熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熱敏頭以及具備該熱敏頭的熱敏打印機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為傳真或者圖像打印機(jī)等的印相設(shè)備，提出有各種熱敏頭。例如，已知一種熱敏頭，其具備:基板；設(shè)置在基板上的發(fā)熱部；對(duì)發(fā)熱部的驅(qū)動(dòng)進(jìn)行控制的驅(qū)動(dòng)IC;以及被覆驅(qū)動(dòng)IC的被覆構(gòu)件，該被覆構(gòu)件具有墨帶導(dǎo)向的功能，記錄介質(zhì)與被覆構(gòu)件接觸的同時(shí)輸送記錄介質(zhì)(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。此外，在俯視基板時(shí)，該熱敏頭具有沿副掃描方向?qū)⑴渲糜序?qū)動(dòng)IC的區(qū)域進(jìn)行了延伸的第I區(qū)域；以及第I區(qū)域以外的第2區(qū)域。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:JP特開平01-281956號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]但是，在上述的熱敏頭中，未設(shè)置驅(qū)動(dòng)IC的第2區(qū)域的高度比第I區(qū)域低，記錄介質(zhì)與熱敏頭的接觸狀態(tài)差，有可能在記錄介質(zhì)上產(chǎn)生褶皺。
[0008]用于解決課題的手段
[0009]本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的熱敏頭具備:基板；發(fā)熱部，其設(shè)置在該基板上；驅(qū)動(dòng)1C，其設(shè)置在所述基板上，并控制所述發(fā)熱部的驅(qū)動(dòng)；以及被覆構(gòu)件，其被覆該驅(qū)動(dòng)1C。此外，在俯視所述基板時(shí)，具有將配置有所述驅(qū)動(dòng)IC的區(qū)域沿副掃描方向延伸的第I區(qū)域、以及該第I區(qū)域以外的第2區(qū)域。此外，在位于比配置有所述驅(qū)動(dòng)IC的區(qū)域更靠近所述發(fā)熱部側(cè)的所述第2區(qū)域，設(shè)置有與所輸送的記錄介質(zhì)接觸的突出部。
[0010]此外，本發(fā)明的一實(shí)施方式所涉及的熱敏打印機(jī)具備:上述記載的熱敏頭；輸送機(jī)構(gòu)，其向發(fā)熱部上輸送記錄介質(zhì)；以及加壓棍，其向發(fā)熱部上按壓記錄介質(zhì)。
[0011]發(fā)明效果
[0012]根據(jù)本發(fā)明，能夠降低在記錄介質(zhì)上產(chǎn)生褶皺的可能性。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示本發(fā)明的熱敏頭的第I實(shí)施方式的俯視圖。
[0014]圖2是圖1所示的1-1線剖視圖。
[0015]圖3是圖1所示的熱敏頭的突出部附近的放大俯視圖。
[0016]圖4是表示圖1所示的熱敏頭與記錄介質(zhì)的接觸狀態(tài)的概念圖，(a)表示驅(qū)動(dòng)IC附近，(b)表示突出部附近。
[0017]圖5是表示本發(fā)明的熱敏打印機(jī)的第I實(shí)施方式的概略構(gòu)成的圖。
[0018]圖6是表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的俯視圖。
[0019]圖7表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式所涉及的熱敏頭，(a)是突出部附近的放大俯視圖，(b)是表不圖6(a)的變形例的俯視圖。
[0020]圖8表示本發(fā)明的第4實(shí)施方式所涉及的熱敏頭，(a)是突出部附近的放大俯視圖，(b)是表不圖7(a)的變形例的俯視圖。
[0021]圖9是本發(fā)明的第5實(shí)施方式所涉及的熱敏頭的突出部附近的放大俯視圖。
[0022]圖10是表示圖9所示的熱敏頭的突出部附近的接觸狀態(tài)的概念圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]<第I實(shí)施方式>
[0024]以下，參照?qǐng)D1?4來說明熱敏頭XI。熱敏頭Xl具備:散熱體I ;配置在散熱體I上的頭基體3 ;以及與頭基體3連接的連接器31。另外，在圖1中，省略了連接器31的圖示，而用單點(diǎn)劃線示出了配置連接器31的區(qū)域。
[0025]另外，以下，使用連接器31作為用于進(jìn)行與外部的電連接的連接構(gòu)件來進(jìn)行說明，但也可以使用有可撓性的撓性印刷線路板、玻璃環(huán)氧基板或者聚酰亞胺基板等其他構(gòu)件。在通過撓性印刷線路板與外部進(jìn)行電連接的情況下，在撓性印刷線路板與散熱體I之間，也可以設(shè)置由酚醛樹脂、聚酰亞胺樹脂或玻璃環(huán)氧樹脂等的樹脂構(gòu)成的加強(qiáng)板(未圖示)O
[0026]散熱體I形成為板狀，在俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形。散熱體I例如由銅、鐵或鋁等的金屬材料形成，具有將由頭基體3的發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱中無助于印相的熱進(jìn)行散熱的功能。此外，在散熱體I的上表面，通過雙面膠帶或者粘接劑等(未圖示)粘接有頭基體3。
[0027]頭基體3在俯視時(shí)形成為板狀，并在頭基體3的基板7上設(shè)置有構(gòu)成熱敏頭Xl的各構(gòu)件。頭基體3具有按照從外部傳送的電信號(hào)，在記錄介質(zhì)(未圖示)進(jìn)行印字的功能。
[0028]如圖1、2所示，連接器31具有多個(gè)連接器引腳8、以及收納多個(gè)連接器引腳8的殼體10。對(duì)于多個(gè)連接器引腳8而言，一方露出于殼體10的外部，另一方容納于殼體10的內(nèi)部。多個(gè)連接器引腳8具有確保頭基體3的各種電極與設(shè)置于外部的電源的電導(dǎo)通的功能，各自電獨(dú)立。連接器引腳8由于需要具有導(dǎo)電性，因此由金屬或者合金形成。
[0029]殼體10為了具有將各連接器引腳10以分別電獨(dú)立的狀態(tài)進(jìn)行收納的功能，而由絕緣性的構(gòu)件構(gòu)成。而且，殼體10通過設(shè)置于外部的連接器(未圖示)的裝卸，來向頭基體3供電。殼體10例如由熱固化性的樹脂、紫外線固化性的樹脂或者光固化性的樹脂形成。
[0030]以下，說明構(gòu)成頭基體3的各構(gòu)件。
[0031]基板7由氧化鋁陶瓷等的電絕緣性材料或者單晶硅等的半導(dǎo)體材料等形成。
[0032]在基板7的上表面，形成了蓄熱層13。蓄熱層13具備基底部13a和隆起部13b?；撞?3a遍及基板7的上表面的左半部分而形成。隆起部13b沿著多個(gè)發(fā)熱部9的主掃描方向以帶狀延伸，剖面呈大致半橢圓形。基底部13a設(shè)置于發(fā)熱部9的附近，配置于后述的保護(hù)層25的下方。隆起部13b作用為將進(jìn)行印相的記錄介質(zhì)良好地壓貼于形成在發(fā)熱部9上的保護(hù)層25。
[0033]蓄熱層13由熱傳導(dǎo)性低的玻璃形成，臨時(shí)地積累由發(fā)熱部9產(chǎn)生的熱的一部分。因此，能夠縮短使發(fā)熱部9的溫度上升所需要的時(shí)間，發(fā)揮提高熱敏頭Xl的熱響應(yīng)特性的作用。
[0034]蓄熱層13例如通過以往公知的絲網(wǎng)印刷等將向玻璃粉末中混合適當(dāng)?shù)挠袡C(jī)溶劑而得到的給定的玻璃膏劑涂敷在基板7的上表面，并對(duì)其進(jìn)行燒成而形成。
[0035]電阻層15設(shè)置于蓄熱層13的上表面，在電阻層15上，設(shè)置有接地電極4、公共電極17、獨(dú)立電極19、IC-連接器連接電極21、以及IC-1C連接電極26。電阻層15圖案形成為與接地電極4、公共電極17、獨(dú)立電極19、IC-連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26相同的形狀，在公共電極17與獨(dú)立電極19之間具有露出電阻層15的露出區(qū)域。
[0036]如圖1所示，電阻層15的露出區(qū)域以列狀配置在蓄熱層13的隆起部13b上，各露出區(qū)域構(gòu)成了發(fā)熱部9。為了便于說明，多個(gè)發(fā)熱部9在圖1中進(jìn)行了簡(jiǎn)化記載，例如以10dpi?2400dpi (dot per inch，每英寸點(diǎn)數(shù))等的密度配置。電阻層15例如由TaN系、TaS1系、TaSiNO系、TiS1系、TiSiCO系或NbS1系等的電阻比較高的材料形成。因此，在對(duì)發(fā)熱部9施加有電壓時(shí)，通過焦耳熱從而發(fā)熱部9發(fā)熱。
[0037]接地電極4、公共電極17、獨(dú)立電極19、IC_連接器連接電極21以及IC-1C連接電極26由具有導(dǎo)電性的材料形成，例如由鋁、金、銀以及銅中的任意一種金屬或它們的合金形成。
[0038]公共電極17具備主布線部17a、副布線部17b、導(dǎo)線部17c以及厚電極部17d。主布線部17a沿著基板7的一個(gè)長(zhǎng)邊延伸。副布線部17b沿著基板7的一個(gè)以及另一個(gè)短邊分別延伸。導(dǎo)線部17c從主布線部17a朝向各發(fā)熱部9單獨(dú)地延伸。厚電極部17d設(shè)置在主布線部17a以及副布線部17b上，具有厚度比公共電極17的其他部位厚的構(gòu)成。公共電極17將連接器31與各發(fā)熱部9之間電連接。
[0039]熱敏頭Xl構(gòu)成為從在發(fā)熱部9的排列方向(以下有時(shí)稱為主掃描方向)的兩端部設(shè)置的副布線部17b供給的電流通過主布線部17a，流經(jīng)各導(dǎo)線部17c向各發(fā)熱部9供給電流。在主布線部17a以及副布線部17b上，設(shè)置有厚電極部17d，作用為使主布線部17a以及副布線部17b的電流容量增加。作為厚電極部17d，能夠例示Ag膏劑。
[0040]多個(gè)獨(dú)立電極19將各發(fā)熱部9與驅(qū)動(dòng)ICll之間電連接。此外，獨(dú)立電極19將多個(gè)發(fā)熱部9分為多個(gè)組，使各組的發(fā)熱部9與對(duì)應(yīng)于各組而設(shè)置的驅(qū)動(dòng)ICll電連接。
[0041]對(duì)于多個(gè)IC-連接器連接電極21而言，一端部與驅(qū)動(dòng)ICll連接，另一端部引出到基板7的端面7a側(cè)。被引出的端部與連接器31電連接，由此將驅(qū)動(dòng)ICll與連接器31之間電連接。與各驅(qū)動(dòng)ICll連接的多個(gè)IC-連接器連接電極21由具有各不相同的功能的多個(gè)布線構(gòu)成。
[0042]接地電極4配置在IC-連接器連接電極21與公共電極17的主布線部17a之間，具有廣闊