一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，包括內(nèi)絕緣基座、導(dǎo)電端子、外絕緣基座、插基板導(dǎo)電焊腳及FFC固定件，所述外絕緣基座上設(shè)有連接槽，所述內(nèi)絕緣基座設(shè)有兩個(gè)插接面及一下端接觸面，所述下端接觸面與所述外絕緣基座配合連接，所述下端接觸面通過復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子與所述外絕緣基座的連接槽相連通，所述復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子連接插基板導(dǎo)電焊腳；所述FFC固定件包括插接塊及接觸塊，所述插接塊與所述內(nèi)絕緣基座活動(dòng)插接，所述接觸塊上設(shè)有芯片卡槽；所述接觸塊嵌于所述插接塊內(nèi)。通過上述方式，本實(shí)用新型能夠可靠的連接軟性電路板與其他電子設(shè)備，且電連接器端子焊接牢固，在足夠大的拔出力情況下也不易松動(dòng)或脫落。
【專利說明】—種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品連接器領(lǐng)域，特別是涉及一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備中均會(huì)采用電路板連接設(shè)備，以實(shí)現(xiàn)各電子組件或各電子設(shè)備之間的線路連接。此類電路板連接設(shè)備一般采用軟性電路板直接與絕緣基座相連接，這種連接無法改變兩端通路之間的間距，其連接方式一般采用回流焊焊接，這種焊接方式易使電子設(shè)備之間接觸不穩(wěn)定，從而引起軟排線的脫落。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，能夠可靠的連接軟性電路板與其他電子設(shè)備，且電連接器端子焊接牢固，在足夠大的拔出力情況下也不易松動(dòng)或脫落。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，其包括內(nèi)絕緣基座、導(dǎo)電端子、外絕緣基座、插基板導(dǎo)電焊腳及FFC固定件，所述外絕緣基座上設(shè)有連接槽，所述內(nèi)絕緣基座設(shè)有兩個(gè)插接面及一下端接觸面，所述下端接觸面與所述外絕緣基座配合連接，所述下端接觸面通過復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子與所述外絕緣基座的連接槽相連通，所述復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子連接插基板導(dǎo)電焊腳；所述FFC固定件包括插接塊及接觸塊，所述插接塊與所述內(nèi)絕緣基座活動(dòng)插接，所述接觸塊上設(shè)有芯片卡槽；所述接觸塊嵌于所述插接塊內(nèi)。
[0005]優(yōu)選的，所述外絕緣基座在對(duì)應(yīng)每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電端子間的連接處開設(shè)有隔開槽。本實(shí)用新型中外絕緣基座上設(shè)的隔開槽在對(duì)應(yīng)該每?jī)蓚€(gè)相連的端子之間形成隔開，預(yù)防短路及歪 PIN。
[0006]優(yōu)選的，所述插接塊上設(shè)有卡勾，所述內(nèi)絕緣基座內(nèi)設(shè)有卡槽，所述卡勾與所述卡槽相匹配，所述插接塊與所述內(nèi)絕緣基座通過卡勾與卡槽緊密連接。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型能夠可靠的連接軟性電路板與其他電子設(shè)備，且電連接器端子焊接牢固，在足夠大的拔出力情況下也不易松動(dòng)或脫落。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器的一較佳實(shí)施例的分解圖；
[0009]圖2是本實(shí)用新型用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器的一較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖3是本實(shí)用新型用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器的一較佳實(shí)施例的剖面圖；
[0011]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1 一內(nèi)絕緣基座，2—導(dǎo)電端子，3—外絕緣基座，4 一插基板導(dǎo)電焊腳，5—插接塊，6—接觸塊，10—插接面，11 一下端接觸面?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0013]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本實(shí)用新型實(shí)施例:一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，其包括內(nèi)絕緣基座1、導(dǎo)電端子2、外絕緣基座3、插基板導(dǎo)電焊腳4及FFC固定件，所述外絕緣基座3上設(shè)有連接槽，所述內(nèi)絕緣基座I設(shè)有兩個(gè)插接面10及一下端接觸面11，所述下端接觸面11與所述外絕緣基座3配合連接，所述下端接觸面11通過復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子2與所述外絕緣基座3的連接槽相連通，所述復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子2連接插基板導(dǎo)電焊腳4 ;所述FFC固定件包括插接塊5及接觸塊6，所述插接塊5活動(dòng)插接于所述內(nèi)絕緣基座I上，所述接觸塊6上設(shè)有芯片卡槽；所述接觸塊6嵌于所述插接塊5內(nèi)。
[0014]優(yōu)選的，所述外絕緣基座3在對(duì)應(yīng)每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電端子間的連接處開設(shè)有隔開槽。
[0015]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，其特征在于，包括內(nèi)絕緣基座、導(dǎo)電端子、外絕緣基座、插基板導(dǎo)電焊腳及FFC固定件，所述外絕緣基座上設(shè)有連接槽，所述內(nèi)絕緣基座設(shè)有兩個(gè)插接面及一下端接觸面，所述下端接觸面與所述外絕緣基座配合連接，所述下端接觸面通過復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子與所述外絕緣基座的連接槽相連通，所述復(fù)數(shù)個(gè)導(dǎo)電端子連接插基板導(dǎo)電焊腳；所述FFC固定件包括插接塊及接觸塊，所述插接塊與所述內(nèi)絕緣基座活動(dòng)插接，所述接觸塊上設(shè)有芯片卡槽；所述接觸塊嵌于所述插接塊內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，其特征在于，所述外絕緣基座在對(duì)應(yīng)每?jī)蓚€(gè)導(dǎo)電端子間的連接處開設(shè)有隔開槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于軟性電路板的轉(zhuǎn)間距電連接器，其特征在于，所述插接塊上設(shè)有卡勾，所述內(nèi)絕緣基座內(nèi)設(shè)有卡槽，所述卡勾與所述卡槽相匹配，所述插接塊與所述內(nèi)絕緣基座通過卡勾與卡槽緊密連接。
【文檔編號(hào)】H01R13/02GK203617454SQ201320793430
【公開日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年12月6日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月6日
【發(fā)明者】陳進(jìn)嵩 申請(qǐng)人:蘇州祥龍嘉業(yè)電子科技有限公司