熱敏頭以及熱敏打印機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱敏頭以及熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為傳真或者圖像打印機(jī)等的印相設(shè)備，提出了各種熱敏頭。例如，已知一種熱敏頭，其具備:基板；設(shè)置在基板上的多個發(fā)熱部；設(shè)置在基板上，且與發(fā)熱部電連接的電極；將電極與外部電連接的導(dǎo)電構(gòu)件；和與導(dǎo)電構(gòu)件相接，并且保持導(dǎo)電構(gòu)件的保護(hù)構(gòu)件(例如，參照引用文獻(xiàn)I)。此外，已知一種具備在基板的下方配置的散熱體的熱敏頭(例如，參照引用文獻(xiàn)2)。
[0003]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:JP特開平02-248257號公報
[0006]專利文獻(xiàn)2:JP特開2001-113741號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]但是，在上述的熱敏頭中，在導(dǎo)電構(gòu)件上設(shè)置有保護(hù)構(gòu)件，在伴隨熱敏頭的驅(qū)動而在導(dǎo)電構(gòu)件產(chǎn)生了熱的情況下，有時無法將從導(dǎo)電構(gòu)件向保護(hù)構(gòu)件傳遞的熱高效地散熱。
[0009]解決課題的手段
[0010]本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏頭具備:基板；設(shè)置在該基板上的多個發(fā)熱部；設(shè)置在所述基板上，且與所述發(fā)熱部電連接的電極；對該電極和外部進(jìn)行電連接的導(dǎo)電構(gòu)件；與該導(dǎo)電構(gòu)件相接，并且對該導(dǎo)電構(gòu)件進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)構(gòu)件；和配置在所述基板的下方的散熱體。此外，所述保護(hù)構(gòu)件還與所述散熱體相接。
[0011]此外，本發(fā)明的一個實施方式所涉及的熱敏打印機(jī)具備:上述記載的熱敏頭；將記錄介質(zhì)輸送到發(fā)熱部上的輸送機(jī)構(gòu)；和將記錄介質(zhì)推壓到發(fā)熱部上的壓紙輥。
[0012]發(fā)明效果
[0013]根據(jù)本發(fā)明，能夠使傳遞給保護(hù)構(gòu)件的熱高效地散熱。
【附圖說明】
[0014]圖1是本發(fā)明的第I實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0015]圖2是圖1所示的1-1線剖面圖。
[0016]圖3(a)是圖1所示的熱敏頭的連接器附近的放大俯視圖，(b)是圖3(a)所示的I1-1I線剖面立體圖。
[0017]圖4是表示本發(fā)明的第I實施方式所涉及的熱敏打印機(jī)的一實施方式的簡要構(gòu)成的圖。
[0018]圖5表示本發(fā)明的第2實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是連接器附近的放大俯視圖，(b)是圖5(a)所示的II1-1II線剖面圖。
[0019]圖6表示本發(fā)明的第3實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是連接器附近的放大俯視圖，(b)是(a)所示的熱敏頭的變形例的連接器附近的放大俯視圖。
[0020]圖7是本發(fā)明的第4實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0021]圖8是本發(fā)明的第5實施方式所涉及的熱敏頭的俯視圖。
[0022]圖9是圖8所示的IV-1V線剖面圖。
[0023]圖10是簡化表示圖8所示的熱敏頭的構(gòu)成的俯視圖。
[0024]圖11 (a)是圖10所示的V-V線剖面圖，(b)是圖10所示的V1-VI線剖面圖。
[0025]圖12表示圖8所示的熱敏頭的變形例，是簡化表示構(gòu)成的俯視圖。
[0026]圖13表示本發(fā)明的第6實施方式所涉及的熱敏頭，是簡化表示構(gòu)成的俯視圖。
[0027]圖14是圖13所示的VI1-VII線剖面圖。
[0028]圖15表示本發(fā)明的第7實施方式所涉及的熱敏頭，(a)是連接器附近的放大俯視圖，(b)是圖5(a)所示的VII1-VIII線剖面圖。
[0029]圖16表示本發(fā)明的第8實施方式所涉及的熱敏頭，是簡化表示構(gòu)成的俯視圖。
【具體實施方式】
[0030]<第I實施方式>
[0031]以下，參照圖1?3對第I實施方式所涉及的熱敏頭Xl進(jìn)行說明。在圖1中，省略了保護(hù)構(gòu)件12的圖示。
[0032]熱敏頭Xl具備:散熱體I ;配置在散熱體I上的頭基體3 ;和與頭基體3連接的連接器31。另外，在熱敏頭Xl中，作為用于進(jìn)行與外部的電連接的構(gòu)件，使用與導(dǎo)電構(gòu)件23電連接的連接器31進(jìn)行說明，但不限定于此。例如，也可以使用具有可撓性的撓性印刷布線板作為導(dǎo)電構(gòu)件23。
[0033]散熱體I具有臺部la、第I凸部lb、和第2凸部lc。散熱體I的臺部Ia形成為板狀，俯視時呈長方形。在臺部Ia上，隔開給定的間隔配置有第I凸部Ib和第2凸部lc。第I凸部Ib從臺部Ia向上方突出，俯視時呈長方形，且側(cè)視時呈長方形。第2凸部Ic從臺部Ia向上方突出，俯視時呈長方形，且側(cè)視時呈長方形。S卩，第I凸部Ib以及第2凸部Ic呈立方體形狀。
[0034]散熱體I由例如銅、鐵或鋁等金屬材料形成，具有對頭基體3的發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱之中對印相沒有貢獻(xiàn)的熱進(jìn)行散熱的功能。此外，在臺部Ia的上表面，通過雙面膠帶或者粘接劑等(未圖不)而粘接有頭基體3。
[0035]頭基體3俯視時形成為長方形狀，在頭基體3的基板7上設(shè)置有構(gòu)成熱敏頭Xl的各構(gòu)件。頭基體3具有按照由外部供給的電信號，在記錄介質(zhì)(未圖示)上進(jìn)行印字的功會K。
[0036]如圖1、2所示，連接器31具有多個連接器管腳8、和收納多個連接器管腳8的收容部10。關(guān)于多個連接器管腳8，一方在收容部10的外部露出，另一方收容在收容部10的內(nèi)部。多個連接器管腳8具有確保頭基體3的各種電極與設(shè)置在外部的例如電源的電導(dǎo)通的功能，且分別電獨立。
[0037]收容部10具有對各連接器管腳8在分別被電獨立的狀態(tài)下進(jìn)行收納的功能。設(shè)置在外部的連接器(未圖示)在收容部10進(jìn)行拆裝。
[0038]連接器管腳8由于需要具有導(dǎo)電性，因此可以由金屬或者合金形成。收容部10可以由絕緣性的構(gòu)件形成，例如，可以由熱硬化性的樹脂、紫外線硬化性的樹脂、或者光硬化性的樹脂形成。另外，這些樹脂優(yōu)選使用熱傳導(dǎo)率高的樹脂。此外，各連接器管腳8只要被電獨立即可，若各連接器管腳8經(jīng)由絕緣構(gòu)件而被收納，則可以由導(dǎo)電性的構(gòu)件來形成收容部10。作為導(dǎo)電性的構(gòu)件，可以由鋁、金、銅、鐵等金屬或者合金形成。
[0039]以下，對構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件進(jìn)行說明。
[0040]基板7配置在散熱體I的臺部Ia上，俯視時呈矩形。因此，基板7具有一個長邊7a、另一個長邊7b、一個短邊7c、和另一個短邊7d。此外，在另一個短邊7b側(cè)具有側(cè)面7e?；?例如由氧化鋁陶瓷等電絕緣性材料或者單晶硅等半導(dǎo)體材料等形成。
[0041]在基板7的上表面形成有蓄熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和隆起部13b?；撞?3a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿著多個發(fā)熱部9的排列方向(以下，有時稱作排列方向)而帶狀地延伸，剖面呈大致半橢圓形狀?；撞?3a設(shè)置在發(fā)熱部9的附近，并配置在后述的保護(hù)層25的下方。隆起部13b發(fā)揮將進(jìn)行印相的記錄介質(zhì)良好地推抵于在發(fā)熱部9上形成的保護(hù)層25的作用。
[0042]蓄熱層13由熱傳導(dǎo)性低的玻璃形成，通過暫時性地積累發(fā)熱部9所產(chǎn)生的熱的一部分，從而發(fā)揮能夠縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需的時間，能夠提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性的作用。蓄熱層13例如通過利用以往周知的絲網(wǎng)印刷等將在玻璃粉末中混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的給定的玻璃膏涂敷在基板7的上表面，并對此進(jìn)行燒成而形成。
[0043]電阻層15設(shè)置在蓄熱層13的上表面，在電阻層15上設(shè)置有連接端子2、接地電極4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-1C連接電極26。電阻層15被圖案形成為與連接端子2、接地電極4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-1C連接電極26相同形狀，在公共電極17與單獨電極19之間具有電阻層15露出的露出區(qū)域。如圖1所示，電阻層15的露出區(qū)域在蓄熱層13的隆起部13b上配置為列狀，各露出區(qū)域構(gòu)成了發(fā)熱部9。
[0044]為了說明的方便，多個發(fā)熱部9在圖1中進(jìn)行了簡化記載，但例如以10dpi?2400dpi (dot per inch)等的密度而配置。電阻層15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等電阻比較高的材料形成。因此，在對發(fā)熱部9施加了電壓時，發(fā)熱部9因焦耳熱而發(fā)熱。
[0045]如圖1、2所示，在電阻層15的上表面，設(shè)置有連接端子2、接地電極4、公共電極17、多個單獨電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-1C連接電極26。這些連接端子2、接地電極4、公共電極17、單獨電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-1C連接電極26由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如由鋁、金、銀以及銅中的任意一種金屬或它們的合金而形成。
[0046]公共電極17具有主布線部17a、17d、副布線部17b、和導(dǎo)線部17c。主布線部17a沿著基板7的一個長邊7a延伸。副布線部17b分別沿著基板7的一個短邊7c以及另一個短邊7d延伸。導(dǎo)線部17c從主布線部17a向各發(fā)熱部9單獨地延伸。主布線部17d沿著基板7的另一個長邊7b延伸。
[0047]公共電極17的一端部與多個發(fā)熱部9連接，另一端部與連接器31連接，由此將連接器31與各發(fā)熱部9之間電連接。另外，為了使主布線部17a的電阻值下降，也可以將主布線部17a設(shè)為比其他公共電極17的部位更厚的厚電極部(未圖示)。
[0048]多個單獨電極19的一端部與發(fā)熱部9連接，另一端部與驅(qū)動ICll連接，由此將各發(fā)熱部9與驅(qū)動ICll之間電連接。此外，單獨電極19將多個發(fā)熱部9分為多個組，將各組的發(fā)熱部9與對應(yīng)于各組而設(shè)置的驅(qū)動ICll電連接。