雙面電路板及其制備方法
【專利摘要】一種制備導(dǎo)電線路的方法，包含下列步驟：首先，制備一非導(dǎo)電基板，具有一上表面及一下表面；接著，使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路圖案于該下表面上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案的一通孔。隨后，形成一導(dǎo)電線路于該上電路圖案上、該下電路圖案上及該通孔中，其中該導(dǎo)電線路受限制而無法形成于該上隔離區(qū)域以外之該上表面上及該下隔離區(qū)域以外之該下表面上。
【專利說明】雙面電路板及其制備方法
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)案之交互參考
[0002] 本申請(qǐng)案主張于2012年3月29日提申的臨時(shí)申請(qǐng)第61/617, 397號(hào)案，名稱 為"通過非導(dǎo)電基板上的不可見微孔實(shí)現(xiàn)雙面電路連接之方法（Method for realizing a double-sided circuit connected through an invisible micro hole on a non_conductive substrate) "的申請(qǐng)案的利益，所述申請(qǐng)案全文以引用的方式并入。

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003] 本發(fā)明是關(guān)于一種電路板及其制備方法，特別是關(guān)于一種具有通過微導(dǎo)電插塞連 接的雙面導(dǎo)電線路之電路板及使用脈沖激光制備電路板的方法。

【背景技術(shù)】
[0004] 現(xiàn)有應(yīng)用于電路板之通孔的制備方法包含機(jī)械鉆孔及射出成型兩種技術(shù)。機(jī)械鉆 孔技術(shù)因鉆孔工具的限制而無法制造小尺寸的通孔。因此，機(jī)械鉆孔技術(shù)制備的通孔易于 被肉眼察覺，且電路板無法防水。此外，由于機(jī)械鉆孔因作業(yè)期間電鉆振動(dòng)將會(huì)難以控制通 孔品質(zhì)。
[0005] 類似地，射出成型技術(shù)使用具有插銷的模具定義電路板之絕緣基板的通孔。為了 避免插銷被射出的絕緣樹脂材料推倒，插銷的尺寸不能太小，因而射出成型技術(shù)亦無法制 造小尺寸的通孔。如此，射出成型技術(shù)制備的通孔易于被肉眼察覺，且電路板無法防水。此 夕卜，通孔的位置必須先前確認(rèn)，且模具必須先行制備，方可實(shí)際進(jìn)行射出成型而制備電路板 的絕緣基板。如此，通孔的尺寸及位置無法彈性地予以變更。
[0006] 上文之「【背景技術(shù)】」說明僅是提供背景信息，并非承認(rèn)上文之「【背景技術(shù)】」所揭示 之標(biāo)的構(gòu)成本揭露之現(xiàn)有技術(shù)，且上文之「【背景技術(shù)】」中的任何說明皆非承認(rèn)本申請(qǐng)案中的 任何內(nèi)容（包括「【背景技術(shù)】」部分）構(gòu)成本揭露之現(xiàn)有技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明一方面揭露一種電路板的制備方法，包含下列步驟：制備一非導(dǎo)電基板，其 具有一上表面及一下表面；使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路圖 案于該下表面上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案的一通孔；以及形成一導(dǎo)電線路于 該上電路圖案上、該下電路圖案上及該通孔中，其中該導(dǎo)電線路受限制而無法形成于該上 隔離區(qū)域以外之該上表面上及該下隔離區(qū)域以外之該下表面上。
[0008] 本發(fā)明另一方面揭露一種電路板的制備方法，包含下列步驟：使用一脈沖激光建 立一通孔，其貫穿一非導(dǎo)電基板；形成一金屬基層于該非導(dǎo)電基板之至少一表面上及該通 孔中；形成一第一金屬層至少于該金屬基層上；以及至少從該非導(dǎo)電基板上局部去除該金 屬基層以建立一隔離區(qū)域，該隔離區(qū)域環(huán)繞一電路圖案，其中包含該電路圖案之金屬基層 與存在于該非導(dǎo)電基板之該至少一表面上的其余部分的金屬基層實(shí)體分離。
[0009] 本發(fā)明再一方面揭露一種電路板的制備方法，包含下列步驟：制備一非導(dǎo)電基板， 其具有一上表面及一下表面；使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路 圖案于該下表面上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案的一通孔；浸泡該非導(dǎo)電基板于 一活性金屬溶液中一預(yù)定時(shí)間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒；在該預(yù)定時(shí)間之后，從 該活性金屬溶液中移出該非導(dǎo)電基板，其中所移出之該非導(dǎo)電基板包含由所述金屬顆粒形 成之一金屬基層；使用該脈沖激光從該非導(dǎo)電基板上局部去除該金屬基層以形成至少一隔 離區(qū)域，其中該金屬基層包含彼此分離之至少兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域，使得所述兩個(gè)不同連續(xù) 區(qū)域彼此電氣隔離；以及將具有所述至少一個(gè)隔離區(qū)域的該非導(dǎo)電基板置于一化學(xué)鍍液中 以形成一第一金屬層于該金屬基層上。
[0010] 本發(fā)明又一方面揭露一種電路板，包含一非導(dǎo)電基板，具有一導(dǎo)電插塞，該導(dǎo)電插 塞具有實(shí)質(zhì)上非錐形剖面，且形成一導(dǎo)電線路之一第一部分；一金屬基層，設(shè)置于該非導(dǎo)電 基板之一部分上且形成該導(dǎo)電線路之一第二部分，其中該非導(dǎo)電基板中不具該金屬基層的 部分包含一激光圖案；以及一第一金屬層，設(shè)置于該金屬基層上，其中該非導(dǎo)電基板中不具 該金屬基層的部分也不具該第一金屬層。
[0011] 現(xiàn)有應(yīng)用于制備電路板之通孔的機(jī)械鉆孔及射出成型技術(shù)均無法制造較小尺寸 之通孔，因此現(xiàn)有技術(shù)制備的通孔易于被肉眼察覺，且電路板無法防水。相對(duì)地，本發(fā)明的 實(shí)施例提供的通孔制備方法使用脈沖激光在非導(dǎo)電基板中建立較小尺寸的通孔，且在覆蓋 非導(dǎo)電基板及通孔之裝飾層形成之后，所述通孔實(shí)質(zhì)上無法被肉眼察覺且電路板具有防水 功能。
[0012] 此外，執(zhí)行現(xiàn)有的射出成型技術(shù)在絕緣基板上制造通孔之前，必須先前確認(rèn)通孔 之位置及尺寸，且模具必須先行制備。如此，在模具制成之后，通孔之尺寸及位置無法彈性 地予以變更。然而，在本發(fā)明的實(shí)施例中，可以使用脈沖激光在非導(dǎo)電基板之期望位置建立 期望尺寸之通孔，亦即依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通孔的位置及尺寸均可彈性地變更。
[0013] 上文己相當(dāng)廣泛地概述本揭露之技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)，俾使下文之本揭露詳細(xì)描述得 以獲得較佳了解。構(gòu)成本揭露之權(quán)利要求書標(biāo)的之其它技術(shù)特征及優(yōu)點(diǎn)將描述于下文。本 揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，可相當(dāng)容易地利用下文揭示之概念與特定實(shí)施例可作為修 改或設(shè)計(jì)其它結(jié)構(gòu)或制程而實(shí)現(xiàn)與本揭露相同之目的。本揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員亦應(yīng)了 解，這類等效結(jié)構(gòu)無法脫離所附之權(quán)利要求書所界定之本發(fā)明的精神和范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 通過參照結(jié)合附圖閱讀詳細(xì)說明及權(quán)利要求書，可以更完全地了解本揭露，其中， 在所有附圖中，相同參考符號(hào)指代相同元件。
[0015]圖1是髙度概述本發(fā)明一實(shí)施例之電路板的制程的方法流程圖，其中該電路板具 有通過非導(dǎo)電基板中的微導(dǎo)電插塞連接的雙面導(dǎo)電線路；
[0016]圖2是本發(fā)明一實(shí)施例之使用脈沖激光形成有電路圖案及通孔的非導(dǎo)電基板的 俯視圖；
[0017]圖3是圖2中本發(fā)明一實(shí)施例之具有電路圖案及通孔的非導(dǎo)電基板的仰視圖；
[0018]圖4是本發(fā)明一實(shí)施例之沿著圖2中剖面線1-1的放大剖面圖； '
[0019]圖5是本發(fā)明一實(shí)施例之具有金屬基層的非導(dǎo)電基板的俯視圖；
[0020]圖6是圖5中本發(fā)明一實(shí)施例之具有金屬基層的非導(dǎo)電基板的仰視圖；
[0021]圖7是本發(fā)明一實(shí)施例之沿著圖5之剖面線2_2的放大剖面圖；
[0022]圖8是例示本發(fā)明一實(shí)施例之具有第一金屬層的非導(dǎo)電基板的俯視圖；
[0023]圖9是圖8中本發(fā)明一實(shí)施例之具有第一金屬層的非導(dǎo)電基板的仰視圖；
[0024] 圖10是本發(fā)明一實(shí)施例之沿著圖8之剖面線3-3的放大剖面圖；
[0025] 圖11是例示本發(fā)明一實(shí)施例之使用脈沖激光形成有隔離區(qū)域的非導(dǎo)電基板的俯 視圖；
[0026]圖12是圖11中本發(fā)明一實(shí)施例之具有隔離區(qū)域的非導(dǎo)電基板的仰視圖；
[0027]圖13是本發(fā)明一實(shí)施例之沿著圖11之剖面線4-4的放大剖面圖；
[0028]圖14是例示本發(fā)明一實(shí)施例之具有雙面導(dǎo)電線路的電路板的俯視圖；
[0029]圖15是圖14中本發(fā)明一實(shí)施例之具有雙面導(dǎo)電線路的電路板的仰視圖；
[0030]圖I6是本發(fā)明一實(shí)施例之沿著圖14之剖面線5-5的放大剖面圖；以及 [0031]圖17是例示本發(fā)明一實(shí)施例之具有裝飾層之電路板的俯視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0032]以下結(jié)合附圖對(duì)本揭露之描述將作為且構(gòu)成本說明書的一部分，說明本揭露之實(shí) 施例，但本揭露并不受限于所述實(shí)施例。此外，以下實(shí)施例可適當(dāng)?shù)卣弦孕纬闪硪粚?shí)施 例。
[0033]說明書所提及的「一實(shí)施例」、「實(shí)施例」、「示范性實(shí)施例」、「其他實(shí)施例」、「另一實(shí) 施例」等等，意指包含在本揭露如此描述之所述實(shí)施例可包括特定的特性、構(gòu)造或特征，但 未必每個(gè)實(shí)施例都包括所述特定的特性、構(gòu)造或特征。此外，重復(fù)使用的短語"在所述實(shí)施 例中"未必都指同一實(shí)施例，即便可能有時(shí)是指的同一實(shí)施例。
[0034] 本揭露是關(guān)于一種具有通過微導(dǎo)電插塞連接的雙面導(dǎo)電線路之電路板及使用脈 沖激光制備所述電路板之方法。下列記載詳細(xì)說明本揭露之實(shí)施步驟及結(jié)構(gòu)以使本揭露得 以被完整地了解。顯然，本揭露之實(shí)現(xiàn)并不限制所屬領(lǐng)域技術(shù)人員所知曉的特定細(xì)節(jié)。此 夕卜，現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)及步驟并未詳細(xì)記載于下文，以免本揭露受到不必要的限制。本揭露之較佳 實(shí)施例將于下文中描述，然而本揭露除了下文外，亦可廣泛地實(shí)現(xiàn)于其它實(shí)施例中。本揭露 的范圍不應(yīng)限制于下文之記載，而應(yīng)由權(quán)利要求予以定義。
[0035] 圖1是高度概述本發(fā)明一實(shí)施例之電路板的制程的方法100的流程圖，其中該電 路板具有通過非導(dǎo)電基板中的微導(dǎo)電插塞連接的雙面導(dǎo)電線路。該制備方法100可由步驟 101啟始，其制備一非導(dǎo)電基板，具有一上表面及一下表面。本文所述的「非導(dǎo)電基板」可用 以表示完全不導(dǎo)電或幾乎不導(dǎo)電的各種材料?？蓱?yīng)用于本文揭露之制備方法的非導(dǎo)電基板 可包含但不限于具有高分子量之聚合物（例如，聚碳酸酯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共 聚物）、玻璃纖維、陶瓷、木材、布帛及其類似物。
[0036] 在步驟103中，使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路圖案 于該下表面上、及連接該上電路圖案及該下電路圖案之一通孔。用以形成所述通孔的脈沖 激光包含但不限于紅外光脈沖激光及綠光脈沖激光，其功率可介于6. 0至13. 0W，脈沖頻率 可介于5. 0至30. 0kHz。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，所述通孔具有非維形（non-tapered)剖 面，且實(shí)質(zhì)上其剖面寬度是介于〇· 2至〇· 〇5mm。建立該上電路圖案及該下電路圖案會(huì)增加 該非導(dǎo)電基板之粗糙度，如此后續(xù)的制程則能夠以強(qiáng)化的鍵合力在該非導(dǎo)電基板的表面上 形成金屬層。
[0037] 在步驟105中，形成一導(dǎo)電線路于該上電路圖案上、該下電路圖案上及該通孔中。 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該導(dǎo)電線路包含一金屬基層、一第一金屬層、及一第二金屬層。該 金屬基層是先行涂布于該上表面、該下表面上及該通孔中；之后，該第一金屬層再至少形成 于該金屬基層上。
[0038] 在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成該金屬基層是通過浸泡該非導(dǎo)電基板于一活性金屬 溶液中一預(yù)定時(shí)間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆粒，且可應(yīng)用于建立該金屬基層之金 屬包含但不限于鈀、銠、鉑、銥、鋨、金、鎳、鐵、及其組合。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，形成該第 一金屬層是通過在一化學(xué)鍍液中進(jìn)行無電鍍膜程序，其中該化學(xué)鍍液可為銅溶液。
[0039] 之后，再次使用脈沖激光，至少從該非導(dǎo)電基板上局部去除該金屬基層及該第一 金屬層，以建立一上隔離區(qū)域及一下隔離區(qū)域，該上隔離區(qū)域環(huán)繞所述上電路圖案，該下隔 離區(qū)域環(huán)繞所述下電路圖案，其中在所述電路圖案上的該金屬基層及該第一金屬層與該非 導(dǎo)電基板表面上的其余部分的該金屬基層及該第一金屬層實(shí)體分離，且該通孔位于所述隔 離區(qū)域中。接著，使用電鍍程序在該上隔離區(qū)域、該下隔離區(qū)域及該非導(dǎo)電基板之通孔中的 第一金屬層上可選擇性地形成一第二金屬層。
[0040] 在完成步驟105之后，該非導(dǎo)電基板及/或該導(dǎo)電線路可進(jìn)一步使用于電子元件 之制程中（亦即，電子元件可被連接于所述已建立好的連續(xù)導(dǎo)電線路及/或該非導(dǎo)電基板 可安裝于一電子元件內(nèi)部）。
[0041] 圖2至圖17例示本發(fā)明一實(shí)施例之制備電路板之方法的制備流程，該電路板于非 導(dǎo)電基板上具有雙面導(dǎo)電線路。
[0042]參考圖2至圖4,該制備流程可由一非導(dǎo)電基板201啟始，其中該非導(dǎo)電基板201 具有一上表面201A及一下表面201B。要強(qiáng)調(diào)的是，該非導(dǎo)電基板201的表面不需限制于平 坦輪廓，亦即本文所述的制造程序可以在該非導(dǎo)電基板201上建立導(dǎo)電線路，而該非導(dǎo)電 基板201的接受面可包含凹面及/或凸面。本文所述之「非導(dǎo)電基板」可用以表示完全不 導(dǎo)電或幾乎不導(dǎo)電的各種材料。可應(yīng)用于本文揭露之制備方法的非導(dǎo)電基板的范例包含但 不限于具有高分子量之聚合物（例如，聚碳酸酯樹脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）、玻 璃纖維、陶瓷、木材、布帛及其類似物。
[0043] 之后，使用一脈沖激光202建立一上電路圖案203A于該上表面201A上、一下電路 圖案2〇3B于該下表面201B上、及連接該上電路圖案203A及該下電路圖案203B之一通孔 205。本揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，該上電路圖案203A及該下電路圖案203B的形狀不 需限制于矩形輪廓，亦即該脈沖激光202可在該非導(dǎo)電基板201上建立一電路圖案，所述電 路圖案包含轉(zhuǎn)角及/或弧邊。此外，該上電路圖案203A及該下電路圖案203B的形狀可以 相同或不同。
[0044] 該脈沖激光202可包含但不限于紅外光脈沖激光及綠光脈沖激光，其功率可介于 6. 0至Π . 0W，脈沖頻率可介于5. 0至30· 0kHz。在本發(fā)明的一實(shí)施例中，該通孔205具有非 錐形剖面，且實(shí)質(zhì)上其剖面寬度是介于0. 2至0· 05mm。建立該上電路圖案203A及該下電路 圖案203B會(huì)增加該非導(dǎo)電基板201的粗糙度，如此后續(xù)的制程則能夠以強(qiáng)化的鍵合力在該 非導(dǎo)電基板201的表面上形成金屬層。
[0045] 參考圖5至圖7,浸泡該非導(dǎo)電基板201于一活性金屬溶液中以形成一上金屬基層 207A于該非導(dǎo)電基板201的上表面201A上、一下金屬基層207B于該非導(dǎo)電基板201的下 表面201B上、及該非導(dǎo)電基板201的通孔205中，其中該活性金屬溶液例如可為鈀金屬溶 液，濃度為10至70ppm。所述金屬基層207A、207B的具體厚度可隨該活性金屬的種類、該非 導(dǎo)電基板201的種類及其它具體制程變數(shù)不同而改變。
[0046] 本揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，所述金屬基層可形成于該非導(dǎo)電基板201所呈 現(xiàn)之全部表面區(qū)域上，而該制造程序中所示之膜層可表現(xiàn)為一剖示圖以強(qiáng)調(diào)膜層差異。亦 艮P，當(dāng)置放于該活性金屬溶液中，若該平板狀非導(dǎo)電基板201的全部表面曝露于該溶液中， 則所述金屬基層207A、207B將全面覆蓋該非導(dǎo)電基板201。
[0047] 參考圖8至圖10,進(jìn)行一無電鍍膜程序（例如，在一化學(xué)鍍液中進(jìn)行一化學(xué)鍍膜程 序）以形成一第一上金屬層209A于該非導(dǎo)電基板201的上金屬基層207A上、一第一下金 屬層209B于該非導(dǎo)電基板201的下金屬基層207B上及該非導(dǎo)電基板201的通孔205中。 例如，無電鍍銅程序可形成一銅層，或者，無電鍍鎳程序可形成一鎳層。
[0048] 參考圖11至圖13,再次使用該脈沖激光202從該非導(dǎo)電基板201的上表面201A 局部去除該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A以建立一上隔離區(qū)域211A,該上隔離 區(qū)域211A環(huán)繞該上電路圖案203A ;此外，該脈沖激光202亦從該非導(dǎo)電基板201的下表面 201B局部去除該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B以建立一下隔離區(qū)域211B，該下 隔離區(qū)域211B環(huán)繞該下電路圖案203B。
[0049] 如此，在該上電路圖案203A上的該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A與該 上電路圖案203A以外之其余部分的該上金屬基層207A及該第一上金屬層209A是實(shí)體分 離的。換言之，該上金屬基層207A(該第一上金屬層209A亦同）至少包含彼此分離之兩個(gè) 不同連續(xù)區(qū)域，使得所述兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域彼此電氣隔離。
[0050] 相似地，在該下電路圖案203B上的該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B與 該下電路圖案203B以外之其余部分的該下金屬基層207B及該第一下金屬層209B是實(shí)體 分離的。換言之，該下金屬基層207B (該第一下金屬層209B亦同）至少包含彼此分離之兩 個(gè)不同連續(xù)區(qū)域，使得所述兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域彼此電氣隔離。
[0051] 參考圖14至圖16,進(jìn)行一電鍍程序以形成一第二上金屬層213A于該上隔離區(qū)域 211A中的該第一上金屬層209A上、一第二下金屬層213B于該下隔離區(qū)域211B中的該第 一下金屬層209B上、及該非導(dǎo)電基板201的通孔205中。該電鍍程序使用之電極的連接 方式可僅與該上隔離區(qū)域211A及該下隔離區(qū)域211B中的導(dǎo)體相連，因此所述第二金屬層 213A、213B可以僅僅形成于被包圍在所述隔離區(qū)域211A、211B中的那些第一金屬層209A、 209B上。如此，即可形成雙面導(dǎo)電線路于該非導(dǎo)電基板201上，且該上表面201A的電路部 分與該下表面201B的電路部分是由一微導(dǎo)電插塞（micro via)予以電連接，而該微導(dǎo)電插 塞是由該通孔205內(nèi)的導(dǎo)體予以實(shí)現(xiàn)。
[0052] 參考圖17,可在該上表面201A進(jìn)行一裝飾程序（例如，噴漆程序）以形成一裝飾 層215,其覆蓋表面的導(dǎo)電線路及該通孔205。之后，該非導(dǎo)電基板及/或該導(dǎo)電線路可進(jìn) 一步使用于電子元件的制程中（亦即，電子元件可被連接于所述已建立好的連續(xù)導(dǎo)電線路 及/或該非導(dǎo)電基板可安裝于一電子元件內(nèi)部）。
[0053] 現(xiàn)有應(yīng)用于制備電路板之通孔的機(jī)械鉆孔及射出成型技術(shù)均無法制造較小尺寸 的通孔，因此現(xiàn)有技術(shù)制備的通孔易于被肉眼察覺，且電路板無法防水。相對(duì)地，本發(fā)明的 實(shí)施例提供之通孔制備方法使用脈沖激光在非導(dǎo)電基板中建立較小尺寸的通孔，且在覆蓋 非導(dǎo)電基板上表面及通孔的裝飾層形成之后，所述通孔實(shí)質(zhì)上無法被肉眼察覺且電路板具 有防水功能。
[0054] 此外，執(zhí)行現(xiàn)有的射出成型技術(shù)在絕緣基板上制造通孔之前，必須先確認(rèn)通孔的 位置及尺寸，且模具必須先行制備。如此，在模具制成之后，通孔的尺寸及位置無法彈性地 予以變更。然而,在本發(fā)明的實(shí)施例中，可以使用脈沖激光在非導(dǎo)電基板之期望位置建立期 望尺寸的通孔，亦即依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通孔的位置及尺寸均可彈性地變更。
[0055] 雖然本發(fā)明之技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)優(yōu)勢已揭示如上，然而本揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng) 了解，在不背離所附權(quán)利要求所界定之本發(fā)明精神和范圍內(nèi)，本揭露的教示及揭示可作種 種的替換及修飾。例如，上文揭示的許多制程可以采用不同的方法實(shí)施或以其它制程予以 取代，或者采用他們的組合。
[0056] 此外，本申請(qǐng)案之權(quán)利范圍并不局限于上文揭示之特定實(shí)施例的制程、機(jī)臺(tái)、制 造、物質(zhì)之成份、裝置、方法或步驟。本揭露所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)了解，基于本揭露教示及揭 示的制程、機(jī)臺(tái)、制造、物質(zhì)之成份、裝置、方法或步驟，無論現(xiàn)在已存在或日后開發(fā)者，其與 本案實(shí)施例揭示者是以實(shí)質(zhì)相同的方式執(zhí)行實(shí)質(zhì)相同的功能，而達(dá)到實(shí)質(zhì)相同的結(jié)果，亦 可使用于本揭露。因此，所附權(quán)利要求范圍是用以涵蓋用以此類制程、機(jī)臺(tái)、制造、物質(zhì)之成 份、裝置、方法或步驟。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板的制備方法，包含下列步驟： 制備一非導(dǎo)電基板，其具有一上表面及一下表面； 使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路圖案于該下表面上、及連 接該上電路圖案及該下電路圖案的一通孔；以及 形成一導(dǎo)電線路于該上電路圖案上、該下電路圖案上及該通孔中，其中該導(dǎo)電線路受 限制而無法形成于該上電路圖案以外之該上表面上及該下電路圖案以外之該下表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路板的制備方法，其中形成該導(dǎo)電線路包含下列步驟：形成一 金屬基層于該上表面上、該下表面上及該通孔中，其中該上金屬基層至少覆蓋該上電路圖 案且該下金屬基層至少覆蓋該下電路圖案； 形成一第一金屬層至少于該金屬基層上；以及 建立一上隔離區(qū)域及一下隔離區(qū)域，該上隔離區(qū)域環(huán)繞該上電路圖案，該下隔離區(qū)域 環(huán)繞該下電路圖案。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2的電路板的制備方法，其中使用脈沖激光建立該上隔離區(qū)域及該下 隔離區(qū)域。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3的電路板的制備方法，另包含下列步驟：形成一第二金屬層于該上 隔離區(qū)域、該下隔離區(qū)域及該通孔中之該第一金屬層上，其中該第二金屬層受限制而無法 形成于該上隔離區(qū)域及該下隔離區(qū)域以外之該第一金屬層上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1的電路板的制備方法，另包含下列步驟：形成一裝飾層，覆蓋該上表 面。
6. -種電路板的制備方法，包含下列步驟： 使用一脈沖激光建立一通孔，其貫穿一非導(dǎo)電基板； 形成一金屬基層于該非導(dǎo)電基板之至少一表面上及該通孔中； 形成一第一金屬層至少于該金屬基層上；以及 至少從該非導(dǎo)電基板的上局部去除該金屬基層及該第一金屬層以建立一隔離區(qū)域，該 隔離區(qū)域環(huán)繞一電路圖案，其中包含該電路圖案之金屬基層及第一金屬層與存在于該非導(dǎo) 電基板之該至少一表面上的其余部分的金屬基層實(shí)體分離。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6的電路板的制備方法，其中使用該脈沖激光建立該隔離區(qū)域。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6的電路板的制備方法，另包含下列步驟：在形成該金屬基層之前，使 用該脈沖激光增加該電路圖案的粗糙度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求6的電路板的制備方法，另包含下列步驟：形成一第二金屬層于該隔 離區(qū)域及該通孔中之該第一金屬層上，其中該第二金屬層受限制而無法形成于該隔離區(qū)域 以外之該第一金屬層上。
10. -種電路板的制備方法，包含下列步驟： 制備一非導(dǎo)電基板，其具有一上表面及一下表面； 使用一脈沖激光建立一上電路圖案于該上表面上、一下電路圖案于該下表面上、及連 接該上電路圖案及該下電路圖案的一通孔； 浸泡該非導(dǎo)電基板于一活性金屬溶液中一預(yù)定時(shí)間，其中該活性金屬溶液包含金屬顆 粒； 在該預(yù)定時(shí)間之后，從該活性金屬溶液中移出該非導(dǎo)電基板，其中所移出之該非導(dǎo)電 基板包含由所述金屬顆粒形成之一金屬基層； 進(jìn)行一無電鍍膜程序，以至少于該金屬基層上形成一第一金屬層；以及 使用該脈沖激光從該非導(dǎo)電基板上局部去除該金屬基層以形成至少一隔離區(qū)域，其中 該金屬基層包含彼此分離之至少兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域，使得所述兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域彼此電氣 隔罔。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板的制備方法，另包含下列步驟：通過只裝配電極至所述 至少兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域其中一者的該第一金屬層，電鍍該非導(dǎo)電基板，以形成一第二金屬 層于那一連續(xù)區(qū)域的該第一金屬層上，其中在電鍍之后，所述至少兩個(gè)不同連續(xù)區(qū)域其中 至少一者不具該第二金屬層。
12. 根據(jù)權(quán)利要求10的電路板的制備方法，另包含下列步驟：形成一裝飾層，覆蓋該上 表面。
13. -種電路板，包含： 一非導(dǎo)電基板，具有一導(dǎo)電插塞，該導(dǎo)電插塞具有實(shí)質(zhì)上非錐形剖面，且形成一導(dǎo)電線 路的一第一部分； 一金屬基層，設(shè)置于該非導(dǎo)電基板的一部分上且形成該導(dǎo)電線路的一第二部分，其中 該非導(dǎo)電基板中不具該金屬基層的部分包含一激光圖案；以及 一第一金屬層，設(shè)置于該金屬基層上，其中該非導(dǎo)電基板中不具該金屬基層的部分也 不具該第一金屬層。
14. 根據(jù)權(quán)利要求13的電路板，另包含：一第二金屬層，設(shè)置于該金屬基層之上，其中 該非導(dǎo)電基板中不具該金屬基層的部分也不具該第二金屬層。
15. 根據(jù)權(quán)利要求13的電路板，其中該導(dǎo)電插塞實(shí)質(zhì)上具有一剖面寬度，介于0.2至 0. 05_。
16. 根據(jù)權(quán)利要求13的電路板，其中該非導(dǎo)電基板具有一上表面及一下表面，其中，該 金屬基層是設(shè)置于該上表面及該下表面之一部分上，且該導(dǎo)電插塞連接該上表面上之金屬 基層及該下表面。
17. 根據(jù)權(quán)利要求13所述之電路板，另包含一裝飾層，覆蓋該非導(dǎo)電基板之該上表面 及該導(dǎo)電插塞。
【文檔編號(hào)】B44C1/22GK104221135SQ201380017652
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2013年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年3月29日
【發(fā)明者】曾奕霖, 陳子群 申請(qǐng)人:綠點(diǎn)高新科技股份有限公司, 捷普電路股份有限公司