專利名稱：補(bǔ)強(qiáng)板及包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟性電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種補(bǔ)強(qiáng)板及包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板。
背景技術(shù)：
隨著折疊手機(jī)與滑蓋手機(jī)等可折疊電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，具有輕、薄、短、小以及可彎 折特點的軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品 中，以實現(xiàn)不同電路之間的電性連接。為了獲得具有更好撓折性能的FPCB，改善FPCB所用基 膜材料的撓折性能成為研究熱點。請參見文獻(xiàn)Electrical Insulation Maganize， Volume 5， Issue 1， Jan.-Feb.， 1989 Papers:15-23，"Applications of Polyimide Films to the Electrical and Electronic Industries in Japan"。
為滿足可折疊電子產(chǎn)品多功能化的設(shè)計需求，安裝于FPCB表面的電子元器件的數(shù)量也相 應(yīng)增加。但是，與硬性電路板相比具有良好撓折性能的FPCB，機(jī)械強(qiáng)度小、承載能力低，并 在使用過程中，如表面貼裝工藝(Surface Mount Technology, SMT)中安裝電子器件時， FPCB易龜裂或受損，無法承載較大質(zhì)量或較多數(shù)量的電子器件，阻礙實現(xiàn)可折疊電子產(chǎn)品多 功能化的發(fā)展。目前，如圖1所示，業(yè)界一般將由聚酰亞胺(Polyimide, PI)材料制成的加 強(qiáng)片110通過由環(huán)氧樹脂制成的膠粘層120壓合于軟性基板130表面，以制作具有較高承載能 力的補(bǔ)強(qiáng)FPCB10。然而，PI與環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion, CET)不同，在壓合膠粘層120與加強(qiáng)片110于軟性基板130過程中，包含PI的加 強(qiáng)片110與包含環(huán)氧樹脂膠粘層120加熱時，兩層的膨脹與收縮程度不同，容易引起補(bǔ)強(qiáng) FPCB10發(fā)生翹曲，增加后續(xù)表面貼裝電子元器件的難度。

發(fā)明內(nèi)容
因此，有必要提供一種補(bǔ)強(qiáng)板及包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，以增加軟性電路板的
機(jī)械強(qiáng)度，并避免軟性電路板發(fā)生翹曲。
以下將以多個實施例說明 一種補(bǔ)強(qiáng)板及包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板。
所述補(bǔ)強(qiáng)板，其由至少一層聚酰亞胺層與至少一層聚醚酰亞胺層交替排列形成。所述聚
醚酰亞胺層由聚醚酰亞胺材料組成，該聚醚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)通式A為所述補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，其包括軟性電路板及貼合于軟性電路板的補(bǔ)強(qiáng)板。所述補(bǔ)強(qiáng)板由 至少一層聚酰亞胺層與至少一層聚醚酰亞胺層交替排列形成，所述聚醚酰亞胺層由聚醚酰亞 胺材料組成，該聚醚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)通式A為 一
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與現(xiàn)有技術(shù)相比，所述補(bǔ)強(qiáng)板采用具有結(jié)構(gòu)通式A的聚醚酰亞胺層制作，由于該聚醚酰 亞胺的熱膨脹系數(shù)與聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)相近，即聚醚酰亞胺與聚酰亞胺受熱后的膨脹與 收縮率相近。因此，包括所述補(bǔ)強(qiáng)板的軟性電路板不容易發(fā)生翹曲，提高了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，方 便后續(xù)制程的操作。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)提供的補(bǔ)強(qiáng)FPCB的剖面圖。
圖2是本技術(shù)方案第一實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板的局部剖面放大圖。 圖3是本技術(shù)方案第二實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板的局部剖面放大圖。 圖4是本技術(shù)方案第三實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板的局部剖面放大圖。 圖5是本技術(shù)方案第四實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板的局部剖面放大圖。 圖6是本技術(shù)方案第五實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板的局部剖面放大圖。
具體實施例方式
下面將結(jié)合附圖及多個實施例對本技術(shù)方案實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板及包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng) 軟性電路板作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
由于補(bǔ)強(qiáng)板的實際厚度很薄，且沿寬度方向上具有相同的結(jié)構(gòu)，為清楚表明補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié) 構(gòu)，以下將結(jié)合補(bǔ)強(qiáng)板局部剖面放大圖詳細(xì)說明補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)(如圖2、圖3及圖4所示)。 相同地，也采用局部剖面放大圖說明補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板的結(jié)構(gòu)(如圖5及圖6所示)，以方便理 解。
5請參閱圖2，為本技術(shù)方案第一實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板20，用于貼合于軟性電路板，以提 高軟性電路板的機(jī)械性能。所述補(bǔ)強(qiáng)板20由至少一層PI層210與至少一層聚醚酰亞胺( Polyetherimide， PEI)層220交替排列形成。PI層210的層數(shù)為N， PEI層220的層數(shù)為M。根 據(jù)電路板的不同設(shè)計需要，PI層210的層數(shù)N與PEI層220的層數(shù)M的數(shù)值可相等或不相等，因 此補(bǔ)強(qiáng)板20的相對兩最外側(cè)可能同時為PI層210、或同時為PEI層220或一側(cè)為PI層210而另一 側(cè)為PEI層220。該補(bǔ)強(qiáng)板20厚度為25y nT250y m。其中，PI層210厚度為25 y m 75 y m，或者 PEI層220厚度為25unT75um，可根據(jù)設(shè)計需要決定PI層210厚度與PEI層220厚度，只要滿足 補(bǔ)強(qiáng)板20的總厚度為25 y nT250 y m即可。
本實施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)板20為包括三層PI層210與兩層PEI層220的五層復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)板，即 :N=3， M=2。所述PEI層220位于兩層PI層210之間，用于粘結(jié)相鄰兩PI層210，以形成補(bǔ)強(qiáng)板 20。所述補(bǔ)強(qiáng)板20的最外側(cè)為PI層210。該最外側(cè)的PI層210用于與軟性電路板貼合。當(dāng)然， 補(bǔ)強(qiáng)板20包括PI層210及PEI層220的層數(shù)不限，可根據(jù)不同設(shè)計需要來決定，只要^M+1 (即 :最外側(cè)為PI層210)即可。
所述PEI層220由PEI材料組成，該PEI材料的結(jié)構(gòu)通式A為_ .' C，I —
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所述PEI材料的結(jié)構(gòu)通式A的分子鏈上包含醚基團(tuán)。該醚基團(tuán)增加結(jié)構(gòu)通式A的分子鏈柔 性，使PEI材料具有良好的可撓折性。
另外，該PEI材料熔融狀態(tài)時流動性好，并具有較好的粘結(jié)力，且PEI材料的熱膨脹系數(shù) 為16X10—6 18X10—6K—、其與PI材料的熱膨脹系數(shù)相近。因此，在加熱由PEI層220粘結(jié)PI層 210制作的補(bǔ)強(qiáng)板20時，PEI材料與PI材料的膨脹與收縮程度趨于一致，可避免補(bǔ)強(qiáng)板20發(fā)生 翹曲。
PEI可由4， 4' -二氨基二苯醚、間苯二胺或?qū)Ρ蕉分腥我庖环N物質(zhì)與2， 2'-雙[4-( 3， 4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐在甲基乙酰胺溶液中經(jīng)加熱縮聚并亞胺化制備獲得。當(dāng) 然，PEI也可通過其他方法制備獲得，只要制備的PEI具有結(jié)構(gòu)通式A即可。
請參閱圖3，為本技術(shù)方案第二實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板30，其結(jié)構(gòu)與本技術(shù)方案第一實施 例提供的補(bǔ)強(qiáng)板20結(jié)構(gòu)相同，區(qū)別在于，PI層310的層數(shù)為N與PEI層320的層數(shù)為M相同，艮口 M=N。本實施例中，補(bǔ)強(qiáng)板30為包括兩層PI層310與兩層PEI層320的四層復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)板，艮口
6M=N=2。此時，該補(bǔ)強(qiáng)板30的相對兩最外側(cè)為一側(cè)為PI層310，另一側(cè)為PEI層320。該最外側(cè)的PI層310或PEI層320均可用于與軟性電路板貼合。
請參閱圖4，為本技術(shù)方案第三實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板40，其結(jié)構(gòu)與本技術(shù)方案第一實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板20結(jié)構(gòu)相同，區(qū)別在于，PI層410的層數(shù)為N與PEI層420的層數(shù)為M的關(guān)系為M=N+1。本實施例中，補(bǔ)強(qiáng)板40包括一層PI層410及貼合于PI層410相對兩側(cè)面的兩層PEI層420， g卩M=2， N=l。該補(bǔ)強(qiáng)板40的相對兩最外側(cè)同時為PEI層420。該最外側(cè)的PEI層420用于與軟性電路板貼合。
請參閱圖5，以包括本技術(shù)方案第一實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板20的軟性電路板為例介紹本技術(shù)方案第四實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板50，其包括軟性電路板510、補(bǔ)強(qiáng)板20以及膠粘層520。所述軟性電路板510是由覆金屬基材經(jīng)過一系列制作工藝，如制作線路、導(dǎo)通孔、貼附保護(hù)膜或電鍍等工藝，制作而成的單面或雙面的單層或多層電路基板。該軟性電路板510具有一個補(bǔ)強(qiáng)面511，用于與補(bǔ)強(qiáng)板20貼合。
所述補(bǔ)強(qiáng)板20通過膠粘層520貼合于軟性電路板510的補(bǔ)強(qiáng)面511。本實施例中，位于補(bǔ)強(qiáng)板20的最外側(cè)的為PI層210。該PI層210經(jīng)膠粘層520貼合于軟性電路板510的補(bǔ)強(qiáng)面511。
所述膠粘層520厚度為25unT70um。本實施例中，膠粘層520由PEI材料組成，該PEI材料的結(jié)構(gòu)通式A為 _.' C，I —
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PEI材料熔融狀態(tài)時流動性好，具有較好的粘結(jié)力，且PEI材料的熱膨脹系數(shù)為16X10—6 18X 10—6K—、同理可知，加熱由膠粘層520粘結(jié)軟性電路板510與補(bǔ)強(qiáng)板20制作的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板50時，膠粘層520的PEI材料與補(bǔ)強(qiáng)板20的PI材料的膨脹與收縮程度趨于一致，可避免補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板50發(fā)生翹曲。
可以理解，補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板50也可為包括第二實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板30或第三實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板40的軟性電路板510，以增加軟性電路板510的機(jī)械強(qiáng)度。
請參閱圖6，以包括本技術(shù)方案第一實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板20的軟性電路板為例介紹本技術(shù)方案第五實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板60，其結(jié)構(gòu)與補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板50的結(jié)構(gòu)相似，區(qū)別在于補(bǔ)強(qiáng)板20直接貼合于軟性電路板610形成補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板60，沒有使用膠粘劑。所述軟性電路板610的補(bǔ)強(qiáng)面611與補(bǔ)強(qiáng)板20接觸并貼合。本實施例中，位于補(bǔ)強(qiáng)板20的最外側(cè)的為PI層210。由于熔融狀態(tài)時流動性較好，也具有粘結(jié)力，故補(bǔ)強(qiáng)板20最外側(cè)的PI層210可起膠粘劑的作用，使補(bǔ)強(qiáng)板20與軟性電路板610貼合。
可以理解，補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板60也可為包括第二實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板30或第三實施例提供的補(bǔ)強(qiáng)板40的軟性電路板610，以增加軟性電路板610的機(jī)械強(qiáng)度。
此外，PEI材料與PI材料均具有粘性，但是PEI材料的粘結(jié)力較PI材料的粘結(jié)力更佳。因此，為保證補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板60不會發(fā)生剝離或分層，優(yōu)選地，使用PEI材料制作最外層結(jié)構(gòu)
可以理解的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應(yīng)的改變與變形，而所有這些改變與變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
8
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于，其由至少一層聚酰亞胺層與至少一層聚醚酰亞胺層交替排列形成，所述聚醚酰亞胺層由聚醚酰亞胺材料組成，該聚醚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)通式A為
2 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)強(qiáng)板，nT250 y m。
3 如權(quán)利要求2所述的補(bǔ)強(qiáng)板， 為25 y m 75 y m。
4 如權(quán)利要求2所述的補(bǔ)強(qiáng)板， 度為25y nT75y m。
5 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)強(qiáng)板， 脹系數(shù)為16X10 、18X10 、 \其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板厚度為25y 其特征在于，所述聚酰亞胺層的厚度 其特征在于，所述聚醚酰亞胺層的厚 其特征在于，所述聚醚酰亞胺的熱膨 其特征在于，所述聚酰亞胺層的層數(shù)
6 如權(quán)利要求l所述的補(bǔ)強(qiáng)板， 為N，所述聚醚酰亞胺層的層數(shù)為M，且^M+1、 N=]\C^M=N+1。
7 一種補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，其包括軟性電路板及貼合于軟性電路板的 如權(quán)利要求l至6中任意一項所述的補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)板。
8 如權(quán)利要求7所述的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，其特征在于，所述補(bǔ)強(qiáng)板通 過膠粘層貼合于軟性電路板，所述膠粘層由聚醚酰亞胺材料組成，該聚醚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu) 通式A為
9.如權(quán)利要求8所述的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，其特征在于，所述膠粘層的 聚醚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)為16 X 10 — 18X 10_SK_1 。
10.如權(quán)利要求8所述的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板，其特征在于，所述膠粘層 厚度為25y nT70y m。
全文摘要
本發(fā)明提供一種補(bǔ)強(qiáng)板，其由至少一層聚酰亞胺層與至少一層聚醚酰亞胺層交替排列形成。所述聚醚酰亞胺層由聚醚酰亞胺材料組成，該聚醚酰亞胺材料的結(jié)構(gòu)通式A。本發(fā)明還提供一種包括該補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板。所述補(bǔ)強(qiáng)軟性電路板不容易發(fā)生翹曲，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性較好。
文檔編號H05K1/03GK101472390SQ20071020350
公開日2009年7月1日 申請日期2007年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月28日
發(fā)明者劉興澤, 賴永偉, 郭呈瑋 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司;鴻勝科技股份有限公司