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噴墨印頭及其制造方法

文檔序號:2476789閱讀:155來源:國知局
專利名稱:噴墨印頭及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及噴墨印頭。
到目前為止,我們知道有一種例如被刊登在日本公開專利公報(bào)特開平5-318735號里的,利用壓電元件的壓電效果進(jìn)行記錄的噴墨印頭。此種噴墨印頭上,有一利用包括壓電元件的執(zhí)行元件,從噴嘴里將墨噴出的印頭主體。
一般而言,在噴墨印頭的印頭主體的內(nèi)部,形成有墨會被供來的多個壓力室和與這些壓力室相通的共用墨室。在印頭主體的正側(cè)的面(正面)上形成有對應(yīng)于各壓力室的多個噴嘴。在印頭主體的背側(cè)的面(背面)上設(shè)置有構(gòu)成各壓力室的一部分隔壁的振動板。在振動板的背側(cè),按共用電極、壓電元件以及個別電極之順序?qū)⑺鼈兎e層,并通過振動板、共用電極、壓電元件以及個別電極,給壓力室施加壓力,以產(chǎn)生一將墨從噴嘴噴出的驅(qū)動力,這就構(gòu)成了執(zhí)行元件。
然而,為驅(qū)動執(zhí)行元件,除印頭主體以外,還需要把驅(qū)動信號輸給執(zhí)行元件的驅(qū)動集成電路。這時若把驅(qū)動集成電路設(shè)置到打印機(jī)主體上,則就要用FPC(Flexible Printed Circuit軟性印刷電路)等把數(shù)量與噴嘴相對應(yīng)的驅(qū)動信號線,從打印機(jī)主體上引向印頭主體。
于是,為實(shí)現(xiàn)驅(qū)動信號線的短小化,在最近的噴墨打印機(jī)里,把驅(qū)動集成電路設(shè)置到了印頭主體的側(cè)面(垂直于噴嘴配置面的面)附近,再通過FPC等從該印頭主體附近的驅(qū)動集成電路,把與噴嘴數(shù)相等的驅(qū)動信號線供到印頭主體。再就是,在上述公報(bào)所公開的噴墨印頭里,為通過將打印機(jī)主體與噴墨印頭間的信號線數(shù)減少到集成電路驅(qū)動用的信號線數(shù),來實(shí)現(xiàn)打印機(jī)的低成本化,如

圖13所示,把驅(qū)動集成電路121安裝到了印頭主體100的振動板103上。更具體地說,在壓電體102及共用電極104的側(cè)向設(shè)置有驅(qū)動集成電路121,還有,在圖13中,122為把驅(qū)動集成電路121與個別電極連接起來的圖案布線。
然而,在上述公報(bào)所公開的形態(tài)里,因?yàn)轵?qū)動集成電路121被直接安裝到了振動板103上,所以就必須把驅(qū)動集成電路121設(shè)置到與執(zhí)行元件101保持著一定距離的位置上,以避開振動板103上的實(shí)際振動部分(設(shè)置有壓電體102的部分)。反過來說,在印頭主體的背面就要留出一為安裝驅(qū)動集成電路121的新空間。這樣的話,印頭主體100的表面積就變大,整個噴墨印頭的大型化也就無法避免了。再就是,即使采用將驅(qū)動集成電路設(shè)置到印頭主體的側(cè)面附近的結(jié)構(gòu),在印頭主體的側(cè)向也要有一為安裝驅(qū)動集成電路的空間,因此整個印頭的小型化是一件困難事。
本發(fā)明正是從上述幾個問題點(diǎn)出發(fā)而研究出來的,其目的在于使噴墨印頭小型化。
為達(dá)上述目的,本發(fā)明把擁有驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路設(shè)置在與墨噴出方向側(cè)(布置有噴嘴的那一側(cè))相反的那一側(cè)。
具體地說,本發(fā)明所涉及的噴墨印頭,包括其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路;以及為上述驅(qū)動信號能自由地傳輸而把上述驅(qū)動電路與上述各執(zhí)行元件連接起來的連接件的噴墨印頭。而且上述各噴嘴被布置在上述印頭主體的一側(cè),上述驅(qū)動集成電路被安裝在與上述印頭主體的上述一側(cè)相反的那一側(cè)。
這樣,驅(qū)動集成電路被設(shè)置在印頭主體上,與噴嘴配置列相反的那一側(cè),所以就無需在配置有噴嘴的那一側(cè)的側(cè)向,留出用來設(shè)置驅(qū)動集成電路的空間了,從而可實(shí)現(xiàn)整個印頭的小型化。再就是,小型化實(shí)現(xiàn)了,印頭的低成本化也就隨著實(shí)現(xiàn)了。
最好把上述多個執(zhí)行元件設(shè)在上述印頭主體內(nèi)安裝有上述驅(qū)動集成電路的那一側(cè)。
這樣,驅(qū)動集成電路與執(zhí)行元件間的距離縮短了,從而可實(shí)現(xiàn)連接驅(qū)動電路和執(zhí)行元件的連接件的短小化。
可以這樣做,上述各執(zhí)行元件備有被連接到上述連接件上的輸入端和收到上述驅(qū)動信號后,生成將墨從上述噴嘴噴出的驅(qū)動力的驅(qū)動部;在上述印頭主體上安裝有上述驅(qū)動集成電路的那一側(cè),設(shè)置由上述多個執(zhí)行元件的驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組;所安裝的上述驅(qū)動集成電路跨過上述驅(qū)動部組。
這樣,因?yàn)樗惭b的驅(qū)動集成電路跨過了執(zhí)行元件的驅(qū)動部組,所以確保了執(zhí)行元件驅(qū)動部的動作空間,動作就能順利地進(jìn)行。
上述驅(qū)動集成電路,其兩端可以被上述印頭主體上支撐和固定,上述連接件可以由把上述驅(qū)動電路的輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的焊線構(gòu)成。
這樣,因?yàn)轵?qū)動集成電路的兩端,被印頭主體支撐住了,所以很容易地就能實(shí)現(xiàn)它跨過執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的結(jié)構(gòu)。再就是,因?yàn)檩斎攵撕洼敵龆吮缓妇€連接起來了,所以很簡單地就能把這兩個端連接起來。
上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端可以沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列,上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,可以比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的短。
這樣,驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端和印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端之間,在上述第2方向上就有了縫隙。結(jié)果,很容易地就能將驅(qū)動集成電路的輸出端和印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端連接起來。再就是,線焊也很容易進(jìn)行,輸入端和輸出端的連接狀態(tài)就更好了。
可以由把上述驅(qū)動電路的上述輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的凸起電極,來形成上述連接件;可以把上述驅(qū)動集成電路對著上述印頭主體放置,以便通過上述凸起電極使上述輸入端和上述輸出端互相接觸。
這樣,很容易地就能得到驅(qū)動集成電路跨過執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的結(jié)構(gòu),同時很簡單地就能把輸入端和輸出端連接起來。
上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端可以沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列,上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,可以比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的長。
這樣,就能使驅(qū)動集成電路的面積比印頭主體的大,等等,因?yàn)轵?qū)動集成電路的面積不受印頭主體面積的限制了,所以就可以更自由地設(shè)計(jì)驅(qū)動集成電路和印頭主體了。
在上述執(zhí)行元件上,可以設(shè)置中轉(zhuǎn)用以驅(qū)動上述驅(qū)動集成電路的上述驅(qū)動電路的信號的中繼端,還可以備有為通過上述中繼端將上述信號輸?shù)缴鲜鲵?qū)動電路里,而把上述中繼端和上述驅(qū)動電路連接起來的輔助連接件。
這樣,用來驅(qū)動驅(qū)動電路的信號,被從打印機(jī)主體等的信號供給源供來,再通過設(shè)在執(zhí)行元件上的中繼端及輔助連接件而被供到驅(qū)動電路。因此,不必直接連接驅(qū)動集成電路和信號供給源了,由此可促進(jìn)易產(chǎn)性的提高和制造成本的降低。另外,例如焊線或者凸起電極等很適合做輔助連接件。
至少上述驅(qū)動集成電路、上述連接件以及上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端,被用封裝件密封起來,且該封裝件和上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組間保持一定的間隙,這樣是最好的。
這樣,因?yàn)橹辽偕鲜鲵?qū)動集成電路、連接件以及執(zhí)行元件的輸入端被密封了,所以可以防止沾上灰塵等,從而提高了其耐用性和可靠性。再就是,各端間的電連接可以被維持得很好,從而可靠性提高了。再就是,因?yàn)閳?zhí)行元件的驅(qū)動部組被密封了,所以執(zhí)行元件的可靠性提高了。另外,所設(shè)置的封裝件和執(zhí)行元件的驅(qū)動部組間保持著一定的間隙,所以不會妨礙執(zhí)行元件驅(qū)動部的動作。
另外,為達(dá)成上述目的,在本發(fā)明中,疊放擁有驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路和印頭主體的執(zhí)行元件的驅(qū)動部,且讓它們之間保持著一定的間隙。
具體而言,本發(fā)明所涉及的另一噴墨印頭,包括其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路;以及為能自由地傳輸上述驅(qū)動信號而把上述驅(qū)動電路與上述各執(zhí)行元件連接起來的連接件。而且上述各執(zhí)行元件備有被連接到上述連接件上的輸入端和收到上述驅(qū)動信號后,生成將墨從上述噴嘴噴出的驅(qū)動力的驅(qū)動部;在上述印頭主體的一側(cè),設(shè)置有由上述多個執(zhí)行元件的驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組;上述驅(qū)動集成電路被設(shè)置在上述印頭主體的上述驅(qū)動部組的外側(cè),且與上述驅(qū)動部組保持著一定間隙的位置上,以便它跨過上述驅(qū)動部組。
這樣,為使驅(qū)動集成電路跨過執(zhí)行元件的驅(qū)動部組,而把它設(shè)置在印頭主體的驅(qū)動部組的外側(cè),所以印頭主體上就不必留出用以設(shè)置驅(qū)動集成電路的空間了,從而能實(shí)現(xiàn)印頭主體的小型化。再就是,小型化實(shí)現(xiàn)了,印頭的低成本化也就隨著實(shí)現(xiàn)了。再就是,因?yàn)轵?qū)動集成電路被設(shè)置在與執(zhí)行元件的驅(qū)動部組間保持著一定間隙的位置上,所以確保了執(zhí)行元件的動作空間,因而該動作不會受到妨礙。
上述驅(qū)動集成電路,其兩端可以被上述印頭主體支撐和固定;上述連接件可以由把上述驅(qū)動電路的輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的焊線構(gòu)成。
這樣,因?yàn)轵?qū)動集成電路,其兩端被印頭主體支撐住了,所以很容易地就能把它設(shè)置在執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的外側(cè),且與該驅(qū)動部組間存有一定間隔的位置上。再就是,因?yàn)檩斎攵撕洼敵龆耸峭ㄟ^焊線而被連接起來的,所以很簡單地就能把這兩個端連接起來。
上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端可以沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列,上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,可以比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的短。
這樣,驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端和印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端之間,在上述第2方向上就有了縫隙。結(jié)果,很容易地就能將驅(qū)動集成電路的輸出端和印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端連接起來。再就是,線焊也很容易進(jìn)行,輸入端和輸出端的連接狀態(tài)就更好了。
可以由把上述驅(qū)動電路的上述輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的凸起電極,來形成上述連接件;可以把上述驅(qū)動集成電路對著上述印頭主體放置,以便通過上述凸起電極使上述輸入端和上述輸出端相互接觸。
這樣,很容易地就能把驅(qū)動集成電路設(shè)置在執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的外側(cè),且與該驅(qū)動部組間保持著一定間隙的位置上,同時很簡單地就能把輸入端和輸出端連接起來。
上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端可以沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列、上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,可以比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的長。
這樣,因?yàn)樗O(shè)置的驅(qū)動集成電路與印頭主體處于相互疊放狀態(tài),且兩者間保持著一定的間隙,所以在設(shè)計(jì)驅(qū)動集成電路的大小時,就不再受印頭主體面積的限制了,因而提高了驅(qū)動集成電路及印頭主體的設(shè)計(jì)自由度。
至少上述驅(qū)動集成電路、上述連接件以及上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端被封裝件密封,且所設(shè)置的封裝件與上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組間保持著一定的間隙,這樣是最好的。
這樣,因?yàn)橹辽偕鲜鲵?qū)動集成電路、連接件以及執(zhí)行元件的輸入端被密封起來了,所以可以防止沾上灰塵等,從而提高了其耐環(huán)境性和可靠性。再就是,各端間的電連接可以被維持得很好,從而能提高其可靠性。再就是,因?yàn)閳?zhí)行元件的驅(qū)動部組被密封起來了,所以執(zhí)行元件的可靠性也提高了。另外,所設(shè)置的封裝件和執(zhí)行元件的驅(qū)動部組間保持著一定的間隙,所以執(zhí)行元件驅(qū)動部的動作不會受到妨礙。
本發(fā)明所涉及的噴墨印頭的制造方法,是一包括設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;以及設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路的噴墨印頭的制造方法,包括在上述印頭主體內(nèi)由執(zhí)行元件的多個驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組的兩側(cè),暫時接合粘合劑的工序;為使上述驅(qū)動集成電路跨過上述驅(qū)動部組而把它放在上述粘合劑之上,并讓上述粘合劑硬化的工序;以及對上述驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端和上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端進(jìn)行線焊的工序。
這樣,因?yàn)槭窃谟☆^主體上的執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的兩側(cè),暫時接合粘合劑,之后再把驅(qū)動集成電路放到上述粘合劑之上而進(jìn)行硬化的,所以驅(qū)動集成電路的兩端很容易地就被印頭主體支撐和固定住了。還有,因?yàn)檫@里是線焊輸出端和輸入端的,所以很容易地就能把這兩個端連接起來。
上述制造方法,可以包括線焊完以后,把比上述驅(qū)動集成電路還大的薄膜狀封裝件蓋在上述驅(qū)動集成電路、上述焊線以及上述輸入端上,熔化上述封裝件,且上述封裝件不侵入上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組,以把上述驅(qū)動集成電路、上述焊線以及上述輸入端密封起來的工序。
這樣,因?yàn)槭前驯∧畹姆庋b件蓋在驅(qū)動集成電路、焊線以及印頭主體的輸入端上,并在熔化該封裝件時,不讓它侵入執(zhí)行元件的驅(qū)動部組的,所以既不會妨礙執(zhí)行元件的各驅(qū)動部工作,又能把驅(qū)動集成電路、焊線以及輸入端密封好。
本發(fā)明所涉及的另一噴墨印頭的制造方法,為包括其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;以及其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸出給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路的噴墨印頭的制造方法,包括至少在驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端及印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端這二者之一上,形成凸起電極的工序;為使上述輸入端和上述輸出端相互接觸,而把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路對置,為使上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的驅(qū)動部不與上述驅(qū)動集成電路接觸,而把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路接合起來的工序。
這樣,輸出端和輸入端通過凸起電極互相接觸了;另一方面,為使執(zhí)行元件的驅(qū)動部不接觸驅(qū)動集成電路,而把驅(qū)動集成電路和印頭主體面對面地接合起來了,故很容易把驅(qū)動集成電路設(shè)置成疊放在與印頭主體上的狀態(tài)。再就是,很容易地就能將輸出端和輸入端連接起來,同時確保了執(zhí)行元件的驅(qū)動部的動作空間。
上述制造方法,可以包括把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路接合完以后,再把比上述驅(qū)動集成電路還大的薄膜狀封裝件蓋在上述驅(qū)動集成電路以及上述執(zhí)行元件的上述輸入端上,熔化上述封裝件,且不讓上述封裝件侵入上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部,以把上述驅(qū)動集成電路、上述凸起電極以及上述輸入端密封起來的工序。
這樣,因?yàn)槭怯帽∧畹姆庋b件覆蓋住驅(qū)動集成電路及印頭主體,之后熔化該封裝件,且不讓該封裝件侵入驅(qū)動部的,所以既不會妨礙執(zhí)行元件的驅(qū)動部工作,又能把驅(qū)動集成電路、凸起電極以及輸入端密封好。
附圖的簡要說明圖1是噴墨打印機(jī)的要部的立體圖。
圖2是噴墨印頭里的一部分的立體圖。
圖3是表示印頭主體及執(zhí)行元件的一部分的分解立體圖。
圖4是表示印頭主體的壓力室用凹部的開口部形狀(也是執(zhí)行元件的可動部分或者振動板的可動部分的形狀)的平面圖。
圖5是印頭主體的剖面圖(圖6中的Z-Z線的剖面圖)。
圖6是表示執(zhí)行元件主體及輸入端的布置情況的印頭主體的平面圖。
圖7是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的示意立體圖。
圖8是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的剖面示意圖。
圖9是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的剖面示意圖。
圖10是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的剖面示意圖。
圖11是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的剖面示意圖。
圖12是表示驅(qū)動集成電路相對于印頭主體的安裝狀態(tài)的剖面示意圖。
圖13是表示現(xiàn)有的噴墨印頭上驅(qū)動集成電路的安裝狀態(tài)的平面圖。
下面,參照附圖,對本發(fā)明的實(shí)施例加以說明。
(第1實(shí)施例)如圖1所示,噴墨打印機(jī)6,備有利用壓電元件的壓電效果進(jìn)行記錄的噴墨印頭1,是讓從該噴墨印頭1噴出的墨滴落在紙張等記錄媒體4上,以在記錄媒體4上進(jìn)行記錄的。所構(gòu)成的噴墨印頭1被設(shè)置在沿滑架軸3作往復(fù)運(yùn)動的滑架2上,并沿與滑架軸3平行的主掃描方向X作往復(fù)運(yùn)動。而且記錄媒體4由送紙滾筒5沿副掃描方向Y及時地送來。
如圖2所示,噴墨印頭1備有其上形成有用來將墨噴出的多個噴嘴23及壓力室12的印頭主體(基板)11、及其上設(shè)置有用來向各壓力室12的執(zhí)行元件14施加驅(qū)動信號的驅(qū)動電路(未圖示)的驅(qū)動集成電路(基板)13。以下,首先說明印頭主體11的具體構(gòu)成,然后再說明驅(qū)動集成電路13的安裝狀態(tài)。
—印頭主體的構(gòu)成—如圖2所示,在本實(shí)施例中,沿主掃描方向X排列著8個壓力室12,并沿副掃描方向Y形成有8列壓力室列。
如圖3所示,印頭主體11是通過上下疊放上有用于形成壓力室的穿通孔的第1平板15、設(shè)置有供墨口16及噴墨口17的第2平板18、用來形成供墨用流路19及噴墨用流路20的第3及第4平板21,22、以及上有噴墨孔23的第5平板(噴嘴板)24而構(gòu)成的。換句話說,由第1平板15和第2平板18形成了其底面有供墨口16及噴墨口17的壓力室用凹部25;由第2到第4平板18、21、22形成了與上述供墨口16相通的供墨用流路19及與噴墨口17相通的噴墨用流路20。該噴墨用流路20與第5平板24上的噴嘴(噴墨孔)23相通。且在上述第1平板15上設(shè)置有執(zhí)行元件14,以把上述壓力室用凹部25的開口堵上,從而形成了上述壓力室12。
上述壓力室用凹部25的開口部的形狀被詳細(xì)地顯示在圖4中。也就是說,壓力室用凹部25為長軸L和短軸S之比L/S為1到3的橢圓形,且長軸L與主掃描方向X平行。
如圖5所示,執(zhí)行元件14是由為覆蓋住多個壓力室用凹部25而設(shè)置的薄膜振動板31,和被接合在構(gòu)成各壓力室12的振動板31的可動部分31a的上方的薄膜壓電元件32及個別電極33而組成的。振動板31是由厚度為1μm到5μm的鉻(Cr)或者鉻(Cr)系材料形成的,并為所有壓力室12噴墨時都可以用的共用電極。與此相對,壓電元件32及個別電極33則是分別設(shè)置給每一個壓力室12的。壓電元件32是由PZT(鋯鈦酸鉛)形成的,且其厚度為1μm到7μm。個別電極33是由白金(Pt)或者白金(Pt)系材料形成的,其厚度為1μm以下,例如為0.1μm。
圖6示出了噴墨印頭1上的壓力室12等的具體配置圖案。執(zhí)行元件14備有排列著多個驅(qū)動部35(后述)的驅(qū)動部組51和輸入端37。
圖6示出了8列壓力室列中,圖2左側(cè)的4列。所設(shè)置的任一個壓力室12的長軸L都要與列方向垂直。再就是,圖6中,對左端的第1列壓力室12組來說,所設(shè)置的第2列的各壓力室12的位置正對著第1列中相鄰壓力室12與12之間。第2列壓力室12和第3列壓力室12的配置關(guān)系以及第3列壓力室12和第4列壓力室12的配置關(guān)系,皆與上述第1列壓力室12和第2列壓力室12的配置關(guān)系相同。也就是說,多個壓力室12排列成很多列,且相鄰列的壓力室與壓力室互相錯開一定的位置,而形成了鋸齒狀。不過,各列里的壓力室12,不排列在垂直于各列方向的同一條直線上,而是相互沿列方向稍微錯開一些,這樣做是為了能把相互的點(diǎn)(dot)位置沿副掃描方向Y做一些移動。并且,圖2所示的右側(cè)4列也被配置成和左側(cè)4列相同的鋸齒狀。
分別被設(shè)置在各壓力室12的壓電元件32和個別電極33,以相互疊放著的狀態(tài),在振動板31的表面上,描繪出同樣的圖案,在該振動板31的可動部分31a上,形成有用來使該可動部分31a發(fā)生變形的驅(qū)動部35。再就是,由壓電元件32和個別電極33形成了從驅(qū)動部35向上述左端的壓力室列的外側(cè)延伸的導(dǎo)體部36;還在該左端壓力室列的外側(cè)形成了輸入端37。另外,個別電極33和為共用電極的振動板31是通過壓電元件32絕緣的。
從比上述左端的壓力室列還往內(nèi)側(cè)的各列壓力室12的驅(qū)動部35延伸出來的導(dǎo)體部36,通過其他列的相鄰的壓力室12與12之間,或者相鄰列的壓力室12與12之間。換句話說,在該噴墨印頭1里,使多個壓力室12排成幾列且相鄰列的壓力室排成鋸齒狀,以進(jìn)行最密的配置,同時把劃分相鄰壓力室12和12的隔壁的印頭表面?zhèn)炔糠?,用作?dǎo)體部36的設(shè)置空間。于是,因在左端的壓力室列的內(nèi)側(cè),設(shè)置了3列壓力室列,所以如圖5所示,在左端的壓力室列的相鄰的壓力室12與12之間,有3根導(dǎo)體部36通過。
對右側(cè)4列壓力室12來說,具有同樣的壓電元件32和個別電極33的圖案。在該右側(cè)4列中,導(dǎo)體部36延伸到右端壓力室列的外側(cè),并在右端的壓力室列的外側(cè)設(shè)置有電氣接點(diǎn)組。
就這樣,多個驅(qū)動部35被布置成鋸齒狀,并在印頭主體11的背側(cè)形成驅(qū)動部組51,執(zhí)行元件14的輸入端37在驅(qū)動部組51的左右兩側(cè),沿與主掃描方向X(與“第2方向”相對應(yīng))垂直的方向,即副掃描方向Y(與“第1方向相對應(yīng))而排列著。
如圖2所示、在印頭主體11的背側(cè)設(shè)置有多個(例如5個)中繼端70。中繼端70,對從打印機(jī)主體(未圖示)送來的用于驅(qū)動驅(qū)動電路的信號進(jìn)行中轉(zhuǎn),其一端通過布線73被接到打印機(jī)主體上,另一端則通過焊線71被接到驅(qū)動集成電路13的輸入端72(在圖7中未示)上。
—驅(qū)動集成電路的安裝情況—如示意圖7所示,在本實(shí)施例中,驅(qū)動集成電路13沿副掃描方向Y延伸著,其兩端通過隔離墊50被固定在印頭主體11上。也就是說,驅(qū)動集成電路13在副掃描方向Y的兩端被焊接,兩端被支撐和固定住了。隔離墊50被設(shè)置在印頭主體11沿副掃描方向Y的兩端上。換句話說,兩個隔離墊50與50被設(shè)置在副掃描方向Y上中間夾著驅(qū)動部組51的位置上。
隔離墊50是由矩形板狀的薄膜狀粘合劑(例如環(huán)氧樹脂)形成的。從牢固地固定驅(qū)動集成電路13的觀點(diǎn)來看,隔離墊50的縱向長度(沿副掃描方向Y的長度,以下稱之為隔離墊長)Ls最好是長一些,而從印頭小型化的觀點(diǎn)來看,則最好是短一些。這里,從線焊時超聲波以及熱的傳遞情況考慮,把隔離墊長Ls設(shè)在0.5mm到2mm之間。隔離墊50的橫向長度(沿主掃描方向X的長度,以下稱之為隔離墊寬)Ws,例如在0.5mm到2mm之間。隔離墊50在高度方向上的長度(沿與主掃描方向X和副掃描方向Y正交的方向的長度,以下稱之為隔離墊高)Ts,例如在50μm到1000μm之間,最理想的是在50μm到300μm之間。
驅(qū)動集成電路13被放在兩個隔離墊50的上面并被固定好。驅(qū)動集成電路13的縱向長度(沿副掃描方向Y的長度,以下稱之為驅(qū)動器長度)Ld,比印頭主體11的驅(qū)動部組51長,比兩個隔離墊50與50間的距離也長。不過,若驅(qū)動器長度Ld太長,當(dāng)進(jìn)行施加超聲波振動來壓緊的超聲波焊接時,驅(qū)動集成電路13易振動,這樣超聲波會因該振動而被吸收掉,結(jié)果使焊接的接合強(qiáng)度下降。因此,驅(qū)動器長度Ld最好比驅(qū)動部組51長一些,例如1mm以下為好。驅(qū)動集成電路13的橫向長度(沿主掃描方向X的長度,以下稱之為驅(qū)動器寬度)Wd,基本上和隔離墊寬相等。為能較容易地進(jìn)行驅(qū)動集成電路13的輸出端52和印頭主體11的輸入端37之間的線焊,而把驅(qū)動器寬度Wd設(shè)得比驅(qū)動部組51還窄。
也就是說,為讓驅(qū)動集成電路13跨過印頭主體11的驅(qū)動部組51,而把它設(shè)在印頭主體11的驅(qū)動部組51的外側(cè),且與該驅(qū)動部組51間具有一定間隔的位置上。所設(shè)定的該間隔,應(yīng)使驅(qū)動集成電路13和驅(qū)動部組51不會由于驅(qū)動部組51的各驅(qū)動部35的驅(qū)動動作或者驅(qū)動集成電路13的彎曲變形而相互接觸。
例如,為在線焊時,驅(qū)動集成電路13不會由于所施加的力而發(fā)生的彎曲變形,接觸到驅(qū)動部組51上,所設(shè)定的驅(qū)動器長度Ld和隔離墊高Ts,要使驅(qū)動集成電路13與驅(qū)動部組51之間的間隔,大于驅(qū)動集成電路13彎曲變形時的最大位移量。具體地說,設(shè)驅(qū)動集成電路13的彈性模量為E,線焊時加在驅(qū)動集成電路13上的力為W,則按Ts>(W·Ld3)/(4·E·Wd·Td3)來設(shè)定隔離墊高Ts。
驅(qū)動集成電路13的各輸出端52和印頭主體11的各輸入端37,分別通過焊線38而被連接起來。例如由直徑為20μm左右的金(Au)或者金(Au)系材料而形成的導(dǎo)線,比較適合做焊線38。兩焊接點(diǎn)間的水平距離,即導(dǎo)線的自由度(接合長度)L越小,整個印頭就越小,印頭成本就降下來了。但是,在本實(shí)施例中,導(dǎo)線接合器(wire bonder)的毛細(xì)管(capillary)角度(毛細(xì)管前端的傾角)θ被設(shè)在30°左右,所以上述導(dǎo)線自由度L被設(shè)在0.5mm左右。
驅(qū)動集成電路13、焊線38與71、印頭主體11的輸入端37以及中繼端70被由環(huán)氧樹脂等的樹脂材料而形成的封裝件54蓋住。再就是,驅(qū)動部組51在與驅(qū)動集成電路13間保持一定間隙的狀態(tài)下,被該封裝件54密封起來。也就是說,設(shè)置了一與驅(qū)動部組51間保持一定間隙的封裝件54。而且,圖7示出的是用封裝件54把驅(qū)動集成電路13及輸入端37等蓋住之前的狀態(tài)。
—驅(qū)動集成電路的安裝方法—
下面,對噴墨印頭1的制造方法里的一部分,即驅(qū)動集成電路13的安裝方法進(jìn)行說明。
首先,分別對印頭主體11的執(zhí)行元件14的輸入端37、中繼端70、驅(qū)動集成電路13的輸出端52以及輸入端72鍍一層金。另外,電鍍材料并不限于金(Au),例如還可以利用鋁(Al)或者銅(Cu)。
然后,把形成隔離墊50的薄膜狀粘合劑(接合件)放到印頭主體11的一定位置上,即驅(qū)動集成電路13兩端被支撐的位置上,并施加一定量的熱,讓它暫時硬化。也就是說,把薄膜狀粘合劑暫時粘接到印頭主體11上。
然后,把驅(qū)動集成電路13放到上述薄膜狀粘合劑上,且讓它跨過驅(qū)動部組51,再施加一定的壓力和熱量,讓粘合劑真正硬化,從而把驅(qū)動集成電路13的兩端接合上。
其次,用焊線38把已被電鍍的印頭主體11的輸入端37和驅(qū)動集成電路13的輸出端52連接起來;用焊線71把中繼端70和驅(qū)動集成電路13的輸入端72連接起來,即進(jìn)行線焊。
然后,把比驅(qū)動集成電路13還大一圈的由環(huán)氧樹脂而形成的薄膜狀封裝件54放到驅(qū)動集成電路13上,并按照所規(guī)定的條件(溫度分布)讓該封裝件54熔化、硬化。就這樣,驅(qū)動集成電路13、焊線38與71以及印頭主體11的輸入端37等被封裝件54密封起來了,同時驅(qū)動部組51也在和驅(qū)動集成電路13保持一定間隙的狀態(tài)下被密封起來了。此時,對封裝件54的特性和上述條件進(jìn)行設(shè)定,以使封裝件54的一部分不侵入驅(qū)動部組51。
如上所述,按照第1實(shí)施例,驅(qū)動集成電路13被設(shè)置在與墨噴出方向(布置有噴嘴的面)側(cè)相反的那一側(cè),且疊在印頭主體11上的位置上,所以噴墨印頭1在主掃描方向X和副掃描方向Y上所成的面的面積就小。因此,可構(gòu)成小型的、便宜的噴墨印頭1。
另外,在上述實(shí)施例中,是用封裝件54把驅(qū)動集成電路13等密封起來的,但并非一定要用封裝件54,將封裝件54及封裝工序省去也是完全可以的。
(第2實(shí)施例)第2實(shí)施例所涉及的噴墨印頭也和第1實(shí)施例一樣,備有印頭主體11和驅(qū)動集成電路13。印頭主體11的結(jié)構(gòu)和第1實(shí)施例一樣,所以不再重述了。
如圖8所示,在第2實(shí)施例中,是采用所謂的倒接合法(也稱之為面朝下接合法)把驅(qū)動集成電路13接合到印頭主體11上的。即是通過凸起電極55,分別把驅(qū)動集成電路13的輸出端52和印頭主體11的輸入端37,或者驅(qū)動集成電路13的輸入端72和印頭主體11的中繼端70連接起來的。焊料或者金(Au)等比較適合做凸起電極55。另外,雖未圖示,和上述第1實(shí)施例一樣,在驅(qū)動集成電路13的上部和印頭主體11的一部分上,設(shè)置有封裝件54。
首先,來說明利用由錫形成的凸起電極55的安裝方法。一開始,對印頭主體11的執(zhí)行元件14的輸入端37及中繼端70進(jìn)行鍍錫處理;在驅(qū)動集成電路13的輸出端52和輸入端72上,形成有鍍錫凸起電極55。
其次,為了讓輸入端37和輸出端52接觸,同時還讓中繼端70和輸入端72接觸,而把印頭主體11和驅(qū)動集成電路13對向放好,加熱以讓錫凸起電極55熔化。就這樣,輸入端37和輸出端52以及中繼端70和輸入端72分別通過凸起電極55而被連接起來了。
再其次,把比驅(qū)動集成電路13大一圈的由環(huán)氧樹脂而形成的薄膜狀封裝件54蓋在驅(qū)動集成電路13上。然后為使封裝件54的一部分不侵入驅(qū)動部組51而按照所規(guī)定的條件來加熱,讓上述封裝件54熔化,之后再讓它硬化。結(jié)果,驅(qū)動集成電路13、凸起電極55以及印頭主體11的輸入端37等被上述封裝件54密封起來,同時驅(qū)動部組51也被密封起來。
(變形例)安裝驅(qū)動集成電路13的方法,并不僅限于上述方法,可以通過很多種方法來進(jìn)行。下面,就來說明安裝驅(qū)動集成電路13的其他方法。
—利用紫外線固性絕緣樹脂的方式—如圖9所示,在該方式里,首先,在驅(qū)動集成電路13的輸出端52及輸入端72上,形成鍍金的凸起電極56,再在印頭主體11的輸入端37及中繼端70的周圍設(shè)置紫外線固性絕緣樹脂57。然后,為了讓輸出端52和輸入端37相互接觸,并同時讓輸入端72和中繼端70相互接觸,把驅(qū)動集成電路13對著印頭主體11放好,在紫外線固性絕緣樹脂57的一部分不侵入驅(qū)動部組51的條件下,一邊施加某一定的壓力,一邊照射紫外線,而讓紫外線固性絕緣樹脂57硬化。就這樣,由于紫外線固性絕緣樹脂57硬化時的收縮應(yīng)力,驅(qū)動集成電路13的輸出端52和印頭主體11的輸入端37、輸入端72和中繼端70分別被壓接起來了。從而得到了一良好的電連接狀態(tài)。之后,從驅(qū)動集成電路13的上方蓋上薄膜狀封裝件54,進(jìn)行和上述相同的密封作業(yè)。
—利用導(dǎo)電性樹脂的方式—如圖10所示,在該方式里,首先,在驅(qū)動集成電路13的輸出端52及輸入端72上,形成金線凸起電極58,再把導(dǎo)電性樹脂59復(fù)印到印頭主體11的輸入端37及中繼端70上。然后,把印頭主體11和驅(qū)動集成電路13的位置對好,以便通過導(dǎo)電性樹脂59讓輸出端52和輸入端37相互接觸,并同時讓輸入端72和中繼端70相互接觸,然后加壓、加熱,讓導(dǎo)電性樹脂59硬化。之后,在輸出端52、中繼端70以及輸入端37與72周圍,設(shè)置熱固性絕緣樹脂60并讓熱固性絕緣樹脂60硬化。就這樣,驅(qū)動集成電路13和印頭主體11被接合到一起,同時在輸入端37與輸出端52之間以及中繼端70與輸入端72間得到了一良好的電連接狀態(tài)。之后,用封裝件54進(jìn)行與上述相同的密封作業(yè)。
—利用各向異性導(dǎo)電材料的方式—利用ACF(Anisotropic Conductive Film各向異性導(dǎo)電薄膜)方式、ACP(Anisotropic Conductive Paste各向異性導(dǎo)電涂料)方式都行。例如,如圖11所示,首先,在驅(qū)動集成電路13的輸出端52及輸入端72上,形成金線凸起電極58,再在輸出端52、輸入端72或者輸入端37的周圍,設(shè)置包含著由金(Au)等而形成的金屬粒子62的絕緣性粘合(binder)樹脂61。然后,為了使輸出端52和輸入端37在上下方向重疊著,并同時使輸入端72和中繼端70也在上下方向重疊著,而對向放置驅(qū)動集成電路13和印頭主體11,一邊讓它們相互壓接一邊加熱,讓粘合樹脂61硬化。就這樣,驅(qū)動集成電路13和印頭主體11被接合到一起,同時通過金屬粒子62而在輸出端52與輸入端37之間,以及在中繼端70和輸入端72之間,得到一良好的電連接。之后,用封裝件54進(jìn)行與上述相同的密封作業(yè)。
另外,在上述任一種方式里,并非一定要用封裝件54,也可以將封裝件54及封裝工序省去。
(第3實(shí)施例)通過設(shè)置一跨過印頭主體11的驅(qū)動部組51的驅(qū)動集成電路13,便可以不受印頭主體11的限制,自由地設(shè)定驅(qū)動集成電路13的大小。
這里,在第3實(shí)施例中,如圖12所示,設(shè)驅(qū)動集成電路13在主掃描方向X(“第2方向”)上的長度(驅(qū)動器寬度)Wd,比印頭主體11的驅(qū)動部組51在同一方向上的長度Wa長。驅(qū)動集成電路13的安裝狀態(tài)和上述第2實(shí)施例相同。另外,也可設(shè)驅(qū)動器寬度Wd大于印頭主體11在主掃描方向X上的長度。
因此,按照第3實(shí)施例,能提高設(shè)計(jì)驅(qū)動集成電路13和印頭主體11時的自由度。
本發(fā)明并不限于上述第1到第3實(shí)施例,可以在不脫離上述精神或者主要特點(diǎn)的情況下,以其他的各種形式來實(shí)施。
也就是說,上述實(shí)施例從各方面而言,無非是一些示例而已,不應(yīng)該對它進(jìn)行限定性的分析。本發(fā)明的要求范圍是以權(quán)利要求的形式表示出來了,不受說明書本文的限制。另外,等同于權(quán)利要求的變形或者變更,也都應(yīng)屬于本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種噴墨印頭,備有其上設(shè)置有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路;以及為能自由地傳輸上述驅(qū)動信號而把上述驅(qū)動電路與上述各執(zhí)行元件連接起來的連接件,其中上述各噴嘴被布置在上述印頭主體的一側(cè);上述驅(qū)動集成電路被安裝在與上述印頭主體的上述一側(cè)相反的那一側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的噴墨印頭,其中上述多個執(zhí)行元件被設(shè)在上述印頭主體上安裝有上述驅(qū)動集成電路的那一側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的噴墨印頭,其中上述各執(zhí)行元件備有被連接到上述連接件上的輸入端和收到上述驅(qū)動信號后,生成將墨從上述噴嘴噴出的驅(qū)動力的驅(qū)動部;在上述印頭主體上安裝有上述驅(qū)動集成電路的那一側(cè),設(shè)置有由上述多個執(zhí)行元件的驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組,被安裝的上述驅(qū)動集成電路跨過上述驅(qū)動部組。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨印頭,其中上述驅(qū)動集成電路,其兩端被上述印頭主體支撐和固定;上述連接件由把上述驅(qū)動電路的輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的焊線構(gòu)成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的噴墨印頭,其中把上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列起來;上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的短。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨印頭,其中上述連接件是由把上述驅(qū)動電路的上述輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的凸起電極形成的;為能通過上述凸起電極使上述輸入端和上述輸出端相互接觸,而把上述驅(qū)動集成電路對著上述印頭主體放置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的噴墨印頭,其中把上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列起來;上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的長。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨印頭,其中在上述執(zhí)行元件上,設(shè)置有中轉(zhuǎn)用以驅(qū)動上述驅(qū)動集成電路的上述驅(qū)動電路的信號的中繼端;備有為能通過上述中繼端將上述信號輸?shù)缴鲜鲵?qū)動電路里,而把上述中繼端和上述驅(qū)動電路連接起來的輔助連接件。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的噴墨印頭,其中至少上述驅(qū)動集成電路、上述連接件以及上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端被封裝件密封,且所設(shè)置的該封裝件與上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組間保持一定的間隙。
10.一種噴墨印頭,備有其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路;以及為能自由地傳輸上述驅(qū)動信號而把上述驅(qū)動電路與上述各執(zhí)行元件連接起來的連接件,其中上述各執(zhí)行元件,備有被連接到上述連接件的輸入端和收到上述驅(qū)動信號后,生成將墨從上述噴嘴噴出的驅(qū)動力的驅(qū)動部;在上述印頭主體的一側(cè),設(shè)置有由上述多個執(zhí)行元件的驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組;為使上述驅(qū)動集成電路跨過上述驅(qū)動部組,而把它設(shè)置在上述印頭主體的上述驅(qū)動部組的外側(cè),且與上述驅(qū)動部組間保持一定間隔的位置上。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴墨印頭,其中上述驅(qū)動集成電路,其兩端被上述印頭主體支撐和固定;上述連接件是由把上述驅(qū)動電路的輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的焊線構(gòu)成的。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的噴墨印頭,其中把上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列起來;上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的短。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴墨印頭,其中上述連接件是由把上述驅(qū)動電路的上述輸出端和上述執(zhí)行元件的上述輸入端連接起來的凸起電極形成的;為能通過上述凸起電極使上述輸入端和上述輸出端相互接觸,而把上述驅(qū)動集成電路對著上述印頭主體放置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的噴墨印頭,其中把上述多個執(zhí)行元件的上述輸入端沿與上述驅(qū)動集成電路平行的第1方向排列起來;上述驅(qū)動集成電路在與上述第1方向垂直的第2方向上的長度,比上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組在上述第2方向上的長。
15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的噴墨印頭,其中至少上述驅(qū)動集成電路、上述連接件以及上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端被封裝件密封,且所設(shè)置的該封裝件與上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組間保持一定的間隙。
16.一種包括其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;以及其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路的噴墨印頭的制造方法,其中,包括在上述印頭主體內(nèi)由執(zhí)行元件的多個驅(qū)動部排列而成的驅(qū)動部組的兩側(cè),暫時接合粘合劑的工序;為使上述驅(qū)動集成電路跨過上述驅(qū)動部組,而把它放在上述粘合劑之上,并讓上述粘合劑硬化的工序;對上述驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端和上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的上述輸入端進(jìn)行線焊的工序。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的噴墨印頭的制造方法,其中包括線焊完以后,把比上述驅(qū)動集成電路還大的薄膜狀封裝件蓋在上述驅(qū)動集成電路、上述焊線以及上述輸入端上,熔化上述封裝件,且上述封裝件不侵入上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部組,以把上述驅(qū)動集成電路、上述焊線以及上述輸入端密封起來的工序。
18.一種包括其上設(shè)有多個噴嘴、與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個壓力室以及與上述各噴嘴相對應(yīng)的多個執(zhí)行元件的印頭主體;以及其上設(shè)有把驅(qū)動信號輸出給上述各執(zhí)行元件的驅(qū)動電路的驅(qū)動集成電路的噴墨印頭的制造方法,其中,包括至少在驅(qū)動集成電路的驅(qū)動電路的輸出端及印頭主體的執(zhí)行元件的輸入端這二者之一上,形成凸起電極的工序;為使上述輸入端和上述輸出端相互接觸,而把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路對置,為使上述印頭主體的上述執(zhí)行元件的驅(qū)動部不與上述驅(qū)動集成電路接觸,而把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路接合起來的工序。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的噴墨印頭的制造方法,其中包括把上述印頭主體和上述驅(qū)動集成電路接合完以后,再把比上述驅(qū)動集成電路還大的薄膜狀封裝件蓋在上述驅(qū)動集成電路以及上述執(zhí)行元件的上述輸入端上,熔化上述封裝件,且上述封裝件不侵入上述執(zhí)行元件的上述驅(qū)動部,以把上述驅(qū)動集成電路、上述凸起電極以及上述輸入端密封起來的工序。
全文摘要
一種噴墨印頭及其制造方法,在印頭主體的正面上形成有噴嘴,背面上設(shè)置有執(zhí)行元件。驅(qū)動集成電路,其兩端被印頭主體的背面支撐并固定起來,以跨過執(zhí)行元件,安裝在與噴出墨的一側(cè)相反的那一側(cè)。被設(shè)置在印頭主體背側(cè)的中繼端,其一端通過布線被連接到打印機(jī)主體上;另一端則通過焊線被連接到驅(qū)動集成電路的輸入端上。驅(qū)動集成電路的各輸出端和各執(zhí)行元件的輸入端是通過焊線而被連接起來的。
文檔編號B41J2/14GK1253077SQ991223
公開日2000年5月17日 申請日期1999年11月3日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月4日
發(fā)明者中村哲朗, 堀尾英明 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
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