專利名稱：噴墨頭軟性電路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種噴墨頭軟性電路板的制造方法，特別是一種用于裁切相鄰接的每一軟性電路板的方法，使制造軟性電路板更為便利。
現(xiàn)有打印機的噴墨頭，如美國專利(US)第5610642號，第5461482號，第5300959號及第5189787號等，這些專利中的噴墨頭上皆布設(shè)有一電連接線路的軟性電路板，使打印裝置上的控制信號經(jīng)由軟性電路板傳送至噴噴墨頭的IC晶片上，以控制噴墨頭的打印噴墨。
其中的軟性電路板的制造方式，是將整卷膠帶(TAPE)兩側(cè)沖壓形成多個固定孔，利用這些固定孔將整卷膠帶架設(shè)在一機具上，而后在其上分別布設(shè)有若干組相鄰接的電連接線路，以形成數(shù)片相鄰接的軟性電路板(TAB)，再將IC晶片固定于每一片軟性電路板上，并分別與其上布設(shè)的電連接線路形成電連接。在完成上述每一片軟性電路板予以沖壓裁切，而得到單片的軟性電路板。
然而，制作此種軟性電路板，在將軟性電路板沖壓裁切時，其上已布設(shè)有電連接線路及已將IC晶片固定于其上，因此，在沖壓過程中容易損傷到其上的電連接線路及IC晶片本身，使得制作軟性電路板的制造合格率降低。
再者，在整個軟性電路板制作時，必須具有沖壓裁切程序，因此，其制造不便。
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種制造程序簡單的噴墨頭的軟性電路板的制造方法。
本發(fā)明的另一目的，在于提供一種生產(chǎn)合格率高的噴墨頭的軟性電路板的制造方法，其在裁切時不會損傷軟性電路板及IC晶片。
本發(fā)明的再一目的，在于提供一種便于裁切的軟性電路板的裁切方法。
為達到上述目的本發(fā)明采取如下措施本發(fā)明的噴墨頭軟性電路板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟將整卷膠帶固定在機具上，在膠帶上設(shè)置預(yù)切穿孔，形成相互鄰接的預(yù)設(shè)區(qū)域，每一預(yù)設(shè)區(qū)域相互之間僅保留部分連接；在每一預(yù)設(shè)區(qū)域上布設(shè)有電連接線路形成各個軟性電路板；再將各軟性電路板間所保留的部分連接部位予以切除。
其中，還包括以下步驟在所述膠帶兩側(cè)沖壓固定孔，經(jīng)由固定孔整卷膠帶固定在機具上。
其中，所述預(yù)切孔以沖孔機具沖壓形成。
其中，所述預(yù)切穿孔形成長方形。
其中，所述連接部位切除是以CO2激光切除。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下效果由于本發(fā)明的制造方法中，先形成相互鄰接的預(yù)設(shè)區(qū)域，再在每一預(yù)設(shè)區(qū)域上布設(shè)電連接線路，因此，在裁切電路板時，不會損傷布設(shè)于軟性電路板上的電連接線路及IC晶片；且利用每一片相鄰的軟性電路板間的預(yù)切穿孔，可將軟性電路板快速地裁切，并可提高生產(chǎn)效率及生產(chǎn)合格率。
結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)特征詳細說明如下附圖簡單說明

圖1本發(fā)明噴墨頭軟性電路板的預(yù)切穿孔示意圖；圖2本發(fā)明噴墨頭軟性電路板的電連接線路布設(shè)示意圖；圖3本發(fā)明噴墨頭軟性電路板的裁切示意圖。
本發(fā)明噴墨頭的軟性電路布設(shè)有電連接線路，其固定在噴墨頭上，其上的電連接線路一端與噴墨頭上的IC晶片電連接，而當(dāng)噴墨頭裝設(shè)在打印裝置上時，打印裝置上的輸出信號傳輸?shù)皆撥浶噪娐钒迳系碾娺B接線路，而將打印裝置所輸出的控制信號傳送至噴墨頭，以控制噴墨頭的噴印動作。
該噴墨頭的軟性電路板的制造方法包括以下步驟首先是制作整卷適當(dāng)寬度的柔性膠帶(TAPE)10，而后以沖孔機(TABsupplier head)同時將整卷膠帶二側(cè)沖壓形成二排等間距的固定孔12及設(shè)置有多個預(yù)切穿孔14，使形成相互鄰接的預(yù)設(shè)區(qū)域15，每一預(yù)設(shè)區(qū)域15相互之間及與膠帶之間僅保留部分連接，如圖1所示。
接著將整卷膠帶10利用固定孔11固定在機具上，在膠帶10的每一預(yù)設(shè)區(qū)域15上布設(shè)若干組電連接線路16，以形成多個相互鄰接的軟性電路板18，如圖2所示。
而后，將軟性電路板18以激光打孔方式形成多個噴孔20，并將IC晶片固定在每一片軟性電路板18上，并與電連接線路16形成電連接，以接收由連接線路16所傳送的控制信號。
再將每一片軟性電路板18相互之間及與膠帶10之間所保留的部分連接部位以CO2激光予以切除，即形成單片的軟性電路板18，如圖3所示。
在整個軟性電路板制造過程中，每一片相鄰接的軟性電路板18在其相鄰接的部分先形成有預(yù)切穿孔14，因此，在將每一片相鄰接的軟性電路板18裁切時，僅需以CO2激光方式切割分離，可降低以沖壓裁切軟性電路板所造成破壞電連接線路16及IC晶片的情形。
再者，在制造上采用先在膠帶10設(shè)置預(yù)切穿孔14后，再布設(shè)電連接線路16，這樣不會在制造過程損傷到電連接線路16。
以上敘述是借實施例來說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征，并非用于限制本發(fā)明的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種噴墨頭軟性電路板的制造方法，其特征在于，包括下列步驟將整卷膠帶固定在機具上，在膠帶上設(shè)置預(yù)切穿孔，形成相互鄰接的預(yù)設(shè)區(qū)域，每一預(yù)設(shè)區(qū)域相互之間僅保留部分連接；在每一預(yù)設(shè)區(qū)域上布設(shè)電連接線路形成各個軟性電路板；再將各軟性電路板間所保留的部分連接部位予以切除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟在所述膠帶兩側(cè)沖壓有固定孔，經(jīng)由固定孔整卷膠帶固定在機具上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述預(yù)切孔以沖孔機具沖壓形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述預(yù)切穿孔形成長方形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述膠帶上的固定孔與預(yù)切穿孔同時以沖壓機具沖壓形成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述每片軟性電路板相連接部位以CO2激光切除。
7.一種噴頭軟性電路板的裁切方法，軟性電路板在制造時，形成若干片相互鄰接，且每一片軟性電路板皆布設(shè)有電連接線路，其特征在于，裁切方法在軟性電路板相鄰接部位僅保留部分連接的預(yù)切穿孔處，將部分連接部位切除。
全文摘要
一種噴墨頭軟性電路板的制造方法,包括下列步驟:將整卷膠帶固定在機具上,在膠帶上設(shè)置預(yù)切穿孔,形成相互鄰接的預(yù)設(shè)區(qū)域,每一預(yù)設(shè)區(qū)域相互之間僅保留部分連接;在每一預(yù)設(shè)區(qū)域上布設(shè)電連接線路形成各個軟性電路板;再將各軟性電路板間所保留的部分連接部位予以切除。利用相鄰軟性電路板間的預(yù)切穿孔,可將每一片軟性電路板快速地裁切分開,并不會損傷到軟性電路板上的電連接線路及設(shè)于其上的IC晶片,可提高生產(chǎn)效率及合格率。
文檔編號B41J2/16GK1295926SQ99122298
公開日2001年5月23日 申請日期1999年11月10日 優(yōu)先權(quán)日1999年11月10日
發(fā)明者楊明勛, 陳煥坤, 吳志成 申請人:威碩科技股份有限公司