yīng)的刀頭。綜上所述，有必要提供一種液晶基板切割裝置及其刀頭監(jiān)控方法，以解決上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種液晶基板切割裝置及其刀頭監(jiān)控方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的刀頭的切割特性的監(jiān)控易產(chǎn)生誤差以及切割精度數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常時不易確認對應(yīng)的刀頭的問題。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供一種液晶基板切割裝置的刀頭監(jiān)控方法，包括以下步驟利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板；檢測液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)；對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總；根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭的切割特性。其中，根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭的切割特性的步驟包括根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值、最大值和/或最小值監(jiān)控刀頭的切割特性。其中，檢測液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)的步驟包括針對同一液晶面板的不同切割邊緣分別檢測切割精度數(shù)據(jù)。其中，對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括對同一刀頭所切割的同一液晶基板的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。其中，利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括為該多個刀頭分別分配對應(yīng)的刀頭編號；對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括將切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭的刀頭編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。其中，利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括利用該多個刀頭通過多次切割過程將液晶基板切割成多個液晶面板；對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括對同一刀頭的同一切割過程中所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。其中，利用多個刀頭將 液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括為該多個刀頭分別分配對應(yīng)的刀頭編號，并為該多次切割過程分別分配對應(yīng)的切割編號；對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括將切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭的刀頭編號和對應(yīng)切割過程的切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號以及同一切割編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是提供一種液晶基板切割裝置，包括多個刀頭，用于將液晶基板切割成多個液晶面板；檢測裝置，用于檢測液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)；處理裝置，用于對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，并根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭的切割特性。其中，該多個刀頭分別分配有對應(yīng)的刀頭編號，處理裝置將切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭的刀頭編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。其中，該多個刀頭通過多次切割過程將液晶基板切割成多個液晶面板，該多個刀頭分別分配有對應(yīng)的刀頭編號，該多次切割過程分別分配有對應(yīng)的切割編號，處理器將切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭的刀頭編號和對應(yīng)切割過程的切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號以及同一切割編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明通過將刀頭與切割精度數(shù)據(jù)之間建立對應(yīng)關(guān)系，并對同一刀頭所對應(yīng)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，能夠?qū)崟r精確地監(jiān)控刀頭的切割特性，并在切割特性出現(xiàn)異常時，及時確認對應(yīng)的刀頭。


圖I是本發(fā)明液晶基板切割裝置的刀頭監(jiān)控方法的流程圖；圖2是本發(fā)明液晶基板切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細說明。圖I是本發(fā)明液晶基板切割裝置的刀頭監(jiān)控方法的流程圖。如圖I所示，該刀頭監(jiān)控方法包括以下步驟步驟SlOl :利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板；在步驟SlOl中，在切割制程之前，為該多個刀頭分別分配對應(yīng)的刀頭編號。優(yōu)選地，在需要利用上述刀頭通過多次切割過程將液晶基板切割成多個液晶面板時，進一步為該多次切割過程分別分配對應(yīng)的切割編號。進一步優(yōu)選地，可以為液晶基板和液晶面板分別分配對應(yīng)的液晶基板編號和液晶面板編號。步驟S102 :檢測液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)；在步驟S102中，在切割制程完成后，檢測并記錄同一液晶面板的不同切割邊緣的切割精度數(shù)據(jù)，即多個液晶面板中每一個液晶面板的不同切割邊緣的切割精度數(shù)據(jù)。步驟S103 :對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總；在步驟S103中，首先，對各液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，并將各切割精度數(shù)據(jù)分別與對應(yīng)刀頭的刀頭編號進行關(guān)聯(lián)。然后，對同一刀頭編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。優(yōu)選地，在需要利用上述多個刀頭通過多次切割過程將液晶基板切割成多個液晶面板時，將各切割精度數(shù)據(jù)分別與對應(yīng)刀頭的刀頭編號和對應(yīng)切割過程的切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號以及同一切割編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，由此對同一刀頭的同一切割過程中所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。進一步優(yōu)選地，還可以將各切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)液晶基板的液晶基板編號以及對應(yīng)液晶面板的液晶面板編號進行關(guān)聯(lián)，由此對同一刀頭所切割的同一液晶基板的各液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯
o、
步驟S104 :根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭的切割特性。在步驟S104中，可根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值、最大值和/或最小值監(jiān)控刀頭的切割特性。例如，可以根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值和最大值監(jiān)控刀頭的切割特性，還可以根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值和最小值監(jiān)控刀頭的切割特性。當上述匯總結(jié)果中的一個或一個以上大于預(yù)設(shè)閾值時，則認為刀頭的切割特性已無法滿足切割精度需求，需要對對應(yīng)的刀頭進行調(diào)整或更換。圖2是本發(fā)明液晶基板切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2所示，液晶基板切割裝置包括多個刀頭210、檢測裝置220以及處理裝置230。其中，該多個刀頭210用于將液晶基板200切割成多個液晶面板201。檢測裝置220用于檢測液晶面板201的切割精度數(shù)據(jù)。處理裝置230與檢測裝置220連接，用于對同一刀頭210所切割的液晶面板201的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，并根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭210的切割特性。進一步，處理裝置230還與該多個刀頭210連接，以控制刀頭210的切割過程以及接收刀頭210的反饋數(shù)據(jù)。本發(fā)明實施例的液晶基板切割裝置的工作原理為在切割制程前，為該多個刀頭210分別分配對應(yīng)的刀頭編號。優(yōu)選地，當需要利用該多個刀頭210通過多次切割過程將液晶基板200切割成多個液晶面板201時，為各切割過程分別分配對應(yīng)的切割編號。在切割制程完成后，檢測裝置220檢測各液晶面板201的不同切割邊緣的切割精度數(shù)據(jù)。處理裝置230對切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，并將各切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭210的刀頭編號進行關(guān)聯(lián)，然后對同一刀頭編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。當需要利用該多個刀頭210通過多次切割過程將液晶基板200切割成多個液晶面板201時，處理裝置230將各切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)刀頭210的刀頭編號以及對應(yīng)切割過程的切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一刀頭編號以及同一切割編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。最后，處理裝置230根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭210的切割特性。例如，根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值、最大值和/或最小值監(jiān)控刀頭210的切割特性。在本實施例中，優(yōu)選根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值、最大值和最小值監(jiān)控刀頭210的切割特性。在其它實施例中，也可以根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值和最大值監(jiān)控刀頭210的切割特性，還可以根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)的平均值和最小值監(jiān)控刀頭210的切割特性。當上述匯總結(jié)果中的一個或一個以上大于預(yù)設(shè)閾值時，則認為刀頭210的切割特性已無法滿足切割精度需求，需要對對應(yīng)的刀頭210進行調(diào)整或更換。綜上所述，本發(fā)明通過將刀頭與切割精度數(shù)據(jù)之間建立對應(yīng)關(guān)系，并對同一刀頭所對應(yīng)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，能夠?qū)崟r精確地監(jiān)控刀頭的切割特性，并在切割特性出現(xiàn)異常時，及時確認對應(yīng)的刀頭。以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技 術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液晶基板切割裝置的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，包括 利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板； 檢測所述液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)； 對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總； 根據(jù)匯總后的所述切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控所述刀頭的切割特性。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述根據(jù)匯總后的所述切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控所述刀頭的切割特性的步驟包括根據(jù)匯總后的所述切割精度數(shù)據(jù)的平均值、最大值和/或最小值監(jiān)控所述刀頭的所述切割特性。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述檢測所述液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)的步驟包括針對同一所述液晶面板的不同切割邊緣分別檢測所述切割精度數(shù)據(jù)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括對同一所述刀頭所切割的同一所述液晶基板的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括為所述多個刀頭分別分配對應(yīng)的刀頭編號；所述對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括將所述切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)的所述刀頭的所述刀頭編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一所述刀頭編號所關(guān)聯(lián)的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括利用所述多個刀頭通過多次切割過程將所述液晶基板切割成多個所述液晶面板；對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括對同一所述刀頭的同一切割過程中所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的刀頭監(jiān)控方法，其特征在于，所述利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板的步驟包括為所述多個刀頭分別分配對應(yīng)的刀頭編號，并為所述多次切割過程分別分配對應(yīng)的切割編號；所述對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總的步驟包括將所述切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)的所述刀頭的所述刀頭編號和對應(yīng)的所述切割過程的所述切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一所述刀頭編號以及同一所述切割編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
8.一種液晶基板切割裝置，其特征在于，包括 多個刀頭，用于將液晶基板切割成多個液晶面板； 檢測裝置，用于檢測所述液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)； 處理裝置，用于對同一所述刀頭所切割的所述液晶面板的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，并根據(jù)匯總后的所述切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控所述刀頭的切割特性。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述多個刀頭分別分配有對應(yīng)的刀頭編號，所述處理裝置將所述切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)的所述刀頭的所述刀頭編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一所述刀頭編號所關(guān)聯(lián)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液晶基板切割裝置，其特征在于，所述多個刀頭通過多次切割過程將所述液晶基板切割成多個所述液晶面板，所述多個刀頭分別分配有對應(yīng)的刀頭編 號，所述多次切割過程分別分配有對應(yīng)的切割編號，所述處理器將所述切割精度數(shù)據(jù)與對應(yīng)的所述刀頭的所述刀頭編號和對應(yīng)的所述切割過程的所述切割編號進行關(guān)聯(lián)，并對同一所述刀頭編號以及同一所述切割編號所關(guān)聯(lián)的所述切割精度數(shù)據(jù)進行匯總。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種液晶基板切割裝置及其刀頭監(jiān)控方法。該監(jiān)控方法包括利用多個刀頭將液晶基板切割成多個液晶面板；檢測液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)；對同一刀頭所切割的液晶面板的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總；根據(jù)匯總后的切割精度數(shù)據(jù)監(jiān)控刀頭的切割特性。本發(fā)明通過將刀頭與切割精度數(shù)據(jù)之間建立對應(yīng)關(guān)系，并對同一刀頭所對應(yīng)的切割精度數(shù)據(jù)進行匯總，能夠?qū)崟r精確地監(jiān)控刀頭的切割特性，并在切割特性出現(xiàn)異常時，及時確認對應(yīng)的刀頭。
文檔編號G02F1/1333GK102749748SQ201210239178
公開日2012年10月24日 申請日期2012年7月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月11日
發(fā)明者洪宗義, 鄧鴻韜, 黃海波 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司