技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提出一種高品質(zhì)熱敏打印頭，其絕緣基板下表面沿主打印方向設(shè)有凹槽，凹槽的設(shè)置位置偏離底釉層所對(duì)應(yīng)的絕緣基板下表面，在凹槽內(nèi)設(shè)有多個(gè)貫通絕緣基板上下表面的過(guò)孔，在凹槽內(nèi)設(shè)有連續(xù)的共通電極圖型；在副打印方向絕緣基板上表面的共通電極至少超過(guò)過(guò)孔，覆蓋發(fā)熱電阻體及部分共通電極、個(gè)別電極的保護(hù)層的覆蓋范圍不超過(guò)過(guò)孔，過(guò)孔內(nèi)填充導(dǎo)電樹脂，使共通電極和共通電極圖型形成電氣連接，在保護(hù)層未覆蓋的共通電極處設(shè)有有機(jī)絕緣層；在金屬散熱板上與凹槽相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置溝槽，絕緣基板和金屬散熱板之間用粘性膠進(jìn)行固定。上述高品質(zhì)熱敏打印頭能降低共通電極上的壓降，有效提高在多點(diǎn)同時(shí)打印時(shí)的打印濃度的均勻性。

技術(shù)研發(fā)人員：王夕煒;遠(yuǎn)藤孝文
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東華菱電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201720061163
技術(shù)研發(fā)日：2017.01.19
技術(shù)公布日：2017.08.15