專(zhuān)利名稱(chēng)：電子裝置及其軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其軟性電路板，特別是一種在彎折組裝時(shí)減少斷裂可 能性的軟性電路板。
背景技術(shù)：
一般便攜式電子裝置在設(shè)計(jì)上會(huì)盡量縮減其體積以保持其輕便性及便攜性，以 致于裝置內(nèi)部所能利用的空間有限，因此會(huì)使用質(zhì)地輕、厚度薄且具有可撓性的軟性電路 板(Flexible Printed Circuit, FPC)作為內(nèi)部組件的應(yīng)用或組件間的連接。為了配合改 進(jìn)便攜式電子裝置的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)的效能及減少電磁干擾 (Electromagnetic Interference, EMI)的影響，公知技術(shù)如圖1所示，軟性電路板200由 數(shù)層材料疊合組成，在軟性電路板200經(jīng)處理后會(huì)將其表面的絕緣保護(hù)層210除去一部分 區(qū)域，使得其下的銅箔材料裸露出來(lái)，藉由此裸銅區(qū)域220的設(shè)計(jì)以提供設(shè)計(jì)上的導(dǎo)電或 接地功能。且裸銅區(qū)域220與絕緣保護(hù)層210的交界線230 (如圖1的粗黑線處)為與軟 性電路板200的任一徑向方向S實(shí)質(zhì)上平行的一直線設(shè)計(jì)。然而正因?yàn)槁沣~區(qū)域220的厚度少了覆蓋于其上的絕緣保護(hù)層210，導(dǎo)致裸銅區(qū) 域220的硬度相較于其他具有絕緣保護(hù)層210的區(qū)域要軟。如圖2所示，當(dāng)軟性電路板200 依徑向方向進(jìn)行彎折組裝過(guò)程中，常會(huì)因?yàn)榫哂薪^緣保護(hù)層210的區(qū)域硬度較硬而使得應(yīng) 力集中于裸銅區(qū)域220與絕緣保護(hù)層210的交界線230，造成軟性電路板200彎折時(shí)產(chǎn)生尖 銳的彎折角并非較平順的曲角，因此易使得軟性電路板200在裸銅區(qū)域220與絕緣保護(hù)層 210的交界線230發(fā)生斷裂損壞的情況。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種應(yīng)用于電子裝置且于彎折組裝時(shí)減少斷裂可能 性的軟性電路板。為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的軟性電路板應(yīng)用于便攜式電子裝置，軟性電路板可 沿一徑向方向彎折。軟性電路板包括第一基層、第一銅箔層及覆蓋層，第一銅箔層結(jié)合于第 一基層上，覆蓋層結(jié)合于第一銅箔層上。覆蓋層包括開(kāi)口部，第一銅箔層藉由開(kāi)口部形成裸 露區(qū)，裸露區(qū)與覆蓋層之間形成至少一交界線，其中至少一交界線非為與該徑向方向?qū)嵸|(zhì) 上平行的單一直線。本發(fā)明還提供一種電子裝置，包括一第一組件；一第二組件；以及一軟性電路 板，用以電性連接所述第一組件及所述第二組件。所述軟性電路板可沿一徑向方向彎折，所 述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結(jié)合于所述第一基層上；以及一覆蓋層， 結(jié)合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開(kāi)口部，所述第一銅箔層藉由所述開(kāi)口部形 成一裸露區(qū)，所述裸露區(qū)與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至少一交界線非 為與所述徑向方向?qū)嵸|(zhì)上平行的單一直線。藉此設(shè)計(jì)，當(dāng)本發(fā)明的軟性電路板朝徑向方向彎折時(shí)，不會(huì)因?yàn)閼?yīng)力集中于裸露
4區(qū)與覆蓋層之間所形成的軟硬交界，而造成軟性電路板容易斷裂。


圖1是公知的軟性電路板的俯視圖。圖2是公知的軟性電路板沿徑向方向彎折的示意圖。圖3是本發(fā)明的軟性電路板的第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明的軟性電路板的第一實(shí)施例的俯視圖。圖5(a)、(b)是本發(fā)明的軟性電路板的第二實(shí)施例使用不同形式交界線的俯視 圖。圖6(a)、(b)、(C)是本發(fā)明的軟性電路板的第三實(shí)施例使用不同形式交界線的俯 視圖。圖7是本發(fā)明的軟性電路板的第四實(shí)施例使用不同形式交界線的俯視圖。圖8是本發(fā)明的軟性電路板的第五實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖9是本發(fā)明的電子裝置的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明電子裝置1第一組件10第二組件20軟性電路板100、100a、100b、100c、IOOd第一基層110第一銅箔層120裸露區(qū)122覆蓋層130開(kāi)口部132交界線140、140a、140b、140c、140d第一交界線142、142a、142b、142c、142d第二交界線144、144a、144b、144c、144d
第一連接接口 150 第二連接接口 160 第二基層170 第二銅箔層180 屏蔽層190 防焊層192 軟性電路板200 絕緣保護(hù)層210 裸銅區(qū)域220 交界線230 膠材P 徑向方向S
具體實(shí)施例方式為能讓審查員能更了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉出較佳實(shí)施例說(shuō)明如下。以下請(qǐng)先參考圖3，圖3是本發(fā)明的軟性電路板第一實(shí)施例100的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖3所示，本發(fā)明的軟性電路板100應(yīng)用于電子裝置(圖未示)，軟性電路板100可沿任 一徑向方向S彎折，以便容置于電子裝置內(nèi)進(jìn)行組裝。電子裝置可為手機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理 (Personal Digital Assistant,PDA)或筆記本型計(jì)算機(jī)等，但本發(fā)明并不以此為限。在本 實(shí)施例中，本發(fā)明的軟性電路板100包括第一基層110、第一銅箔層120及覆蓋層130，第一 銅箔層120結(jié)合于第一基層110上，覆蓋層130結(jié)合于第一銅箔層120上，前述各層材料之 間以膠材P相結(jié)合。覆蓋層130包括開(kāi)口部132，第一銅箔層120藉由開(kāi)口部132形成一裸 露區(qū)122，使得本發(fā)明的軟性電路板100藉由裸露區(qū)122可提供導(dǎo)電或接地的功能。裸露區(qū) 122與覆蓋層130之間形成至少一交界線140。本發(fā)明的軟性電路板100依設(shè)計(jì)需求不同，可針對(duì)第一銅箔層120選擇采用實(shí)心銅材或網(wǎng)狀銅材，以提供不同的柔軟度設(shè)計(jì)。第一基 層110用以作為本發(fā)明的軟性電路板100的主體，并提供絕緣功能；第一銅箔層120用以作 為電性導(dǎo)通線路；覆蓋層130用以作為第一銅箔層120的絕緣保護(hù)。請(qǐng)參考圖4，圖4是本發(fā)明的軟性電路板100第一實(shí)施例的俯視圖。如圖4所示， 裸露區(qū)122與覆蓋層130之間所形成的至少一交界線140如圖中粗黑線處，其中至少一交 界線140非為與徑向方向S實(shí)質(zhì)上平行的單一直線。本發(fā)明的軟性電路板100還包括第一連接接口 150及第二連接接口 160，用以供分 別連接電子裝置內(nèi)不同的組件。至少一交界線140包括鄰近第一連接接口 150的第一交界 線142和/或鄰近第二連接接口 160的第二交界線144，各交界線140為一連續(xù)線。各交 界線140依設(shè)計(jì)不同，可為至少一曲線、兩兩相連的多條直線所組成的一多邊結(jié)構(gòu)，或至少 一曲線與至少一直線的組合，用以避開(kāi)如圖1的公知的交界線230的設(shè)計(jì)(即與徑向方向 S實(shí)質(zhì)上平行的單一直線的形式)。在本實(shí)施例中，各交界線140采用一圓弧狀曲線，使得 本發(fā)明的軟性電路板100在沿徑向方向S彎折時(shí)，因軟硬度的變化不會(huì)集中于單一直在線， 可減緩應(yīng)力產(chǎn)生的影響以提高本發(fā)明的軟性電路板100的使用性及安全性，避免易于發(fā)生 斷裂的情況。且透過(guò)前述設(shè)計(jì)，可增加裸露區(qū)122的面積范圍，有助于提升電性信號(hào)的宣泄 量。請(qǐng)參考圖5 (a)、(b)，圖5 (a)、(b)是本發(fā)明的軟性電路板第二實(shí)施例IOOa使用不 同形式交界線的的俯視圖。本實(shí)施例為前述第一實(shí)施例的變化形式，在本實(shí)施例中，本發(fā)明 的軟性電路板IOOa的第一交界線142a應(yīng)用連續(xù)曲線形式，如圖5(a)、(b)所示，第一交界 線142a設(shè)計(jì)為不同形式的波浪狀曲線(例如近似M字形或U字形)，依然可達(dá)到前述實(shí)施 例的避免易于發(fā)生斷裂的功效。同理，第二交界線144a亦可應(yīng)用類(lèi)似形式的設(shè)計(jì)。須注意 的是，本發(fā)明的軟性電路板IOOa的至少一交接線140a可采用其他類(lèi)似的曲線形式設(shè)計(jì)，不 以本實(shí)施例的形式為限。請(qǐng)參考圖6(a)、(b)、(c)，圖6 (a)、(b)、(c)是本發(fā)明的軟性電路板第三實(shí)施例 IOOb使用不同形式交界線的俯視圖。本實(shí)施例為前述實(shí)施例的變化形式，在本實(shí)施例中，本 發(fā)明的軟性電路板IOOb的第一交界線142b應(yīng)用兩兩相連的多條直線所組成的多邊結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)，如圖6(a)所示，第一交界線142b為二條直線相連接所構(gòu)成的具有一夾角的雙邊結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)；如圖6(b)所示，第一交界線142b為三條直線相連接所構(gòu)成的具有二夾角的三邊結(jié)構(gòu)設(shè) 計(jì)；又如圖6(c)所示，第一交界線142b為五條直線相連接所構(gòu)成的五邊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。前述各 設(shè)計(jì)均使得第一交界線142b不會(huì)形成如公知技術(shù)的與徑向方向S實(shí)質(zhì)上平行的單一直線， 因此均能確保本發(fā)明的軟性電路板IOOb的使用性及安全性。同理，第二交界線144b亦可 應(yīng)用類(lèi)似形式的設(shè)計(jì)。須注意的是，本發(fā)明的軟性電路板IOOb的至少一交接線140b可采 用其他類(lèi)似的多條直線組成的多邊結(jié)構(gòu)形式設(shè)計(jì)，不以本實(shí)施例的形式為限。請(qǐng)參考圖7，圖7是本發(fā)明的軟性電路板第四實(shí)施例IOOc使用不同形式交界線的 俯視圖。本實(shí)施例為前述實(shí)施例的變化形式，在本實(shí)施例中，本發(fā)明的軟性電路板IOOb的 第一交界線142C應(yīng)用至少一曲線與至少一直線的組合設(shè)計(jì)，如圖7所示，第一交界線142c 為二直線與一圓弧曲線相連接的組合形式，同樣能達(dá)到如前述實(shí)施例設(shè)計(jì)的功效。同理，第 二交界線144c亦可應(yīng)用相同形式的設(shè)計(jì)。須注意的是，本發(fā)明的軟性電路板IOOc的至少 一交接線140c可采用其他類(lèi)似的至少一曲線與至少一直線的組合設(shè)計(jì)，不以本實(shí)施例的形式為限。此外前述各實(shí)施例的各交界線形式亦可混合使用，同樣可達(dá)到本發(fā)明減少斷裂情 況發(fā)生的功效，并未限定第一交界線142至142c與第二交界線144至144c需使用相對(duì)稱(chēng) 的形式。請(qǐng)參考圖8，圖8是本發(fā)明的軟性電路板第五實(shí)施例IOOd的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖8 所示，本發(fā)明的軟性電路板IOOd還包括第二基層170及第二銅箔層180，第二銅箔層180介 于第二基層170及第一基層110之間，各層材料之間以膠材P相結(jié)合。第二基層170用以 作為本發(fā)明的軟性電路板IOOd的主體，并提供絕緣功能；第二銅箔層180用以作為電性導(dǎo) 通線路，用以作為信號(hào)線路、接地或屏蔽之用。藉此設(shè)計(jì)使本發(fā)明的軟性電路板IOOd形成 雙層線路結(jié)構(gòu)，且其裸露區(qū)122與覆蓋層130之間所形成的至少一交界線140d可套用前述 任一實(shí)施例的形式設(shè)計(jì)，使得本發(fā)明的軟性電路板IOOd不易發(fā)生斷裂的情況。此外，本發(fā)明的軟性電路板IOOd還包括屏蔽層190，結(jié)合于覆蓋層130上，屏蔽層 190設(shè)置于覆蓋層130的開(kāi)口部132外的其他區(qū)域，以露出第一銅箔層120的裸露區(qū)122， 因此藉由屏蔽層190提供第一銅箔層120除了裸露區(qū)122外的電磁屏蔽功能。其中屏蔽層 190可使用鋁鉬材料或銀鉬材料。本發(fā)明的軟性電路板IOOd還可包括防焊層192，結(jié)合于 屏蔽層190上，用以保護(hù)本發(fā)明的軟性電路板IOOd整體。請(qǐng)參考圖9，圖9是本發(fā)明的電子裝置1的示意圖。如圖9所示，在本實(shí)施例中，本 發(fā)明的電子裝置1包括第一組件10、第二組件20及如前所述的軟性電路板100，軟性電路 板100電性連接于第一組件10及第二組件20，且軟性電路板100可沿徑向方向彎折。第一 組件10或第二組件20可為電路板、各功能模塊組件或其他電子零件等。軟性電路板100 可藉由裸露區(qū)122作為導(dǎo)電或接地之用，且依據(jù)前述軟性電路板100的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可使其沿 著徑向方向彎折以組裝于本發(fā)明的電子裝置1內(nèi)部時(shí)，不易發(fā)生斷裂的情況。本發(fā)明的電 子裝置1亦可采用前述不同設(shè)計(jì)的軟性電路板IOOa至100d，不以本實(shí)施例為限。綜上所陳，本發(fā)明無(wú)論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術(shù)的特 征，為一大突破，懇請(qǐng)審查員明察，早日賜準(zhǔn)專(zhuān)利，使得嘉惠社會(huì)，實(shí)感德便。惟需注意，上述 實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明的范圍。任何本領(lǐng)域 技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神下，對(duì)實(shí)施例作修改與變化。本發(fā)明的權(quán) 利保護(hù)范圍應(yīng)如所附的權(quán)利要求書(shū)范圍所述。
權(quán)利要求
一種軟性電路板，應(yīng)用于一電子裝置，所述軟性電路板可沿一徑向方向彎折，所述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結(jié)合于所述第一基層上；以及一覆蓋層，結(jié)合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開(kāi)口部，所述第一銅箔層藉由所述開(kāi)口部形成一裸露區(qū)，所述裸露區(qū)與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至少一交界線非為與所述徑向方向?qū)嵸|(zhì)上平行的單一直線。
2.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為至少一曲線。
3.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為一圓弧狀曲線。
4.如權(quán)利要求2所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為一連續(xù)曲線。
5.如權(quán)利要求4所述的軟性電路板，其中所述連續(xù)曲線為一波浪狀曲線。
6.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為兩兩相連的多條直線所 組成的一多邊結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為至少一曲線與至少一直 線的組合。
8.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，其中所述銅箔層為一實(shí)心銅材或一網(wǎng)狀銅材。
9.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，還包括一第二基層及一第二銅箔層，所述第二銅 箔層介于所述第二基層及所述第一基層之間。
10.如權(quán)利要求9所述的軟性電路板，還包括一屏蔽層，結(jié)合于所述覆蓋層上。
11.如權(quán)利要求10所述的軟性電路板，其中所述屏蔽層為一鋁鉬材料或一銀鉬材料。
12.如權(quán)利要求10所述的軟性電路板，還包括一防焊層，結(jié)合于所述屏蔽層上。
13.如權(quán)利要求1所述的軟性電路板，還包括一第一連接接口及一第二連接接口，且所 述至少一交界線包括鄰近所述第一連接接口的一第一交界線及鄰近所述第二連接接口的 一第二交界線。
14.一種電子裝置，包括一第一組件；一第二組件；以及一軟性電路板，用以電性連接所述第一組件及所述第二組件，所述軟性電路板可沿一 徑向方向彎折，所述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結(jié)合于所述第一基層上；以及一覆蓋層，結(jié)合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開(kāi)口部，所述第一銅箔層藉由 所述開(kāi)口部形成一裸露區(qū)，所述裸露區(qū)與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至 少一交界線非為與所述徑向方向?qū)嵸|(zhì)上平行的單一直線。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為至少一曲線。
16.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為一圓弧狀曲線。
17.如權(quán)利要求15所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為一連續(xù)曲線。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置，其中所述連續(xù)曲線為一波浪狀曲線。
19.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為兩兩相連的多條直線所2組成的一多邊結(jié)構(gòu)。
20.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為至少一曲線與至少一直 線的組合。
21.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其中所述銅箔層為一實(shí)心銅材或一網(wǎng)狀銅材。
22.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，還包括一第二基層及一第二銅箔層，所述第二銅 箔層介于所述第二基層及所述第一基層之間。
23.如權(quán)利要求22所述的電子裝置，還包括一屏蔽層，結(jié)合于所述覆蓋層上。
24.如權(quán)利要求23所述的電子裝置，其中所述屏蔽層為一鋁鉬材料或一銀鉬材料。
25.如權(quán)利要求23所述的電子裝置，還包括一防焊層，結(jié)合于所述屏蔽層上。
26.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，還包括一第一連接接口及一第二連接接口，且所 述至少一交界線包括鄰近所述第一連接接口的一第一交界線及鄰近所述第二連接接口的 一第二交界線。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子裝置及其軟性電路板。具體地，一種軟性電路板，應(yīng)用于電子裝置，軟性電路板可沿一徑向方向彎折。軟性電路板包括第一基層、第一銅箔層及覆蓋層，第一銅箔層結(jié)合于第一基層上，覆蓋層結(jié)合于第一銅箔層上。覆蓋層包括開(kāi)口部，第一銅箔層藉由開(kāi)口部形成一裸露區(qū)，裸露區(qū)與覆蓋層之間形成至少一交界線，其中至少一交界線非為與徑向方向?qū)嵸|(zhì)上平行的單一直線。當(dāng)本發(fā)明的軟性電路板朝徑向方向彎折時(shí)，不會(huì)因?yàn)閼?yīng)力集中于裸露區(qū)與覆蓋層之間所形成的軟硬交界，而造成軟性電路板容易斷裂。
文檔編號(hào)H05K1/00GK101909398SQ20091014395
公開(kāi)日2010年12月8日 申請(qǐng)日期2009年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
發(fā)明者楊鴻森 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司